6829 千附精密 10/28 收盤價：200 元+2 (+1.01%)

追蹤

千附精密（6829）主要是做高精密金屬零組件與模組的整合製造，核心服務兩大市場：

1. 半導體／光電設備零組件

   • 製造真空腔體、精密金屬零件、管路與機構件，以及設備次系統模組。
   • 產品用於薄膜沉積、蝕刻、顯示器與晶圓製程等設備；製造過程包含精密加工、焊接、表面處理、清洗、檢測、組裝與無塵包裝。
   • 這是目前主要成長引擎，半導體相關業務在近年營收結構中占比較高。

2. 航太與國防零組件

   • 生產飛機機身結構件、引擎零件及部分國防用途的高精度零件。
   • 此類產品認證、材料與品質追溯要求高，進入門檻相對較高。

簡單說，千附精密不是賣終端半導體產品，而是替半導體設備與航太產業客戶，製作高規格、客製化的關鍵「金屬骨架、腔體與模組」。其競爭力來自精密加工、焊接、表面處理及模組整合能力；營運表現會與半導體設備資本支出、航太供應鏈拉貨節奏高度相關。

千附精密目前的市場定位，可概括為「半導體設備成長、國防航太高毛利、量子硬體長線選擇權」。題材雖多，但對營收與獲利的影響程度不同。

1. 半導體設備零組件：目前最重要的基本面主軸

公司供應 PVD、CVD、蝕刻與薄膜沉積設備所需的真空腔體、精密結構件及模組組裝服務。半導體設備客戶預估 2026 至 2030 年需求仍將維持雙位數成長，且新增開發案增加；公司也預期 2027 年半導體相關營收占比有機會突破五成。

市場關注的重點包括：

• AI、HPC、先進製程擴產能否延續設備需求。
• 高附加價值的「連工帶料」模組組裝是否放量，帶動產品組合升級。
• 嘉義新廠投產後，能否擴充大型、高潔淨、高精度腔體與模組產能。
• 半導體業務占比提高後，營收成長與毛利率改善是否能同步發生。

這是最接近公司當期營運、且需求能見度相對明確的題材。

2. 國防與航太：高毛利、長週期訂單題材

千附精密供應飛彈控制箱、精密機構件，以及飛機發動機機匣、機身結構件等產品。國防需求本身持續增加，近期更出現客戶原先規劃於 2029 年的需求提前至 2027 年的情形。

市場看重的不是只有營收占比，更是其特性：

• 軍工產品認證時間長、替代門檻高。
• 通常具備較長的訂單與交貨週期，可降低景氣波動。
• 高毛利軍工產品若順利解除供料瓶頸、遞延訂單開始出貨，對獲利改善的貢獻可能大於對營收的貢獻。

不過，短期要留意部分軍工案仍受到客戶供料與系統轉換影響，出貨節奏未必完全由公司掌握。

3. 量子電腦低溫設備：評價彈性最大、但不確定性也最高

公司已完成超低溫量子設備系統驗證並出貨，技術核心是能在接近絕對零度環境下使用的真空腔體、密封與系統整合能力。

這個題材受到市場注意，主要原因是：

• 已非純概念，而是已有實際交付紀錄。
• 量子設備對低溫、真空、氣密與精密加工的要求高，與公司既有技術具有延伸性。
• 客戶目標在 2030 年前後推進量子算力商業化，因此設備建置可能需提前展開。

但量子業務現階段仍在驗證與設計調整期，最終規格、單套價值、實際年需求與量產時點仍未定案。它較適合視為中長期的上行選擇權，而非短期獲利的主要依據。

4. 嘉義新廠與產能擴張：把題材轉為營收的關鍵

市場也關注嘉義馬稠後新廠的啟用與認證進度。新廠可提高大型、高精度、高潔淨度產品的承製能力，並支援半導體、量子與國防航太訂單擴張。

這項題材的意義在於：半導體、軍工與量子設備都不是容易快速複製的標準化產品，若新產能未能如期通過客戶驗證，題材不一定能立刻反映為營收；反之，若產能、良率與高毛利產品組合一起提升，才有機會形成較明顯的獲利槓桿。

