5272 笙科 11/12 收盤價：15.8 元-0.2 (-1.25%)

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笙科（5272）是一家無晶圓廠 RF 射頻 IC 設計公司，主要設計短距離無線通訊晶片與衛星接收用射頻晶片；晶圓製造、封裝與測試則委外。2024 年營收來源幾乎全數為射頻晶片。

主要產品線

技術定位

笙科以 CMOS 製程設計 RF IC，產品主打低成本、高整合與易於導入。晶片可整合 VCO、PLL、LNA、PA、資料加密、校正等射頻功能，部分 SoC 也內建 8051 或 ARM Cortex‑M 系列 MCU、通訊介面與音訊編解碼器，協助客戶降低外部零件數量與開發難度。

主要客群與市場

笙科並非直接面對終端消費者，而是把晶片賣給模組廠、設備商或品牌客戶，再被導入：

• 智慧家居與家電遙控器
• 智慧電表、水表與能源管理
• 工業自動化、工廠控制與感測器
• 電腦周邊、遊戲控制器與無線音訊
• 車用遙控、防盜、胎壓偵測與倒車影像
• 衛星電視接收設備與 LNB 模組。

簡單說，笙科不是做手機 5G 基頻或高階 Wi‑Fi 主晶片，而是專攻低功耗、短距離或特定頻段的 RF 連線晶片。其成長動能主要連結智慧家庭、物聯網、智慧抄表、工業控制與無線周邊需求；衛星 LNB 產品則是較具差異化的利基型業務。

笙科對外財報的產品分類相對集中，整體幾乎可視為 RF 射頻晶片營收；115 年度（2026 年）年報揭露的前一年度產品營收中，RF IC 為 3.41 億元、占營收 100%。不過若進一步依無線頻段拆分，營收來源仍有差異。

*2025 年第二季公開資訊明確列出 2.4GHz、Sub-1GHz 與 5.8GHz 合計 96%，其餘約 4%可歸於其他產品線；由於揭露口徑可能隨季度調整，適合視為概略結構。

重點解讀：

• 2.4GHz 與 Sub-1GHz 是兩大核心，合計約九成以上營收。因此公司雖然產品名稱很多，本質上營運高度連動於低功耗、短距離無線連結需求。
• 2024 年 2.4GHz 比重上升至 56%，但 2025 年 Q2 回落至 49%；同期間 Sub-1GHz 自 28%回升至 43%，代表營收動能轉向智慧家居、感測、遙控及智慧城市等較長傳輸距離、低功耗應用。
• 5.8GHz、音訊與衛星相關產品目前占比小，短期對營收影響有限，但可作為產品多元化與新應用布局。
• 非中國市場在 2025 年 Q2 占比提升至 59%，海外市場成長對分散單一地區需求與價格競爭也更重要。

因此，觀察笙科的營收不能只看總營收年增率，還要看2.4GHz與Sub-1GHz產品比重是否改善、海外出貨是否延續，以及高毛利的新一代藍牙、Wi-SUN與客製化方案能否提高占比；這些因素會直接影響毛利率與營運能否轉虧為盈。

笙科的競爭並非只對上台灣 IC 設計同業，而是在低功耗無線連結晶片市場，與國際大廠、中國價格型供應商，以及部分本土網通晶片公司競爭。產品主戰場是 Sub-1GHz、2.4GHz、BLE、Wi-SUN 與利基型無線音訊／衛星接收晶片。

主要競爭對手

其中，立積主力偏向 Wi‑Fi 射頻前端模組，產品與笙科的短距離 IoT RF SoC 並不完全相同；笙科真正面對的核心競爭，仍是國際大廠在低功耗連網標準、軟體生態系與客戶認證上的優勢，以及中國同業在標準品市場的低價壓力。

笙科的優勢

1. 聚焦利基頻段，具備多產品線 RF 設計能力

笙科同時布局 2.4GHz、Sub-1GHz、5.8GHz、BLE、無線音訊與 LNB 衛星接收晶片；尤其 Sub-1GHz 適合低功耗、較長距離的智慧電表、智慧城市、感測器與遙控應用。公司結合 RF、CMOS、數位／類比混合訊號與 SoC 整合能力，能依不同終端應用提供晶片與設計方案。

2. Wi-SUN 與 BLE 5.4 是較具差異化的切入點

公司推出支援 Wi-SUN FAN 的 Sub-1GHz SoC，可對應智慧電網、智慧電表與智慧城市的網路需求；同時也有瞄準電子貨架標籤的 BLE 5.4 SoC。這些應用不像傳統無線鍵鼠那麼完全以價格競爭，客戶導入時還涉及通訊協定、軟體開發工具與系統驗證，認證完成後黏著度通常較高。

3. 小型公司具備客製化與服務彈性

相較大型國際供應商，笙科可針對客戶需求調整 RF SoC 功能、提供參考設計與技術支援。對於出貨量未必龐大、但需快速客製化的智慧家居、工控、電子標籤與區域型 IoT 專案，這是切入客戶的實際優勢。

4. 正在降低中國市場依賴

2025 年第二季，香港／中國營收占比降至 41%，韓國、歐洲與新加坡等海外市場占比升至 40%，加上台灣市場 19%，非中國市場已成為重要收入來源。這有助於降低單一區域削價競爭對整體營運的衝擊。

笙科的劣勢與挑戰

1. 規模遠小於國際大廠

國際競爭者擁有更完整的產品平台、軟體工具、生態系、全球通路與研發資源，也更容易取得大型工業、品牌與車用客戶認證。笙科的營收規模較小，研發與管銷等固定成本不容易被充分攤提；當營收未明顯放大時，即使毛利率仍有一定水準，也可能維持營業虧損。

2. 中國市場價格競爭壓抑毛利

中國 IoT 晶片市場競爭激烈，尤其是 2.4GHz、BLE 與標準型 RF 產品的規格逐漸成熟後，客戶採購更重視單價。笙科 2025 年上半年雖受海外市場帶動而有營收成長，但中國市場降價壓力已使毛利率受到侵蝕。

3. 營收仍偏向少數頻段與應用

2.4GHz 與 Sub-1GHz 在 2025 年第二季合計占營收約 92%，營運高度連動於智慧家居、遙控器、消費性周邊、智慧電表與感測器需求。若這些終端市場庫存調整、標案遞延，或主要客戶轉向更低價的替代方案，營收波動可能放大。

4. 新產品的「設計導入」不等於立即放量

Wi-SUN、BLE 5.4 與高整合 SoC 是改善產品組合的機會，但 IC 從送樣、客戶設計導入、驗證到量產通常需要時間。2025 年時 Wi-SUN FAN 產品已有客戶導入，能否形成具規模的營收與毛利貢獻，仍取決於後續量產節奏。

投資上應如何看待競爭力

笙科的定位較接近利基型、客製化的低功耗 RF 解決方案供應商，而非以規模取勝的通用型晶片龍頭。

競爭力是否改善，可聚焦三項訊號：

• Sub-1GHz／Wi-SUN 與 BLE 5.4 新品的營收占比是否上升：代表公司是否成功往較高附加價值應用移動。
• 毛利率是否止跌回升、營業虧損是否收斂：這是產品組合優化與成本控管是否有效的直接驗證。
• 海外營收能否維持擴張：若能持續降低中國市場占比，將有助於減輕削價競爭與單一市場風險。

整體而言，笙科有技術利基與新產品題材，但目前的弱點仍在於規模、獲利能力與價格競爭。未來能否由「RF 晶片供應商」提升為具協定、軟體與客製化服務能力的解決方案廠，會是競爭優勢能否真正轉化為穩定獲利的關鍵。