財報狗新聞

三星 1c DRAM 良率突破七成，量產加速推進

2025/10/20

據韓媒報導，三星電子（Samsung Electronics）近期 1c DRAM 良率已提升至約 70％，距離公司內部設定的 80％以上目標僅一步之遙。多位業內人士透露，三星已「大幅改善 1c DRAM 的製程穩定性」，公司內部對該產品的量產表現「充滿信心」。一般而言，DRAM 從研發階段轉移至量產線時，初期良率約 50％；要達到全面商業營運，則需提升至 80％至 90％。隨著良率顯著改善，三星正加速推進 1c DRAM 的量產計畫。消息指出，三星位於平澤的第 4 座半導體工廠（P4）目前正安裝先進設備，將成為主要 1c DRAM 生產基地，整體工程已進入最後階段。
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蘋果可折疊 iPhone 恐延至 2027 年上市

2025/10/17

日本瑞穗證券（Mizuho Securities）最新報告指出，蘋果（Apple）首款折疊 iPhone 上市時程可能從原定的 2026 年延後至 2027 年。主要原因在於蘋果仍需時間決定鉸鏈（hinge）等關鍵零組件的最終設計與規格，使 2026 年第三季量產、9 月同步推出的機會不高。瑞穗證券在報告中指出：「蘋果在折疊機關鍵結構與規格上尚未定案，故 2026 年第三季開始量產的難度極高。」這代表折疊 iPhone 將無法與同年預計登場的 iPhone 18 系列同步亮相。瑞穗預測，蘋果折疊手機的面板預期生產量正從 1300 萬片下修至 1100 萬片、再至 900 萬片，若依此推算，即便蘋果能於 2026 年順利量產，首年出貨量可能僅有 500 萬至 700 萬台。
三星取消 Galaxy S26 Edge 開發計畫，推出 Plus 型號

2025/10/17

據韓媒報導，三星電子已於本週初中止原定於明年初推出的 Galaxy S26 Edge（又稱「S26 Slim」）開發計畫。該公司原本打算延續今年 S25 系列的四款陣容（標準版、Edge、Plus、Ultra），但由於今年新推出的 Galaxy S25 Edge 及蘋果 iPhone 17 Air 銷售表現皆不如預期，三星決定重新調整產品線。根據多家零組件供應鏈消息，三星 S26 系列將回歸「標準版（M1）」、「Plus（M+ 或 M4）」與「Ultra（M3）」三種型號的配置；原本的 Edge 版本開發案（M2）已中止。供應鏈人士指出：「三星在第三季末曾新增 Plus 型號開發計畫，取代 Edge 作為系列第三款機型，顯示 Edge 銷售不振是關鍵原因。」
台積電 2025 年 Q3 雙率超預期，全年營收預估年增逾三成；日本熊本二廠動工開建

2025/10/17

晶圓代工龍頭台積電（2330）公布 2025 年第三季財報，營收、獲利均超出市場預期，並上調全年營收成長估值。不過，股價在財報公布後小幅回落，周四台積電 ADR 小跌 1.6％至 299.84 美元，周五（10 月 17 日）台股收盤後，台積電跌 35 元，收在 1450 元，可見市場對短期營運挑戰及地緣風險仍存疑。台積電第三季營收達 331 億美元，季增 6％，高於原先財測上限。毛利率為 59.5％，較上季提升 0.9 個百分點，營業利益率亦上升至 50％。公司表示，成長主要來自領先製程需求強勁與產能利用率提升。先進製程（7 奈米及以下）貢獻晶圓營收 74％，其中 3 奈米製程占 23％，5 奈米製程占比 37％，7 奈米製程占比 14％，顯示 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求持續推動台積電營收成長。
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Meta 融資 300 億美元在路易斯安那州蓋資料中心

2025/10/17

據《彭博》報導，Meta Platforms（NASDAQ:META）預計將完成一項規模接近 300 億美元的融資計畫，用於在美國路易斯安那州鄉村地區建設 Hyperion 超級資料中心。此案被視為史上最大規模的私人資本融資交易。該計畫由 Meta 與資產管理公司 Blue Owl Capital 共同持股，Meta 僅保留 20％股權。根據報導，摩根士丹利（Morgan Stanley）已安排超過 270 億美元債務及約 25 億美元股權，注入一個特殊目的載體（SPV）進行融資。
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輝達（Nvidia）攜手澳洲企業投資 29 億美元興建當地 AI 資料中心

