產業解析：面板級封裝材料與設備供應鏈機會

發佈時間：2026/04/13
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前言

上一篇文章，我們大致為讀者整理了面板級封裝 PLP (Panel Level Package) 展望與競爭格局。本篇文章我們將為大家整理面板級封裝上游材料與設備供應鏈概況。

面板級封裝：材料供應鏈解析

面板級封裝 PLP 繼承晶圓級封裝許多流程，因此受惠於 FOWLP、InFO、CoWoS 供應鏈材料業者，也有高機會打入面板級封裝供應鏈。但面板級封裝在翹曲 Warpage、晶片位移 Die shift、材料均勻性問題較晶圓級封裝嚴重，為了因應以上問題，面板級封裝在材料上一大特點便是導入乾膜材料，取代晶圓級封裝常用的液態材料。

更多的乾模材料

如同面板級封裝，PCB、載板製程特性也是以方形為基礎、追求大尺寸面積處理，因此業界將 PCB 製程中乾膜材料借鏡導入於面板級封裝。相較於液態材料，乾模材料的好處在於：

面板級封裝 PLP 目前主要在中低階的 Chip-first 製程採用乾膜材料，相關封裝環節包含：

玻璃核心加工門檻高，短期可能先向外採購

玻璃載板 / 玻璃中介層 TGV、金屬填孔、金屬化製程難度高：

基於以上，下游封裝業者短期可能先直接採購已加工完成 TGV、金屬填孔的玻璃核心，以加速初期量產速度，未來再逐步整合內製。

(圖片來源：艾邦半導體網)

材料供應鏈地圖

日本業者材料上長期經驗與配方掌握，使其仍主導面板級材料環節；但台灣業者具備成本優勢，在部分材料環節也有能見度。下面我們嘗試彙整面板級封裝與玻璃載板材料供應業者：

台股材料業者

鑑於讀者對於台股較為熟悉，下面特別彙整部分與面板級封裝相關的台灣材料業者

三福化 (4755)

三福化營收為台灣化學品與氣體供應商，過去於面板、太陽能市場著墨較多，近年積極開發半導體市場，半導體業務佔 2025 年營收比重估計已來到約 22%。公司半導體主要產品包含：

公司目前在先進封裝市場中，以光阻剝離液材料動能最為明確，目前已供貨給台積電的 InFO 和 CoWoS 製程，2025 年相關營收成長幅度高達 +46%，規模推算已來到近 4 億台幣水準，相當於營收 7.5%。三福化為群創面板材料供應商，在面板級封裝與群創也有合作，FOPLP 製程用的蝕刻液、剝離液與玻璃基板藥液正在研發，估計面板級封裝將擴大光阻剝離液、蝕刻液業務市場潛在機會。

達興材料 (5234)

達興材料由友達光電及長興材料合資成立，早期以面板顯示器材料供應為主體，2025 年顯示器材料佔營收比重高達 81%。隨著大客戶友達面板業務遭遇阻力，公司近兩年轉向積極開發半導體市場，半導體材料佔營收比重由過往低個位數，2025 年快速上升至近 17%，去年成長幅度高達 +108%。

達興材料在先進封裝已量產供貨的材料包含：

以上材料也有機會擴展至面板級封裝市場

(圖片來源：達興材料法說會)

長興 (1717)

長興營收中電子材料約佔 26%，但主要是 PCB 相關，半導體材料估計僅佔營收約 4~5%。公司在先進封裝與面板級封裝可切入的領域估計有

其中 Molding 用 MUF 材料估計已經打入台積電 WMCM 供應鏈，有機會於 2026 下半年後逐步放量。憑藉長年供應 PCB 材料豐富經驗，加上打入台積電成功案例，長興未來在面板級封裝材料供應具備潛力。

弘塑 (3131) / 添鴻

弘塑作為台系濕製程設備龍頭，也透過子公司添鴻供應濕製程化學品材料，包含：

目前化學品佔營收比重已高達 20%。公司濕製程設備不僅是台積電主要供應商，在日月光、力成 PLP 製程中也居主力供應地位，估計其濕製程化學品也將順勢打入，在面板級封裝材料供應鏈取得一席之地。

碩正 (7669)

碩正科技專注於生產先進封裝材料，主要產品有二：

公司自 2024 年打入台積電 InFO、CoWoS 供應鏈後，營收立即數倍成長；隨著 2025 年離型膜也導入國內業者 FOPLP 製程進入量產，將明確受惠面板級封裝後續產能擴建潮。

鑫科 (3663)

鑫科從事貴金屬材料加工與買賣業務，2021 年開始跨足半導體產業，主要供應金屬薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材，目前半導體相關業務估計約佔營收 4~5%。公司在 FOPLP 材料市場的機會包含

