7669 碩正科技 11/06 收盤價：491.36 元 

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碩正科技的核心業務是半導體先進封裝用膜類材料，不是做晶片或封裝代工，而是供應封裝製程中會反覆消耗的關鍵材料。主力產品有兩項：

1. 先進封裝離型膜

   • 主要用在封裝的模封（Molding）環節，置於模具與環氧模封材料之間。
   • 作用是讓封裝完成後的晶圓／封裝體能順利與模具分離，避免樹脂殘留、模具污染與壓模不均，進而協助提升良率與設備稼動效率。
   • 已應用於 Fan-out、InFO、CoWoS-L／R、FOPLP 等先進封裝製程；這是公司目前最主要的營收來源，2025 年營收占比約 96%。

2. 晶圓研磨保護膠帶

   • 用在晶圓背面研磨、減薄時，貼覆於晶圓正面的電路層。
   • 主要功能是防止電路受化學液、污染、刮傷或研磨應力損害，同時讓晶圓在研磨過程保持平整與穩定。
   • 這類材料的技術重點包括厚度均勻、耐製程、貼合穩定，以及撕除後低殘膠；碩正的產品正進入客戶驗證及小量供貨階段，屬於中期可望放大的第二產品線。

簡單說，碩正賣的是「讓高階晶片能順利完成封裝與研磨的耗材」。其商業模式的特性是：封裝產線只要持續開工，離型膜就會持續消耗，因此營收與先進封裝產能利用率、尤其是 AI 晶片相關的 CoWoS、FOPLP 等製程擴產高度連動。

公司的競爭基礎則在於高分子配方、精密塗佈與薄膜結構設計能力，能依客戶製程調整膜材特性；相較一般標準化材料，先進封裝材料一旦通過認證並導入量產，供應關係通常具有較高黏著度。

市場目前看碩正科技的核心，集中在「AI 先進封裝需求能否持續轉化成高毛利材料出貨」，主要題材可分成四項：

1. 先進封裝材料需求

   • 碩正的離型膜、晶圓級研磨保護膠，應用於 InFO、CoWoS-L/R，以及後續的 FOPLP 等先進封裝製程。
   • AI GPU、ASIC 帶動 CoWoS 等高階封裝產能擴張，封裝材料用量同步增加；市場特別關注其能否持續打入高階製程與主要封測供應鏈。

2. 高毛利產品結構

   • 頁面資訊顯示，2026 年第一季離型膜約占營收 98.5%，毛利率約 70%，因此營收成長不只是量增，也可能伴隨獲利彈性。
   • 不過，產品集中度很高，市場也會同步檢驗單一產品及少數客戶依賴度是否過高。

3. 擴產與營收放大

   • 既有廠區產能接近滿載，桃園二廠預計在 2026 年下半年完工投產，是下一階段營收能否跳升的關鍵。
   • 若新產能順利通過客戶驗證、良率與稼動率快速提升，可能支撐較高的出貨成長；反之，擴產初期也可能先反映折舊、費用與管理負擔。

4. FOPLP 新製程切入

   • FOPLP 被視為先進封裝未來的重要延伸，碩正若能從既有 CoWoS 材料經驗擴大到 FOPLP，市場通常會給予較高的長期成長想像。
   • 這項題材的重點不只是「切入」，而是後續能否進入量產、取得穩定訂單並實際貢獻營收。

整體而言，碩正屬於先進封裝材料＋擴產成長題材股。評價的核心不在傳統成熟材料需求，而在 AI 封裝景氣、新產能開出速度、高毛利率能否維持，以及新製程客戶驗證能否轉為量產營收。頁面所示股價淨值比已達 25 倍以上，也代表市場對成長預期相對高，後續營收與獲利兌現速度會格外重要。

目前可找到的是媒體轉述的單一市場預估，且公司已公開澄清該數字並非自行發布；為了用已公布的獲利基準檢視其合理性，仍需補齊最新每股盈餘與財務表現。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前市場上僅見單一媒體轉述的看法：2026 年 EPS 約 13 元、2027 年約 25～30 元；但碩正已在 2026 年 6 月澄清，該內容屬媒體報導，並非公司正式發布的財測。因此，不宜把它當成可驗證的共識預估。

不過，從已公布的營運軌跡可確認幾項有利於未來兩年獲利的條件：

• 2025 年上半年 EPS 已達 3.89 元，營收年增 242%，毛利率約 68.7%，顯示離型膜在 CoWoS 等先進封裝需求帶動下，獲利彈性很高。
• 2026 年成長主軸仍是先進封裝離型膜出貨；若主要客戶擴產節奏延續，出貨量可望維持高雙位數成長。
• 桃園二廠的投產與稼動率，是 2026 下半年至 2027 年能否再加速的核心。產能開出後若順利被訂單填滿，營收規模與固定成本攤提都會改善。
• 厚研磨膠帶仍在客戶驗證階段。若驗證轉量產，將降低營收過度集中於離型膜的情況，也可能成為 2027 年獲利上修的來源。

