為何受惠：君曜是全球手機售後維修市場橋接IC龍頭，市占率約五成，橋接IC目前約占營收八成以上，單月出貨約300萬顆，產品線逾10款，主要應用於二手手機與整新機螢幕維修。其ASIC方案可兼容不同品牌、規格的副廠螢幕，顯著降低維修成本並解決黑邊與訊號不相容問題，成為售後供應鏈必備元件。伴隨全球每年約4億支手機維修需求與以新換舊模式普及，此利基市場規模穩定成長，為君曜現階段獲利與現金流的核心基石，2024 年營收 4.54~4.55 億元、EPS 約 5.1 元即由此貢獻。 - 法人估算全球每年約13億支智慧手機中，約4億支會送修，君曜在售後橋接IC市場市占約五成，年出貨量持續成長。2025年前三季營收3.86億元、年增17.51%，雖毛利率因競爭與產品組合降至34%，但橋接IC仍貢獻約八成營收，是成長與獲利主軸。（2025-11-06） - 2025年前10月營收4.28億元、年增約15%，前11月達4.78億元、年增13.5%，顯示整新機與售後維修市場維持穩健需求。公司強調手機售後螢幕「以新換舊」模式崛起、原廠OLED改用副廠LCD時必須搭配橋接IC，持續支撐高出貨與高市占。（2025-12-10） - 2026年法人報告指出，君曜橋接IC仍是主要動能，2025年投入3顆新橋接IC開發，針對Android高刷新率與iPhone新規格，預估2026年營收8.6億元、年增逾56%，EPS約2.97元，橋接IC既維持既有龍頭地位，又透過次世代產品延長產品生命週期。（2025-11-25）
為何受惠：君曜在售後螢幕市場從橋接IC延伸至觸控IC與TDDI整合驅動，形成「三晶片方案」。目前觸控IC約占營收二成，成功打入低階智慧機與國際遊戲手把。TDDI市場規模被估為橋接IC的10倍，公司自2024年投入售後護屏TDDI研發，2025年Q4開始試產，規劃與橋接IC搭售套片，並開發內建橋接功能的TDDI SoC。法人預期 TDDI 放量後，2026年營收年增率可達約六成，君曜也以此作為切入中高階手機與品牌市場的關鍵成長曲線。 - 2025年11月業績說明會中，董事長表示TDDI第4季開始試產，目標2026年第二季起放量，並預期明年TDDI出貨量將超越橋接IC。法人估2026年營收較2025年成長逾六成，TDDI成為推升營收的主要新動能。（2025-11-06） - 多家媒體報導君曜將橋接IC與TDDI組成售後屏套片，瞄準一年約4億支的售後屏市場，其中約6000萬台需橋接IC，TDDI市場規模更大十倍。公司已推出HD TDDI，並規劃Full HD TDDI，強調高刷新率、低延遲及畫質提升，以搶攻中高階整新機與維修市場。（2025-12-10） - 法人研究指出，2025年君曜營收約八成來自橋接IC，兩成來自觸控IC與初期TDDI；隨2026年TDDI搭配橋接IC套片及TDDI SoC送樣，預估TDDI出貨將快速拉升，營收結構由「橋接為主」逐步轉向「橋接+TDDI雙引擎」，EPS由2025年約1.5元成長至2026年近3元。（2025-11-25）
| 本益比 (倍) | 22.2 |
|---|---|
| 殖利率 (%) | 5.12 |
| 股價淨值比 (倍) | 2.06 |
| 10 月營收YOY (%) | -39.76 |
| 近 4 季EPS (元) | 1.76 |
| 近 4 季ROE (%) | 10.83 |
判斷公司股價高低，最常見的方式就是「本益比」與「股價淨值比」。你可以查詢 7770 的本益比或 7770 的股價淨值比，根據指標的高低位置以及同業比較，判斷 7770 的股價是高還是低。
參考文章：用本益比找出買賣點、用股價淨值比找出買賣點
最快的檢查方式就是看 7770 的排除地雷股健診、定存股健診、成長股健診等等健診資訊。
如果有時間進一步分析，可以透過獲利、安全、評價、成長四個面向分析一間公司，例如在 7770 的 ROE 看公司的長期獲利狀況， 本益比看目前的股價高低。