• 熱門排序
  • 最新排序
  • AI 玻纖布族群封關秀表現亮麗,台玻、富喬、德宏、建榮強勢鎖漲停

    2026/02/12

    AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求全面升溫,帶動 PCB 產業鏈景氣回溫,上游玻纖布族群率先受惠。昨日(2 月 11 日)台股封關日,台玻(1802)、富喬(1815)、德宏(5475)、建榮(5475)同步亮燈漲停,資金湧入氣勢凌厲。其中富喬漲停後仍有大批委買排隊,買盤動能相當強勁,成為市場矚目的多頭指標。 市場分析指出,AI 伺服器對低介電(Low DK)、低熱膨脹係數(Low CTE)等高階材料需求大增,加上供給集中於日系廠商,供需失衡問題浮現,推升價格與族群評價同步上修。 本波行情導火線來自日本玻纖龍頭日東紡(Nittobo)。該公司日前公布財報,並上修新年度展望,釋出對 AI 與高階應用需求的正向看法,引發市場對供應吃緊的聯想。

    • 銅箔基板(CCL)
    • AI伺服器
    • AI晶片
    • 高階載板
    • 高階封裝
    • 電子零組件製造
    • 玻璃基板
    • 玻璃
    • MSCI
    • Low DK
    • 高速傳輸
    • 玻纖布
    • 日東紡
    • 印刷電路板(PCB)
    • 供需失衡
    • Low CTE
    • AI
    AI 玻纖布族群封關秀表現亮麗,台玻、富喬、德宏、建榮強勢鎖漲停
  • 川普擬對晶片徵稅,亞馬遜、Google 等科技巨擘有望豁免;條件與台積電美國投資掛鉤

    2026/02/12

    英國《金融時報》引述知情人士報導,美國總統川普政府正規劃在新一輪晶片關稅措施中,為亞馬遜(Amazon)、Google 與微軟(Microsoft)等科技巨擘提供豁免機制,避免高額關稅推升 AI 數據中心的建置成本。 報導指出,這項由美國商務部主導的豁免方案,將與台積電在美國的投資承諾緊密連動,藉此在推動「美國製造」的同時,降低對 AI 產業鏈的衝擊。 根據近期達成的台美初步貿易協議大綱,白宮同意將台灣輸美商品關稅調降至「15% 且不疊加」,取代原先「20%+N」的疊加模式;作為交換條件,台灣企業將對美國晶片與科技業投資至少 2500 億美元,並由台灣政府提供同額信貸擔保。

    • AI基礎建設
    • AI資料中心
    • AI晶片
    • 雲端服務商
    • 關稅豁免
    • 關稅
    • 資料中心
    • 美國製造
    • 美國商務部
    • 科技業
    • 科技巨擘
    • 晶片製造
    • 晶片
    • 晶圓代工
    • 川普
    • 半導體
    • 先進製程
    • 先進封裝
    • 供應鏈
    • 亞利桑那
    • HPC
    • AI
    川普擬對晶片徵稅,亞馬遜、Google 等科技巨擘有望豁免;條件與台積電美國投資掛鉤
  • 金蛇年台股狂飆逾萬點,記憶體、PCB 族群領軍創新高;德宏、南亞科漲幅分別奪下冠、亞軍

    2026/02/11

    台股金蛇年強勢封關,在權王台積電(2330)衝上 1900 元整數關卡、再創歷史新高帶動下,加權指數終場大漲 532.74 點,收在 33605.71 點。對照龍年封關指數 23525.41 點,全年大漲 10080.3 點,創下農曆年封關最大漲點紀錄,全年漲幅達 42.84%,多頭氣勢凌厲。 據統計,蛇年漲幅前 20 大個股題材橫跨記憶體、PCB、生技醫療與半導體設備等族群,其中以記憶體與 PCB 表現最為強勢,成為本波行情主軸。 從個股漲幅排行觀察,石英玻纖布大廠德宏(5475)股價由 11.9 元上漲到今天創新高收盤的 163 元,漲幅高達 12.69 倍,勇奪蛇年漲幅王寶座,成為年度最大飆股;「DRAM 雙雄」之一南亞科(2408)大漲 823.59% 居次;沛爾生醫 - 創(6949)則以 758.23% 排名第三。