題材重要性排序

因此，市場短期主要會用半導體接單與軍工遞延訂單出貨驗證營運；中長期則會給予量子硬體與新廠產能擴張更高的想像空間。

千附精密的營收目前可大致拆成四塊；以公司 2026 年上半年揭露的結構來看：

上述加總會有些區間與四捨五入差異，但重點是：公司已從過去光電、航太比重較高的結構，逐漸轉向半導體設備零組件供應商。

結構變化怎麼看

• 半導體是最大變數：2026 年上半年已接近 40%，公司預期在設備客戶擴產與新開發案帶動下，2027 年半導體相關營收有機會超過 50%。這代表未來營收成長、產品組合與評價，會更受半導體設備投資循環影響。
• 光電仍是重要基本盤，但比重下降：今年預計維持 25%～30%，相較過往約 40%～45%明顯降低；不是光電必然衰退，而是半導體業務成長更快，造成營收占比被稀釋。
• 軍工比重短期偏低，不等於長期需求消失：上半年約 15%，主要受到客戶供料與系統轉換影響出貨；若遞延訂單於下半年恢復認列，軍工占比可能回升。
• 量子電腦偏長線選擇權：公司已完成兩套超低溫量子設備出貨，但客戶仍在優化第二代規格。現階段更適合視為高技術門檻的未來成長題材，不宜將它當作短期主要營收來源。

千附精密後續展望偏正面，但成長能否完全反映在營收與獲利，要看半導體訂單、新廠投產、軍工遞延出貨、量子設備放量四項進度。

1. 半導體設備仍是最主要成長引擎

公司表示，2026 年下半年半導體相關需求維持高檔，且設備客戶在 2026～2030 年的需求預估仍是逐年雙位數成長；公司也持續開發封測設備等新客戶與應用。半導體業務在 2026 年上半年營收占比已接近 40%，2027 年有機會超過 50%，代表公司營運結構將更明確往半導體設備關鍵零組件靠攏。

這對營運的意義是，高潔淨真空腔體、精密結構件與模組整合等高附加價值產品若持續增加，有利營收規模與產品組合提升；但也意味著未來對全球晶圓廠擴產和設備投資循環更敏感。

2. 嘉義新廠是 2027 年以後的產能關鍵

嘉義馬稠後新廠已進入硬體驗收與工程收尾，預計 2026 年第四季取得使用執照，之後才會進入生產準備與產能逐步開出階段。新廠將擴充大型、高精度、高潔淨腔體及關鍵零組件的承製能力，支援半導體、量子設備及國防航太需求。

因此，新廠不是立刻反映成營收，而是公司承接中長期訂單的產能基礎。值得留意的是，產能開出後仍須經歷人力配置、良率爬升與客戶驗證；若客戶需求同步放大，新廠才會轉化為顯著的營收與獲利槓桿。

3. 國防業務可望補回上半年遞延，但出貨節奏仍有變數

國防業務上半年受客戶系統轉換與供料因素影響，部分訂單遞延，營收比重約 15%。公司預期下半年在供料改善後，遞延訂單可望陸續出貨；同時，客戶原先規劃在 2029 年的部分需求已提前至 2027 年，顯示中期需求趨勢仍在增加。

不過，國防產品的實際認列常受專案、管制及客戶供料影響，較適合觀察「遞延訂單是否真的轉成出貨」，而非只以需求展望推估單季表現。

4. 光電與航太短期以穩定為主

光電業務預期與上半年相近，全年有望優於去年，但在營收結構中將因半導體成長更快而持續被稀釋；航太業務則預估持穩。兩者現階段更像分散景氣風險的基本盤，而不是短期高成長主軸。