晶呈科技 (4768)

晶呈科技為半導體特殊氣體業者，主要應用於曝光、蝕刻、擴散製程環節。憑藉長期供應蝕刻氣體核心能力，公司於 2024~2025 推出的 LADY (Laser Arrow Decomposition Yield) 技術，應用於玻璃通孔 TGV 製程，並對外供應 TGV 與金屬填孔後的玻璃材料。參考法說會資訊，晶呈科技 2025 年在玻璃核心材料上已與 12 家公司合作：

公司目前有一條可進行 TGV 與金屬填孔玻璃核心產線，每月產能 5000片，預計 2026~2029 年產能將逐步擴充至 120 條產線，後續可追蹤 TGV 玻璃核心擴產放量對營收實際貢獻幅度。

面板級封裝：設備供應鏈解析

面板級封裝 PLP 繼承晶圓級封裝許多流程，因此受惠於 FOWLP、InFO、CoWoS 供應鏈設備業者，也有高機會打入面板級封裝。但面板級封裝在翹曲 Warpage、晶片位移 Die shift、材料均勻性問題較晶圓級封裝嚴重，因此部分環節反而導入用於 PCB、載板製程類型設備。

更多類 PCB、載板製程的塗佈、壓合設備

PCB、載板製程特性也是以方形為基礎、追求大尺寸面積處理，因此業界將 PCB 製程中製程借鏡導入於面板級封裝。晶圓級封裝由於天生採用圓形載具，因此液態材料非常適合用旋轉塗佈；但是轉向面板級封裝大尺寸方形載具，則必須改用 PCB 製程常見的狹縫塗佈 Slit coating。常見的使用環節包含：

(狹縫塗佈，圖片來源：Toray)

液態材料多半適用於 5μm/5μm 以下精細線寬 / 線距的高階晶片封裝，前面提到的乾膜材料則適用於線寬線距要求不高的中低階應用。乾膜材料仰賴壓合方式成形，因此面板級封裝中採用大量類似 PCB、載板製程的壓合設備，導入相關封裝環節包含：

雷射直寫曝光機 LDI 採用率上升

曝光機為 RDL 金屬佈線形成的關鍵設備，儘管目前主流仍是步進式曝光機 stepper，但在應對面板級封裝大尺寸、翹曲 warpage、晶片偏移問題時，其需要實體光罩缺點明顯放大：

基於以上，面板級封裝開始導入在 PCB 製程已大量採用的雷射直寫曝光機 LDI (Laser Direct Imaging)，其特點在於曝光圖案是數位即時產生，不需要實體光罩，這帶來以下好處：

LDI 的弱點在於產出效率低，但其能夠針對翹曲 Warpage、晶片位移自動調整特性，使得其在面板級封裝採用率開始上升。

(圖片來源：財報狗)

設備供應鏈地圖

相較於材料，台灣業者在面板級封裝設備上有較高的能見度。下面我們嘗試彙整面板級封裝與玻璃載板設備業者：

台股設備業者

鑑於讀者對於台股較為熟悉，下面彙整部分與面板級封裝相關的台系設備業者

志聖 (2467)

志聖過往為 PCB、載板設備大廠，目前營收組成為：

隨著近年積極發展先進封裝市場，並打入台積電 InFO、CoWoS 供應鏈，半導體佔其營收比重已來到 40%，台積電估計佔營收比重 20%，為明確的先進封裝受惠公司。憑藉其長年在 PCB、載板設備經驗，以及供貨台積電先進封裝設備能力，公司在面板級封裝提供以下設備：

隨著台灣 OSAT 業者近期加速擴產面板級封裝，有望助力公司半導體設備營收進一步擴大。

群翊 (6664)

群翊為全球最大的 PCB 塗佈、烘烤設備大廠，目前營收組成為：

公司近年積極切入面板級封裝市場，目前提供設備包含：

目前面板級封裝設備佔公司營收比重仍低，但部分設備已小量出貨給特定客戶，後續可關注面板級封裝對其營收貢獻是否拉高。

長廣 (7795)

長廣為長興 (1717) 子公司，專注於真空壓膜設備生產，在高階真空壓膜機領域具備近乎壟斷的地位。目前營收組成為：

公司主力營收雖來自於 ABF 載板市場，但近年嘗試佈局面板級封裝市場，其真空壓模設備有機會切入以下環節：

長廣於 2023 年已向 Intel 小量出貨用於玻璃載板製程，目前與群創合作開發方形面板真空壓膜設備，也正在與 OSAT 封裝業者進行產品材料測試與驗證。除此之外，公司也與日系材料商 (估計為味之素) 合作開發晶圓級封裝用真空壓膜設備，預計 2026 下半年交付測試機台，順利的話 2027 年有望量產出貨。

