財報狗新聞

AI 玻纖布族群封關秀表現亮麗，台玻、富喬、德宏、建榮強勢鎖漲停

2026/02/12

AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求全面升溫，帶動 PCB 產業鏈景氣回溫，上游玻纖布族群率先受惠。昨日（2 月 11 日）台股封關日，台玻（1802）、富喬（1815）、德宏（5475）、建榮（5475）同步亮燈漲停，資金湧入氣勢凌厲。其中富喬漲停後仍有大批委買排隊，買盤動能相當強勁，成為市場矚目的多頭指標。市場分析指出，AI 伺服器對低介電（Low DK）、低熱膨脹係數（Low CTE）等高階材料需求大增，加上供給集中於日系廠商，供需失衡問題浮現，推升價格與族群評價同步上修。本波行情導火線來自日本玻纖龍頭日東紡（Nittobo）。該公司日前公布財報，並上修新年度展望，釋出對 AI 與高階應用需求的正向看法，引發市場對供應吃緊的聯想。
- 銅箔基板(CCL)
- AI伺服器
- AI晶片
- 高階載板
- 高階封裝
- 電子零組件製造
- 玻璃基板
- 玻璃
- MSCI
- Low DK
- 高速傳輸
- 玻纖布
- 日東紡
- 印刷電路板(PCB)
- 供需失衡
- Low CTE
- AI
川普擬對晶片徵稅，亞馬遜、Google 等科技巨擘有望豁免；條件與台積電美國投資掛鉤

2026/02/12

英國《金融時報》引述知情人士報導，美國總統川普政府正規劃在新一輪晶片關稅措施中，為亞馬遜（Amazon）、Google 與微軟（Microsoft）等科技巨擘提供豁免機制，避免高額關稅推升 AI 數據中心的建置成本。報導指出，這項由美國商務部主導的豁免方案，將與台積電在美國的投資承諾緊密連動，藉此在推動「美國製造」的同時，降低對 AI 產業鏈的衝擊。根據近期達成的台美初步貿易協議大綱，白宮同意將台灣輸美商品關稅調降至「15% 且不疊加」，取代原先「20%+N」的疊加模式；作為交換條件，台灣企業將對美國晶片與科技業投資至少 2500 億美元，並由台灣政府提供同額信貸擔保。
- AI基礎建設
- AI資料中心
- AI晶片
- 雲端服務商
- 關稅豁免
- 關稅
- 資料中心
- 美國製造
- 美國商務部
- 科技業
- 科技巨擘
- 晶片製造
- 晶片
- 晶圓代工
- 川普
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- 供應鏈
- 亞利桑那
- HPC
- AI
金蛇年台股狂飆逾萬點，記憶體、PCB 族群領軍創新高；德宏、南亞科漲幅分別奪下冠、亞軍

2026/02/11

台股金蛇年強勢封關，在權王台積電（2330）衝上 1900 元整數關卡、再創歷史新高帶動下，加權指數終場大漲 532.74 點，收在 33605.71 點。對照龍年封關指數 23525.41 點，全年大漲 10080.3 點，創下農曆年封關最大漲點紀錄，全年漲幅達 42.84%，多頭氣勢凌厲。據統計，蛇年漲幅前 20 大個股題材橫跨記憶體、PCB、生技醫療與半導體設備等族群，其中以記憶體與 PCB 表現最為強勢，成為本波行情主軸。從個股漲幅排行觀察，石英玻纖布大廠德宏（5475）股價由 11.9 元上漲到今天創新高收盤的 163 元，漲幅高達 12.69 倍，勇奪蛇年漲幅王寶座，成為年度最大飆股；「DRAM 雙雄」之一南亞科（2408）大漲 823.59% 居次；沛爾生醫 - 創（6949）則以 758.23% 排名第三。
Alphabet 發債 200 億美元　AI 基建投資掀科技巨擘舉債潮