5. 量子設備已開始出貨，但商業化貢獻仍要等待

公司已完成第二套超低溫量子真空腔體設備出貨，目前客戶正進行設計優化，後續重點是第二代規格能否定案並轉為較具規模的訂單。量子產業大多仍在驗證期，公司認為 2027 年將逐漸進入設備量產階段；但近期營收占比仍低，尚不能取代半導體成為主要基本面來源。

展望判讀

整體來說，千附精密的基本面主軸是半導體設備零組件成長＋嘉義新廠擴產；國防訂單恢復是近程催化劑，量子設備則是中長期的高彈性選項。最需要審慎看待的，是新廠產能從取得執照、完成驗證到真正滿載出貨存在時間差，且量子訂單現階段仍有規格與商業化時程的不確定性。

千附精密未來兩年市場預估 EPS，可先以區間看待：

以目前股價 239 元換算：

• 若 2026 年 EPS 為 5.9～6.3 元，預估本益比約 38～40 倍
• 若 2027 年 EPS 為 7.0～8.1 元，預估本益比約 30～34 倍

成長依據

• 半導體設備零組件：公司表示下半年需求仍在高檔，且 2026～2030 年客戶需求預期維持雙位數成長；2027 年半導體營收占比有機會超過 50%。新產品、新客戶與嘉義新廠產能，是 EPS 成長的核心。
• 國防業務：部分出貨雖受客戶供料牽制，但長期需求仍在增加，且部分原規劃於 2029 年的需求已有提前至 2027 年的趨勢。這塊業務毛利率較高，若遞延訂單順利認列，對獲利彈性較大。
• 量子低溫設備：目前規模仍小，較適合作為中長期的上行情境，而非 2026 年 EPS 的主要基礎；若 2027 年進入更多設備量產，可能帶來額外上修空間。

要留意的落差

2026 年前兩季單季 EPS 分別為 1.63 元、1.36 元，合計 2.99 元；若要達到全年 5.9～6.3 元，下半年仍須貢獻約 2.9～3.3 元。這代表下半年半導體高檔需求、軍工遞延出貨，以及產品組合／毛利率改善都很關鍵。

另外，公司近四季 EPS 為 5.34 元、目前本益比 44.76 倍。市場已提前反映部分半導體、國防與量子題材，因此後續股價表現不只看 EPS 是否成長，更取決於獲利能否接近或超越約 6 元、8 元的兩年預期，以及高毛利軍工產品與新廠量產的進度。

千附精密所在的產業，可以拆成「半導體設備零組件為主軸、光電設備為基礎、航太國防提供長約支撐、量子設備提供長線選擇權」。其中，未來幾年最重要的仍是半導體設備需求。

1. 半導體設備：前景最強、也是公司核心成長主軸

AI 資料中心、高效能運算、先進製程與先進封裝持續推升晶圓廠資本支出。製程越先進，薄膜沉積、蝕刻與清洗等設備對真空腔體、精密加工零件、模組整合的規格要求越高，零組件的單價與技術門檻也跟著提高。

市場預期全球半導體製造設備市場 2026 年將成長至約 1,450 億美元、年增約 13.7%，2027 年仍有望進一步擴張。台灣半導體設備產業的產值也在 2025 年首次突破新台幣 2,000 億元，反映設備與零組件需求仍在擴大。

對千附而言，重點不在於直接銷售半導體設備，而是供應 PVD／CVD 等設備所需的高真空腔體、精密結構件與次系統模組。公司表示，設備客戶在 2026 至 2030 年的預估需求可維持雙位數成長，且封測等新客戶開發案持續增加；半導體營收占比在 2026 年上半年已接近 40%，2027 年有機會超過 50%。

產業風險也很清楚：半導體設備仍是資本支出型產業，若晶圓廠調整擴產、設備原廠下修出貨或出口管制加嚴，零組件拉貨也可能先遞延、後修正。因此要觀察設備客戶的訂單、產能利用率與先進製程擴產節奏，而不只看 AI 題材熱度。

2. 光電／顯示器設備：維持基本盤，但不是主要成長引擎

光電業務主要供應顯示器薄膜製程設備的真空腔體與結構件。OLED 滲透率提升、大尺寸 OLED 擴張，長期仍可能帶動設備投資，但成熟 LCD 面板景氣波動大，產業資本支出通常不如半導體穩定。