    • 生物科技
    • HPC
    • 玻纖布
    • 銅箔基板(CCL)
    • AI需求
    • AI伺服器
    • 電子零組件製造
    • 機殼
    • 供應鏈
    • NOR Flash
    • NAND Flash
    • 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
    • 高階晶片
    • 銅箔
    • 半導體
    • AI驅動
    • AI
    • 電腦及週邊設備-隨身碟、記憶卡讀卡機
    • 電腦及週邊設備
    • 記憶體模組
    • 記憶體族群
    • 記憶體控制IC
    • 記憶體
    • 生技醫療
    • 印刷電路板(PCB)
    • 半導體設備
    • 化合物半導體
    • 光通訊
    • 先進封裝
    • NAND Flash控制IC
    金蛇年台股狂飆逾萬點,記憶體、PCB 族群領軍創新高;德宏、南亞科漲幅分別奪下冠、亞軍
  • Alphabet 發債 200 億美元 AI 基建投資掀科技巨擘舉債潮

    2026/02/11

    Google 母公司 Alphabet(GOOG)宣布完成規模 200 億美元的美元債券發行,金額高於原先市場預期的 150 億美元,顯示投資人對人工智慧(AI)相關題材債券需求強勁。 此次發債分為七個年期,最長天期延伸至 2066 年。根據知情人士透露,在投資人踴躍認購下,本次債券於詢價階段的總訂單金額一度突破 1,000 億美元,成為企業債市場歷來需求最熱烈的發行案之一。 其中,2066 年到期的長天期債券,最終定價利差收斂至較美國公債高出 0.95 個百分點,低於先前初步指引的 1.2 個百分點,反映資金追逐優質 AI 概念資產的態勢明顯。

    • AI基礎建設
    • AI基礎設施
    • AI晶片
    • 雲端運算
    • 資本支出
    • 科技巨擘
    • 甲骨文
    • 晶片
    • 債券發行
    • HPC
    • Alphabet
    • AI運算
    • AI競賽
    • AI
    Alphabet 發債 200 億美元 AI 基建投資掀科技巨擘舉債潮
  • 中芯國際 2025 年 Q4 營收穩健成長 毛利率下滑至 19.2%

    2026/02/11

    中芯國際公布 2025 年第四季財報,單季合併營收達 24.89 億美元,較第三季成長 4.5%,也比去年同期增加 12.8%,延續穩健成長動能。不過,在折舊費用上升影響下,獲利略為承壓。 第四季毛利為 4.78 億美元,較前一季減少 8.5%,年減 4.2%;毛利率為 19.2%,較上季下滑 2.8 個百分點,也比去年同期下降 3.4 個百分點。公司指出,毛利率走低主因在於折舊成本增加,對當期獲利形成壓力。 從產能與出貨表現來看,中芯國際第四季產能利用率維持在 95.7% 的高水準,顯示產線稼動率依舊強勁。單季銷售晶圓折合 8 吋標準邏輯達 251.5 萬片,較上季小幅成長 0.6%,年增幅則高達 26.3%,反映整體市場需求與公司接單動能仍具支撐。

    • 稼動率
    • 產能利用率
    • 智慧型手機
    • 晶圓
    • 互聯網
    • 中芯國際
    中芯國際 2025 年 Q4 營收穩健成長 毛利率下滑至 19.2%
  • 英國反壟斷監管出手 蘋果、Google 承諾改革 App 商店機制

