3094 聯傑 11/06 收盤價：40.35 元-2.45 (-5.72%)

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聯傑（3094）是一家無晶圓廠 IC 設計公司，核心專長是有線網路通訊與嵌入式連接晶片。公司自行負責晶片設計、軟硬體整合與客戶技術支援，晶圓製造、封裝與測試則委由外部供應鏈執行。

核心產品

營運核心：工業與嵌入式網路

聯傑不是主攻 PC、手機或 AI 伺服器的高速網路晶片，而是鎖定工業級、少量多樣、產品生命週期長的嵌入式網通市場。

例如在一座智慧工廠裡，PLC、機械手臂、感測器、電力監控裝置、AGV 與管理系統都需要穩定通訊；聯傑提供的是這些設備內部或設備之間的乙太網路連接晶片。工控客戶重視的是穩定性、長期供貨、低功耗與技術支援，因此相較消費性晶片市場，產品認證期較長，但一旦導入後替換門檻也較高。

目前 LAN 產品仍是最大營收來源，2025 年約占營收 89%；2026 年上半年工業應用約占營收 46%，顯示公司營運與工業網通需求連動性高。

正在布局的新方向

聯傑目前最受市場關注的是 10BASE-T1S PMD 單對乙太網路晶片。這類晶片可用較少線材完成資料傳輸，適合設備內部通訊與大量節點連接，目標應用包括：

• 工業 4.0 與智慧工廠
• 協作型機器人
• AMR／AGV 自主移動機器人
• 具身 AI、人形機器人
• 未來的車用網路

這項產品仍在開發與客戶驗證前期，預計先完成 Tape-out，再經過工控客戶長時間驗證；它代表聯傑未來的成長選項，但現階段營收主體仍是既有乙太網路與嵌入式連網晶片。

聯傑（3094）目前市場主要看的是「工業乙太網路本業回溫」加上「工業物聯網、機器人與邊緣 AI 的新產品選擇權」。真正的核心不是 AI 運算晶片，而是讓設備、感測器、控制器之間可靠連線的嵌入式乙太網路 IC。

1. 工業 4.0／工業物聯網：最重要的成長主題

聯傑長期深耕嵌入式乙太網路控制器與收發器，應用在工控、智慧電網、建築自動化、支付終端、電子紙及各類嵌入式設備。市場看好工廠自動化由傳統設備連網，逐步升級到結合 AI、感測器與邊緣運算的智慧化架構，會增加設備之間穩定、有線、即時連線的需求。

這也是聯傑目前最接近基本面的題材：2026 年上半年營收約 1.11 億元、年增 12.5%，工業應用占比約 46%，毛利率維持約 74%，顯示工業網通產品仍是主要營運支柱。

2. 10BASE-T1S／SPE：切入機器人與工業自動化的關鍵新品

市場最關注的新產品是 10BASE-T1S PMD，屬於單對乙太網路（SPE）架構。它瞄準的是工業設備內部與近距離網路連接，訴求低延遲、低成本、簡化線束、降低重量，以及控制訊號的即時性。

聯傑的產品特色是採純硬體 PMD 架構與 Pin-to-Pin 相容設計，理論上可降低客戶更換晶片時重寫軟體、重新驗證系統的成本；對認證時間長、產品生命週期長的工控客戶而言，這是較有吸引力的切入點。公司表示內部測試節點已超過 250 個，預計 2026 年下半年完成 Tape-out。

這個題材的市場想像是：若產品成功 Design-in，聯傑可從既有 LAN 晶片供應商，升級為工業自動化網路架構中的關鍵連接元件供應商。

3. 協作機器人、AMR／AGV、具身 AI、人形機器人

機器人是目前股價題材最強的一環，但需理解聯傑的定位：

• 不供應 AI 訓練或推論運算核心。
• 不直接供應馬達、減速機、感測器等機器人硬體。
• 主要提供讓控制器、感測器、執行器與管理系統互連的通訊晶片。

10BASE-T1S 可望先用於：

• 協作型機器人（Cobot）
• 自主移動機器人（AMR）與 AGV
• 智慧工廠設備
• 具身 AI、人形機器人的內部控制網路
• 後續可能延伸至車用乙太網路

