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  • 京東方縮減資本支出 中國 OLED 投資降溫衝擊韓系設備鏈

    2026/03/02

    中國最大面板廠京東方集團(BOE)正式對外表態將縮減資本支出(CAPEX),為近兩年仰賴中國 8.6 代 OLED 投資循環撐盤的韓國顯示設備產業投下震撼彈。市場憂心,若中國面板廠同步放慢擴產腳步,2026 年起設備接單恐出現明顯空窗期。 根據中國證監會資訊揭露平台 CNINFO 資料,京東方於 25 日法人說明會中指出,公司折舊費用已於去年見頂,今年資本支出也將達到高峰,預期自明年起明顯下滑。若無新增產線或大規模轉換投資,蒸鍍、蝕刻、清洗與檢測等高單價設備需求勢必降溫。 京東方在 2024 年 1 月宣布於成都 B16 廠建置月產 3.2 萬片的 8.6 代 OLED 產線,總投資額高達 630 億元人民幣(約新台幣 12 兆元),規模接近三星顯示同世代產能的三倍,被視為中國地方政府補貼支持下的指標性項目。

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    京東方縮減資本支出 中國 OLED 投資降溫衝擊韓系設備鏈
  • AI 推升矽光子商機爆發,光通訊族群齊飆高;光聖、聯亞、汎銓、前鼎、全新皆漲停

    2026/03/02

    隨著 AI 算力需求持續飆升,加上 3 月 2 日世界行動通訊大會(MWC)即將登場,市場對高速傳輸與矽光子(CPO)應用的關注度急速升溫。近期美股磷化銦(InP)基板龍頭 AXT 與光通訊大廠 Lumentum 財報雙雙優於預期,並釋出樂觀展望,帶動台股光通訊族群今日(3 月 2 日)全面轉強。 盤面上,光通訊指標股光聖(6442)及聯亞(3081)、汎銓(6830)、前鼎(4908)、砷化鎵廠全新(2455)皆強勢鎖漲停,華星光(4979)、光環(3234)等個股盤中也一度亮燈,資金明顯回流高速光模組與上游材料供應鏈。 隨著 AI 資料中心對頻寬與能效要求大幅提升,傳統銅纜傳輸逐步被高速光通訊取代,「光進銅退」已成產業趨勢。作為磷化銦基板龍頭的 AXT 指出,目前在手訂單積壓金額已逾 6000 萬美元,訂單能見度直達 2030 年,顯示高速光元件需求長期無虞。

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  • MWC 登場引爆太空通訊熱,10 檔低軌衛星概念股漲停;昇達科、耀登皆創史上新高

    2026/03/02

    MWC(世界行動通訊大會)今日(3 月 2 日)在西班牙巴塞隆納揭幕,隨著 SpaceX 及旗下星鏈(Starlink)高層將出席演說,市場對「太空通訊」與低軌衛星(LEO)產業鏈的期待急速升溫。資金湧入相關概念股,帶動族群盤中集體大漲,多檔強勢鎖住漲停,成為台股盤面焦點。 儘管大盤早盤一度重挫逾 800 點,低軌衛星概念股卻逆勢走強,展現資金明顯轉進題材股的態勢。 面板大廠群創(3481)受惠於 FOPLP(扇出型面板級封裝)技術題材發酵,股價早盤開低至 25.45 元後迅速拉升,盤中最高衝上 29 元,終場上漲逾 6.5%,並以 99.52 萬張的驚人成交張數躍居台股成交量冠軍。

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    MWC 登場引爆太空通訊熱,10 檔低軌衛星概念股漲停;昇達科、耀登皆創史上新高
  • 記憶體族群震盪翻揚 旺宏及華邦電盤中轉強、宜鼎亮燈漲停創新高