    2026/02/11

    英國競爭與市場管理局(CMA)表示,蘋果(Apple)與 Google 已同意對其行動平台與應用程式商店(App Store)作出一系列調整,以提升對開發者的公平性與透明度。監管機關指出,這是英國強化數位市場監管制度下的重要第一步。 去年十月,CMA 將兩大科技巨擘列為在智慧型手機市場具「戰略市場地位」(Strategic Market Status)的企業,使監管機關得以要求其採取具體措施,促進市場競爭。 目前英國市場上幾乎所有智慧型手機均採用蘋果 iOS 或 Google Android 作業系統,兩家公司旗下 App 商店與瀏覽器在各自平台上具主導甚至排他地位。CMA 曾指出,這樣的市場優勢使其得以對內容、服務與技術發展方向產生重大影響。

    • 蘋果
    • 科技巨擘
    • 智慧型手機
    • 數位錢包
    • 數位廣告平台
    • 數位市場
    • 手機
    • 反壟斷
    • 使用者體驗
    • iOS
    • Google Play
    • Google
    • CMA
    • App Store
    • Android
    英國反壟斷監管出手 蘋果、Google 承諾改革 App 商店機制
  • 鴻勁盤中攻上漲停價 4400 元再創新天價 外資調高目標價至 5800 元

    2026/02/11

    半導體 IC 測試設備廠鴻勁(7769)股價續寫新高,在獲得 MSCI 納入全球標準指數台股成分股激勵下,今日(2 月 11 日)盤中大漲 7%,最高衝上 4280 元,再創上市新天價。今年以來股價已上漲逾 39%,自去年 11 月底掛牌以來,短短近兩個月漲幅逼近 1.85 倍,成為資金追逐焦點。 鴻勁成立於 2015 年,核心產品為半導體後段測試分選機(Handler)及主動溫控系統(ATC),提供整合型解決方案,應用涵蓋 AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子及記憶體等領域;公司實收資本額 17.99 億元。 受惠 AI 晶片測試需求急增,鴻勁 2026 年 1 月合併營收達 33.4 億元,年增 73.94%,並已連續 14 個月改寫歷史新高。

    • Nvidia
    • AI加速器
    • AI晶片
    • 車用
    • 記憶體
    • 網通
    • 目標價上調
    • 消費性電子
    • 半導體設備
    • 半導體
    • WMCM
    • TPU
    • Rubin
    • IoT
    • HPC
    • GPU
    • CPU
    • CPO
    • ASIC
    • AI GPU
    • AI
    鴻勁盤中攻上漲停價 4400 元再創新天價 外資調高目標價至 5800 元
  • 金蛇年封關大驚奇 南亞科、華邦電、旺宏股價翻倍飆漲 4~8 倍

    2026/02/11

    記憶體缺貨與漲價效應持續擴大,帶動族群營運強勢回春。「DRAM 雙雄」南亞科(2408)及華邦電(2344)、NOR Flash 大廠旺宏(2337)在金蛇年封關前交出亮眼股價表現,從去年低谷強勢反彈,成為台股最吸睛焦點之一。 今日(2 月 11 日)是台股封關日,旺宏亮燈漲停至 98.5 元,創史上新高紀錄,相較於上一年封關日的 19.2 元,漲幅逾 4 倍;南亞科收在 278 元,較去年封關日 30.1 元暴漲逾 8 倍;華邦電則收在 105.5 元,較去年的 14.35 元飆升逾 6 倍,族群氣勢凌厲。 回顧去年龍年封關時,記憶體產業仍處低潮。南亞科當時營運虧損,如今在 AI 需求推升下,去年第三季起價量齊揚,全年成功轉盈,稅後淨利 66.03 億元、年增 95.1%,EPS 達 2.13 元,第四季單季純益更衝上 110.83 億元,EPS 為 3.58 元,創下近四年高點,毛利率重返 49%。