這些應用需要低延遲、即時且可靠的設備通訊，因此與聯傑的工業乙太網路技術相符。

不過，這是中長期題材。產品仍在 Tape-out、樣品、客戶驗證與 Design-in 階段；工控與車用客戶的認證週期通常較長，較合理的實質營收貢獻時間落在 2027 至 2028 年，而不是短期立刻爆發。

4. RFID 智慧倉儲與智慧醫療物流

聯傑也被市場連結到 RFID 物聯網應用，尤其是智慧倉儲、AMR 調度與醫療物流。公司規劃由委外模式逐漸轉為自製 RFID 讀取器，以提高系統整合與產品附加價值；公開資訊指出，相關方案已切入 Tier 1 半導體供應鏈與智慧醫療倉儲，可能成為下半年至 2027 年的補充動能。

這條線的特色是單一晶片之外，還可能延伸到讀取器、倉儲管理與系統整合；但目前規模相對於 LAN 本業仍小，應觀察後續是否揭露專案數、出貨量與營收占比。

5. 傳統 LAN／嵌入式乙太網路 IC 本業復甦

聯傑 2025 年 LAN 產品占營收約 89%，因此短期財務表現仍主要取決於既有網通 IC 的拉貨，而非機器人新品。

市場看點包括：

• 工控、電力監控、支付終端等嵌入式市場回溫。
• 產品具長供貨週期與利基型市場特性，有利維持較高毛利率。
• AI 與邊緣運算讓終端設備的有線連接需求提高。
• 海外市場成長較快，亞太與美洲／EMEA 上半年成長優於中國市場。

但風險也很清楚：中國本土乙太網路 IC 業者推出低價相容產品，加上國產替代趨勢，可能壓縮產品價格、毛利率與市占率。

題材強弱與時間軸

結論：聯傑的市場定位可概括為「工業網通基本面復甦 + SPE 晶片切入機器人與工業物聯網」。短期應以 LAN、工控與 RFID 的營收改善來驗證；機器人、具身 AI 與車用則是高成長但認證週期長的選擇權。由於目前本益比約 109 倍，市場已給予新產品與機器人題材相當高的期待，後續最關鍵的是 10BASE-T1S 是否如期完成 Tape-out、取得客戶驗證，以及新品能否在 2027 年後實際轉成營收與獲利。

聯傑後續展望可分成「短期復甦」與「中長期新品轉型」兩條主線。

1. 短期：傳統網通需求回溫，營運以緩步成長看待

公司核心仍是乙太網路控制器、收發器、交換器與 USB 等嵌入式通訊晶片，2026 年營運改善的基礎，主要來自客戶庫存去化、工業自動化需求回升，以及電子紙驅動 IC 等既有產品訂單回溫。

目前公司對景氣的表述偏「審慎樂觀」：工控、工業物聯網與智慧製造需求若持續復甦，有利既有 LAN 晶片出貨；但這比較接近穩健修復，並非短期爆發型成長。2026 年上半年營收年增 12.5%，7 月營收年增 32.1%，顯示營收已有回溫跡象，但仍要看後續月份能否延續。

2. 中長期核心：SPE 單對乙太網路切入工業 4.0 與機器人

最值得留意的新品是符合 IEEE 802.3cg 的 10BASE-T1S 單對乙太網路（SPE）。其特色是以一對雙絞線傳輸資料、可簡化配線，並具備低延遲、低成本與即時控制特性，適合工業現場大量感測器、執行器與控制節點的連網需求。

公司規劃先把此產品導入：

• 工業 4.0 與智慧工廠
• 協作型機器人（COBOT）
• 具身 AI／人形機器人
• AMR／AGV 自主移動與倉儲物流設備
• 後續可能延伸至車載應用

新品已完成較高節點數的內部測試，下半年規劃進入 tape-out 與量產推進階段。這代表聯傑的成長邏輯，正由傳統資料傳輸晶片，逐步轉為服務「設備智慧化」的工業連接晶片；真正的營收貢獻，仍要以客戶導入、認證與量產時程為準。

3. AI 題材屬「連接端受惠」，不是 AI 運算晶片

聯傑不是 GPU、AI 加速器或伺服器主晶片供應商；AI 題材對它的意義，主要在於 AI 邊緣設備、智慧工廠、機器人與網通設備，對於穩定、低延遲、低功耗網路連接的需求提高。