    2026/03/02

    受到中東戰事影響,台股記憶體族群今日(3 月 2 日)早盤一度承壓,包括華邦電(2344)、旺宏(2337)、力積電(6770)、群聯(8299)均以低盤開出。不過在市場持續看好記憶體缺貨與漲價趨勢下,盤中買盤湧入,股價相繼帶量翻紅;模組場宜鼎更是氣勢如虹,盤中強攻漲停價並鎖到收盤。 旺宏早盤以 105.5 元開低,約 11 點左右即成功翻紅,最高衝上 120.5 元新高,終場上漲 5.45%至 116 元,成交量突破 17.63 萬張;華邦電則以 115 元開跌,盤中最高觸及至 127 元,最終漲幅超過 1.6%、報 124.5 元,成交亮超過 15.4 萬張。 同一族群的創見(2451)、威剛(3260)也由跌轉漲。威剛董事長陳立白重申,今年 DRAM 市況將呈現「從第一季漲到第四季」的缺貨格局,合約價可望逐季調升,趨勢未變。

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  • 音訊晶片進化為 AI 感測器 德州儀器、亞德諾等類比大廠競逐「智慧聽覺」新戰場

    2026/03/02

    音訊晶片正從單純播放聲音的元件轉型為可讀取周遭環境的人工智慧(AI)感測器,包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Devices, ADI)與思睿邏輯(Cirrus Logic)等主要類比半導體廠,近期相繼提出 AI 音訊策略,宣示音訊晶片將成為邊緣 AI 時代的重要核心元件。 德州儀器類比音訊事業部總經理 Vikas SV 日前在公司部落格指出,基於神經網路的聲學偵測技術正快速擴散。原本應用於智慧音箱的關鍵字辨識技術,已延伸至嬰兒監視器、玻璃破裂偵測與車輛碰撞感測等場景。 例如,嬰兒監視器可區分嬰兒哭聲與寵物聲音;車輛能即時診斷喇叭是否故障,避免警示音失效;未來甚至可應用於人形機器人辨識火災警報並作出反應。這意味著音訊 IC 正從「播放工具」轉變為「環境感知感測器」。

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    音訊晶片進化為 AI 感測器 德州儀器、亞德諾等類比大廠競逐「智慧聽覺」新戰場
  • 欣興業績走強、盤中衝破 500 元創歷史新高;景碩、南電目標價再上修

    2026/03/02

    AI 與高效能運算(HPC)需求持續擴張,帶動 ABF 載板供需結構轉趨緊俏。載板三雄營運動能全面升溫,其中欣興、南電營收與獲利表現亮眼,景碩(3189)也獲得法人調升目標價,整體族群氣勢強勁。 欣興因為股價「價漲量增」而達到公布注意交易資訊標準,2 月底公告 1 月自結財報,當月營收 127.67 億元、年增 34.48%,稅後純益 19.26 億元,EPS 為 1.23 元,年增率高達 42 倍。 欣興表示,成長主因來自 AI 應用需求升溫,以及載板價格調漲效益顯現。去年第四季,欣興的獲利表現同業大躍進,單季稅後純益 35.35 億元、每股純益達 2.32 元,全年每股純益達到 4.38 元。在基本面優異的利多帶動下,被列為注意股的欣興今日(3 月 2 日)盤中股價一度衝至 504 元的新高紀錄,但尾盤遇到獲利了結的賣壓,終場小跌 0.1%、報 481 元。

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  • OpenAI 完成 1100 億美元募資計畫,估值高達 8400 億美元

    2026/02/28

    全球生成式 AI 競賽持續升溫, OpenAI 週五(2 月 27 日)宣布完成規模高達 1100 億美元的募資計畫,交易完成後估值達 8400 億美元(post-money),成為科技史上規模最大的私人募資案之一,顯示市場對人工智慧(AI)基礎建設與應用前景的高度押注。 本輪募資主要投資人包括軟銀(SoftBank Group)、輝達(Nvidia)、亞馬遜(Amazon),軟銀及輝達皆投入 300 億美元,亞馬遜則投資 500 億美元。 其中,亞馬遜將先投入 150 億美元,其餘 350 億美元必須在 OpenAI 完成 IPO 或達成更強大 AI 里程碑(如 AGI)等條件後到位。

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  • AI 伺服器業務爆發 戴爾(Dell)股價單日狂飆逾兩成