    • NAND Flash
    • Nvidia
    • AI需求
    • AI基礎建設
    • AI驅動
    • SK海力士
    • AI伺服器
    • 費城半導體
    • 景氣循環
    • 晶圓代工
    • 台積電
    • 電腦及週邊設備
    • 雲端服務商
    • 超級循環
    • 資本支出
    • 記憶體需求
    • 記憶體缺貨
    • 記憶體產業
    • 記憶體族群
    • 記憶體控制IC
    • 記憶體
    • 科技股
    • 三星
    • NOR Flash
    • HBM4
    • HBM
    • Flash Wafer
    • DRAM
    • DDR5
    • DDR
    • AI訓練
    • AI推理
    • AI
    金蛇年封關大驚奇 南亞科、華邦電、旺宏股價翻倍飆漲 4~8 倍
  • 面板雙虎無畏遭大摩降評,股價強彈、雙雙攻上成交量前五名

    2026/02/11

    金蛇年封關日再度締造新歷史!台股加權指數終場大漲 532.74 點、收 33605.71 點,創下史上最佳收盤行情。在台積電股價強勢衝高至 1915 元的帶動下,電子權值股與 AI 概念股全面發動攻勢,資金快速擴散至次產業族群。面板族群成為盤面亮點,友達(2409)、群創(3481)同步放量走揚,吸引市場關注。 今日(2 月 11 日)台股封關,友達以超過 49.27 萬張的成交量高居台股之冠,股價大漲 9.5%至 16.15 元,盤中一度觸及漲停價 16.2 元;群創收盤價上漲 4%多至 21.95 元,盤中最高曾突破 22 元,成交量逾 26.88 萬張,位居台股第四高,第二、三高分別為旺宏(2337)、凱基 TOP50(009816)。 友達日前法說會釋出 AI 布局藍圖,董事長提出「四支箭」策略,涵蓋智慧服務平台及 AI 資料中心光通訊、低軌衛星透明接收天線與 AR 眼鏡 Waveguide 光導技術等關鍵應用。公司強調,相關技術布局已久,並與客戶展開實質合作,市場解讀為成功切入 AI 供應鏈,激勵外資單日買超逾萬張,推升股價挑戰前波高點。

    • 體育賽事
    • 面板價格
    • 面板
    • 電視面板
    • 電視
    • 運動賽事
    • 車用
    • 觸控面板
    • 航太
    • 法說會
    • 歷史新高
    • 太陽能
    • 台積電
    • 光電
    • 供應鏈
    • 低軌衛星
    • TFT-LCD
    • SpaceX
    • LCD面板模組
    • LCD面板
    • FOPLP
    • AI題材
    • AI供應鏈
    • AI
    面板雙虎無畏遭大摩降評,股價強彈、雙雙攻上成交量前五名
  • 英特爾代工再下一城?傳攜手聯發科挑戰 14A 製程 天璣晶片拚先進節點量產

    2026/02/11

    根據外媒報導,英特爾晶圓代工業務再傳捷報,成功爭取重量級客戶聯發科,未來有望透過其最先進的 14A 製程量產天璣(Dimensity)系列行動處理器。若合作成真,將為英特爾代工版圖增添重要里程碑。 此外,市場也傳出蘋果已初步敲定採用英特爾 18A-P 製程,生產入門級 M 系列晶片,最快於 2027 年出貨。此舉顯示英特爾在先進製程節點上的佈局,正逐步獲得國際大廠關注。 在技術層面上,將英特爾 14A 製程導入聯發科天璣等行動 SoC(系統單晶片)並非易事。英特爾於 18A 與 14A 節點全面導入背面供電(Backside Power Delivery)技術,藉此提升晶片效能與電源效率,並強化電晶體密度與運作表現。

    • 英特爾
    • 聯發科
    • 智慧型手機
    • 晶片製造
    • 晶片
    • 晶圓代工
    • 散熱
    • 手機處理器
    • 半導體
    • 先進製程
    • 低功耗
    • 18A
    • 14A
    英特爾代工再下一城?傳攜手聯發科挑戰 14A 製程 天璣晶片拚先進節點量產
  • 記憶體漲價效應發酵 提前拉貨潮湧現 華碩、微星業績寫同期新高