因此，AI 對聯傑較合理的期待是：

• 促使工業設備升級網路連接架構
• 拉高工規、高可靠度與長供貨週期產品的需求
• 協助新品切入較高附加價值的利基應用
• 若高階網通與工控產品占比上升，有利毛利率維持在相對佳的水準

但這個題材能否從「敘事」走向「財報」，關鍵不在 AI 市場本身有多熱，而在 SPE、工規 PHY、Edge AI SoC 等新產品能否取得客戶 design-in 並形成持續出貨。

4. 獲利品質是短期重要驗證點

目前頁面顯示近四季 EPS 為 0.62 元，但本益比約 75.56 倍，代表市場已反映部分新品、工業物聯網與 AI 網通的成長期待。同時，2025 年第三季至 2026 年第二季的獲利主要來自業外，這表示評估後續營運時，不能只看 EPS 是否增加，更要看：

• 月營收是否穩定維持年增
• 營業利益率能否延續改善
• 本業營業利益與現金流是否同步成長
• 新品是否開始反映在營收結構與毛利率
• 業外收益占稅後淨利的比重是否下降

換句話說，若營收回升、新品量產與本業獲利改善能同步出現，轉型的可信度會提升；反之，若成長僅停留在題材或業外挹注，高評價下的股價波動可能較大。

5. 主要風險

• 中國同業價格競爭：低價相容性乙太網路晶片與在地化採購趨勢，可能壓抑傳統 LAN 產品的價格與市占。
• 新品放量時程不確定：工業與機器人客戶通常認證期較長，從送樣、design-in 到實際量產可能需要時間。
• 工控景氣復甦速度：工業自動化資本支出若放緩，既有產品與新品導入都可能延後。
• 地緣與客戶供應鏈調整：貿易政策、出口規範與客戶產地移轉，可能使接單節奏出現波動。

整體而言，聯傑的後續展望偏向以既有 LAN 利基產品守住高毛利基礎，再由 SPE、工業物聯網、智慧自動化與機器人應用創造第二成長曲線。短線看本業獲利是否接棒業外收益；中長線則看 10BASE-T1S 等新品能否在 2026 年後逐步轉成可驗證的營收。

目前可查到的公開內容較偏向產品與景氣展望，且有部分非聯傑公司的預估混入；要估算聯傑未來兩年 EPS，仍需先核對其最新實際獲利、營收與業外收益影響，再以基本面情境推估。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前公開搜尋結果中，沒有足夠且彼此獨立的聯傑（3094）2026、2027 年 EPS 預估可供交叉驗證；因此不宜將市場題材直接轉換成精確的兩年獲利數字。

不過，從已公布的營運數據，可先掌握 EPS 走向：

2026 年第二季營收達 6,369 萬元，季增 34.9%、年增 35.5%，EPS 0.32 元，使上半年累計 EPS 已達 0.39 元，明顯超過 2025 全年 0.25 元；改善主因不只是高毛利率維持在約 74%，營業利益率也從第一季的 5.0% 升至 18.2%。

但要注意，聯傑的 EPS 波動仍很大，不能單純把 Q2 年化。2025 年雖然全年 EPS 為 0.25 元，但單季 EPS 曾出現 -0.04、0.15、0.08 元的落差；而目前頁面亦標示 2025Q3 至 2026Q2 的獲利主要來自業外，代表稅後 EPS 未必完全等同本業獲利趨勢。2026Q2 雖見到本業改善，但後續仍要確認營益率能否持續維持雙位數。

未來兩年 EPS 的關鍵判讀

• 2026 年：由復甦轉向驗證的一年
  聯傑先前預期庫存逐步去化、新產品推出及工業自動化需求回升，可推動營運恢復成長。SPE T1S/SPI、邊緣 AI SoC、電子紙與 RFID 等產品，是營收擴張的主要來源。
  但全年獲利能否顯著優於 2025，核心不是 AI 題材，而是下半年營收能否延續 Q2 的成長、營益率能否維持，以及業外收益是否反覆出現。

