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  • 英特爾推新 AI 資料中心晶片「Crescent Island」迎戰輝達、超微,股價上漲

    2025/10/16

    美國晶片大廠英特爾(Intel, NASDAQ: INTC) 宣布,將於明年推出全新人工智慧(AI)資料中心晶片「Crescent Island」,以強化其在 AI 硬體市場的競爭力,挑戰目前由輝達(Nvidia) 與超微(AMD) 領先的 AI 運算版圖。消息公布後,英特爾股價週三收盤時上漲逾 4%。 英特爾技術長 Sachin Katti 在「Open Compute Summit」上表示,「Crescent Island」GPU 專為 AI 推論工作負載與能源效率優化設計,重點在於「每美元效能(performance per dollar)」與更高的運算輸出效率。 他指出,新晶片將以「代幣經濟學(token economics)」概念為核心,協助企業在更低的營運成本下獲得更高的 AI 生產力。

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    英特爾推新 AI 資料中心晶片「Crescent Island」迎戰輝達、超微,股價上漲
  • 2025 年 Q2 台灣半導體裝置銷售成長 125%至 87.7 億美元,全球第二高

    2025/10/15

    全球半導體設備與材料產業協會(SEMI)公布,今年第二季全球半導體設備銷售額達 330.7 億美元,較去年同期成長 24%。在 AI、高效能運算(HPC)推動下,先進邏輯製程與高頻寬記憶體(HBM)需求持續擴大,帶動整體市場明顯成長。以成長幅度而言,台灣為全球之冠,多達 125%。 SEMI 指出,本季成長主要受惠於先進邏輯晶片與 HBM 相關製程投資,以及亞洲市場出貨量增加。 SEMI 執行長阿吉特.馬諾查(Ajit Manocha)表示,今年上半年全球半導體設備銷售已超過 650 億美元,延續去年以來的強勁增勢,「全球晶片業者正積極投資先進製程與記憶體生產,以支持 AI 創新,同時提升各區供應鏈的韌性與自給能力。」

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    2025 年 Q2 台灣半導體裝置銷售成長 125%至 87.7 億美元,全球第二高
  • 艾斯摩爾(ASML)示警 2026 年中國銷售將大幅下滑 

    2025/10/15

    荷蘭晶片設備艾斯摩爾(ASML)表示,隨著美中貿易緊張升溫,公司預期明年中國市場銷售將「顯著下滑」,但第三季財報仍表現穩健,淨利與去年同期持平。 艾斯摩爾執行長傅爾凱(Christophe Fouquet)指出:「我們預期 2026 年來自中國客戶的需求,以及中國地區的總銷售額,將較 2024、2025 年大幅下降。」 公司指出,中國業務在過去兩年占據營收近半,預期明年將出現「正常化」回落,並非因美中貿易戰下的囤貨效應。

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    艾斯摩爾(ASML)示警 2026 年中國銷售將大幅下滑 
  • 博通推全新 AI 網路晶片「Thor Ultra」,搶奪輝達 AI 資料中心市佔率

    2025/10/15

    美國晶片大廠博通(Broadcom, NASDAQ: AVGO) 發表最新 AI 規模化網路晶片 「Thor Ultra」,號稱在 AI 擴展網路效能上創下新標準,可協助資料中心將數十萬顆運算晶片連結運作,支撐如 ChatGPT 等大型 AI 模型的訓練與推論需求。此舉被視為博通深化挑戰輝達(Nvidia) 在 AI 資料中心領域壟斷地位的關鍵一步。 博通指出,Thor Ultra 是公司日益擴展的 AI 網路晶片系列之一,具備雙倍頻寬,可支撐更大規模分散式的運算環境,協助雲端與資料中心營運商提升資料傳輸效率與穩定性。 該晶片能將數以萬計的 AI 加速器(GPU)串聯為統一系統,讓企業能訓練與部署規模更大的生成式 AI 模型。

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    博通推全新 AI 網路晶片「Thor Ultra」,搶奪輝達 AI 資料中心市佔率
  • 超微(AMD)、甲骨文(Oracle)合作部署 5 萬顆 MI450 晶片