    2026/02/11

    記憶體供給持續吃緊、報價節節攀升,打亂電子產業既有淡旺季節奏,也意外推升品牌廠元月營運表現。在「現在不買、之後更貴」的預期心理下,通路與客戶端提前回補庫存,帶動 PC 品牌廠 1 月營收普遍優於預期,其中「電競雙雄」華碩(2353)、微星(2377)雙雙改寫歷史同期新高。 華碩 1 月集團合併營收達 679.36 億元,年增近 8 成,其中品牌營收 628.61 億元、年增逾 83%,創下歷年同期新高。受惠於筆電、板卡出貨動能回溫,加上歐美 AI 伺服器訂單持續放量,成為營收大幅成長的關鍵推力。 微星也繳出亮眼成績,1 月合併營收 222.72 億元,年增 33.73%,站上單月新高。除了電競產品需求回溫外,旗下通用型伺服器業務受企業與資料中心汰換潮帶動,也為營運注入成長動能。

    • AI基礎建設
    • AI伺服器
    • 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
    • 電腦及週邊設備
    • 電競
    • 關鍵零組件
    • 通信網路
    • 記憶體價格
    • 記憶體
    • 筆電品牌
    • 筆電
    • 桌上型電腦
    • 板卡
    • 主機板
    • PC
    • GPU
    • CPU
    • AI
    記憶體漲價效應發酵 提前拉貨潮湧現 華碩、微星業績寫同期新高
  • Amkor 去年 EPS 達 1.5 美元 2026 年資本支出上看 30 億美元、AI 封裝需求續強

    2026/02/11

    封測大廠艾克爾科技(Amkor Technology,NASDAQ:AMKR)公布 2025 年第四季財報,單季營收 18.9 億美元,季減 5%、年增 16%;每股盈餘(EPS)0.69 美元,優於財測高標。 2025 年全年營收達 67 億美元,年增 6%;全年 EPS 為 1.5 美元。公司指出,運算、車用與消費性電子為主要成長動能,其中 AI 與高效能運算(HPC)帶動先進封裝需求創下歷史新高。 從獲利能力來看,Amkor 第四季毛利率 16.7%,營業利益 1.85 億美元,營益率 9.8%;淨利 1.72 億美元。EBITDA 為 3.69 億美元,EBITDA 利潤率 19.5%。

    • AI需求
    • 高階運算
    • 資本支出
    • 資料中心
    • 美國製造
    • 晶片法案
    • 半導體封測
    • 半導體
    • 出口管制
    • 先進製程
    • 先進封裝
    • 亞利桑那
    • FOPLP
    • CoWoS
    • Android
    • Amkor
    • AI
    Amkor 去年 EPS 達 1.5 美元 2026 年資本支出上看 30 億美元、AI 封裝需求續強
  • 台灣晶片邁向太空新戰場 聯發科結盟 Airbus 攻 NTN、原相跨足衛星感測

    2026/02/10

    全球低軌衛星(LEO)、6G 與非地面網路(NTN)技術快速推進,台灣半導體產業不再只聚焦地面通訊市場,IC 設計業者正積極搶進太空與衛星應用新藍海。近期,聯發科(2454)攜手國際航太與通訊大廠深化 NTN 合作;感測 IC 業者原相也啟動太空規格產品出貨,顯示台廠技術實力正逐步打入衛星產業鏈。 在 Space Summit 2026 暨新加坡航空展期間,聯發科與 Airbus、ST Engineering iDirect 及是德科技(Keysight Technologies)簽署 5G/6G 非地面網路(NTN)研發合作備忘錄(MoU),共同加速新世代衛星通訊技術的驗證與商轉進程。簽署儀式並由即將成立的新加坡國家太空總署(NSAS)代表見證,象徵官方對太空通訊產業的支持。 依分工規畫,聯發科將聚焦通訊晶片與終端平台開發,強化低功耗、高整合度的 NTN 解決方案;Airbus 提供新一代低軌衛星實驗平台,作為技術測試場域;Keysight 負責通訊模擬與量測驗證;ST Engineering iDirect 則強化地面與衛星網路整合能力。

