8098 慶康科技 11/12 收盤價：390.67 元 

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慶康科技（8098）主要供應半導體晶圓前段製程設備所需的關鍵與消耗性零組件，產品用在晶圓廠的 CVD（化學氣相沉積）、CMP（化學機械研磨）等重要製程環節。

核心產品包括：

• CMP Retaining Ring（研磨環）：CMP 製程中的耗材，用於固定晶圓並協助研磨；隨著設備稼動率提高、先進製程層數增加，通常會提高更換需求。
• CVD Susceptor（承載盤／基座）：在薄膜沉積設備中承載並加熱晶圓，攸關製程溫度均勻性與穩定度。
• Heater（加熱器）：提供製程所需的精準溫控，是多項前段設備的關鍵零件。
• Shower Head（淋浴頭）：將製程氣體均勻導入反應腔體，影響薄膜沉積的均勻度與良率。

公司的商業模式可理解為：通過設備商與晶圓廠的供應鏈認證後，提供高規格零組件與後續替換耗材。這類產品雖然不是整台設備，但直接影響製程穩定、良率與機台稼動，因此客戶驗證門檻高；一旦導入量產，供應關係通常具有一定黏著性。

目前營收主力為半導體設備零件，且終端需求與晶圓廠資本支出、先進製程擴產、AI／高效能運算需求及記憶體景氣密切相關。特別是設備開機率上升或機台轉換至更高階製程時，部分耗材的汰換頻率也可能提高。

市場目前看慶康科技的題材，核心不是一般半導體景氣，而是它能否把先進製程擴產轉化為高毛利、重複性耗材的出貨成長。

1. AI／HPC 帶動晶圓廠資本支出

慶康供應晶圓前段製程所需的關鍵與消耗性零組件，例如 CMP 製程的 Retaining Ring，以及 CVD 相關的 Susceptor、Heater、Shower Head。AI、HPC 晶片需求上升，會推動晶圓廠增加先進製程產能與設備投資；設備裝機增加、晶圓投片量上升後，零組件與耗材的需求也會隨之提高。

產業面仍具支撐：2026 年第二季全球半導體製造設備營收達 405.3 億美元、年增 23%，台灣設備市場達 108.9 億美元；全年設備市場估計成長逾兩成。這讓市場把設備零組件供應商視為 AI 資本支出循環的延伸受惠者。

2. 3 奈米以下、2 奈米製程升級

市場更重視的是「製程愈先進，耗材價值量能否提高」。

CMP、CVD 都是先進節點不可或缺的環節；製程複雜度提高，通常意味著更多製程步驟、更嚴格的平坦度、溫控與潔淨度要求。若慶康的產品持續通過先進節點驗證，並隨客戶由 3 奈米延伸至 2 奈米量產，市場會給予較高的成長與技術門檻評價。

這項題材的關鍵不只在於是否有訂單，而是： - 先進製程產品的營收占比是否上升 - 新世代產品是否由認證走到穩定量產 - 高規格產品是否帶動平均單價與毛利率提升

3. 「設備零件」轉為「耗材」的重複性營收

慶康最吸引市場的商業模式，是產品並非完全一次性設備零件。像 CMP Retaining Ring 等產品具有使用壽命，會隨設備運轉、投片量及製程切換而更換。

因此，市場期待它的營收能同時受惠於： 1. 新機台導入：帶來初始零件需求； 2. 晶圓廠稼動率提升：提高耗材消耗速度； 3. 先進製程轉線與升級：可能增加零組件替換與規格升級需求。

若這個耗材特性在營收結構中持續提高，營收能見度與毛利率通常會優於純接案型精密加工廠。半導體設備零組件族群的評價重點，也正是客戶黏著度、耗材重複性、規格升級與在地化供應能力。

4. 國際設備商與晶圓廠供應鏈認證

目前頁面顯示，慶康長期服務國際設備商，以及台灣、韓國的晶圓與 DRAM 客戶。對此類零組件廠而言，認證本身就是重要題材，因為半導體製程設備對可靠度、材料特性與交期要求很高，一旦打入供應鏈，客戶更換供應商的成本通常不低。

市場會關注： - 是否增加新客戶、新機種或新製程認證 - 是否從單一零件擴大至多項產品供應 - 是否把既有客戶實績複製到其他晶圓廠或海外據點 - 國際設備商拉貨是否增加

這會決定公司是單一客戶、單一產品的景氣受惠股，還是具備更長成長曲線的利基型供應商。

5. 記憶體景氣復甦與 DRAM 擴產

慶康客戶涵蓋 DRAM 廠，記憶體投資回溫也是次要但具彈性的題材。AI 伺服器與 HBM 需求推升高階記憶體投資，韓國設備市場在 2026 年第二季年增 54%，反映記憶體景氣與高階記憶體產能投資回升。