• 2027 年：取決於新產品是否進入實質量產
  若 SPE 能切入協作機器人、AMR／AGV、智慧工廠等工業物聯網應用，且高毛利的工規網通產品占比提高，EPS 才有機會形成較具延續性的成長。聯傑在這些市場扮演的是連接與介面晶片供應商，而非 AI 運算晶片廠；所以題材要轉成獲利，仍必須看到客戶導入、出貨規模與毛利結構改善。

結論

聯傑目前可以確認的是：2026 年上半年獲利已明顯優於 2025 全年，且 Q2 本業獲利率大幅改善。但對 2026、2027 EPS 較適合採取條件式判斷：

• 營收持續成長、營益率維持雙位數、新品開始量產：兩年 EPS 成長趨勢才有較高可信度。
• 若後續營收回落、業外收益減少，或中國低價競爭壓縮本業利潤：EPS 改善的延續性就會降低。

因此，現階段較合理的重點是觀察每季的營收、營業利益率、業外收益占比，以及 SPE／工業物聯網新品的實際出貨貢獻，而不是先以 AI 網通題材給予過高的兩年 EPS 想像。

聯傑並未在公開資料中揭露完整的具名終端客戶名單；其商業模式以代理商與通路為重要出貨對象，終端需求則分散在嵌入式設備與系統整合商，因此較適合從「客戶類型與應用場域」來理解，而非視為單一大客戶型公司。公司過往資料也直接指出，代理商是其最大的客戶。

主要客戶輪廓包括：

• 工業控制與嵌入式設備商：採用乙太網路控制器、PHY 收發器與交換器晶片，導入工廠自動化、設備聯網、感測器與控制系統。
• 能源與智慧電網系統商：乙太網路產品曾導入南韓智慧電網業者；近年能源與金融領域客戶的進料規模也曾提升。
• 金融支付與零售設備商：包括支付終端、電子驗證卡、POS／零售硬體，以及電子紙貨架標籤相關系統。公司將此列為乙太網路與電子紙驅動 IC 的重點應用。
• 電子紙與智慧標籤業者：過往電子紙與 ESL 產品曾切入歐美新零售市場，也有交通票卡的應用實例。
• 工廠物流與系統整合商：UHF RFID 解決方案用於工廠生產履歷、倉儲與物料追蹤；公開資訊曾提及取得國內電線／電纜大型業者的系統工程合約。
• 交通與車用設備供應鏈：歷史上視訊解碼產品曾導入歐系重型車輛應用，但這並不代表目前車用已是主要營收來源。

投資上要注意的是，聯傑的客戶通常屬於利基型、分散型 B2B 客戶。這種結構的優點是單一客戶流失的衝擊相對可控，且工控、電網等應用認證與產品生命周期較長；限制則是新品從設計導入到放量時間較久，短期營收容易受個別客戶拉貨節奏及通路庫存調整影響。

聯傑的競爭並非集中在資料中心最高階網通晶片，而是以嵌入式乙太網路、工業網通、智慧電網、支付終端與各類長生命週期設備為主。因此，判斷競爭力的重點不只是傳輸速度，也包含工規可靠度、成本、長期供貨、客製支援與客戶驗證門檻。

主要競爭對手

聯傑的產品核心仍在 10/100/1000Mbps 網路收發器、交換器與控制器，並向 1G、2.5G、10G 及單對乙太網路（SPE）延伸；相較之下，國際龍頭已在 25G、100G 甚至更高速資料中心網路晶片布局多年。

聯傑的優勢

1. 避開頂規資料中心市場，鎖定利基且長生命週期需求

聯傑不需與國際大廠在 400G、800G 交換器 ASIC 正面競爭，而是在工控、嵌入式設備、智慧電網、支付設備、電子紙與邊緣連網設備等市場，強調穩定、相容、低功耗與長期供貨。

這類產品的單價未必最高，但客戶一旦完成硬體設計、軟體整合與可靠度驗證，替換供應商的成本高，供貨週期也通常較長，有助維持利基型IC的毛利結構。聯傑過去聚焦少量多樣的嵌入式網通市場，正是為了避開主流消費性網通晶片的高度價格競爭。

2. 工業物聯網與 SPE 是差異化方向

聯傑布局符合 IEEE 802.3cg 的 10BASE-T1S 單對乙太網路，主打以一對雙絞線傳輸資料與電力、簡化線材、降低成本與延遲，目標應用包括工業 4.0、協作機器人、AMR／AGV與智慧自動化設備。

