7810 捷創科技 10/28 收盤價：221.5 元+0.5 (+0.23%)

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捷創科技（7810）主要提供半導體測試設備的工程技術服務、維修延壽與智能化自有產品，可視為協助晶圓廠、封測廠與國際測試設備商維持測試產能穩定運轉的技術供應商。

核心業務可分為兩類：

1. 半導體測試設備服務與維修

   • 提供測試機及周邊設備的裝機、移機、校驗、故障維修、翻修與延長使用年限等服務。
   • 也承作部分原廠配件的 OEM 代工。
   • 客戶涵蓋國際測試設備原廠，以及台灣的晶圓製造與封測業者。
   • 這類業務的特性是客戶設備一旦裝機，後續便持續有維護、零件更換、校正與升級需求，因此較具經常性收入與現金流基礎。

2. 自有智能化產品與產線自動化

   • 產品包括 Clamper 機構件、產線自動化設備，以及嵌入式邊際運算平台與工廠整合系統。
   • 這部分不只是提供人力工程服務，而是將自有技術做成設備、模組與系統，因此通常有較高的毛利與規模化潛力。
   • 目前市場特別關注其在 AI、HPC 高效能運算晶片測試需求提升下，能否帶動測試耗材、維修服務及自動化產品同步成長。

簡單說，捷創不是設計或製造晶片的公司，而是站在「半導體測試設備的維護、升級與自動化」環節：一方面讓既有測試機台正常、高效率地運作，另一方面藉由自有智能化產品提高附加價值。其成長關鍵在於 AI／HPC 測試產能擴張是否持續，以及高毛利自有產品的營收占比能否進一步提高。

捷創科技的市場題材，核心已不只是「半導體設備維修服務」，而是逐漸轉向AI／HPC 測試擴產、自有高毛利產品、工廠智慧化與矽光子測試四條成長線。

1. AI／HPC 晶片測試需求增加

AI GPU、ASIC、HBM 與先進封裝晶片的結構更複雜、功耗更高，測試時間與測試精度需求同步提高。捷創雖不直接製造大型測試機台，但提供裝機、移機、校驗、維修、延壽與原廠配件服務，能受惠晶圓廠、封測廠擴產，以及既有測試設備使用年限拉長。

這是公司營收相對穩定的基礎：2026 年上半年，設備服務與維修營收約占整體營收 65%，年增 26%。市場重點在於，AI 測試產能的擴建能否持續轉化為服務人力需求、維修合約與耗材收入。AI 晶片測試已從單純品質驗證，升級為量產良率與出貨速度的關鍵瓶頸，也使測試相關設備與服務的價值提升。

2. Clamper 等自有產品：從服務收入走向高毛利零組件

市場最重視的成長題材，是捷創自行開發的測試機台周邊產品，尤其是 Clamper。

Clamper 用於提升測試過程中探針頭與設備運作的穩定性，AI／HPC 晶片因測試更久、更複雜，對穩定度與良率更敏感，使這類機構件的重要性提高。若產品隨測試設備出貨、成為客戶的常態配置，就能形成較服務業務更高的附加價值與擴張性。

自有及其他產品在 2026 年第二季營收約 0.85 億元、年增約 5.83 倍；上半年比重已升至約 35%，帶動毛利率升至 57.1%、營益率約 30.65%。因此，市場看的不只是營收成長，而是自有產品占比能否持續拉升，推動獲利結構改善。

3. JEEP 平台與工廠智慧化

捷創的另一條主線是 JEEP 智能邊際運算平台，結合設備資料蒐集、遠端監控、預警、軟硬體整合與自動化管理。

其投資邏輯在於，半導體廠的設備數量與複雜度持續提高，但現場工程人力有限；若平台可協助客戶整合不同設備介面、掌握機台狀態、預先辨識耗材或異常，將使捷創從「設備出問題後的維修商」，提升為「協助客戶提高稼動率與良率的解決方案供應商」。

目前市場關注此業務能否從實驗室自動化，延伸到晶圓廠及封測產線的實際量產場景。公司也已將自動化案導入海外晶圓廠與實驗室，這是未來提高專案規模與海外營收比重的重要題材。

4. 矽光子與 CPO 測試：中長期高成長選擇權

捷創近期新增的題材是矽光子／共同封裝光學（CPO）測試服務。

AI 資料中心持續提高傳輸頻寬，矽光子晶圓與光電整合測試的重要性上升。捷創已切入光子晶圓測試的裝機、後續維護與相關治具配件，並規畫由既有的電性測試服務，跨入光測試領域。