這意味著，若邏輯晶片的先進製程與記憶體擴產同步進行，慶康的需求來源有機會更分散；反之，記憶體資本支出本身週期性強，也會放大營收波動。

6. 產品線擴張與產品組合升級

除既有 CMP、CVD 相關零組件外，市場會期待公司增加高附加價值產品，或由單一耗材擴展到更多關鍵模組。這個題材的意義在於：

• 提升每台設備、每個客戶的供應金額
• 降低對單一產品的依賴
• 拉高高毛利產品比重
• 延長客戶合作與產品生命週期

不過，產品擴張必須以「通過驗證、開始量產、形成營收」為準；處於送樣或認證階段的新品，尚不能完全視為已實現的業績。

市場如何驗證題材有沒有落地？

可聚焦四個訊號：

目前 9 月營收年增 38.61%，顯示需求動能仍在；但現階段市場真正要確認的，是這個成長能否持續反映在獲利資料、產品組合及新產品量產進度上。整體而言，慶康的主線可概括為：AI 擴產 → 先進製程設備增加 → CMP/CVD 關鍵耗材與零組件需求上升 → 高毛利與重複性營收成長。

慶康目前揭露的產品營收結構相當集中：最新可確認的年度資料顯示，半導體製程設備關鍵性、消耗性零組件占營收 100%；公司沒有公開拆分 Retaining Ring、Susceptor、CVD Shower Plate、CVD Heater、Conditioner 等單一品項各自的營收比重。

公司 2024 年營收為 5.01 億元，且產品組合仍以半導體設備零組件為單一主要分類；2025 年全年營收進一步成長至 6.10 億元，但公開資訊同樣未揭露各品項的細部占比。

各產品在營運上的意義

• Retaining Ring（晶圓夾持環）
  用於 CMP 製程，屬高頻更換的消耗性零件。若晶圓廠投片量、設備稼動率與先進製程產能提高，通常最有機會帶來持續性需求。

• Susceptor、CVD Heater、CVD Shower Plate
  應用於 CVD 等薄膜沉積設備，與前段製程設備的裝機、維修與製程升級連動。相較純加工件，技術、材料與可靠度門檻更重要。

• Conditioner、Collimator 與其他零組件／次系統
  屬於公司拓展產品線的方向，有助提高單一客戶的供應品項與單位價值，但目前沒有足夠公開資料可判斷其已占營收的比例或成長速度。

解讀重點：慶康不是多事業群公司，而是幾乎完全押注半導體前段設備零組件。因此，營收集中度高帶來兩面性：先進製程、AI 與記憶體擴產時，成長會較集中地反映；但若晶圓廠資本支出或設備稼動率下滑，也較難靠其他業務抵銷。近期月營收年增 38.61%，可先視為整體零組件需求仍有動能，但尚無法從公開資料判斷是由哪一項產品主導。

慶康後續展望可歸納為：既有 CMP／CVD 耗材需求回升、先進製程帶動規格升級，以及新產品修整器的驗證與放量進度。

1. 既有產品受惠晶圓廠稼動率與先進製程

慶康主力產品包括 CMP 晶圓夾持環、晶圓承載盤、加熱器、氣體分流板等，需求一部分來自新機設備導入，另一部分則是既有設備運轉下的耗材更換。

AI、高效能運算與記憶體需求帶動晶圓廠提高先進製程與高階記憶體投資，對 CMP、CVD 等前段製程設備的運轉與耗材使用形成支撐。尤其製程愈先進、層數與製程步驟愈多，對零組件的精度、耐用性及更換需求也提高。公司供應的零件正處於這些製程環節，因此產業景氣維持熱絡時，營收具跟隨設備稼動率成長的特性。

從營收趨勢看，慶康 2023 至 2025 年營收由 3.53 億元增加至 6.10 億元，兩年累計成長約 73%；2026 年 9 月營收為 8,082 萬元、年增 38.61%，顯示目前需求動能仍偏正向。

2. 新產品 Conditioner 是重要觀察點

公司正將 CMP Conditioner（修整器／鑽石碟）列為擴充產品線的重點。這項產品用於維持 CMP 研磨墊表面狀態，屬於高頻率更換的耗材。

慶康採環型設計，並投入成形、鍍膜與自製相關設備技術；若能完成終端晶圓廠驗證並擴大導入，意義不僅是新增營收，而是有機會：

• 提高 CMP 耗材在整體營收的比重
• 增加直接服務終端晶圓廠的機會
• 降低既有產品集中度
• 改善產品組合與中長期毛利結構

不過，這仍是「驗證至放量」的關鍵階段。半導體耗材導入須經過可靠度、良率與長時間量產測試，實際營收貢獻時間與規模仍需以公司後續公告為準。

3. 製造整合與自動化有助承接高規格訂單

慶康的策略並非只擴大加工產能，而是持續整合精密加工、表面處理、陶瓷噴塗、電漿工程、檢測與自動化製造。這有助於縮短客製化開發與交期，也較能回應先進製程對尺寸精度、熱均勻性、耐腐蝕與顆粒控制的要求。

