結論

短期利多：

• 高毛利的晶圓測試板持續提升，持續改善產品組合結構。
• 新產品整組探針卡報價將是其他產品的3-5倍價格，今年已開始出貨，有機會成為今年營收獲利成長的動能。

長期利多：

• 精測產品有助於提升客戶產量及生產良率，長期受惠於製程升級對於高階探針卡的需求。

主要風險：

• 失去成長動能(Ex:半導體產業景氣不佳，或是新產品銷售不如預期)及單一客戶過於集中。

短期利空：

• 目前尚無短期利空出現。

公司簡介

中華精測於2005/8/26成立，於2016/3/24掛牌上櫃，股本3.08億元，其中中華電信和聯發科分別持有45%和4%的股份。公司原是中華電信高速PCB的研究團隊，累積數十年經驗並持續研發支援先進製程的晶圓測試技術。公司主要產品為晶圓測試和IC測試所需的測試板，2015年分別占營收比重72%和20%。總公司及製造設於桃園平鎮，在美中日韓皆設有據點。客戶涵蓋半導體產業上中下游(design house、foundry、封測廠、探針卡製造商)，近年最大客戶為台積電，占銷售比重逾5成。

產品組合及介紹

資料來源：法說會簡報

如圖為半導體產業上中下游依序為IC設計廠、晶圓代工廠、封裝廠、測試廠、系統廠組裝。為了節省封裝成本，未封裝的die都會先經過晶圓測試(chip probing, CP)，將其中不良品挑掉，才會做封裝；在封裝完成之後，為了確保每顆IC功能正常，最後還會經過最後測試(final test, FT)，才會交給系統廠組裝。精測即主要提供CP及FT所需之測試板。

由於精測能相較同業做出更高層數、高效能、高縱橫比的測試板，尤其是能夠應用於先進製程高I/O且多晶測試的需求，在2012-2013年打入台積電之後，營運也跟著水漲船高。觀察近3年產品營收，晶圓測試板每年至少有70%的營收成長，而營收占比也不斷拉升；此外，由於晶圓測試板毛利相較於IC測試板有更好的毛利率(近6成)，也讓公司整體毛利率逐年上升至2015年的52%，EPS也提升至15元水準。

資料來源：自行整理

資料來源：公開說明書

資料來源：法說會簡報

產業介紹

探針卡市場：由於CP測試板為探針卡的一部分，且公司有意圖將整組探針卡當作公司未來主要發展方向，故必須了解目前探針卡整體市場狀況。根據VLSO Research的估計，2015全球半導體探針卡市場總營收約為14億美元(YOY 6.6%)，預期該數字以5.2%年增率成長至2019的16.9億美元，此部分主要需求為先進探針卡需求，占整體7成以上。早期懸臂式的探針卡，目前幾乎已經被垂直型和微機電型所取代，成為主要技術，而精測所製造的CP板主要也是搭配此類先進探針卡為主。

資料來源：公開說明書

產業趨勢

觀察CP的產業趨勢，有三個重點：

• 製程持續升級，向下微縮，推動I/O密度增加：當IC設計在更小的面積且得設計的更複雜，就會需要更多腳位且更細的間距。對於CP來說，其測試條件及規格也必須跟上此微型化的腳步。
• 封裝成本上升，CP需加入更多測試項目：由於高階封裝(ex: flip-chip、SiP等)的封裝成本日益提高，為確保bad die進入到封裝階段，以往在FT才測試的功能若能移到CP做，將可減少整體封裝加上測試成本。
• 多晶測試需求上升，可提高單位時間出貨量並降低成本：對於上市速度時程特別敏感的消費型IC，若能一次測試多顆die，除了能降低客戶成本，也能縮短上市時間。目前精測能做到8-12顆同時測試，以公司說法，可以將客戶的整體晶圓製造成本降為原本的9成。

競爭優勢及成長動能

• 測試板技術高於同業：精測的測試板和同業相比能支援更多的IO數量(具有較高的縱橫比)，另外，獨特的TFMLO載板技術，能支援28nm以下的微間距要求。觀察28nm以下製程產值不斷成長，和精測發展方向一致。
  
  資料來源：公開說明書
  
  
  資料來源：法說會簡報
  
  
  資料來源：法說會簡報
• 與大客戶關係良好，共同開發新製程的CP測試解決方案：目前精測的測試板已經能夠支援7nm的解決方案，隨著台積電今年下半年順利擴大16nm產能，預期將成為台積電衝刺高階製程的長期合作夥伴。
• 一站式服務：相較同業以layout為主，精測提供設計、製造到探針卡組裝的統包服務，工作時程可以快別人1/3。
  
  資料來源：法說會簡報
• 與探針頭製造商結盟，推出整套探針卡：精測已與全球第3大探針頭製造商Technoprobe結盟，推出整組探針卡，今年已開始出貨，雖毛利預期會略低於單一CP板，但售價將是CP板的3-5倍。
  
  資料來源：法說會簡報

總結

精測憑藉著在晶圓和IC測試板上的領先技術，並切入新的探針卡業務，在半導體產業持續往先進製程發展趨勢下，未來看好。