2025/10/17

美國晶片大廠輝達（NASDAQ: NVDA）宣布與澳洲企業 Firmus Technologies 合作，啟動代號為「Project Southgate」的大型 AI 資料中心計畫，總投資金額達 45 億澳元（約 29 億美元），目標建置總容量 150MW 的綠能運算設施。該專案目前已在墨爾本與塔斯馬尼亞同步動工，首階段的 Southgate Melbourne 已進入交付階段，預計於 2026 年 4 月前正式啟用。Firmus 表示，資料中心將採用輝達最新的 GB300 晶片，以支撐高密度 AI 運算需求。根據規劃，Project Southgate 將採雙地點架構來分散風險，並提升運算韌性。所有設施均採用再生能源供電，以降低能源成本與碳排放強度。
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三星電子公布 HBM4E、LPDDR6 最新進度，估 2027 年量產 HBM4E

2025/10/17

在 2025 開放運算計畫（OCP）全球高峰會上，三星電子宣布其下一代高頻寬記憶體（HBM4E）研發進度，並將目標針腳傳輸速度設定為 13Gbps，預計於 2027 年量產。 HBM4E 將採用 2048 個針腳進行資料傳輸，換算後的頻寬可達 3.25TB/s，顯著提升 AI 與高效能運算（HPC）應用的處理效能。三星同時指出，HBM4E 的能效將是目前 HBM3E 的兩倍以上，顯示其在 AI 伺服器記憶體市場的技術領先企圖。三星亦在峰會中公布旗下首款 LPDDR6 行動記憶體的詳細規格。該產品符合今年 7 月正式發布的 JEDEC 國際標準，目標實現 114.1GB/s 的頻寬與每針腳 10.7Gbps 的資料速率。
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英飛凌推出全球首款車規級 GaN 電晶體，獲 AEC-Q101 認證

2025/10/17

德國半導體大廠英飛凌科技（Infineon Technologies）宣布，正式推出業界首款獲得汽車電子元件協會（AEC）標準認證的車規級氮化鎵（GaN）電晶體產品系列，並啟動 CoolGaN 100V G1 車用電晶體的量產，成為業界首家取得 AEC-Q101 認證的 GaN 車用解決方案供應商。英飛凌表示，除了量產 CoolGaN 100V G1 車用電晶體外，公司也同步提供高壓（HV）GaN 電晶體與雙向開關（Bidirectional Switch）產品樣品，協助車用電源系統開發商進行測試與導入。隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用空調、車載娛樂與資訊系統的功能持續升級，汽車電子化程度大幅提升，市場對於高效率、低能耗的電源轉換解決方案需求明顯增加。
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甲骨文估 2030 年雲端業務收入達 1660 億美元，年複合成長率高達 75％

2025/10/17

美國軟體巨擘甲骨文（Oracle, ORCL）在財務分析師會議上表示，旗下 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）業務預計在 2030 財年營收將達到 1660 億美元，遠高於 2025 財年的 100 億美元，預示五年內年複合成長率（CAGR）高達 75％，屆時該業務將占整體營收近四分之三。甲骨文執行長 Clay Magouyrk 表示，公司近月新訂單來源多元，並非僅來自 OpenAI。財務長 Dough Kehring 補充，公司目標在 2030 財年實現總營收 2250 億美元，經調整後每股盈餘（EPS）達 21 美元。根據 LSEG 數據，市場原預期 2030 財年營收為 1984 億美元、EPS 為 18.92 美元。
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三星、SK 海力士 Q3 營收與獲利齊創新高，台灣記憶體族群受惠

2025/10/17

根據韓媒報導，受惠於人工智慧（AI）伺服器與高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，韓國半導體雙雄三星電子與 SK 海力士第三季營運全面爆發，營收、獲利皆創歷史新高，顯示 AI 浪潮正推升記憶體產業進入新一輪榮景。根據市調機構 FnGuide 預估，SK 海力士（SK hynix）第三季營收可達 24.48 兆韓元，營業利益預計達 11.15 兆韓元，分別年增 39.3％與 58.6％，將刷新該公司有史以來單季最佳成績。法人指出，HBM3 與 DDR5 出貨持續放量，加上價格上揚，是推升業績的主要動能。三星電子（Samsung Electronics）也公布了 2025 年第三季財測，預估合併營收達 86 兆韓元，季增 15.3％、年增 8.7％；合併營業利益為 12.1 兆韓元，較上季大增 158.6％、年增 31.8％，顯示記憶體部門營運明顯好轉，且 AI 應用拉動出貨效益顯著。
微軟加速 AI 整合，Windows 11 升級讓每台 PC 成「會說話的電腦」