    2026/02/28

    AI 基礎建設需求持續升溫,帶動戴爾(Dell Technologies Inc, NYSE:DELL)繳出優於預期的財報與展望。公司預估,2027 會計年度 AI 伺服器營收將倍增至約 500 億美元,激勵股價單日大漲逾兩成,創下近兩年最大漲幅。 戴爾公布最新會計年度第四季(截至 1 月底)財報,單季營收 334 億美元,年增 39%,創歷史新高紀錄,調整後 EPS 為 3.89 美元,優於市場預期的 3.52 美元 其中,基礎架構解決方案部門(Infrastructure Solutions Group,含伺服器與儲存設備)營收年增 73%,達到 196 億美元,成長動能主要來自企業對 AI 資料中心設備的強勁需求。

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    AI 伺服器業務爆發 戴爾(Dell)股價單日狂飆逾兩成
  • AI 資料中心動能強勁 台達電去年大賺兩股本

    2026/02/26

    台達電(2308)26 日舉行法人說明會,董事長鄭平針對 AI 布局、產能規畫與資本支出提出最新展望。受惠全球 AI 資料中心建設熱潮,台達電 2025 年營收達 5,548.85 億元,年增 31.75%;稅後淨利 601.08 億元,年增率突破七成,每股盈餘(EPS)23.14 元,相當於賺進兩個股本。 董事會已決議配發每股 11.6 元現金股利,並預計 5 月 28 日召開股東常會。 從事業結構來看,電源及零組件部門全年營收達 2800.32 億元,年增 25%;基礎設施部門受惠 AI 資料中心需求爆發,營收達 1819.96 億元,年增 82%,獲利更年增逾 4 倍至 283.89 億元,成為成長主要引擎。

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  • 達興材(5234)半導體材料營收倍增 帶飛 2025 年獲利創新高

    2026/02/26

    達興材料(5234)於 2 月 26 日舉行法人說明會,公布 2025 年營運成果。在半導體材料業務強勁成長帶動下,全年營收達 46.3 億元,年增 12.4%;其中半導體材料營收 7.73 億元,年增高達 107.8%,占整體營收比重提升至 16.7%,成為成長最快速的事業群。 受惠於產品組合優化與規模經濟效益顯現,2025 年毛利率首度突破四成,達到 40.6%;稅後淨利 7.57 億元,年增 32.7%,每股盈餘(EPS)7.37 元。公司指出,營收、毛利率、獲利與 EPS 皆為近年最佳表現,關鍵動能來自半導體材料出貨放大與成本結構改善。 市場關注,晶圓代工大廠 2 奈米製程已於 2025 年第四季進入量產階段,預估至 2026 年底,每月產能將由 2025 年底的 4 至 5 萬片提升至 9 至 10 萬片,產能幾近倍增。隨著先進製程擴產,對高純度蝕刻液與特用化學品需求同步升高。

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    達興材(5234)半導體材料營收倍增 帶飛 2025 年獲利創新高
  • 國際賽事帶旺電視需求,「面板雙虎」群創及友達強勢反彈、成交量皆躍上前五大

    2026/02/26

    隨著世界棒球經典賽(WBC)與國際足總世界盃(FIFA World Cup)等大型體育賽事將於今年登場,市場看好帶動電視換機潮,推升面板需求回溫。電視面板價格在第一季止跌反彈,激勵面板族群股價轉強。 面板雙虎之一的群創光電(3481)今日(2 月 26 日)逾 8.9%、報 26.8 元,盤中最高來到 27 元,成交量超過 83.32 萬張,高居台股之冠,成交金額 216 億元;友達光電(2409)同步上揚,股價收在 16.6 元,上漲 3.11%,成交量超過 25.89 萬張,排名第五高,成交金額超過 42.5 億元,買盤動能穩健。 市場傳出群創規劃提前於五月關閉南科五廠,加快資產處分進度。業界估算,若關廠時程提前,可望節省上億元維運成本,加上出售廠房的潛在處分利益,將有助公司今年拚轉盈。對此,群創表示,資產配置與營運據點調整均依長期策略審慎評估,若相關規劃達重大訊息揭露標準,將依法公告。

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  • 宏碁預期今年 PC 價格上漲、銷量下滑但營收成長

