封裝鍵合設備 Bonder 產業追蹤：AI 驅動先進封裝、傳統封裝投資同時擴大，2026 年強勁復甦
前言
封裝鍵合設備 Bonder 巨頭：庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI 都已於近期公布了最新一季營運報告，本文將整理財報與法說會釋出的關鍵訊息，並追蹤封裝鍵合設備 Bonder 設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含：
IC 封裝鍵合設備產業：庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI
先進封裝業者：台積電 (2330)、Intel (INTC)
HBM 業者：美光 (MU)、SK hynix 海力士、三星
IC 封測產業：日月光 (3711)、Amkor (AMKR)、力成 (6239)
傳統封裝 Bonder：AI 推動需求復甦，抵銷其餘市場不振
回顧 2025 年下半年，三大 Bonder 業者營運自 Q4 起開始轉強：
庫力索法 K&S：2025Q4 營收季增 +12.4%
ASMPT：2025Q4 營收季增 +2.1%
BESI：2025Q4 營收季增 +25.4%
值得注意的是，下半年復甦動能不僅來自先進封裝，更多來自於沉寂已久的傳統封裝設備業務：
庫力索法 K&S：25Q4 非先進封裝設備營收季增 +15.7%，高於先進封裝 +6.9%
ASMPT：25 下半年非先進封裝設備營收較上半年成長約 +52%，強於先進封裝
然而參考三家業者近期法說會中論述，消費性需求平平，車用工業需求疲軟將持續，持續符合個人2025 年初的觀點：
儘管車用、工業市場下半年可能復甦，但成長力道應先保守看待
真正帶動傳統封裝設備需求復甦關鍵仍在於 AI：
Cher Ng，ASMPT CEO
現在，主流業務 (也就是非先進封裝業務) 迎來了順風 … 我們認為這次的成長也得益於人工智慧投資。你可以想像，隨著整個產業在資料中心方面不斷增加投入，除了 GPU 之外，資料中心內部還有許多其他元件 — 伺服器機器人、人工智慧伺服器機器人。還有電源管理設備以及許多其他元件，對吧？你可以想像，隨著所有伺服器機器人進入資料中心以及資料中心建設的資本支出，需要使用我們的半導體、打線封裝和普通晶片鍵合工具以及 SMT 工具來封裝大量的元件。
Lester Wong，庫力索法 K&S CFO
資料中心基本上是這一週期的核心驅動力 … 資料中心的許多應用，如通用基礎設施、網路、通訊、電力和存儲，基本上都依賴打線封裝球焊機等大批量傳統組裝技術，而這些正是我們的核心產品。
展望 2026 上半年，AI 對傳統封裝設備帶來的順風有望延續：
ASMPT 25Q4 封裝設備新增訂單季增 +21.6%，26Q1 訂單還會再攀升，公司預期其中傳統封裝設備訂單成長幅度將高於先進封裝
庫力索法 K&S 預期 26Q1 營收季增 +15%，26Q2 將持續攀升，公司看好 AI 帶動高性能打線封裝球焊機需求持續強勁
綜合以上，考量傳統封裝設備仍佔 IC 封裝 Bonder 三巨頭營收比重在 50~80%，而 AI 對傳統封裝設備需求強勁，有望抵銷消費、車用與工業需求不振，有利整體 IC 封裝 Bonder 2026 年產值復甦加速。
先進封裝 Bonder：客戶投資金額大幅上修，2026 年成長強勁
儘管短期傳統封裝 bonder 轉向復甦，但下游客戶未來幾年設備採購主力依然是先進封裝。但不同以往投資主力為台積電、三星、海力士、美光等前段晶圓製造廠，先進封裝供不應求下需求已外溢至 OSAT 傳統封測廠，帶動 2026 年前段晶圓製造廠、傳統封測廠對先進封裝投資金額雙雙大增：
台積電 2026 年先進封裝支出估計約 78~84億美元，年增約 +27~37%
三星、海力士、美光資本支出大增增加，其中 HBM 相關先進封裝投資依然為重點
日月光 2026 年封裝設備支出預計 49 億美元，年增約 +44%；其中先進封裝設備投資預計 32 億美元，估計年增約 +59%
Amkor 2026 年封裝設備支出預計 8.1~9.8 億美元，年增約 +35~63%
力成 2026 年封裝設備支出預計 10~13 億美元，年增約 +54~105%，主要將用於添購 FOPLP、AI、HPC 相關先進封測設備
前段晶圓製造廠、傳統封測廠雙投資動能帶動下，先進封裝 Bonder 2026 年產值成長幅度有望持續擴大。