這項題材的關鍵在於：

• 光子晶圓測試有機會於 2026 年下半年進入較具規模的生產。
• 更高階的 CPO 測試仍在驗證與導入階段，實質量產進度要到後續年度才會更明朗。
• 若順利建立測試服務、夾治具與維護能力，捷創可提高在高速傳輸供應鏈中的技術定位與長期成長空間。

5. 海外半導體設廠與服務據點擴張

半導體供應鏈區域化也是捷創的附加題材。隨晶圓代工與封測廠赴海外設廠，設備裝機、驗證、維護與自動化整合服務需同步在地化。捷創目前已在美國、歐洲、日本、韓國、中國與新加坡等地布局服務能力，海外工廠的設備服務與自動化專案，可能成為中期新訂單來源。

市場接下來會驗證的重點

• AI／HPC 測試擴產是否延續，帶動服務與維修營收穩定成長。
• Clamper、感測與自動化產品是否從專案型導入，轉為持續性、規格化出貨。
• 自有產品占比能否維持在高檔，支撐毛利率與營益率。
• 矽光子測試能否由前期建置、驗證階段，實際轉為量產營收。
• 海外布局是否能有效轉化為訂單，同時控制人力、在地服務與營運成本。

整體來說，捷創的題材核心是「AI 測試擴產下的穩定服務收入」加上「自有產品、智慧化與矽光測試帶來的獲利彈性」。相較單純設備服務商，市場更期待它能透過高毛利產品與系統整合能力，提升成長性與評價品質。

捷創科技（7810）的後續展望，關鍵在「既有高黏著度的設備服務現金流」能否持續穩住，同時「自有產品 / 智動化解決方案」能否把營收占比拉升、進一步抬高獲利天花板。以目前頁面可見資訊與近期公開法說/新聞重點來看，公司的路徑其實相當清楚：從半導體測試設備工程服務商，逐步轉型為更偏產品化、平台化的智慧製造供應商。

1) 近 1～2 年（2026～2027）成長主軸：AI/HPC 擴產 → 測試/自動化需求上行

目前公司受惠的不是單純「景氣復甦」，而是 AI/HPC 帶來的結構性需求：晶片複雜度提高、測試時間拉長、產能擴充更積極，會同步推升： - 新裝機導入、產線調校與改機（工程服務） - 設備維護、校驗、延壽與零件維修（維修服務） - 配合設備原廠出貨的周邊自有產品（產品銷售）

公開資訊也提到訂單能見度已看到 2026 年下半年，且需求重心偏向下半年（上/下半年營收貢獻約 4:6 或 45:55 的說法）。這種型態對服務型公司很重要：代表不是一次性案子，而是跟著裝機與產能擴張節奏走。

2) 產品化/高毛利化：自有產品比重提升是中期最重要的變數

公司目前的結構是「工程服務與維修」為底盤，但市場給較高評價通常是因為看見： - 自有產品出貨放大 - 毛利率可長期站上 50%、淨利率朝 20% 以上靠攏（管理層亦有此方向的表述）

現階段最具代表性的自有產品動能是 Clamper（用於提升測試設備運作穩定性、對 AI/HPC 測試尤其敏感），搭配自研的邊緣運算/資料整合平台（如 JEEP 這類概念），若能持續擴大導入場域，公司的定位就會從「人力型服務」逐步走向「解決方案與產品型收入」。

公司也曾提到中期目標：2～3 年把營收占比調整到約 60%（服務維修）/40%（代理+自有產品）；另有更積極的說法是朝 1:1 靠攏。無論採哪個版本，方向一致：提高產品與方案占比，讓獲利更可複製、波動更小。

3) 海外跟隨客戶擴張：美國、日本較明確

後續展望另一條線是「跟著客戶的全球設廠走」。可確認的方向包含： - 既有台灣大客戶海外廠區的訂單陸續到位 - 管理層公開談到海外以美國、日本相對明確

這對捷創的意義在於：服務據點與跨國交付能力會變成門檻，若執行到位，容易形成「跟機台走、跟客戶走」的長期黏著收入。

4) 財務面對展望的映射：成長 + 估值的「要求」同時存在

就目前頁面彙整數據來看，市場已把它當成成長型標的在定價（例如本益比約 28.68 倍、近四季 EPS 約 6.17 元、近四季 ROE 約 15.29%，且近期營收年增率波動很大、可見成長動能強但也帶季節性/專案認列節奏）。