2025/10/17

微軟公司（Microsoft，NASDAQ: MSFT）宣布推出一系列 Windows 11 重大更新，進一步將人工智慧（AI）深度融入系統核心，目標是讓「每一台 Windows 11 電腦都是 AI 電腦」，並以新口號「Meet the computer you can talk to（遇見你可以對話的電腦）」開啟全球行銷戰。微軟執行副總裁暨消費行銷長 Yusuf Mehdi 指出：「我們相信，語音互動將如滑鼠與鍵盤般，帶來個人電腦操作模式的革命性轉變。」此次升級中，使用者可直接呼叫「Hey, Copilot」啟動語音助理，進行自然語言對話與操作指令。全新功能「Copilot Voice」可執行如檔案管理、應用程式操作、資訊查詢等任務，打造更直覺的人機互動體驗。
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台積電 Q3 淨利創歷史新高，外資上修目標價至 2050 元

2025/10/16

台灣半導體龍頭台積電（2330）週四（10 月 16 日）公布第三季財報，受惠於人工智慧（AI）應用帶動的高階晶片需求激增，單季淨利暴增 39.1％，達到新台幣 4523 億元（約 147 億美元），創下歷史新高，並大幅優於市場預期。這是台積電連續第六季維持雙位數成長。根據路透報導，LSEG SmartEstimate（綜合 20 位分析師預測）原預期台積電淨利為新台幣 4177 億元，實際結果大幅超標。公司同時指出，第三季營收年增 30％，同樣高於市場預期。台積電董事長暨執行長魏哲家在法說會上表示：「AI 需求比三個月前預期的還強勁，成長動能超乎預期。」他強調，即使中國市場受限，AI 成長仍將「非常劇烈且正向」。
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瑞穗看好博通受惠於 OpenAI 合作案，上調目標價至 430 美元

2025/10/16

博通公司（Broadcom Inc.，NASDAQ: AVGO）再度成為華爾街關注焦點。據外媒報導，瑞穗證券（Mizuho）發布最新報告，將博通目標價由 410 美元上調至 430 美元，並維持「優於大盤（Outperform）」評級。此舉主要受惠於 OpenAI 宣布與博通建立客製化 ASIC 晶片合作關係。 OpenAI、博通本週一宣布，將自 2026 年起合作開發與部署總功率達 10GW（gigawatts）的客製化 AI 加速器。該晶片計畫代號為「Titan」，由 OpenAI 主導設計，並由博通負責開發與量產。這是 OpenAI 近幾週內第三筆「gigawatt 級」AI 晶片合作案，顯示其在自研 AI 運算硬體上的雄心壯志。瑞穗分析指出，這項合作案潛在價值可達 1500 億至 2000 億美元，將為博通帶來多年期營收貢獻；初期生產預計於 2026 年下半年展開。
AI 供應鏈拉貨潮湧現，志聖（2467）Q3 營收創歷史新高

2025/10/16

受惠於 AI 晶片需求強勁與先進封裝擴產潮，志聖工業（2467）第三季營收再創新高。公司公告 2025 年第三季自結營運成果，單季營收達 15.36 億元、稅後淨利 2.11 億元，EPS 為 1.41 元，較去年同期成長 27％；前三季累計營收達 43.55 億元，年增 25.05％，創歷史同期新高。法人指出，志聖在 AI 供應鏈中扮演關鍵角色，營運動能有望延續至第四季。志聖為台積電（2330）CoWoS 先進封裝關鍵設備供應商之一，主要提供暫時貼合、接電層貼合與烘烤線等「Carrier Bonder」設備。隨著 AI 伺服器需求急速成長，CoWoS、SoIC 等高階封裝產能擴張，帶動志聖設備出貨量顯著提升。法人分析，AI 應用推升先進製程、先進封裝與 PCB-HDI 相關設備投資需求，志聖營運與市場拉貨動能緊密連動，營收表現逐季反映 AI 供應鏈的擴張趨勢。
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蘋果將智能家居生產轉移至越南，減少對中國供應鏈依賴

2025/10/16

蘋果公司（Apple Inc., NASDAQ:AAPL）正準備擴大在越南的製造業務，作為進軍智慧家庭市場及降低對中國生產依賴的關鍵一步。據《彭博社》報導，蘋果已與中國電子代工巨頭比亞迪（BYD）合作，計畫在越南組裝新一代智慧家庭裝置，包括家庭中樞顯示器（Home Hub Display）與桌上型機器人（Tabletop Robot）。根據報導，蘋果與比亞迪的合作涵蓋最終組裝、測試與包裝（Final Assembly, Testing & Packaging, FATP）等階段。
Meta 砸 15 億美元在德州打造超大型 AI 資料中心，目標 2028 年上線