    2025/10/15

    甲骨文(Oracle, NYSE: ORCL) 與超微(AMD, NASDAQ: AMD) 於 10 月 14 日的「Oracle AI World 2025」正式宣布,將推出全球首個採用 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的公開 AI 超級集群。 雙方預計於 2026 年第三季部署 5 萬顆 MI450 GPU,並於 2027 年後進一步擴充。此舉將使甲骨文成為首個提供基於 MI450 GPU 超級叢集雲端服務的超大規模雲端供應商(Hyperscaler)。 超微執行副總裁 Forrest Norrod 表示:「超微與甲骨文正以開放、優化且安全的架構,加速 AI 的雲端創新。透過 MI450 GPU、EPYC CPU 以及 Pensando 網路晶片,我們將為 AI 訓練與推論帶來革命性效能。」

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  • 輝達(NVIDIA)揭示 AI 工廠新藍圖,力推「從晶片到電網」開放式資料中心生態系

    2025/10/15

    輝達(NVIDIA)在美國 2025 年開放運算計畫全球高峰會(OCP Global Summit)前夕舉行媒體說明會,正式發表下一代人工智慧(AI)資料中心的全新願景——「Chip-to-Grid(從晶片到電網)」開放式整合架構,涵蓋從晶片設計、電力、散熱到網路的全方位系統整合。 輝達資料中心行銷主管 Joe Delett 表示,隨著 AI 算力需求爆發,資料中心正從傳統伺服器群轉型為「AI 超級工廠(AI Factory)」,成為能訓練模型、推論並產生收益的智慧製造樞紐。他指出:「未來的超大型 AI 資料中心,必須讓網路、運算、電力與散熱系統協同設計,才能達到極致效率。」 在這次大會中,輝達宣布與 Meta 合作導入「Spectrum-X Ethernet」技術,構建開放式高效能 AI 網路。這一技術平台包含「Spectrum-XGS」與「Spectrum-X Ethernet」,是目前唯一針對大規模 AI 工作負載設計的乙太網路基礎設施。

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    輝達(NVIDIA)揭示 AI 工廠新藍圖,力推「從晶片到電網」開放式資料中心生態系
  • 雙鴻(3324)超前部署 MW 級液冷技術,發表 1.6MW L2L CDU 搶 AI 散熱商機

    2025/10/15

    AI 伺服器散熱需求急遽升溫,散熱模組大廠雙鴻(3324)在美國 2025 年開放運算計畫全球高峰會(OCP Global Summit)期間發表全新一代液冷解決方案,推出可支援兆瓦級(MW)運算的 1.6MW L2L(Liquid to Liquid)CDU(冷卻液分配裝置),正式跨入高階 AI 伺服器「MW 級散熱時代」,展現技術領先優勢。 隨著 AI 運算需求暴增,伺服器整櫃功耗從過去的千瓦級(KW)快速攀升至兆瓦級(MW),散熱效率成為伺服器效能與穩定度的核心關鍵。 分析師指出,具備液冷散熱技術的廠商,包括雙鴻(3324)、奇鋐(3017)與 Cooler Master 等,將隨著輝達(Nvidia)GB200 在 2025 年第二季開始放量、GB300 於下半年出貨而受惠。

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  • AI 晶片供應緊俏推升傳統記憶體價格,三星估 Q3 營益創三年多新高 

    2025/10/15

    三星電子(Samsung Electronics)表示,受惠於 AI 晶片需求激增帶動全球記憶體市場供應吃緊,公司第三季(7-9 月)營運利益預估達 12.1 兆韓元(約 85 億美元),為三年多來最高成績,年增 32%,遠高於市場預期的 10.1 兆韓元。 分析師指出,儘管三星在高階人工智慧(AI)晶片供應方面仍落後輝達(Nvidia),但資料中心伺服器對一般記憶體晶片的強勁需求,成功抵銷高階 AI 晶片銷售疲弱的影響。 NH 投資證券分析師柳永鎬表示:「三星第三季的驚喜主要來自記憶體部門。」他指出,通用伺服器記憶體需求強勁,再加上 AI 伺服器用高頻寬記憶體(HBM)需求旺盛,推動整體記憶體市場明顯成長。

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    AI 晶片供應緊俏推升傳統記憶體價格,三星估 Q3 營益創三年多新高 
  • OpenAI、博通攜手打造自研 AI 晶片,2026 年部署機架