因此後續展望的重點不只是「能不能成長」，而是： - 成長能否延續到 2027（不只吃到 2026 下半年） - 毛利率 >50%、淨利率 >20% 這種「高檔獲利結構」能否在產品占比提升時被維持或放大 - 自有產品是否能形成更多「標配化」品項（而不是單一明星產品）

5) 需要留意的風險輪廓（會直接影響展望兌現）

展望看起來偏正向，但要把握幾個會讓路徑偏移的因素： - 客戶集中度與原廠出貨循環：若主要測試設備原廠資本開支/出貨節奏變慢，服務與產品會一起受影響 - 人力與交付能力：工程服務本質吃人力，訂單高峰若集中、招募與訓練跟不上，可能壓縮毛利或延遲認列 - 自有產品供應鏈/委外製造管理：產品放量時，良率、交期、成本控管會直接反映在毛利率 - 海外案場管理成本：海外拓展若效率不佳，短期可能墊高費用率

整體來說，捷創科技的後續展望可用一句話抓住：短期搭 AI/HPC 擴產把服務與維修做厚，中期用 Clamper + 智動化平台把營收結構往產品與解決方案移動，長期則靠海外跟隨客戶設廠把可服務市場放大。

目前已找到不同時間點的 2026 年預估，且最新資料出現 2027 年數字；再補上已公布的近期獲利，可判斷預估是否已有基本面支撐。

捷創科技（7810）未來兩年 EPS 預估

2026 年較早期的預估大多落在 5.67～7.50 元，但隨上半年實際獲利顯著優於先前基期，後續預估已上修至 11.85 元；因此，較早的數字可視為舊情境，而非目前市場主要預期。

這個 2026 年預估是否有基本面支撐？

有一定支撐，但下半年執行強度是關鍵。

• 2026 年上半年 EPS 已達 5.11 元，其中第二季單季 EPS 3.28 元，明顯高於第一季的 1.83 元；營收則從第一季 1.74 億元提高至第二季 2.44 億元。
• 第二季毛利率升至 57.1%，高於第一季的 50.24%，顯示高毛利自有產品占比增加，確實正在轉化為獲利彈性。
• 若全年要達 11.85 元，下半年仍須再賺約 6.74 元，意味第三、四季合計獲利要比已經強勁的上半年再高約三成；這需要 Clamper、自動化專案、設備裝機與維修需求同步維持高檔。

EPS 預估的核心變數

1. 自有產品出貨占比
   自有產品毛利率高於工程服務；其營收占比能否持續提高，將決定整體毛利率是否能維持在 50% 以上甚至續升。

2. AI／HPC 測試與封測擴產進度
   晶片複雜度與測試時間增加，帶動測試設備裝機、維修及相關機構件需求，是工程服務與產品銷售的共同成長來源。

3. 海外自動化專案認列時程
   海外廠區的實驗室與產線自動化專案，若依規劃於下半年加速安裝與驗收，將是推升單季營收、獲利的額外動能。

以 9 月 16 日收盤價 216.5 元估算，若採 2026 年 EPS 11.85 元，本益比約 18.3 倍；相對目前以近四季 EPS 8.75 元計算的 24.75 倍，市場已在一定程度上交易未來獲利成長。預估能否兌現，將比本益比表面高低更值得留意。

產業前景：半導體測試服務與智慧化設備處於結構性成長階段

捷創所處的核心市場，不只是一般半導體設備維修，而是受惠於 AI／HPC 晶片測試複雜化、先進封裝擴產、設備智慧化與海外設廠 的交集。整體產業前景偏正向，且成長動能可望延續至 2027～2028 年。

1. AI 晶片讓「測試」從成本中心轉為良率關鍵

AI GPU、ASIC、HBM 與多晶粒封裝，使單一晶片或封裝模組的價值大幅提高；一旦在後段才發現瑕疵，可能使整個高價值模組報廢。因此，產業正增加晶圓級、封裝後、燒機與系統級等測試環節，以確保已知良品晶粒。

同時，AI 晶片的腳位數、功耗、訊號速率與測試時間都提升，測試設備不僅需求增加，還須升級散熱、精密機構與自動化能力。這有利於具備設備安裝、維修、校驗、延壽與周邊零組件整合能力的服務商。