    • 衛星通訊
    • 衛星網路
    • 航太
    • 產業鏈
    • 新加坡
    • 手機處理器
    • 手機網通晶片設計
    • 感測器
    • 感測IC
    • 工業檢測
    • 太空衛星
    • 太空科技
    • 太空
    • 半導體
    • 低軌衛星
    • NTN
    • Keysight
    • IC設計
    • HPC
    • CMOS影像感測器CIS
    • Airbus
    • 6G
    • 5G
    台灣晶片邁向太空新戰場 聯發科結盟 Airbus 攻 NTN、原相跨足衛星感測
  • 華邦電看旺記憶體至 2027 年 產能全滿、資本支出衝 421 億元創高

    2026/02/10

    記憶體大廠華邦電(2344)舉行法說會,釋出對產業前景的強烈樂觀訊號。總經理陳沛銘表示,在 AI 應用快速擴散帶動下,記憶體需求將延續至 2027 年,短期內供給結構性缺口難解,公司今、明兩年產能已全數售罄,營運動能可望一路向上。 華邦電指出,今年第一季 DRAM 合約價漲幅與去年第四季相當,SLC NAND 漲勢更為明顯,NOR 價格也持續走揚,有助推升整體毛利率表現。公司預期首季營運表現「相當不錯」,單季平均毛利率有機會超越去年第三季創下的 51%高點,全年獲利動能持續增強,對 2026、2027 年同樣審慎樂觀。 為了因應需求升溫,華邦電大幅加碼資本支出。公司 2026 年資本支出規模達 421 億元,創歷史新高,其中約 95%用於生產設備與晶圓產能擴充。公司強調,今年 DRAM 位元出貨量年增翻倍「沒有問題」,Flash(含 NOR 與 NAND)位元出貨量年增幅也可達到三成以上。

    • 固態硬碟 (SSD)
    • AI基礎建設
    • 邊緣AI
    • 企業級SSD
    • 通信網路
    • 車用
    • 網通
    • 歷史新高
    • 伺服器
    • SLC NAND
    • NOR Flash
    • LPDDR4
    • LPDDR
    • HDD
    • DDR4
    • DDR
    • 電腦及週邊設備
    • 資本支出
    • 記憶體需求
    • 記憶體
    • DRAM
    • AI
    華邦電看旺記憶體至 2027 年 產能全滿、資本支出衝 421 億元創高
  • 台達電 1 月營收創近 5 個月以來新低紀錄

    2026/02/10

    電源與能源管理大廠台達電(2308)公布 2026 年 1 月合併營收 496.75 億元,雖然比去年 12 月下滑 7.47%,且創下近 5 個月低點,但年增幅達 32.87%,改寫歷年同期新高。 法人指出,單月之所以月減,主要反映傳統淡季因素,在 AI 資料中心電源與散熱需求帶動下,全年營運仍具續強基礎。 台達電表示,在 1 月營收結構中,以電源及零組件事業群占比最高,達到 55%;基礎建設事業占 30%;自動化事業 10%;交通事業 5%。隨著 AI 伺服器功率持續攀升、資料中心耗電量增加,市場對高效電源與散熱解決方案需求強勁,台達電成為主要受惠者之一。

    • AI
    • 能源管理
    • 電腦及週邊設備-安全監控系統
    • 電子零組件製造
    • 雲端服務商
    • 雲端服務
    • 資本支出
    • 燃料電池
    • 液冷散熱
    • 液冷
    • 智慧電網
    • 微電網
    • 太陽能
    • 儲能
    • LED模組
    • CAPEX
    • BBU
    • 電腦及週邊設備
    • 電源管理IC
    • 資料中心
    • 散熱
    • AI資料中心
    台達電 1 月營收創近 5 個月以來新低紀錄
  • 台積電 1 月營收首破 4000 億元,歷史單月新高紀錄;股價衝上 1880 元新天價