2026/02/11

Google 母公司 Alphabet（GOOG）宣布完成規模 200 億美元的美元債券發行，金額高於原先市場預期的 150 億美元，顯示投資人對人工智慧（AI）相關題材債券需求強勁。此次發債分為七個年期，最長天期延伸至 2066 年。根據知情人士透露，在投資人踴躍認購下，本次債券於詢價階段的總訂單金額一度突破 1,000 億美元，成為企業債市場歷來需求最熱烈的發行案之一。其中，2066 年到期的長天期債券，最終定價利差收斂至較美國公債高出 0.95 個百分點，低於先前初步指引的 1.2 個百分點，反映資金追逐優質 AI 概念資產的態勢明顯。
- AI基礎建設
- AI基礎設施
- AI晶片
- 雲端運算
- 資本支出
- 科技巨擘
- 甲骨文
- 晶片
- 債券發行
- HPC
- Alphabet
- AI運算
- AI競賽
- AI
中芯國際 2025 年 Q4 營收穩健成長　毛利率下滑至 19.2％

2026/02/11

中芯國際公布 2025 年第四季財報，單季合併營收達 24.89 億美元，較第三季成長 4.5%，也比去年同期增加 12.8%，延續穩健成長動能。不過，在折舊費用上升影響下，獲利略為承壓。第四季毛利為 4.78 億美元，較前一季減少 8.5%，年減 4.2%；毛利率為 19.2%，較上季下滑 2.8 個百分點，也比去年同期下降 3.4 個百分點。公司指出，毛利率走低主因在於折舊成本增加，對當期獲利形成壓力。從產能與出貨表現來看，中芯國際第四季產能利用率維持在 95.7% 的高水準，顯示產線稼動率依舊強勁。單季銷售晶圓折合 8 吋標準邏輯達 251.5 萬片，較上季小幅成長 0.6%，年增幅則高達 26.3%，反映整體市場需求與公司接單動能仍具支撐。
英國反壟斷監管出手　蘋果、Google 承諾改革 App 商店機制

2026/02/11

英國競爭與市場管理局（CMA）表示，蘋果（Apple）與 Google 已同意對其行動平台與應用程式商店（App Store）作出一系列調整，以提升對開發者的公平性與透明度。監管機關指出，這是英國強化數位市場監管制度下的重要第一步。去年十月，CMA 將兩大科技巨擘列為在智慧型手機市場具「戰略市場地位」（Strategic Market Status）的企業，使監管機關得以要求其採取具體措施，促進市場競爭。目前英國市場上幾乎所有智慧型手機均採用蘋果 iOS 或 Google Android 作業系統，兩家公司旗下 App 商店與瀏覽器在各自平台上具主導甚至排他地位。CMA 曾指出，這樣的市場優勢使其得以對內容、服務與技術發展方向產生重大影響。
- 蘋果
- 科技巨擘
- 智慧型手機
- 數位錢包
- 數位廣告平台
- 數位市場
- 手機
- 反壟斷
- 使用者體驗
- iOS
- Google Play
- Google
- CMA
- App Store
- Android
鴻勁盤中攻上漲停價 4400 元再創新天價　外資調高目標價至 5800 元

2026/02/11

半導體 IC 測試設備廠鴻勁（7769）股價續寫新高，在獲得 MSCI 納入全球標準指數台股成分股激勵下，今日（2 月 11 日）盤中大漲 7%，最高衝上 4280 元，再創上市新天價。今年以來股價已上漲逾 39%，自去年 11 月底掛牌以來，短短近兩個月漲幅逼近 1.85 倍，成為資金追逐焦點。鴻勁成立於 2015 年，核心產品為半導體後段測試分選機（Handler）及主動溫控系統（ATC），提供整合型解決方案，應用涵蓋 AI／HPC、車用、5G／IoT、消費性電子及記憶體等領域；公司實收資本額 17.99 億元。受惠 AI 晶片測試需求急增，鴻勁 2026 年 1 月合併營收達 33.4 億元，年增 73.94%，並已連續 14 個月改寫歷史新高。
- Nvidia
- AI加速器
- AI晶片
- 車用
- 記憶體
- 網通
- 目標價上調
- 消費性電子
- 半導體設備
- 半導體
- WMCM
- TPU
- Rubin
- IoT
- HPC
- GPU
- CPU
- CPO
- ASIC
- AI GPU
- AI
金蛇年封關大驚奇　南亞科、華邦電、旺宏股價翻倍飆漲 4～8 倍