若客戶設計導入順利，這種產品的競爭邏輯不再只是「傳統 LAN 晶片誰便宜」，而是能否符合工業現場對即時性、佈線、可靠度、系統整合與認證的需求。這是聯傑較有機會建立技術區隔的方向。

3. 高毛利利基產品與在地技術支援

目前頁面內容顯示，聯傑 LAN 產品是營收主體，並以利基市場、長供貨週期及技術支援維持較高毛利。相對大型供應商，聯傑規模雖小，但在特定客戶專案上可透過較彈性的規格調整、在地服務與快速回應來鞏固關係。

尤其中國市場仍是重要銷售區域，聯傑採取貼近當地客戶、生態系合作及技術服務的策略，對防守既有工控與標案型市場相當重要。

4. 既有市場具實績

聯傑在中國 IP STB 乙太網路控制 IC 與部分標案市場已累積基礎，並曾切入智慧電網相關應用。這些市場的需求更看重產品壽命、供貨穩定與認證經驗，而不是只追逐最新世代規格。

聯傑的劣勢與競爭風險

1. 規模、研發資源與產品廣度明顯落後大型同業

瑞昱、達發及國際大廠擁有更完整的產品組合，可交叉銷售 Wi-Fi、藍牙、寬頻、交換器、光通訊或其他系統級晶片；大型客戶也較容易採購整套平台方案。

以瑞昱為例，其網通產品橫跨 Wi-Fi、Switch、Ethernet、PON、藍牙等領域，且在 PC Ethernet 擁有很高市占率；這意味著聯傑若面對需要多產品整合、完整軟體工具與全球服務能力的客戶，較不具規模優勢。

2. 技術規格仍偏中低速，難分享高階資料中心的大型成長

聯傑的優勢在 1G 至 10G、工規與利基應用；但這也代表其並非 AI 資料中心高速交換、光通訊 DSP 或高階 SerDes 的主要受惠者。國際大廠在高速傳輸、先進製程、低延遲交換架構及系統軟體生態已累積多年優勢。

因此，市場若由高階 AI 網路基礎建設主導資本支出，聯傑較難直接承接最大一段成長；題材能否轉為財務貢獻，仍要看工業物聯網與 SPE 實際量產進度。

3. 中國本土替代與低價競爭，是既有 LAN 業務最直接的壓力

成熟型乙太網路晶片容易面臨相容品競爭。中國本土業者以較低價格爭取客戶，加上「在地供應、在地服務」趨勢，可能壓低聯傑的產品單價、毛利率或市占。

這不必然使聯傑失去市場，但會考驗其能否將競爭從價格轉為：工規品質、客製能力、可靠度、合規性及新產品功能。公司也已將中國低價競爭與國產替代視為營運挑戰。

4. SPE 新品尚處驗證到量產的轉換階段

單對乙太網路是聯傑最具想像空間的新方向，但工業設備導入涉及客戶設計、系統驗證、認證、供應鏈與終端設備投產，週期通常較長。新品若延後量產，短期營收仍要仰賴既有 LAN 產品支撐。

所以，SPE 對聯傑而言更適合視為中長期選擇權：成功時可提高技術門檻與產品價值；未順利量產時，則尚不足以改變公司主要受成熟 LAN 市場競爭影響的結構。

綜合判斷

聯傑的競爭策略可概括為：不以規模取勝，而以利基市場、長供貨週期、工控可靠度與新型工業乙太網路切入取勝。

• 相對優勢：工控／嵌入式利基、產品客製與支援彈性、既有 LAN 客戶基礎、SPE 切入機器人與自動化的潛在機會。
• 相對劣勢：規模小、產品線較窄、高速規格與系統平台能力不及國際龍頭，且成熟 LAN 面臨中國低價替代。
• 關鍵驗證點：既有 LAN 營收與毛利能否守住、SPE 是否從送樣驗證進入量產、工控與機器人客戶是否形成可持續的設計導入。

換言之，聯傑能否拉開與競爭者的差距，不在於是否追上最高速資料中心晶片，而在於能否把「工業級連網 + 長期供貨 + SPE 系統整合」做成客戶難以替代的解決方案。