    2026/02/10

    晶圓代工龍頭台積電(2330)公布 2026 年 1 月自結合併營收達 4012.55 億元,年增 36.81%,首度站上 4000 億元大關,一舉改寫歷史單月新高紀錄,展現人工智慧(AI)需求強勁推升的成長力道。 市場指出,AI 加速器對 3 奈米先進製程需求持續暢旺,加上 5 奈米產能維持高稼動率,以及先進封裝 CoWoS 供不應求,是推升 1 月營收衝高的關鍵因素。即便消費性電子進入傳統淡季,對台積電整體營運影響仍相對有限。 展望 2026 年第一季,台積電預估美元營收將落在 346 至 358 億美元之間,依匯率 31.6 元推算,新台幣營收約 1.09 兆至 1.13 兆元,中位數約 1.11 兆元,季增約 6%,年增逾 32%,可望連續第四季改寫新高。

    • AI需求
    • AI基礎建設
    • 5奈米
    • 2奈米
    • AI加速器
    • 矽光子CPO
    • 魏哲家
    • 資本支出
    • 稼動率
    • 歷史新高
    • 晶片製造
    • 晶圓製造
    • 晶圓
    • 半導體
    • 先進製程
    • 先進封裝
    • HPC
    • CoWoS
    • AI
    台積電 1 月營收首破 4000 億元,歷史單月新高紀錄;股價衝上 1880 元新天價
  • 分析師調升甲骨文評等 AI 合作疑慮降溫、擬籌資最高 500 億美元擴建資料中心

    2026/02/10

    美國軟體與雲端服務大廠甲骨文(Oracle,美股代號 ORCL)近期獲得分析師調升評等,主因市場對其人工智慧(AI)合作關係的疑慮明顯緩解。公司強調,與 OpenAI 及其他 AI 客戶的合作持續擴大,並與其大規模雲端基礎建設擴張計畫緊密連動。 隨著生成式 AI 與高效能運算需求快速攀升,甲骨文正加快資料中心建置腳步,進一步強化其在雲端基礎設施市場的競爭地位。 為了因應日益成長的 AI 相關需求,甲骨文計畫透過債務與股權融資方式,籌措約 450 億至 500 億美元資金,用於興建新一代資料中心與擴充雲端容量。

    • AI需求
    • AI基礎建設
    • 雲端運算
    • 雲端
    • 資本支出
    • 資料中心
    • Oracle
    • OpenAI
    • AI
    分析師調升甲骨文評等 AI 合作疑慮降溫、擬籌資最高 500 億美元擴建資料中心
  • 矽光子族群持續飆漲,東典光電強鎖漲停;穩懋、光聖、惠特大漲

    2026/02/10

    美國光通訊大廠 Lumentum(LITE)最新一季營收優於市場預期,為矽光子產業再添一把火。台股今日(2 月 10 日)矽光子族群雖有多檔個股列入處置,但依舊氣勢如虹,波若威(3163)、光環(3234)、東典光電(6588)盤中同步亮燈漲停,不過尾盤漲勢收斂,僅有東典光電終場收在漲停價 84.2 元,成為族群焦點。 同樣在處置期間的光聖雖然未能鎖住漲停,但終場也大漲逾 7%;穩懋(3105)大漲 8%,惠特(6706)則上揚逾 6%。 市場解讀,隨著 AI 算力需求持續爆發,高速光通訊與資料傳輸成為基礎建設核心,Lumentum 的矽光子技術已從實驗室階段邁向大規模商轉,預期將帶動相關台廠供應鏈能見度提升,題材熱度快速升溫。

    • AI算力
    • AI基礎建設
    • AI伺服器
    • AI晶片
    • 砷化鎵
    • 半導體
    • PA功率放大器
    • 供應鏈
    • 高速傳輸
    • 矽晶圓
    • 矽光子CPO
    • 矽光子
    • 新創公司
    • 光通訊
    • 先進封裝
    • IC設計
    • HPC
    • AI浪潮
    • AI
    • 3D IC
    矽光子族群持續飆漲,東典光電強鎖漲停;穩懋、光聖、惠特大漲
  • 意法半導體攜手亞馬遜 AWS 簽下數十億美元長約 深化 AI 與雲端資料中心戰略布局