2026/02/11

記憶體缺貨與漲價效應持續擴大，帶動族群營運強勢回春。「DRAM 雙雄」南亞科（2408）及華邦電（2344）、NOR Flash 大廠旺宏（2337）在金蛇年封關前交出亮眼股價表現，從去年低谷強勢反彈，成為台股最吸睛焦點之一。今日（2 月 11 日）是台股封關日，旺宏亮燈漲停至 98.5 元，創史上新高紀錄，相較於上一年封關日的 19.2 元，漲幅逾 4 倍；南亞科收在 278 元，較去年封關日 30.1 元暴漲逾 8 倍；華邦電則收在 105.5 元，較去年的 14.35 元飆升逾 6 倍，族群氣勢凌厲。回顧去年龍年封關時，記憶體產業仍處低潮。南亞科當時營運虧損，如今在 AI 需求推升下，去年第三季起價量齊揚，全年成功轉盈，稅後淨利 66.03 億元、年增 95.1％，EPS 達 2.13 元，第四季單季純益更衝上 110.83 億元，EPS 為 3.58 元，創下近四年高點，毛利率重返 49％。
- NAND Flash
- Nvidia
- AI需求
- AI基礎建設
- AI驅動
- SK海力士
- AI伺服器
- 費城半導體
- 景氣循環
- 晶圓代工
- 台積電
- 電腦及週邊設備
- 雲端服務商
- 超級循環
- 資本支出
- 記憶體需求
- 記憶體缺貨
- 記憶體產業
- 記憶體族群
- 記憶體控制IC
- 記憶體
- 科技股
- 三星
- NOR Flash
- HBM4
- HBM
- Flash Wafer
- DRAM
- DDR5
- DDR
- AI訓練
- AI推理
- AI
面板雙虎無畏遭大摩降評，股價強彈、雙雙攻上成交量前五名

2026/02/11

金蛇年封關日再度締造新歷史！台股加權指數終場大漲 532.74 點、收 33605.71 點，創下史上最佳收盤行情。在台積電股價強勢衝高至 1915 元的帶動下，電子權值股與 AI 概念股全面發動攻勢，資金快速擴散至次產業族群。面板族群成為盤面亮點，友達（2409）、群創（3481）同步放量走揚，吸引市場關注。今日（2 月 11 日）台股封關，友達以超過 49.27 萬張的成交量高居台股之冠，股價大漲 9.5％至 16.15 元，盤中一度觸及漲停價 16.2 元；群創收盤價上漲 4％多至 21.95 元，盤中最高曾突破 22 元，成交量逾 26.88 萬張，位居台股第四高，第二、三高分別為旺宏（2337）、凱基 TOP50（009816）。友達日前法說會釋出 AI 布局藍圖，董事長提出「四支箭」策略，涵蓋智慧服務平台及 AI 資料中心光通訊、低軌衛星透明接收天線與 AR 眼鏡 Waveguide 光導技術等關鍵應用。公司強調，相關技術布局已久，並與客戶展開實質合作，市場解讀為成功切入 AI 供應鏈，激勵外資單日買超逾萬張，推升股價挑戰前波高點。
- 體育賽事
- 面板價格
- 面板
- 電視面板
- 電視
- 運動賽事
- 車用
- 觸控面板
- 航太
- 法說會
- 歷史新高
- 太陽能
- 台積電
- 光電
- 供應鏈
- 低軌衛星
- TFT-LCD
- SpaceX
- LCD面板模組
- LCD面板
- FOPLP
- AI題材
- AI供應鏈
- AI
英特爾代工再下一城？傳攜手聯發科挑戰 14A 製程　天璣晶片拚先進節點量產

2026/02/11

根據外媒報導，英特爾晶圓代工業務再傳捷報，成功爭取重量級客戶聯發科，未來有望透過其最先進的 14A 製程量產天璣（Dimensity）系列行動處理器。若合作成真，將為英特爾代工版圖增添重要里程碑。此外，市場也傳出蘋果已初步敲定採用英特爾 18A-P 製程，生產入門級 M 系列晶片，最快於 2027 年出貨。此舉顯示英特爾在先進製程節點上的佈局，正逐步獲得國際大廠關注。在技術層面上，將英特爾 14A 製程導入聯發科天璣等行動 SoC（系統單晶片）並非易事。英特爾於 18A 與 14A 節點全面導入背面供電（Backside Power Delivery）技術，藉此提升晶片效能與電源效率，並強化電晶體密度與運作表現。
- 英特爾
- 聯發科
- 智慧型手機
- 晶片製造
- 晶片
- 晶圓代工
- 散熱
- 手機處理器
- 半導體
- 先進製程
- 低功耗
- 18A
- 14A
記憶體漲價效應發酵　提前拉貨潮湧現　華碩、微星業績寫同期新高