2025/10/16

社群媒體巨頭 Meta Platforms Inc.（META）宣布，將在美國德州埃爾帕索（El Paso）投資 15 億美元興建一座兆瓦級（gigawatt-scale）AI 資料中心，以強化其人工智慧運算基礎設施。該中心預計 2028 年啟用，是 Meta 在全球的第 29 座資料中心，也是其在德州的第三座。 Meta 表示，該設施規模可擴展至 1 吉瓦（1GW），相當於可支撐舊金山市一日的能源需求，將成為全美最大資料中心園區之一。建設高峰期將有約 1800 名建築工人投入，啟用後預計創造 100 個全職工作職缺。根據公司資料顯示，包括亞馬遜（Amazon）、Alphabet（Google 母公司）、Meta 與微軟（Microsoft）等超大規模雲服務商（hyperscalers），預估至 2025 年在 AI 基建投資總額將超過 3600 億美元，主要用於資料中心與 AI 伺服器的建置。
甲骨文採購 5 萬片超微 MI450 晶片，減少對輝達依賴度

2025/10/16

美國企業軟體巨擘甲骨文（Oracle, ORCL）宣布，將擴大與超微半導體（AMD, AMD）的合作夥伴關係，並計畫自 2026 年第三季度起，推出由 5 萬片超微最新 AI 晶片「Instinct MI450 系列」所驅動的 AI 雲端運算服務。甲骨文表示，此舉是為了降低對輝達（Nvidia）在先進 AI 晶片市場的依賴，並藉由引進超微高效能晶片，實現供應鏈的多元化佈局。根據甲骨文說明，初期將部署 5 萬片 MI450 晶片於其 AI 雲端平台中，未來預計在 2027 年後持續擴充採用規模，以滿足生成式 AI、機器學習與高效能運算（HPC）客戶的需求。
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蘋果發表 M5 晶片，與新款 MacBook Pro、iPad Pro 全面升級 AI 效能

2025/10/16

美國科技巨擘蘋果公司（Apple, AAPL）於 10 月 15 日正式發表新一代自研晶片 M5，同步推出搭載該晶片的 14 吋 MacBook Pro 與 iPad Pro。新晶片以第三代 3 奈米技術打造，具備顯著的 AI 運算與圖形效能提升，代表蘋果在人工智慧裝置競賽中的再度加速。蘋果指出，M5 晶片配備全新的 10 核心 GPU 架構，每個核心內皆整合「神經加速器（Neural Accelerator）」，能支援 GPU 層級的 AI 運算，AI 效能較 M4 提升約 3.5 倍、較 M1 提升 6 倍。同時，圖形效能亦較 M4 提升 35％，CPU 多執行緒效能則提升 15％。新款 14 吋 MacBook Pro 起售價為 1,599 美元（教育價 1,499 美元），內建 M5 晶片後，整體性能顯著提升，圖形效能較前代 M4 機型快 1.6 倍，AI 運算速度可加速至 3.5 倍。
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博通：生成式 AI 將讓全球 GDP 每年增加 10 兆美元

2025/10/16

外媒報導指出，博通（Broadcom, NASDAQ: AVGO）執行長陳福陽（Hock Tan）近日在接受專訪時表示，目前全球國內生產總值（GDP）約為 110 兆美元，其中約 30％來自以知識為基礎、技術密集型的相關產業。陳福陽指出，生成式人工智慧（GenAI）的導入，將在社會各層面創造智慧應用，推動全球經濟結構轉型，預計技術密集產業在全球 GDP 中的占比將從 30％提高至 40％。他預估，這將帶來每年約 10 兆美元的額外經濟產值，對全球成長具長期拉動效應。陳福陽透露，目前博通正與約七家業者密切合作，其中四家已成為實際主要客戶，並下達大規模採購訂單。這些企業均需極高的運算能力，才能打造全球最先進的 AI 基礎模型。
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蘋果執行長庫克再訪北京，允諾繼續加大在中國投資

2025/10/16

美國科技巨頭蘋果公司（Apple, NASDAQ:AAPL）執行長提姆・庫克（Tim Cook）本週訪問北京，與中國工業和資訊化部部長李樂成會面，承諾將深化蘋果在中國的投資與供應鏈合作。此舉正值美中貿易再度緊張之際，顯示蘋果在全球布局上仍將中國視為不可或缺的核心基地。根據中國工信部聲明，庫克在會談中表示，蘋果將「持續加強與中國的合作與投資」，李樂成則鼓勵蘋果與更多中國供應商深化夥伴關係。蘋果目前在中國仍是其僅次於美國的最大市場，並擁有最完整的製造供應鏈體系，從鴻海旗下富士康（Foxconn）到立訊精密（Luxshare），組裝出全球絕大多數的 iPhone。

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