    2026/02/26

    在記憶體與 CPU 等關鍵零組件供應吃緊、價格持續走揚之際,宏碁(2353)董事長暨執行長陳俊聖指出,上游材料供需失衡推升整體成本,勢必反映在終端產品售價上。儘管價格調漲可能導致今年全球 PC 出貨量下滑約 6% 至 9%,但在平均售價(ASP)可望呈現雙位數成長帶動下,宏碁全年 PC 營收仍有機會維持成長動能。 他坦言,PC 產業當前面臨多重逆風,包括零組件缺料、成本上升,以及美國關稅政策高度不確定性等變數,市場環境「只會更複雜,不會更單純」。不過,宏碁將持續強化供應鏈韌性與營運彈性,以因應快速變化的外部局勢。 隨著價格上漲預期升溫,市場已出現提前拉貨現象。陳俊聖透露,今年 1 月 PC 出貨年增率高達 40%,反映客戶擔憂後續價格再漲而提早下單,「愈晚買愈貴」的心理帶動急單湧入。

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    宏碁預期今年 PC 價格上漲、銷量下滑但營收成長
  • 政策點火,太陽能、低軌衛星題材同步升溫;元晶、耀登、燿華、碩禾、國碩、聯合再生亮燈漲停

    2026/02/26

    行政院日前修正《再生能源發展條例》,明定自 8 月 1 日起,新建築物面積達 1,000 平方公尺以上者,必須強制設置至少 50kW 太陽能光電設備。政策利多一出,市場預期內需案場將明顯回溫,帶動太陽能產業鏈復甦。 在資金卡位的效應下,今日(2 月 26 日)包括元晶(6443)、耀登(3138)、燿華(2367)、碩禾(3691)、國碩(2406)、聯合再生(3576)皆強攻漲停,安集(6477)、達能(3686)同步走揚 2%多,友達(2409)則上漲 3%多,成交量 25.89 萬張,在台股中排名第五。 值得一提的是,聯合再生今天已亮出本週的第四顆紅燈,達成連五個交易日上漲的佳績。

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  • 台積電擴大資本支出 漢唐、弘塑股價盤中觸及漲停價

    2026/02/26

    台積電站上 2000 元關卡,半導體概念股依舊火力全開,包括漢唐(2404)、弘塑(3131)等個股同步勁揚,成為盤面焦點。今日(2 月 26 日)漢唐、弘塑聯袂大漲,盤中皆一度觸及漲停價。 不過,市場也出現新的不確定因素。美國前總統川普(Donald Trump)宣布將依據《貿易法》第 122 條,對各國課徵 15% 全球性關稅,引發市場對貿易情勢再度升溫的疑慮。法人指出,相關政策恐影響投資人信心,短線指數可能轉為高檔震盪,但中長線仍維持偏多格局。 法人分析,今年台積電(2330)資本支出預估將提高至 520 億至 560 億美元,主要因應 AI 應用推升先進製程需求,加上製程技術日趨複雜、成本攀升,以及亞利桑那州(AZ)建廠進度加快與後段封測產能布局擴張。

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    台積電擴大資本支出 漢唐、弘塑股價盤中觸及漲停價
  • 玻纖族群營運回溫 富喬擴產布局泰國、德宏力拚轉盈

    2026/02/26

    玻纖紗及玻纖一貫廠富喬(1815)公布最新自結獲利數據,2026 年 1 月營收達 5.71 億元,創單月次高紀錄,年增 19.18%;單月稅後純益 1.22 億元,年增 32.61%,每股純益 0.21 元,營運動能持續升溫。 因應 AI 伺服器與低軌衛星等高階應用需求,公司同步拍板通過泰國織布廠第一期資本支出案,投資金額約 31 億元,預計 2027 年第三季量產。新廠將聚焦先進製程產品,應用於 IC 載板、AI 伺服器及低軌衛星等領域,未來可望成為集團營收與獲利新引擎。 董事長張元賓指出,台灣廠今年亦將提高資本支出至 26 億元,擴充先進製程產能,目標使高階產品占比提升至 70%,預期 2026 年出貨規模將逐季成長。

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  • 高通攜手塔塔電子 在印度布局車用半導體封測

    2026/02/26

    美國晶片大廠高通(Qualcomm, NasdaqGS: QCOM)宣布與印度塔塔電子(Tata Electronics)達成合作協議,將在印度生產車用電子模組。雙方將利用塔塔電子位於阿薩姆(Assam)的新建 OSAT(半導體封裝與測試)設施,負責車用模組的封裝與測試作業。 該項目被形容為印度首座聚焦車用模組的本土半導體封測設施,象徵印度在汽車電子與晶片後段製程領域的重要突破,也呼應當地「Make in India」製造政策目標。 高通過去以智慧型手機晶片聞名,但近年積極拓展車用與物聯網市場。汽車電子已成為其晶片與平台業務的重要成長引擎之一。透過與塔塔電子合作,高通無需自行投入重資產製造,即可支援全球車廠對車用模組日益升高的需求。

