晶圓代工產業追蹤：台積電 25Q4 成長趨緩，二線業者 25Q4 衰退壓力浮現
前言
晶圓代工龍頭台積電 (2330) 在 2025/7/17 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息，了解晶圓代工產業、以及上游的半導體設備、廠務工程供應鏈後續展望。文章內提及公司將包含：
晶圓代工：台積電 (2330)、聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770)
半導體前段設備：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC)、京鼎 (3413)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532)
台積電 25Q2 營運表現回顧
回顧台積電 25Q2 營運表現，各項損益數值都明顯優於財測：
營收 300.7 億美元，年成長 +44.4%，高於財測範圍上緣；
毛利率 58.6%，僅較上季微幅下滑 0.2 個百分點，接近財測上緣；
營業利益率 49.6%，較上季增加 1.1 個百分點，高於財測範圍上緣；
AI 帶動銷量強於預期，抵銷匯率不利影響
受到台幣於 2025Q2 強勢升值影響，市場原本預期台積電業績將承壓，實際上，台幣升值造成公司台幣計價營收減少約 5%，毛利率亦下滑 2.2 個百分點，影響不容小覷。然而，在 AI 需求強勁帶動下，晶圓出貨季增高達 14%，增幅足以抵銷匯率逆風，使整體營運表現大幅優於原先財測。
25H2~26H1 預期仍成長，唯年增幅度將趨緩
在 AI 需求強於預期下，台積電將 2025 年全年美元營收成長幅度由 +25% 上調至 +30%，下半年營收規模由原先預估的 570.1 億美元上調至 615.1 億美元。儘管 AI 業務展望持續亮眼，但部分隱憂將於下半年開始浮現。
台幣強升疊加海外廠折舊認列，下半年獲利成長將停滯
展望 25Q3，公司預期美元營收介於 318~330 億美元之間，平均季增約 +7.7%，年增約 +37.8%，但利潤率預計將明顯下滑：
毛利率為 55.5~57.5%，平均較上季下降約 2.1 百分點，年減約 1.3 個百分點；
營業利益率 45.5~47.5%，平均較上季下降約 -3.1 個百分點，年減約 1 個百分點
根據此財測推估，公司台幣計價獲利與上季相比將不增反減：
毛利約為 5118~5503 億台幣，平均季減約 3%；
營業利益 4196~4546 億台幣，平均季減約 5.7%。
值得注意的是，Q3 為傳統旺季，但獲利低於 Q2 為台積電近 13 年來首見，原因何在？
公司下半年獲利無法跟上營收成長，主因之一為匯率不利。公司假設 25Q3 台幣兌美元匯率將升值至 29 元，較上季強漲約 +6.6%，這將對毛利率造成約 2.6 個百分點負面影響。然而考量匯率波動屬於短期外部因素，個人認為投資人毋須過度解讀。
原因之二，來自於成本較高的海外廠折舊認列增加。隨著美國亞利桑那 P1 廠與日本熊本第一廠產能穩定開出，相關折舊將於下半年近一步擴大，預估對毛利率造成 1~2 個百分點稀釋，26 年再擴大至 2~3 個百分點。不過海外產能開出未必為負面因素，若產能利用率能滿載，將可帶動營收成長幅度高於利潤率降幅，使最終獲利仍得以提升。但展望 25Q4 後續，台積電短期營收成長動能卻可能開始放緩。
關稅為消費性需求帶來不確定性，預期 25Q4~26 上半年增幅度將趨緩
受到關稅壓力與中國政府補貼政策刺激影響，手機、PC 等消費性產業上半年出現提前拉貨情況，這導致下半年需求提前透支風險上升，各大廠與研究機構都陸續下修手機與 PC 下半年展望：
PC 大廠 - Dell 將 PC 全年營收指引由成長低中個位數下調至低於個位數
PC 大廠 - 惠普 (HPQ) 對 PC 全年銷量由中個位數成長下調為低個位數成長
PC 大廠 - 華碩 (2357) 對 PC 全年銷量由中個位數成長下調為持平或低個位數成長
美光 (MU) 將 PC 全年出貨量由預計成長中個位數下調為低個位數
手機與記憶體大廠 - 三星下調下半年手機需求預期，並預估將較去年同期下滑
晶圓代工第四大廠 - 中芯國際暗示 9 月後手機需求可能下修
IDC 5 月將 2025 年全球手機出貨量成長預測從 2.3% 下調為 0.6%；近期發布 25Q2 全球手機出貨量最新統計年增率放緩僅 1%，低於首季 1.5% 增幅
考量手機、PC 與消費電子合計佔台積電 2025 年營收比重仍約 40% (註：PC 晶片代工營收包含於 HPC 業務中)，若下半年相關需求轉弱，將明顯削弱台積電後續成長動能。
事實上，參考公司管理層提供的全年營收指引推算，25Q4 營收將落在 285~297 億美元區間，平均年成長幅度將由第 3 季的 +37.8% 明顯收斂至 +8.2%；季增率則預期出現約 (-10.2)% 的下滑。公司 25Q4 營收指引如此保守，經營階層明確表示主要是考量關稅對非 AI 業務所帶來的潛在風險：
執行長魏哲家： … you can easily see that our fourth quarter is decreasing. We take into the consideration of the possible impact of tariff and a lot of other uncertainties, so it become more conservative. That's our current attitude.