    2026/02/10

    2 月 9 日,意法半導體(STMicroelectronics)宣布,與亞馬遜雲端服務(AWS)簽署一項為期多年、總值達數十億美元的商業合作協議,涵蓋多項半導體產品類別。此舉將使意法成為 AWS 高效能運算基礎設施的關鍵晶片供應商,協助其在 AI 與雲端資料中心領域提升效能、降低成本,並加速新產品部署。 消息公布後,意法半導體股價應聲走揚,終場上漲了約 9%,顯示市場對此策略合作抱持正面態度。 根據雙方公告,本次合作涵蓋多項意法自有技術與產品,包括支援高頻寬連接的高效能混合訊號處理方案、用於智慧化基礎設施管理的先進微控制器,以及強調能源效率的類比與電源管理 IC。

    • 亞馬遜
    • 類比IC
    • 雲端運算
    • 車用半導體
    • 資料中心
    • 碳化矽
    • 半導體
    • MOSFET
    • HPC
    • CSP
    • AWS
    • Amazon Web Services
    • AI
    意法半導體攜手亞馬遜 AWS 簽下數十億美元長約 深化 AI 與雲端資料中心戰略布局
  • 美光暫失輝達 Rubin 首波訂單,台灣記憶體族群紅包行情熄火;旺宏、華邦電同時攻上成交量及成交值前五高

    2026/02/10

    市場傳出,三星將於下周二(2 月 17 日)起,正式向輝達(NVIDIA)出貨全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4),並導入其新一代 Vera Rubin 平台。相較之下,美光(Micron)意外未列入首波供應名單,引發市場震撼。利空消息衝擊美光股價,也拖累台廠記憶體族群今日(2 月 10 日)全面承壓,成為盤面重災區。 據韓媒與產業消息指出,三星最快將於 2 月 17 日後開始交付量產版 HBM4,成為全球率先出貨的供應商。外界預期,輝達將於 3 月 16 日至 19 日舉行的 2026 年 GTC 大會上,正式發表搭載 HBM4 的 Vera Rubin 加速器。 產業研究機構 SemiAnalysis 近期下修供應鏈預測,指出美光在 Rubin 架構 HBM 供應鏈中的比重被調降至零,相關訂單將由 SK 海力士與三星分食,供應占比約為七成與三成。不過,也有韓媒分析認為,美光最終仍可能取得約兩成市占率,市場看法尚未完全定調。

    • 固態硬碟 (SSD)
    • AI需求
    • AI驅動
    • SK海力士
    • 企業級SSD
    • AI晶片
    • DDR
    • 資料中心
    • 記憶體封測
    • 成熟製程
    • NAND Flash控制IC
    • DDR3
    • ASP
    • AI訓練
    • AI模型
    • AI推理
    • 高頻寬記憶體
    • 高階製程
    • 電腦及週邊設備-隨身碟、記憶卡讀卡機
    • 電腦及週邊設備
    • 雲端服務供應商
    • 超級循環
    • 記憶體產業
    • 記憶體模組
    • 記憶體族群
    • 記憶體控制IC
    • 記憶體市場
    • 美光
    • 先進製程
    • Vera Rubin
    • TrendForce
    • Rubin
    • NOR Flash
    • NAND Flash
    • HBM4
    • GTC
    • DRAM
    • CSP
    • 記憶體
    • AI
    美光暫失輝達 Rubin 首波訂單,台灣記憶體族群紅包行情熄火;旺宏、華邦電同時攻上成交量及成交值前五高
最前 上一頁 … 19 20 21 22 23 … 下一頁 最後
財報狗功能
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
付費加值
功能購買
客戶服務
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
條款與聲明
服務條款 隱私權政策 免責聲明
網站資料來源
資料來源参考:公開資訊觀測站,台灣證券交易所,櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考,不暗示買賣建議,本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任,依本站資訊交易發生損失需自行負責,請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司,統一編號:53754983
網站由財報狗團隊設計,法律顧問:永熙法律事務所