CoWoS 與 HBM 需求擴大，TC bonder 2026~2027 年成長力道上修
TC bonder 目前已經大量應用於台積電 CoWoS、Intel EMIB / Foveros、HBM 等先進封裝，隨著下游客戶先進封裝設備投資顯著增加，TC bonder 自然直接受惠：
ASMPT 預期 2028 年 TC bonder 整體產值為 16 億美元，未來 2~3 年平均成長幅度由 +20% 上修至 +28%
庫力索法 K&S 預期 2026 年自身 TC bonder 營收超過 1 億美元，年增 +33~43%
值得注意的是，當 HBM4E/HBM5 轉向 16~20 層堆疊時，受限於 JEDEC 對於 HBM4 高度上限要求為 775μm，原本市場預期必須改為採用 Hybrid bonding 取代 TC bonding 才能滿足高度限制。然而考量 Hybrid bonding 製程難度更高、良率風險更大、成本更貴，業界目前可能考慮放寬下一代 HBM 高度要求至 825~900μm。若對於 HBM 高度標準放寬成真，且高度放寬至 830μm 以上，HBM 對於 TC bonder 採用將有望延續至 2027~2028 年，推動 TC Bonder 未來 2~3 年產值規模進一步擴大。
綜合以上來看，TC bonder 產值於 2026~2027 年成長展望極佳，個人維持去年 4 月以來觀點：
儘管 TC Bonder 銷量與產值於 22~24 年已經數倍擴張，但展望 25~27 年個人預期成長動能仍有望延續
台積電 SoIC、CPO、晶背供電需求強勁，Hybrid bonder 26 年仍將顯著成長
TC bonding 持續為 HBM 主流封裝技術下，使得 Hybrid bonder 短期於 HBM 導入受阻，但並不代表 26~27 年無成長機會。來自台積電 SoIC、CPO 與晶背供電的需求加速擴大，仍有望推動 Hybrid bonder 2026 年明顯成長：
AMD 26 年對台積電 CoWoS 採購量較去年中時預期大幅上修，需求主要來自新一代 AI GPU MI355/MI400。考量 MI355/MI400 持續大規模採用 SoIC 封裝，估計將推動 AMD 對台積電 SoIC 封裝與對 Hybrid bonder 需求量成長
Apple 的 M5 pro、M5 max、M5 Ultra 晶片預計將導入台積電 SoIC-mH 3D 封裝技術，有機會於 26 年推動 Hybrid bonder 額外需求。
NVIDIA 於最新網路 Switch：Spectrum-X 與 Quantum-X 都將導入 CPO 技術，CPO 採用的是台積電 COUPE 封裝技術，其中 EIC 和 PIC 採用 Hybrid bonding 垂直堆疊以提升光電轉換傳輸效率，估計將自 26 年推動 Hybrid bonder 需求上升
NVIDIA 正在考慮於 Rubin Ultra racks 導入 CPO 版本的 NVLink 互連方案，如果此方案後續採用率擴大，對 CPO 需求量將隨之上升，估計將進一步推動 2026~2027 Hybrid bonder 需求上升
晶背供電 (Backside Power Delivery) 作為 2nm 以後邏輯製程持續微縮的關鍵技術，需透過 hybrid bonding 才能實現供電線路與晶圓對準接合。台積電則預計 26 下半年於 A16 製程開始導入晶背供電，也將推動 Hybrid bonder 26 年採購需求上升
至於 HBM4E/HBM5 高度限制雖可能放寬，導致採用 Hybrid bonding 急迫性下滑，但估計僅是導入速度放緩並非完全不採用：
三星於 2 月韓國 SEMICON 上明確表示，HBM4E 將採取 TCB 與 Hybrid bonding 雙軌研發，正在送樣給客戶進行測試
BESI 經營階層透漏不僅三星，海力士與美光因應大客戶 (估計為 NVIDIA) 的要求，也正在進行 Hybrid bonding 試產與相關設備認證，預計年底前決定是否於 HBM4E 或 HBM5 20Hi 導入。
如果 HBM4E/HBM5 高度限制真的放寬，雖有利於 TC bonder 採用延續，但 20 層堆疊全部採用 TC bonding 可能導致散熱不佳、傳輸速率降低。參考 BESI 觀點，客戶亦有可能採用 TC bonding、Hybrid bonding 混用方式，部分層堆疊導入 Hybrid bonding，進而於成本、良率與效能間取得平衡