經營階層對於 25Q4 謹慎態度，大致符合個人上季以來對消費性市場下半年展望保守觀點，個人維持上季以來對台積電觀點：
個人預期台積電 25 下半年~26 上半年營運成長持續放緩。
晶圓代工與相關產業鏈公司後續展望
最後我們嘗試從台積電的最新財測，推估半導體產業鏈後續營運表現
晶圓代工產業：二線業者 25Q4~26 上半年恐邁入衰退
在關稅可能削弱 PC、手機、消費性下半年需求的背景下，相較於台積電有 AI 需求支撐，其餘晶圓代工業者 AI 營收占比明顯偏低，對消費市場的依賴程度更高，25 下半年受消費性市場需求下滑影響將更為顯著。個人預期聯電 (2303)、格羅方德 (GFS)、中芯國際、力積電 (6770) 等二線晶圓代工業者營運於 25Q4~26 上半年可能邁入衰退。
半導體前段設備：26 上半年邁入短期高點，26 下半年下行壓力增加
參考台積電官方預定量產時程，N2、N2P、A16 製程將於陸續於 25Q4~26 下半年進入量產。由於量產前設備安裝與校準通常需耗時至少兩個季度，因此相關設備必須提前兩季完成採購與進場。這意味著台積電對上游半導體前段設備的拉貨高峰，將延續至 2026 年上半年。然而考量更下一代 A14 製程預計至 2028 年才進入量產，代表 26 下半年台積電對先進製程設備採購可能進入暫歇期。
不僅如此，若關稅削弱 PC、手機等消費性下半年需求，亦可能導致部分二線晶圓代工客戶於營運於 25Q4~26Q2 逐步走弱，進而縮減其對前段製程設備的採購規模。參考半導體前段設備龍頭 - ASML 於 7/16 法說會觀點，公司即指出由於關稅不確定性已使部分客戶對後續投資轉趨保守，因此公司對 2026 營運展望由 “成長” 下調為 “不確定”。ASML 對 2026 展望下調，符合個人上季以來觀點：
關稅導致下游上半年提前拉貨，透支下半年需求，預期將使得消費性 IC 設計族群下半年投片轉向保守。考量從投片到產出約需 2~3 季，關稅對晶圓製造業負面影響將在 26 上半年擴大，屆時台積電可能對前段設備採購可能逐漸縮手。半導體前段設備從下訂到交貨約需時 2~3 季，以此可推估對半導體前段設備營收負面影響可能在 26 下半年發酵。
綜合以上，個人維持上季以來觀點：
預期 26 上半年或為半導體前段設備族群：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 營運短期高點。
京鼎 (3413)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532) … 等，其業績與美系客戶營運高度連動，因此亦可能於 26 上半年步入營運短期高點。
半導體廠務工程：台積電 25~27 年台、美、日三地持續擴產，有助於抵銷其餘客戶需求走弱
關稅因素可能使得台積電 25 下半年~26 上半年面臨成長趨緩，二線晶圓代工業者甚至可能步入衰退，這也勢必對上游半導體廠務工程族群後續營運帶來壓力。然而在 AI 長期發展需求強勁，以及供應鏈在地化的地緣政治壓力推動下，台積電於台、美、日三地擴產預期不會中斷持續推進，25~26 年於台灣、美國、日本仍有多個新廠建案持續展開：
台積電高雄 P4、P5 廠預計 25 年開始興建
台積電美國 P2 廠預計於 25~26 上半年將進行無塵室、水氣化與機電等基礎設施建製
台積電美國 P3、P4 廠預計將於 25 年興建
台積電嘉義先進封裝廠第一座預計 25Q3 Shell 完工，第二座預計 2026 Shell 完工
台積電美國先進封裝廠其中一座個人估計可能於 26 年興建
台積電日本第二座先進晶圓廠預計於 25Q1 開工
台積電海外持續擴產需求，將有助於抵銷部分客戶後續需求走弱，為承攬台積電廠務工程的供應商在 25~27 年營運提供一定支撐。因此個人維持上季以來對廠務工程族群觀點：
需注意的是，根據過往經驗，一旦半導體領先指標 - 消費性 IC 設計族群業績轉弱，即便屬於落後指標的半導體設備、廠務工程族群自身業績仍未向下，但其股價往往會與領先指標同步下跌，出現短期股價領先業績反轉的現象。因此，若投資人關注的是持股週期在半年至一年內的短期股價表現，仍須注意 25 年下半年手機、PC 等消費性晶片需求可能轉弱所帶來的風險。