(圖片來源：長廣法說會)

陽程 (3498)

陽程為鴻海集團下的 PCB、面板自動化設備和系統整合廠。透過其在 PCB 與面板經驗，2023 年開始切入面板級封裝用的狹縫塗佈設備，估計主要用於以下製程環節

目前設備已經出貨給國內面板級封裝業者，但估計佔營收比重非常低，後續可關注面板級封裝對其營收貢獻是否拉高。

鈦昇 (8027)

鈦昇為以雷射技術與電漿 Plasma 技術為核心的設備業者，主力市場為半導體封裝與載板產業，目前營收組成為：

公司雷射設備過往主要用於封裝的雷射打印，為台灣龍頭；自 2022 年積極拓展先進封裝市場，目前其產品瞄準以下環節：

在面板級封裝市場，鈦昇設備已明確出貨用於大尺寸 700x700mm FOPLP 封裝製程，過去兩年主要客戶估計為群創、意法半導體、SpaceX。展望後續，不僅群創、意法半導體、SpaceX 在 FOPLP 產能上將持續擴產，力成與日月光 2026~2027 年也將大舉開出自家 FOPLP 產能，以上預計都將為公司帶來未來 2~3 年成長動能。

玻璃載板 / 玻璃中介層為鈦昇在面板級封裝另一關鍵機會。公司過往與 Intel 合作關係緊密，不僅供貨其先進封裝相關設備，2023 年更合作開發用於玻璃載板 / 玻璃中介層製程的 TGV 雷射改質設備，使得鈦昇為台灣少數於在此領域具備技術的設備業者。公司自 2023~2024 年已開始小量出貨給 Intel，2026 年估計將再增加一個日本客戶，隨著多家業者玻璃載板 / 玻璃中介層產能有望於 2027~2028 年量產下，也將成為鈦昇後續業績順風。

(圖片來源：鈦昇法說會)

友威科 (3580)

友威科為真空濺鍍、電漿蝕刻設備業者，近年積極擴展先進封裝市場，2025 年先進封裝業務佔營收比重估計接近 50%。在面板級封裝，公司產品有望運用於下面環節

公司估計目前已經打入群創、意法半導體 FOPLP 供應鏈，2025 年 FOPLP 佔營收比重約 20~25%。隨著後續群創、意法半導體、力成與日月光 2026~2027 年都將大舉開出 FOPLP 產能，估計有利於友威科將能受惠。

(圖片來源：友威科法說會)

天虹 (6937)

天虹為半導體設備廠，主力產品為：

2025 年先進封裝已成為設備業務最大市場，佔設備營收比重接近四成。參考天虹法說會資訊，公司目前在面板級封裝主要著墨於小尺寸 310x310mm，其產品估計主要應用以下環節：

公司預期面板級封裝設備 2026 年將開始出貨，後續可關注對其營收貢獻狀況。

(圖片來源：天虹法說會)

東捷 (8064)

東捷前身為母公司東台精機的半導體事業部門，其設備主要面向 LCD、micro LED 面板檢測與自動化市場。公司於 2019 年開始切入半導體封裝領域，主要焦距於雷射技術相關應用，目前設備主要應用於以下環節：

東捷過往即為群創面板設備商，近年群創積極跨入面板級封裝，公司順理成章打入其面板級封裝供應鏈，2024~2025 年已出貨相關設備。隨著群創後續持續擴產面板級封裝產能，並積極投入玻璃載板 TGV 技術開發，東捷有望持續受惠。

2026 年初志聖透過私募取得東捷約一成股權，成為公司最大股東。憑藉志聖與 G2C+聯盟在晶圓級封裝高能見度，有望加速擴大東捷先進封裝設備業務，並透過與聯盟夥伴整合形成一站式解決方案，提升對先進封裝客戶吸引力。

(圖片來源：東捷法說會)

弘塑 (3131)

弘塑為台灣半導體濕製程設備龍頭，在台灣 12 吋晶圓級封裝的酸槽設備市佔率約 60~80%，單晶片旋轉機台市佔約 60%。目前營收組成為：

公司長年為台積電先進封裝濕製程設備主要供應商，大量應用於 InFO、CoWoS 的 RDL 製程環節，因此其產品在面板級封裝以下 RDL 製程環節也具備切入機會：

辛耘 (3583)

辛耘為半導體設備、再生晶圓與材料供應商，主力市場為半導體先進封裝，台積電為其最大客戶。目前營收組成為：

公司自製設備業務約 70% 來自於濕製程設備，其餘則為暫時貼合與剝離設備 (TBDB) 與烘烤設備，因此估計其在面板級封裝以下環節也具備切入機會：

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編輯整理：站狗小鄭