綜合以上，Hybrid Bonder 在 HBM 雖受 TC Bonder 排擠而喪失部分成長機會，導致 BESI 先前預期 2026 年三位數幅度高度成長情境 (mid/high case) 難以達成 (參考下圖)，但憑藉台積電在 SoIC、CPO 與晶背供電的強勁需求下，低檔成長情境 (low case) 仍具可見性。個人維持去年 8 月以來觀點：
26 年 Hybrid bonder 出貨量仍具備 50~80% 的年增潛力。
相關產業公司展望
最後我們嘗試推估產業鏈上相關公司未來營運表現。
庫力索法 K&S：傳統封裝、先進封裝雙動能，2026 年強勁復甦
受惠傳統封裝、先進封裝雙動能，庫力索法 K&S 預計會計 2026 年度營收規模為 9.2~9.45 億美元，較去年大增 +41~44.5%。展望 2026 下半年～2027 年，個人持續看好公司先進封裝設備業務擴大：
受惠台積電與 OSAT 封測廠擴大採購，公司 TC bonder 2026 年營收將超過 1 億美元，年增 +33~43%；供不應求下公司積極擴產，目標將 fluxless TC bonder 產能增加三倍！
公司 Vertical wire bonder 主要應用於 mobile HBM / low power wide I/O DRAM / VFO，預計 26 下半年少量出貨，2027 出貨量有望擴大
綜合以上，個人維持 2025 年初以來觀點：
庫力索法雖然目前主要營收仍主要來自傳統打線封裝設備，個人預期 26~27 年其先進封裝設備收入將明顯擴大，帶動整體營收規模加速擴大。
ASMPT：TC Bonder 業務 2026 年成長加速
相較於庫力索法 TC bonder 尚未打入 HBM 供應鏈，ASMPT TC bonder 明確供貨給海力士生產 HBM3E / HBM4，同時坐擁邏輯與 HBM 封裝雙動能。展望後續，公司持續看好 TC bonder 將為先進封裝業務主要成長動能
ASMPT 目前已經為 SK 海力士 TC bonder 副供，將直接受惠海力士 HBM 擴產而成長。考量下一代 HBM4E/HBM5 20Hi 在高度限制可能放寬下，對 TC bonder 採用將可能延長至 2028 年，有利 ASMPT TC bonder 成長動能延續至 2028 年
ASMPT 為台積電 CoWoS 中 oS 環節 Bonder 主供，但遲遲未能打入 CoW 環節。但參考公司最新法說會說法，台積電 26Q1 已向公司下訂 4 台 Fluxless TC bonder，顯示公司明確打入台積電 CoW 環節 bonder 供應。倘若 26 年 K&S 供應量無法滿足台積電需求，ASMPT 有望伺機擴大取得台積電 Fluxless TC bonder 訂單
Intel 財務長近期在大摩舉辦會議中表示，客戶對其 EMIB 先進封裝興趣明顯提升，公司目前已接近完成數筆合作案，對先進封裝業務規模預期由每年數億美元上調至每年數十億美元。考量 ASMPT 為 Intel 先進封裝用 TC bonder 主要供應商，Intel 對先進封裝展望上調也將有利 ASMPT TC bonder 業務持續成長。
綜合以上，個人維持去年 8 月以來觀點：
在台積電與 SK 海力士的潛在訂單機會支撐下，個人預期 ASMPT TC Bonder 與半導體封裝業務 26 年仍有望成長。
BESI：台積電帶動 hybrid bonder 26 年成長加速
受惠 SoIC、CPO、以及晶背供電等新技術的需求擴張，台積電對 Hybrid bonder 的採購量將在 2026 年明顯提升。考量 BESI 目前為 C2W hybrid bonder 供貨獨占業者，將成為台積電擴大採購主要受惠者。
BESI 表示台積電 26 年預計投產的其中一座先進封裝廠 (估計為嘉義 AP7 廠) 對 Hybrid bonder 需求量將達既有機台兩倍，可推算台積電對 Hybrid bonder 26 年潛在需求量至少為 100 台，有望達成公司預估的 Hybrid bonder 低檔成長情境 (low case) 目標。假設單台 Hybrid bonder 價格為 3 百萬美元，意味著台積電 26 年對 Hybrid bonder 採購有望貢獻公司約 3 億美元營收！個人持續維持 2025 年 5 月以來預期：
個人持續預期 BESI 26 年 Hybrid bonder 成長將加速。