    2025/10/15

    OpenAI 宣布,將與晶片大廠博通(Broadcom)聯合設計自有的人工智慧加速器晶片。雙方雖未透露合作金額,但計劃於 2026 年底開始部署新一代定制「AI 加速器」機架(racks),進一步強化在 AI 運算基礎設施的自主佈局。 OpenAI 表示,該項合作早在一年多前就已展開。OpenAI 執行長山姆.奧特曼(Sam Altman)稱:「開發自有加速器有助於擴充合作夥伴生態,打造支撐 AI 前沿發展的運算能力。」 此前,OpenAI 已與輝達(Nvidia)與超微(AMD)等晶片製造商簽訂供應協議,並與甲骨文(Oracle)、CoreWeave 等公司合作建構資料中心基礎設施。此次與博通的合作,代表著其進一步向硬體端深入延伸。

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  • Google 投資 150 億美元在印度建 AI 資料中心,規模為美國以外最大 AI 樞紐

    2025/10/15

    Alphabet 旗下 Google 週二宣布,未來五年將在印度南部安得拉邦(Andhra Pradesh)投資高達 150 億美元,建設大型人工智慧(AI)資料中心與 AI 樞紐園區。這將是 Google 在印度迄今最大規模的投資,也是美國以外規模最大的 AI 基礎設施項目。 該 AI 資料中心園區將設於印度東南沿海港口城市維沙卡帕特南(Visakhapatnam),初期容量為 1 吉瓦(1-Gigawatt),未來將逐步擴展至「多吉瓦級」規模。 Google Cloud 執行長 Thomas Kurian 在新德里舉行的發表會上表示:「這是我們在美國以外最大的 AI 樞紐,並將成為 Google 全球 12 個 AI 中心網絡的一部分。」

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    Google 投資 150 億美元在印度建 AI 資料中心,規模為美國以外最大 AI 樞紐
  • 美中貿易緊張升溫,輝達(Nvidia)股價重挫逾 4% 

    2025/10/15

    10 月 15 日,美中貿易摩擦再起之際,美股科技股走勢承壓。輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)股價週二收盤後大跌逾 4%至 180 美元,前一交易日近 3%的漲幅盡數回吐。市場憂心美中關係惡化及 AI 晶片競爭升溫,導致投資人情緒轉趨保守。 消息指出,中國交通運輸部宣布,正審查美方對中國航運企業的調查行動,引發市場擔心兩國貿易摩擦可能升級。該消息傳出後,美股主要指數多數走弱,標普 500、納斯達克指數、費城半導體指數同步受壓。 除了地緣政治因素外,AI 晶片市場競爭加劇也拖累輝達股價表現。博通(Broadcom, NASDAQ: AVGO)宣布與 OpenAI 簽署一項規模達 10 吉瓦(gigawatt)的 AI 加速器供應協議,此舉被視為直攻輝達核心業務的舉措,但博通週二也下跌 3.5%。

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  • 輝達推出全球最小 AI 超級電腦 DGX Spark,黃仁勳親自交機給馬斯克

    2025/10/14

    全球 AI 晶片龍頭輝達(NVIDIA,NASDAQ: NVDA)13 日宣布,正式啟動 DGX Spark™ 全球出貨。這款號稱「全球最小 AI 超級電腦」的桌上型系統,整合輝達 Grace Blackwell GB10 超晶片、ConnectX-7 網路技術 與輝達的完整 AI 軟體堆疊,為開發者、中小企業提供數據中心等級的 AI 算力。 DGX Spark 是輝達新一代「個人級 AI 超算」產品,結合 GPU、CPU、網路、CUDA 函式庫與 AI 軟體平台,能在桌上型空間內提供高達 1 PetaFLOP AI 運算效能,並內建 128GB 統一記憶體。 據輝達說明,兩台 Spark 可串聯使用,支援參數量高達 4050 億的大型 AI 模型運行。系統預裝 NVIDIA DGX OS(Linux 為基礎) 及完整的 AI 開發環境,讓使用者可立即部署、微調與執行 AI 模型。

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  • 英特爾(Intel)斥資 300 億美元打造「AI 世代晶圓代工廠」,加速推進 1.4 奈米製程