若客戶持續升級製程節點，單純低階、標準化的零件競爭可能升高；但高規格承載盤、加熱器、氣體分流元件與 CMP 耗材的驗證門檻較高，慶康能否藉由製程整合能力提升高附加價值產品比重，將是獲利能否優於營收成長的核心。

4. 主要風險仍在景氣與客戶集中

公司展望雖受惠先進製程，但不宜將 AI 題材直接等同於營收必然高速成長，原因包括：

• 設備與耗材需求具循環性：晶圓廠若下修資本支出或降低稼動率，耗材更換與設備零件拉貨都可能延後。
• 客戶數量有限：公司主要面向設備商與大型晶圓廠供應鏈，客戶集中度較高；特定設備平台、訂單或採購策略變化，可能放大單月與單季營收波動。
• 新產品驗證不確定性：Conditioner 的真正價值在於通過認證後的重複採購，驗證延遲或初期出貨不如預期，都會影響成長斜率。
• 高基期與產品組合：2026 年營收已處相對高檔，後續要持續成長，除了出貨量，也要觀察高毛利耗材占比是否提高。

整體而言，慶康的中期成長邏輯成立於「先進製程擴產與高稼動率延續」加上「修整器等新耗材完成驗證並放量」兩項條件。短期營運可觀察月營收年增率是否維持正成長；中期則要更重視新產品認證、產品組合，以及毛利率能否隨高附加價值耗材占比提升而改善。

目前搜尋到的內容只有少數非正式市場推估，且 2026、2027 的預估口徑差異很大；我再補抓已公告的營收與 EPS，作為判斷這些預估是否合理的基準。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前能確認的是，慶康科技的公開市場資料中，沒有足夠多個可信、可交叉驗證的 2026 與 2027 年 EPS 預估。因此不適合把網路上單一來源的數字當成市場共識。

可作為基準的已實際數據如下：

2025 年營收延續成長，但 EPS 由 17.62 元降至 14.74 元，代表營收擴張未完全轉化為更高的每股獲利；未來兩年若要重回高成長，除了出貨量，還要看產品組合、毛利率與費用率變化。

市場上可找到的單一民間推估認為，若 2 奈米、先進製程耗材與高階新產品在 2026 年持續放量，2026 年 EPS可能有 15～18 元以上的想像空間；但其假設與實際財報的產品、客戶、毛利率資料無法完整核對，不宜視為共識預估。

更極端的看法甚至推估 2027 年 EPS 可達 38 元，但該估計建立在特定新產品大幅放量、營收跳升至 13.5 億元等高度樂觀前提，且缺乏其他獨立預估交叉驗證，應視為情境推演，而非可採用的基本預測。

判斷 2026～2027 年 EPS 的三個核心變數

1. 營收能否維持 20% 以上成長
   2025 年營收為 6.10 億元；若先進製程、設備零組件與耗材訂單持續擴大，營收規模才有機會進一步推升固定成本攤提效益。

2. 高毛利耗材占比是否上升
   Retaining Ring 等具替換需求的耗材，比一次性設備零件更有利於營收穩定性與毛利率。若產品組合偏向高階、重複採購的耗材，EPS 成長可望快於營收。

3. 先進製程認證是否真正量產
   新產品送樣或通過認證，不等同於立即貢獻營收。市場最需要驗證的是：客戶量產導入時程、實際出貨量，以及新產品能否提高單位售價與毛利。

因此，現階段較適合用條件式判斷：若 2026 年營收增速維持強勁、毛利率回升且新產品量產落地，EPS有機會回到或超越 2024 年的 17.62 元水準；反之，若營收雖成長但產品組合或成本結構未改善，EPS 未必同步上升。

慶康科技的客戶可分成兩層來看：

1. 直接客戶：國際半導體設備商
   公司是國際半導體設備大廠的合格供應商，主要供應 CMP、CVD 等前段製程設備所需的 Retaining Ring、Susceptor、Heater、Shower Head 等零組件。其中，公開資料可確認其已切入美系半導體設備龍頭的供應鏈，主力晶圓夾持環經該設備商裝配後，再隨設備導入各晶圓廠。

2. 終端使用客戶：晶圓代工與記憶體廠

   • 台灣晶圓代工大廠
   • 國際晶圓製造客戶
   • DRAM／記憶體製造商
   • 韓國等海外半導體客戶

慶康的零組件主要先賣給設備商，最終裝入設備後使用於晶圓代工廠與 DRAM 廠，因此終端需求與這些晶圓廠的先進製程擴產、設備稼動率及耗材替換密切相關。

另外，公開資料顯示公司過去曾獲台積電與華邦電肯定，且早期曾透過翻修華邦電 8 吋晶圓廠設備累積製程與設備工程經驗；但這些資訊不等同於目前各自為直接客戶或營收占比。

要特別留意的是，慶康未公開揭露各主要客戶名稱及客戶別營收比重。能確認的是客戶結構集中於設備商與大型晶圓廠供應鏈；這帶來較高的驗證門檻與供應黏著度，但也意味著訂單可能受少數大客戶的設備投資、機台平台變動與採購策略影響較大。