• 記憶體產業追蹤:PC、手機提前拉貨透支下半年需求,DDR4 年底成長恐趨緩

    2025/06/30

    記憶體巨頭美光 (MU) 在 6/26 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解以下產業後續展望: 成熟製程 DRAM,相關公司:南亞科 (2408)、華邦電 (2344) 先進製程 DRAM,相關公司:美光、海力士、三星

    • 記憶體模組
    • 記憶體
    • NAND Flash
    • HBM
    • DRAM
    • DDR4
    記憶體產業追蹤:PC、手機提前拉貨透支下半年需求,DDR4 年底成長恐趨緩
  • PC、Server 產業追蹤:AI 伺服器獨撐大局,傳統伺服器與 PC 下半年展望不佳

    2025/06/10

    全球 PC 與品牌伺服器大廠:Dell 在 5/30 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。我們先簡單介紹一下 Dell 的背景: 公司在美股紐約證交所上市,代號為 DELL 為知名 PC 品牌大廠,市占率估計 17~20%,為全球第三大

    • PC
    • 企業級 SSD
    • CPU產業
    • AI伺服器
    • 記憶體模組
    • 記憶體
    • 數據中心
    • 伺服器品牌
    • 伺服器代工
    • NAND Flash
    • HBM
    • GB200
    • DRAM
    • AI 伺服器
    PC、Server 產業追蹤:AI 伺服器獨撐大局,傳統伺服器與 PC 下半年展望不佳
  • 車用、工業半導體產業追蹤:下游去庫存近尾聲,但美國關稅壓抑下半年復甦力道

    2025/05/29

    今天我們快速更新車用、工業半導體巨頭們 - 德州儀器、英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美近況,了解車用、工業半導體供應鏈後續展望。本篇文章內提及產業與公司將包含: 車用工業半導體:德州儀器 (TXN)、英飛凌、亞德諾 (ADI)、恩智浦 (NXP)、瑞薩、意法半導體 (STM)、安森美 (ON) 導線架產業:順德 (2351)、界霖 (5285)、長科 (6548)

    • 關稅
    • 車用半導體
    • 打線封裝設備
    • 工業半導體
    • 工具機
    • 半導體導線架
    • 傳動元件
    • Wire Bonder
    • ASMPT
    車用、工業半導體產業追蹤:下游去庫存近尾聲,但美國關稅壓抑下半年復甦力道
  • 庫力索法 (KLIC) 季報看產業:先進封裝設備成長強勁,傳統封裝設備持續打底

    2025/05/16

    IC 封裝設備巨頭:庫力索法 (KLIC) 在 5/7 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新讀者或許對這間公司感到陌生,可以參考我們先前封裝 Bonder 產業與公司介紹。本篇文章內提及產業與公司將包含: 封裝設備:庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI HBM:美光 (MU)、SK hynix 海力士

    • BSPDN
    • HBM
    • 打線封裝設備
    • 封裝設備
    • 先進封裝設備
    • 先進封裝
    • vertical wire bonding
    • TC Bonder
    • SK 海力士
    • fluxless TC Bonder
    • CoWoS-L
    庫力索法 (KLIC) 季報看產業:先進封裝設備成長強勁,傳統封裝設備持續打底
  • SK 海力士季報看產業:HBM、DRAM、NAND Flash 25 下半年展望追蹤

    2025/05/08

    DRAM 與 NAND Flash 巨頭 - SK hynix 海力士在 4/24 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,部分讀者或許對這間公司感到陌生,我們簡單介紹一下 SK hynix 的背景: SK hynix 是韓國大型公司,目前在韓國交易所上市,股號為 000660 SK hynix 目前約 8 成營收來自 DRAM 製造與銷售,在 DRAM 市占率超過 35%,僅次三星

    • 關稅
    • 記憶體
    • 三星
    • SSD
    • SK 海力士
    • SK hynix
    • NAND Flash
    • HBM3E
    • HBM
    • GB300
    • GB200
    • DRAM
    SK 海力士季報看產業:HBM、DRAM、NAND Flash 25 下半年展望追蹤
  • 科林研發季報看產業:半導體前段設備產業 26 年營運阻力增加

    2025/04/30

    半導體設備五巨頭之一:科林研發在 4/24 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。部分讀者或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下科林研發的背景: 公司在美股 Nasdaq 上市,代號為 LRCX 科林研發目前市值約 916 億美元,為費城半導體成分股之一

    • 蝕刻
    • 薄膜沈積
    • 晶圓代工
    • 應用材料協力商
    • 半導體設備
    • 2nm
    科林研發季報看產業:半導體前段設備產業 26 年營運阻力增加
  • 台積電季報解析:美對台關稅、美墨加貿易協定 (USMCA) 左右美國廠長期獲利能力