千附預期光電業務今年約占營收 25%～30%，需求大致與上半年相當；相較過往比重下降，主要是半導體成長更快，而非光電完全失去市場。

3. 航太與國防：訂單週期長，提供非景氣循環的支撐

航太零組件需求受全球航空運輸復甦、機隊老化與新機交付帶動；國防需求則受地緣政治、國防預算、飛彈補庫存與供應鏈在地化驅動。這兩個市場的共同特性是：認證門檻高、客戶更換供應商不容易、訂單週期較長。

對千附而言，航太目前占比較低且預期持穩；國防則因客戶供料和系統轉換，部分訂單曾遞延，但整體需求仍增加，甚至有原先排在 2029 年的需求提前至 2027 年。若遞延訂單後續順利交貨，對營收與產品組合改善會有幫助。

這塊的風險不完全是需求，而是專案核准、客戶供料、出口管制與實際交貨認列時間；也就是訂單能見度雖長，但單季營收可能不均勻。

4. 量子設備：技術門檻高，但短期仍屬早期市場

量子電腦需要在極低溫、高真空環境下運作，對腔體焊接、材料穩定性與系統密封技術要求極高。千附已完成超低溫量子設備出貨，顯示具備早期技術與製造切入點。

不過，量子產業多數客戶仍在研發或小量驗證階段，真正的設備量產預期要到 2027 年後才可能逐步浮現。因此它目前比較像是高潛力、但營收貢獻尚小的長線選擇權，不應取代半導體與軍工航太作為基本面判斷的主軸。

對千附精密的產業結論

整體而言，千附受惠的產業方向偏正面，但營運能否持續向上，最終仍取決於三項落地指標：半導體設備訂單能否持續成長、新廠產能能否順利轉為高毛利出貨，以及軍工遞延訂單能否恢復認列。

千附精密的客戶多屬於國際級設備、航太與國防供應鏈。由於涉及客戶保密與供應鏈管理，公司通常不會揭露各客戶採購金額或營收占比；可確認的主要客戶／客戶類型如下：

半導體設備客戶是目前最關鍵的成長來源

千附供應薄膜沉積與相關製程設備所需的真空腔體、精密結構件及模組。已公開資訊顯示，公司已進入應用材料、科林研發與艾司摩爾等國際設備供應鏈；此外，也透過台灣設備與模組廠承接部分訂單。由於半導體設備產品認證期長、品質規格嚴格，一旦通過驗證並導入量產，客戶關係通常具有一定黏著度。

航太與國防客戶帶來長週期訂單

航太方面，千附長期供應漢翔相關零組件，並承接國際民航供應鏈訂單，例如發動機機匣與機身結構件。國防方面，公司已進入美國大型國防航太供應鏈，產品包括飛彈控制箱及高精密零件；此類訂單的認證、資安與交貨管控門檻更高，通常也具有較長的專案週期。

量子客戶尚在早期驗證與放量階段

公司已與國際量子運算業者合作，完成超低溫量子設備系統驗證並出貨，但客戶名稱並未公開。這條產品線目前營收比重仍低，較接近「技術與客戶驗證已建立、後續等待設備量產」的階段。

整體來看，千附精密最大的客戶集中風險在於：半導體與國防業務都由少數大型客戶或一級供應鏈主導，若單一客戶調整資本支出、產品設計或拉貨排程，短期營收可能波動。不過，公司同時布局半導體、光電、航太與國防，能在一定程度上分散單一產業景氣循環的衝擊。

千附精密的競爭不是單一對手，而是依產品線分別面對不同類型廠商。它的定位是高精密金屬零組件、真空腔體與模組整合製造商，介於設備原廠與一般機械加工廠之間。

主要競爭對手

需注意的是，帆宣偏向大型設備模組與廠務整合、公準與宏碩系統在部分半導體設備零件、真空或檢測相關供應鏈較具重疊；航太同業則是產品不同、但共享高精密加工與國際認證門檻，因此屬於「能力相近、品項不完全相同」的競爭。