    2025/10/14

    英特爾(Intel)晶圓代工事業總裁凱文・歐弗克利(Kevin O’Buckley)於美國時間 10 月 9 日出席「Semicon West 2025」CEO 峰會時表示,英特爾正致力於打造「屬於人工智慧(AI)時代的新型晶圓代工生態系」,並透露公司正在開發次世代 14A(1.4 奈米)製程,接續目前的 18A(2 奈米級)節點。 歐弗克利指出:「AI 時代是數十年僅見、能重塑整個產業格局的機會。」他同時強調,這波 AI 浪潮帶來三大挑戰——運算需求爆發、資本支出飆升 、電力供應限制。 他表示,AI 運算需求的成長速度前所未見,不僅晶片算力暴增,連帶推升對網路與記憶體基礎設施的需求。

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    英特爾(Intel)斥資 300 億美元打造「AI 世代晶圓代工廠」,加速推進 1.4 奈米製程
  • 亞馬遜假期聘僱 25 萬名員工,迎接年底消費旺季

    2025/10/14

    電商巨頭亞馬遜(Amazon,NASDAQ: AMZN)宣布,將在美國境內的物流與運輸網絡中聘僱約 25 萬名全職與兼職員工,以應對即將到來的年底假期消費旺季。這一聘僱規模與過去兩年相同,顯示公司預期節日期間的需求仍將維持強勁。 此一公告發布之際,市場對美國消費者在聖誕購物季的支出仍抱持審慎態度。由於川普總統近期對中國商品加徵關稅,消費者信心可能受到壓抑。不過,資料公司 Adobe Analytics 上週預測,今年美國線上假期銷售增速將放緩,但電商銷售表現仍有望優於整體零售成長。 分析指出,新的關稅措施對今年假期銷售的實際衝擊有限,因為大部分的節日庫存已提前運抵美國。

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  • 艾司摩爾(ASML)本週公布 Q3 財報,市場聚焦高數值孔徑 EUV 發展進度

    2025/10/14

    荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.,NASDAQ: ASML)將於 10 月 15 日歐股開盤前公布 2025 年第三季財報。市場預期,艾司摩爾單季每股盈餘(EPS)為 6.37 美元,營收約 90 億美元,年增約 11%。今年以來,艾司摩爾美股股價已上漲逾 40%,阿姆斯特丹掛牌股價則上漲逾 20%(差距主要受匯率波動影響)。 根據 Zacks 數據,艾司摩爾預期第三季營收介於 74 億至 79 億歐元(約合 88 億至 92 億美元)之間,市場共識預估為 88.1 億美元,較去年同期成長約 7.3%;每股盈餘預估為 6.36 美元,年增約 9.7%,並較 30 天前上修 0.04 美元。 Zacks 指出,艾司摩爾具備「盈利驚喜潛力」,因最新預估值(6.69 美元)高於市場共識 6.36 美元,Earnings ESP(每股盈餘預期驚喜值)達 5.27%,並維持「Rank #3(持有)」評級,顯示本季財報優於預期的機率偏高。

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    艾司摩爾(ASML)本週公布 Q3 財報,市場聚焦高數值孔徑 EUV 發展進度
  • 前英國首相蘇納克加入微軟與 AI 新創 Anthropic 擔任高階顧問

    2025/10/14

    前英國首相蘇納克(Rishi Sunak)宣布,已加入美國科技巨擘微軟(Microsoft)及人工智慧新創公司 Anthropic,擔任資深顧問與戰略顧問。蘇納克表示,兩份顧問職所得的報酬將全數捐贈予他與妻子阿克夏塔·穆爾蒂(Akshata Murty)共同創立的慈善組織「The Richmond Project」。 根據英國「商業任命諮詢委員會」(Advisory Committee on Business Appointments,簡稱 Acoba)發布的報告,蘇納克將以兼職形式擔任微軟資深顧問,為公司提供「有關宏觀經濟及地緣政治趨勢的高層戰略見解」,並探討這些趨勢如何與創新、監管及數位轉型相交。 他將於微軟年度高峰會發表演說,但不得就任何英國政策議題提供建議,也不得代表微軟與英國政府官員接觸。依 Acoba 規定,蘇納克自離任首相職務起兩年內,不得為企業遊說政府,亦不得使用其在任內取得的機密資訊。