2026/02/11

記憶體供給持續吃緊、報價節節攀升，打亂電子產業既有淡旺季節奏，也意外推升品牌廠元月營運表現。在「現在不買、之後更貴」的預期心理下，通路與客戶端提前回補庫存，帶動 PC 品牌廠 1 月營收普遍優於預期，其中「電競雙雄」華碩（2353）、微星（2377）雙雙改寫歷史同期新高。華碩 1 月集團合併營收達 679.36 億元，年增近 8 成，其中品牌營收 628.61 億元、年增逾 83％，創下歷年同期新高。受惠於筆電、板卡出貨動能回溫，加上歐美 AI 伺服器訂單持續放量，成為營收大幅成長的關鍵推力。微星也繳出亮眼成績，1 月合併營收 222.72 億元，年增 33.73％，站上單月新高。除了電競產品需求回溫外，旗下通用型伺服器業務受企業與資料中心汰換潮帶動，也為營運注入成長動能。
Amkor 去年 EPS 達 1.5 美元　2026 年資本支出上看 30 億美元、AI 封裝需求續強

2026/02/11

封測大廠艾克爾科技（Amkor Technology，NASDAQ：AMKR）公布 2025 年第四季財報，單季營收 18.9 億美元，季減 5％、年增 16％；每股盈餘（EPS）0.69 美元，優於財測高標。 2025 年全年營收達 67 億美元，年增 6％；全年 EPS 為 1.5 美元。公司指出，運算、車用與消費性電子為主要成長動能，其中 AI 與高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求創下歷史新高。從獲利能力來看，Amkor 第四季毛利率 16.7％，營業利益 1.85 億美元，營益率 9.8％；淨利 1.72 億美元。EBITDA 為 3.69 億美元，EBITDA 利潤率 19.5％。
- AI需求
- 高階運算
- 資本支出
- 資料中心
- 美國製造
- 晶片法案
- 半導體封測
- 半導體
- 出口管制
- 先進製程
- 先進封裝
- 亞利桑那
- FOPLP
- CoWoS
- Android
- Amkor
- AI
台灣晶片邁向太空新戰場　聯發科結盟 Airbus 攻 NTN、原相跨足衛星感測

2026/02/10

全球低軌衛星（LEO）、6G 與非地面網路（NTN）技術快速推進，台灣半導體產業不再只聚焦地面通訊市場，IC 設計業者正積極搶進太空與衛星應用新藍海。近期，聯發科（2454）攜手國際航太與通訊大廠深化 NTN 合作；感測 IC 業者原相也啟動太空規格產品出貨，顯示台廠技術實力正逐步打入衛星產業鏈。在 Space Summit 2026 暨新加坡航空展期間，聯發科與 Airbus、ST Engineering iDirect 及是德科技（Keysight Technologies）簽署 5G／6G 非地面網路（NTN）研發合作備忘錄（MoU），共同加速新世代衛星通訊技術的驗證與商轉進程。簽署儀式並由即將成立的新加坡國家太空總署（NSAS）代表見證，象徵官方對太空通訊產業的支持。依分工規畫，聯發科將聚焦通訊晶片與終端平台開發，強化低功耗、高整合度的 NTN 解決方案；Airbus 提供新一代低軌衛星實驗平台，作為技術測試場域；Keysight 負責通訊模擬與量測驗證；ST Engineering iDirect 則強化地面與衛星網路整合能力。
- 衛星通訊
- 衛星網路
- 航太
- 產業鏈
- 新加坡
- 手機處理器
- 手機網通晶片設計
- 感測器
- 感測IC
- 工業檢測
- 太空衛星
- 太空科技
- 太空
- 半導體
- 低軌衛星
- NTN
- Keysight
- IC設計
- HPC
- CMOS影像感測器CIS
- Airbus
- 6G
- 5G
華邦電看旺記憶體至 2027 年　產能全滿、資本支出衝 421 億元創高