千附精密的優勢

1. 製程整合度高，不只是單純代工加工

公司可涵蓋製程規劃、精密加工、焊接、表面處理、化學清洗、檢測、模組組裝、測試與無塵包裝。對設備客戶來說，若由多家供應商分工，還要自行整合品質與交期；千附能供應較完整的次系統或模組，有利提高單一客戶的供應價值與黏著度。

2. 真空腔體與高潔淨製程能力切中半導體需求

PVD、CVD 等薄膜設備所用腔體，對氣密性、焊接品質、表面粗糙度、耐腐蝕性與微粒控制要求很高。千附同時具備鋁合金與不鏽鋼腔體製造、高清淨表面處理及半導體化學清洗能力，切入門檻高於一般金屬加工廠。

3. 客戶認證與跨領域經驗形成進入障礙

半導體設備、航太和國防都是認證週期長、切換供應商成本高的產業。千附已切入國際半導體設備客戶供應鏈，並具航太、國防相關品質與資安認證；這些能力可降低新競爭者短期切入的機率。

4. 半導體、軍工航太雙主軸，營運韌性相對較佳

半導體業務受設備資本支出循環影響較大；軍工與航太則多為認證、專案或長約型訂單，節奏較慢。兩種需求並存，有機會降低單一終端市場轉弱的衝擊。公司近期半導體需求維持強勁，軍工則有遞延訂單等待供料恢復後出貨。

5. 量子超低溫設備具早期差異化

千附已完成超低溫量子設備系統驗證並有出貨紀錄，能力涵蓋極低溫下的真空密封、結構穩定與系統整合。這塊目前營收仍小，但若客戶從實驗室設備走向量產，可能成為高附加價值的新產品線。

相對劣勢與風險

1. 規模與資源不如大型國際供應商

千附的核心能力強，但規模仍屬利基型製造商。面對大型設備模組商或國際精密零組件廠時，在全球據點、研發資源、資本支出與一次承接大規模訂單的能力上，未必具優勢。

2. 客戶認證雖是護城河，也限制轉單速度

認證期長有利既有供應商，但新產品、新客戶或新製程要放量也得經歷較長驗證。這使公司營收成長不完全取決於產能建好，還要看客戶驗證、設備裝機與拉貨排程。

3. 半導體設備景氣循環風險提高

半導體逐漸成為公司主成長動能，因此全球晶圓廠資本支出、設備商接單與產能利用率的變化，對公司影響會愈來愈大。若客戶延後擴產，零組件訂單通常也會有遞延壓力。

4. 新廠投產前後有執行風險

嘉義新廠是擴大半導體高階腔體與零組件產能的重要布局；不過，從建置完成到取得使用許可、客戶驗證、稼動率拉升，仍有時間差。若需求、良率或人力配置未能同步跟上，短期折舊與費用可能先行反映。

5. 軍工訂單有政策與供料變數

軍工訂單通常具長期需求，但交貨易受國防專案核准、客戶供料、出口管制與系統整合節奏影響。近期部分軍工訂單即受供料因素而延後，顯示「訂單存在」與「當期營收認列」仍可能不同步。

投資上最關鍵的判斷

千附精密的核心護城河，在於高精度加工＋特殊焊接＋高潔淨表面處理＋模組整合＋長期認證的組合，而不是單一零件本身。

後續競爭力是否持續強化，主要看三件事：

• 半導體設備業務能否隨新廠投產，提高高毛利腔體與模組的比重。
• 軍工遞延訂單是否如期恢復出貨，讓第二成長曲線真正反映在營收與現金流。
• 量子設備能否由少量驗證出貨，轉成可複製、可持續的商業訂單。

因此，較適合把它視為「半導體設備核心零組件為主、軍工航太提供韌性、量子設備提供長線選擇權」的利基型精密製造商，而非單純的軍工或量子題材股。