全球半導體測試設備市場在 2026 年預估年增 31% 至 153 億美元，增速高於組裝與封裝設備的 9.6%；至 2028 年，測試設備市場規模預估可達 208 億美元。這反映產業的短中期資本支出，將更集中於「確保良率與驗證高價值晶片」的測試環節。

2. 先進封裝擴產，帶來裝機、維護與自動化的連鎖需求

AI 系統逐步採用 Chiplet、2.5D／3D 堆疊、CoWoS、SoIC 與 HBM，使封裝不再只是晶片製造的最後步驟，而是決定效能、頻寬、功耗與良率的核心製程。

對捷創而言，這項趨勢的意義在於：

• 封測廠擴產時，需要更多測試設備裝機、移機、校驗與後續維修服務。
• 設備使用年限拉長後，原廠停產或停止支援的機台，仍有延壽、零件替換與整合需求。
• 製程愈複雜，客戶對設備穩定度、數據串接、遠端監控與預防維護的要求愈高。
• 大型封裝與高功耗晶片使機構穩定、熱管理與測試良率更重要，提升高附加價值周邊產品的導入機會。

2026 年全球半導體設備投資預估年增 23.2%，並有望一路成長至 2028 年；台灣仍是全球主要設備投資地區之一，先進製程、先進記憶體與封測產能投資持續提供在地供應鏈需求。

3. 智慧工廠是比維修服務更長期的升級方向

傳統設備服務的特性是需求穩定、客戶黏著度高，但人力與服務範圍會限制成長速度。產業下一階段的價值，來自把既有設備服務經驗轉化為：

• 設備數據蒐集與可視化
• 遠端監控與異常預警
• 預防維護與良率改善
• 不同設備、廠務系統與生產資訊的整合
• 自動化上下料、測試周邊與產線優化

AI 與先進封裝製程使設備參數、熱管理、光學／電性訊號及良率追蹤更複雜，晶圓廠與封測廠對自動化、可追溯性和即時監控的需求提升。這意味著能提供軟硬體整合服務的業者，有機會從一次性的維修收入，延伸至專案型設備、自有產品與持續性系統服務收入。

4. 2027 年起，CPO 與矽光子可能開啟下一輪設備升級

AI 資料中心的頻寬與功耗瓶頸，正推動光互連、矽光子與共同封裝光學發展。這類產品的測試從傳統電性驗證，延伸至光學對準、熱穩定、光損耗與系統整合，設備與自動化門檻都更高。

不過，CPO 目前仍以驗證與初期量產為主，市場普遍將 2027 年視為量產加速的重要觀察點。因此，它對捷創的意義較偏向中長期選擇權，短期仍應以 AI 測試設備擴充、封測廠裝機及自有產品滲透率作為主要營運驅動。

產業風險與需留意之處

• 資本支出循環風險：半導體設備服務仍與晶圓廠、封測廠擴產節奏相關；若 AI 資本支出放緩，裝機和新設備相關需求可能遞延。
• 客戶集中與原廠依賴：服務業務通常與特定設備原廠、重要晶圓廠或封測客戶的投資計畫連動，高集中度會放大訂單波動。
• 人力與海外服務成本：工程服務具人力密集特性，海外據點擴張雖帶來新市場，但也會增加人才、管理與服務效率的挑戰。
• 技術商品化速度：智慧化平台或自有產品能否持續提高營收占比，決定公司能否真正擺脫純工程服務的成長天花板。

整體而言，產業最重要的結構性改變是：AI 將半導體測試、設備穩定性與自動化，由輔助環節提升為良率與量產節奏的關鍵。捷創若能持續提高自有產品與智慧化方案的滲透率，將不只是受惠於設備維修景氣，而有機會參與高毛利、長週期的先進封裝與測試升級需求。

捷創的客戶結構可分成「上游國際測試設備原廠」與「下游半導體製造客戶」兩端；前者目前仍是最大營收來源。

以營收來源估算，半導體設備原廠約占 60%、晶圓製造廠約 23%、封測廠約 7%、IC 設計公司約 5%，其餘約 5%。

捷創的商業模式重點在於：先透過設備原廠取得服務資格與訂單，再深入晶圓廠、封測廠的現場需求，延伸至自有治具、耗材及智慧工廠整合方案。因此，設備原廠的出貨與認證維持，是服務營收的基礎；而台積電、封測廠及 AI 客戶的擴產與自動化導入，則是自有產品成長與毛利率改善的關鍵。