2026/02/10

記憶體大廠華邦電（2344）舉行法說會，釋出對產業前景的強烈樂觀訊號。總經理陳沛銘表示，在 AI 應用快速擴散帶動下，記憶體需求將延續至 2027 年，短期內供給結構性缺口難解，公司今、明兩年產能已全數售罄，營運動能可望一路向上。華邦電指出，今年第一季 DRAM 合約價漲幅與去年第四季相當，SLC NAND 漲勢更為明顯，NOR 價格也持續走揚，有助推升整體毛利率表現。公司預期首季營運表現「相當不錯」，單季平均毛利率有機會超越去年第三季創下的 51％高點，全年獲利動能持續增強，對 2026、2027 年同樣審慎樂觀。為了因應需求升溫，華邦電大幅加碼資本支出。公司 2026 年資本支出規模達 421 億元，創歷史新高，其中約 95％用於生產設備與晶圓產能擴充。公司強調，今年 DRAM 位元出貨量年增翻倍「沒有問題」，Flash（含 NOR 與 NAND）位元出貨量年增幅也可達到三成以上。
- 固態硬碟 (SSD)
- AI基礎建設
- 邊緣AI
- 企業級SSD
- 通信網路
- 車用
- 網通
- 歷史新高
- 伺服器
- SLC NAND
- NOR Flash
- LPDDR4
- LPDDR
- HDD
- DDR4
- DDR
- 電腦及週邊設備
- 資本支出
- 記憶體需求
- 記憶體
- DRAM
- AI
台達電 1 月營收創近 5 個月以來新低紀錄

2026/02/10

電源與能源管理大廠台達電（2308）公布 2026 年 1 月合併營收 496.75 億元，雖然比去年 12 月下滑 7.47％，且創下近 5 個月低點，但年增幅達 32.87％，改寫歷年同期新高。法人指出，單月之所以月減，主要反映傳統淡季因素，在 AI 資料中心電源與散熱需求帶動下，全年營運仍具續強基礎。台達電表示，在 1 月營收結構中，以電源及零組件事業群占比最高，達到 55％；基礎建設事業占 30％；自動化事業 10％；交通事業 5％。隨著 AI 伺服器功率持續攀升、資料中心耗電量增加，市場對高效電源與散熱解決方案需求強勁，台達電成為主要受惠者之一。
台積電 1 月營收首破 4000 億元，歷史單月新高紀錄；股價衝上 1880 元新天價

2026/02/10

晶圓代工龍頭台積電（2330）公布 2026 年 1 月自結合併營收達 4012.55 億元，年增 36.81％，首度站上 4000 億元大關，一舉改寫歷史單月新高紀錄，展現人工智慧（AI）需求強勁推升的成長力道。市場指出，AI 加速器對 3 奈米先進製程需求持續暢旺，加上 5 奈米產能維持高稼動率，以及先進封裝 CoWoS 供不應求，是推升 1 月營收衝高的關鍵因素。即便消費性電子進入傳統淡季，對台積電整體營運影響仍相對有限。展望 2026 年第一季，台積電預估美元營收將落在 346 至 358 億美元之間，依匯率 31.6 元推算，新台幣營收約 1.09 兆至 1.13 兆元，中位數約 1.11 兆元，季增約 6％，年增逾 32％，可望連續第四季改寫新高。
- AI需求
- AI基礎建設
- 5奈米
- 2奈米
- AI加速器
- 矽光子CPO
- 魏哲家
- 資本支出
- 稼動率
- 歷史新高
- 晶片製造
- 晶圓製造
- 晶圓
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- HPC
- CoWoS
- AI
分析師調升甲骨文評等　AI 合作疑慮降溫、擬籌資最高 500 億美元擴建資料中心