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    前英國首相蘇納克加入微軟與 AI 新創 Anthropic 擔任高階顧問
  • iPhone 17 關稅與產品組合恐壓縮毛利率,投行下調蘋果目標價

    2025/10/14

    蘋果公司(Apple,NASDAQ:AAPL)週一股價小幅上漲近 1%,報 247.66 美元,但投行 Jefferies 警告,隨著美中貿易緊張升溫、iPhone 17 產品組合變化,蘋果毛利率恐面臨壓力,並將其目標價自 205.16 美元下調至 203.07 美元,維持「表現不如大盤」(Underperform)評等。 Jefferies 分析師 Edison Lee 指出,在美印、美中貿易框架仍不明確之際,美國針對中國進口產品的關稅豁免可能調整。若蘋果須對自中國進口的 iPhone 17 繳納 130%關稅,2026 財年每股盈餘(EPS)恐減少約 5%。此外,若越南製 iPhone 遭課徵 20%關稅,將進一步加劇成本壓力。 報告並提到,蘋果即便在美國承諾高達 6000 億美元的投資,也不保證能持續獲得關稅豁免,反而可能面臨更多政治壓力,要求增加美國本土生產,進而影響利潤空間。

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    iPhone 17 關稅與產品組合恐壓縮毛利率,投行下調蘋果目標價
  • 特斯拉 9 月中國銷量月增 25%,上海廠啟動 Q4 擴產

    2025/10/14

    美國電動車大廠特斯拉(Tesla, NASDAQ: TSLA)股價週一(10 月 13 日)反彈逾 5%,收復了上週五大跌後的失土。此波漲勢除受惠於美中貿易緊張緩解外,也受到公司在中國市場擴產與銷售強勁的利多所帶動。 根據路透報導,特斯拉副總裁陶琳在微博上表示,上海超級工廠(Gigafactory Shanghai)已啟動第四季擴產計畫。 上海廠為特斯拉全球最大組裝基地,不僅供應中國內需市場,也負責出口至亞洲、歐洲其他地區。第四季向來是特斯拉交車量最高的季度,此次擴產被視為提振市場信心的重要訊號。

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  • 科林研發(Lam Research)推出突破性蝕刻技術,法人上調目標價

    2025/10/14

    美國半導體設備龍頭科林研發(Lam Research, NASDAQ: LRCX)於 10 月 2 日宣布在蝕刻(Etch)技術領域取得突破性進展,推出專為先進封裝(Advanced Packaging)設計的全新 Kiyo 蝕刻解決方案。該技術針對異質整合與 3D 晶片架構開發,被視為 AI 與高階半導體製程的關鍵技術突破。 科林研發表示,新 Kiyo 蝕刻技術能有效處理搭載於玻璃載板(glass carrier)上的高彎曲晶圓,解決晶圓在封裝過程中因翹曲或彎曲造成的製程精度問題,進而提升蝕刻可靠度與結構準確性。 此創新方案讓晶片製造商能實現更緊密的金屬互連距離(interconnect spacing)與穩定的矽穿孔(TSV)結構,有助於實現更高記憶體密度、功耗效率與傳輸速度。

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  • 博通 AI 業務動能強勁,投行重申「優於大盤」評等、目標價 400 美元

    2025/10/14

    AI 熱潮推動下,半導體巨擘博通公司(Broadcom Inc., NASDAQ: AVGO)持續成為吸金焦點。Bernstein SocGen 分析師 Stacy Rasgon 於 10 月 8 日發布最新報告,看好博通 AI 晶片與軟體業務雙線齊發,為長線成長注入動能,重申對博通「優於大盤(Outperform)」評等,並維持目標價 400 美元。 Bernstein 指出,博通第三季表現優於預期,半導體與軟體業務均展現強勁動能。其中,非 AI 晶片復甦仍顯緩慢,但 AI 相關半導體營收高達 52 億美元,顯示 AI 應用需求依舊旺盛。 法人指出,該公司受惠於雲端運算與大型語言模型(LLM)開發需求暴增,AI 運算晶片出貨穩定成長,預期 2025 年 AI 營收將持續加速,2026 年動能更為強勁。

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