    2025/04/22

    晶圓代工龍頭台積電 (2330) 在 2025/4/17 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解半導體產業與相關上游設備、廠務工程供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含: 晶圓代工:台積電 (2330) 半導體前段設備:ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)

    • GB300
    • CoWoS
    • 關稅
    • 晶圓代工
    • 半導體設備
    • 半導體廠務工程
    • 先進封裝
    • USMCA
    台積電季報解析:美對台關稅、美墨加貿易協定 (USMCA) 左右美國廠長期獲利能力
  • 產業解析:由先進封裝看 Bonder 產業機會與風險

    2025/04/16

    封裝設備年產值約 40 億美元,其中 Bonder 佔比就高達 4 成,可謂最為關鍵的封裝設備。Bonder 產業發展雖已近 50 年,但隨著前段製程微縮放緩,先進封裝成為延續摩爾定律的新顯學,為 Bonder 產業注入新成長動能,但對於既有業者既是機會也有風險。在本篇文章,我們將嘗試解析先進封裝發展對於後續 Bonder 技術路線的影響,以及對於相關供應鏈帶來的潛在機會與風險。文章內提及公司將包含: 封裝 Bonder:庫力索法 K&S (KLIC)、ASMPT、BESI、芝浦機電 Shibaura Mechatronics、Hanmi 半導體、三星 SEMES、EVG、SUSS MicroTec、TEL 東京威力科創 HBM:海力士、三星、美光

    • 矽光子 CPO
    • Wire Bonding
    • VFO
    • Shibaura
    • BESI
    • ASMPT
    • 混合鍵合
    • 先進封裝
    • TC Bonder
    • SoIC
    • InFO
    • Hybrid bonding
    • HBM4
    • HBM
    • Flip Chip
    • CPO
    • CoWoS-L
    產業解析:由先進封裝看 Bonder 產業機會與風險
  • 美光 (MU) 季報看產業:記憶體產業將如預期於 25Q2 落底回溫

    2025/03/28

    (文章完成時間為 2025/3/24) 記憶體巨頭美光 (MU) 在 3/21 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息,了解以下產業後續展望: 伺服器 OEM 產業,相關公司:Dell、慧與 (HPE)

    • 記憶體模組
    • 記憶體封測
    • 記憶體
    • 海力士
    • 數據中心
    • 伺服器品牌
    • 企業級 SSD
    • NAND Flash
    • HBM3E
    • HBM
    • GB300
    • DRAM
    美光 (MU) 季報看產業:記憶體產業將如預期於 25Q2 落底回溫
  • Dell 季報看產業:CSP 等待 Blackwell 改款採購縮手,伺服器組件 25 年營運先下後上

    2025/03/26

    (文章完成時間:2025/3/11)全球 PC 與品牌伺服器大廠:Dell 在 2/28 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。我們先簡單介紹一下 Dell 的背景: 公司在美股紐約證交所上市,代號為 DELL 為知名 PC 品牌大廠,市占率估計 17~20%,為全球第三大

    • 雲端儲存
    • 桌上型電腦
    • 數據中心
    • 伺服器品牌
    • 企業級 SSD
    • GB300
    • GB200
    Dell 季報看產業:CSP 等待 Blackwell 改款採購縮手,伺服器組件 25 年營運先下後上
  • 庫力索法 (KLIC) 季報看產業:IC 封裝與相關設備下半年展望

    2025/03/26

    (文章完成時間:2025/3/5)IC 封裝設備巨頭:庫力索法 (KLIC) 在 2/5 公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的相關訊息。新聽眾或許對這間公司感到陌生,我們先簡單介紹一下泰瑞達的背景: 庫力索法在美股 Nasdaq 上市,代號為 KLIC 庫力索法 2/3 營收來自打線封裝設備,市占率高達 6 成以上。

    • 車用半導體
    • 工業
    • 半導體設備
    • 半導體封裝
    • 先進封裝
    • CoWoS
    • 半導體封測
    庫力索法 (KLIC) 季報看產業:IC 封裝與相關設備下半年展望
財報狗功能
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
付費加值
功能購買
客戶服務
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
條款與聲明
服務條款 隱私權政策 免責聲明
網站資料來源
資料來源参考:公開資訊觀測站,台灣證券交易所,櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考,不暗示買賣建議,本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任,依本站資訊交易發生損失需自行負責,請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2025 財報狗資訊股份有限公司,統一編號:53754983
網站由財報狗團隊設計,法律顧問:永熙法律事務所