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    高通攜手塔塔電子 在印度布局車用半導體封測
  • 輝達財報再創高峰!單季營收 681 億美元、年增 73%,盤後股價上漲

    2026/02/26

    AI 晶片龍頭輝達(NVIDIA)於美股週三(25 日)盤後公布 2026 會計年度第四季財報(截至 2025 年 1 月底),交出的成績單極其亮麗;單季營收達 681 億美元,創歷史新高,優於市場預期的約 659 億至 662 億美元,較去年同期 393 億美元大增 73%,季增 20%。 輝達調整後每股盈餘(EPS)為 1.62 美元,同樣高於市場預估的 1.53 美元。淨利接近 430 億美元,較去年同期 221 億美元幾乎倍增。受到財報激勵,輝達盤後股價一度大漲逾 3%,突破 203 美元關卡。 核心成長動能依舊來自資料中心業務。第四季資料中心營收達 623.8 億美元,高於市場預估的約 604 億至 607 億美元,占整體營收比重超過九成。自 OpenAI 推出 ChatGPT 以來,輝達資料中心營收已成長近 13 倍。

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    輝達財報再創高峰!單季營收 681 億美元、年增 73%,盤後股價上漲
  • 電動車均價年減 3%,特斯拉市佔率增至 61%

    2026/02/25

    去年 12 月電動車(EV)平均銷售價格年減約 3%,顯示價格壓力持續浮現。券商 Cantor Fitzgerald 分析師 Andres Sheppard 指出,電動車價格走低將成為今年產業的「重點主題」,在競爭加劇與需求放緩的背景下,車廠勢必持續透過價格策略刺激買氣。 隨著更多品牌投入市場,以及消費者對價格敏感度提高,整體產業毛利率面臨壓力,價格戰態勢恐難以在短期內緩解。 在整體銷售動能轉弱之際,特斯拉(Tesla)仍展現相對韌性。儘管 1 月銷量年減 17%,但在同業表現更為疲弱的情況下,特斯拉市占率反而攀升至約 61%,高於去年 12 月的 57%。

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  • SK 海力士:HBM 是「怪獸晶片」 持續加碼布局 AI 記憶體

    2026/02/25

    隨著全球人工智慧(AI)資料中心建設加速,南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)正積極擴大高頻寬記憶體(HBM)產能。母公司 SK Group 會長崔泰源(Chey Tae-won) 近日在華盛頓出席活動時表示,HBM 已成為推動公司獲利的「怪獸晶片」,顯示該產品在 AI 硬體供應鏈中的關鍵地位。 在 AI 需求爆發帶動下,SK 海力士股價過去一年飆漲逾四倍,反映市場對先進記憶體仍是 AI 供應鏈瓶頸的高度共識。公司也透露,2026 年記憶體產能已全數售罄。 支撐這波景氣循環的,是美國科技巨擘龐大的資本支出。包括微軟(Microsoft)與 Meta 在內的業者,今年合計將投入約 6500 億美元建設 AI 基礎設施,創下歷史新高。

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  • 輝達重返消費型 PC 處理器市場 AI 筆電晶片最快年底亮相

    2026/02/25

    輝達(NVIDIA)正準備重返消費型 PC 處理器市場。根據《The Wall Street Journal》報導,輝達計畫於今年稍晚推出主打人工智慧(AI)功能的筆電晶片,並將供應戴爾(Dell Technologies)、聯想(Lenovo)等品牌業者。 分析師指出,初期對財務的貢獻可能有限,但若 PC 製造商將 AI 功能直接整合至終端裝置,將具有長期策略意義。 輝達憑藉其圖形處理器(GPU)技術優勢,正開發整合式系統單晶片(SoC)。此類設計借鏡智慧型手機架構,強調更輕薄的機身設計、更佳電池續航力,以及原生 AI 運算能力。

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