真正影響 EPS 能否接近市場樂觀數字的，主要是三個變數：

1. 二廠量產時程與良率：設備到位不等於立刻滿載，客戶認證與量產爬坡速度會影響獲利落點。
   
2. CoWoS、FOPLP 與新製程的實際拉貨：先進封裝需求強勁，但材料用量仍須看終端 AI 晶片出貨與客戶擴產進度。
   
3. 增資後股本稀釋：公司規劃初次上櫃前現金增資，若新股發行，雖有助於營運資金與擴產，但 EPS 分母也會增加；評估時不能只看淨利成長。

因此，碩正未來兩年的方向確實偏向高成長，但現階段較適合以「二廠是否如期貢獻、毛利率能否守住、研磨膠帶能否量產」作條件式判斷，而非直接採信單一的 EPS 數字。

碩正的競爭不是單一公司對單一公司，而是分成「離型膜」與「研磨保護膠帶」兩條產品線，面對以日本材料大廠為主的既有供應鏈。

主要競爭對手

碩正的優勢

1. 已進入高階先進封裝量產，而非僅停留在送樣

碩正離型膜已導入 InFO、CoWoS、CoWoS-L/R 與 FOPLP 等製程。對材料業者而言，真正困難的不是做出樣品，而是在高溫、高壓、長時間連續量產下，同時維持離型力、厚度、表面潔淨度及低殘膠表現。

一旦材料完成客戶認證並進入量產，客戶更換供應商須重新經歷良率與可靠度驗證，因此會形成一定的轉換成本。

2. 精密塗佈與客製化速度具優勢

碩正以塗佈技術為基礎，相較部分國際同業採用較標準化的製程，其規格調整與送樣速度較快。先進封裝不同封裝尺寸、模具條件、溫壓曲線與材料組合差異很大，客製化能力可直接影響客戶開發時程。

其產品強項包括：

• 膜材柔軟度與貼合性較佳
• 離型力可依製程條件調整
• 高溫壓合後降低沾黏、殘膠與污染風險
• 塗佈厚度與均勻度控制能力
• 能配合 CoWoS-L/R、FOPLP 等封裝尺寸與結構升級

3. 在地供應鏈位置具戰略價值

先進封裝材料過去高度依賴海外供應商。碩正位於台灣，能就近支援晶圓代工與封裝客戶，對於試產、異常排除、規格修改與供應穩定性具有優勢。

尤其離型膜屬於製程耗材，並非一次性設備投資；只要封裝產線持續開工，就會有持續消耗需求。這使得一旦進入量產供應鏈，營收具備較高的延續性。

4. 厚型研磨膠帶具產品差異化機會

碩正研發的研磨膠帶鎖定厚型、高保護性需求，並透過結構設計降低傳統厚膠帶在收卷、貼附與研磨時可能產生的溢膠或製程限制。

若後續通過更多大型封裝廠驗證，研磨膠帶有機會成為離型膜以外的第二成長曲線，並進一步挑戰既有日系供應商的市占。

相對劣勢與風險

1. 規模仍遠小於國際材料大廠

國際競爭者具備較完整的產品線、龐大研發資本、全球化生產據點與多元客戶結構。碩正目前產品集中於離型膜與研磨膠帶，資源相對集中；若客戶要求海外在地供應、多地備援或整套材料解決方案，國際大廠的能力仍較完整。

2. 營收集中於離型膜與先進封裝景氣

離型膜占營收比重高，代表公司能高度受惠 CoWoS、FOPLP 等先進封裝擴產；但反過來說，若主要客戶的 AI 晶片需求、先進封裝資本支出或技術路線出現調整，營運波動可能較大。

研磨膠帶雖具潛力，但目前仍在放量與認證階段，短期尚未能完全分散產品集中風險。

3. 客戶集中度偏高

高階材料需要長期共同開發，這是護城河，也是集中風險。碩正與關鍵客戶的合作關係有助於取得認證與訂單，但若單一大客戶調整供應商策略、導入第二來源，或擴產不如預期，對營收與獲利的影響可能顯著。

4. 擴產能否順利轉為營收，仍待驗證

桃園二廠是未來幾年承接需求的重要基礎，但新產能開出後，仍要觀察：

• 是否如期完工、設備調校順利
• 客戶認證與導入速度
• 稼動率是否能快速拉升
• 新產能是否造成短期折舊、人力與良率壓力
• 毛利率能否維持高檔

綜合判斷

碩正最大的競爭優勢，在於已從「國產替代題材」走到高階先進封裝量產供應，並以快速客製化、精密塗佈與長期共同開發能力切入國際材料廠原先主導的市場。

但它目前並不是全面取代國際材料大廠，而是在特定製程、特定客戶與特定規格中建立優勢。後續競爭力能否持續強化，關鍵在於：

• CoWoS-L/R、FOPLP、WMCM 等新製程的導入深度
• 二廠擴產後的產能利用率與良率
• 研磨膠帶能否完成大型客戶驗證並量產
• 客戶與產品結構是否逐步分散

換句話說，碩正的護城河目前偏向「技術認證＋客戶共同開發＋在地快速服務」，而不是單純靠規模或價格競爭。