2026/02/10

美國軟體與雲端服務大廠甲骨文（Oracle，美股代號 ORCL）近期獲得分析師調升評等，主因市場對其人工智慧（AI）合作關係的疑慮明顯緩解。公司強調，與 OpenAI 及其他 AI 客戶的合作持續擴大，並與其大規模雲端基礎建設擴張計畫緊密連動。隨著生成式 AI 與高效能運算需求快速攀升，甲骨文正加快資料中心建置腳步，進一步強化其在雲端基礎設施市場的競爭地位。為了因應日益成長的 AI 相關需求，甲骨文計畫透過債務與股權融資方式，籌措約 450 億至 500 億美元資金，用於興建新一代資料中心與擴充雲端容量。
- AI需求
- AI基礎建設
- 雲端運算
- 雲端
- 資本支出
- 資料中心
- Oracle
- OpenAI
- AI
矽光子族群持續飆漲，東典光電強鎖漲停；穩懋、光聖、惠特大漲

2026/02/10

美國光通訊大廠 Lumentum（LITE）最新一季營收優於市場預期，為矽光子產業再添一把火。台股今日（2 月 10 日）矽光子族群雖有多檔個股列入處置，但依舊氣勢如虹，波若威（3163）、光環（3234）、東典光電（6588）盤中同步亮燈漲停，不過尾盤漲勢收斂，僅有東典光電終場收在漲停價 84.2 元，成為族群焦點。同樣在處置期間的光聖雖然未能鎖住漲停，但終場也大漲逾 7％；穩懋（3105）大漲 8％，惠特（6706）則上揚逾 6％。市場解讀，隨著 AI 算力需求持續爆發，高速光通訊與資料傳輸成為基礎建設核心，Lumentum 的矽光子技術已從實驗室階段邁向大規模商轉，預期將帶動相關台廠供應鏈能見度提升，題材熱度快速升溫。
- AI算力
- AI基礎建設
- AI伺服器
- AI晶片
- 砷化鎵
- 半導體
- PA功率放大器
- 供應鏈
- 高速傳輸
- 矽晶圓
- 矽光子CPO
- 矽光子
- 新創公司
- 光通訊
- 先進封裝
- IC設計
- HPC
- AI浪潮
- AI
- 3D IC
意法半導體攜手亞馬遜 AWS 簽下數十億美元長約　深化 AI 與雲端資料中心戰略布局

2026/02/10

2 月 9 日，意法半導體（STMicroelectronics）宣布，與亞馬遜雲端服務（AWS）簽署一項為期多年、總值達數十億美元的商業合作協議，涵蓋多項半導體產品類別。此舉將使意法成為 AWS 高效能運算基礎設施的關鍵晶片供應商，協助其在 AI 與雲端資料中心領域提升效能、降低成本，並加速新產品部署。消息公布後，意法半導體股價應聲走揚，終場上漲了約 9％，顯示市場對此策略合作抱持正面態度。根據雙方公告，本次合作涵蓋多項意法自有技術與產品，包括支援高頻寬連接的高效能混合訊號處理方案、用於智慧化基礎設施管理的先進微控制器，以及強調能源效率的類比與電源管理 IC。
- 亞馬遜
- 類比IC
- 雲端運算
- 車用半導體
- 資料中心
- 碳化矽
- 半導體
- MOSFET
- HPC
- CSP
- AWS
- Amazon Web Services
- AI
美光暫失輝達 Rubin 首波訂單，台灣記憶體族群紅包行情熄火；旺宏、華邦電同時攻上成交量及成交值前五高

2026/02/10

市場傳出，三星將於下周二（2 月 17 日）起，正式向輝達（NVIDIA）出貨全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4），並導入其新一代 Vera Rubin 平台。相較之下，美光（Micron）意外未列入首波供應名單，引發市場震撼。利空消息衝擊美光股價，也拖累台廠記憶體族群今日（2 月 10 日）全面承壓，成為盤面重災區。據韓媒與產業消息指出，三星最快將於 2 月 17 日後開始交付量產版 HBM4，成為全球率先出貨的供應商。外界預期，輝達將於 3 月 16 日至 19 日舉行的 2026 年 GTC 大會上，正式發表搭載 HBM4 的 Vera Rubin 加速器。產業研究機構 SemiAnalysis 近期下修供應鏈預測，指出美光在 Rubin 架構 HBM 供應鏈中的比重被調降至零，相關訂單將由 SK 海力士與三星分食，供應占比約為七成與三成。不過，也有韓媒分析認為，美光最終仍可能取得約兩成市占率，市場看法尚未完全定調。

最前上一頁 … 19 20 21 22 23 … 下一頁最後

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)