英特爾代工再下一城？傳攜手聯發科挑戰 14A 製程　天璣晶片拚先進節點量產

發佈時間：2026/02/11

蘋果傳採 18A-P 製程　英特爾先進製程布局浮上檯面

根據外媒報導，英特爾晶圓代工業務再傳捷報，成功爭取重量級客戶聯發科，未來有望透過其最先進的 14A 製程量產天璣（Dimensity）系列行動處理器。若合作成真，將為英特爾代工版圖增添重要里程碑。

此外，市場也傳出蘋果已初步敲定採用英特爾 18A-P 製程，生產入門級 M 系列晶片，最快於 2027 年出貨。此舉顯示英特爾在先進製程節點上的佈局，正逐步獲得國際大廠關注。

在技術層面上，將英特爾 14A 製程導入聯發科天璣等行動 SoC（系統單晶片）並非易事。英特爾於 18A 與 14A 節點全面導入背面供電（Backside Power Delivery）技術，藉此提升晶片效能與電源效率，並強化電晶體密度與運作表現。

然而，背面供電雖可改善供電效率並提升頻率潛力，卻也可能帶來更為明顯的自發熱效應。對於高度整合且追求低功耗的行動處理器而言，熱管理將成為關鍵挑戰。

由於智慧型手機內部空間極為有限，散熱設計受制於機構尺寸與電池配置，若晶片功耗與熱量控制不當，將影響性能穩定度與使用體驗。因此，若聯發科選擇採用英特爾 14A 製程，勢必需搭配更進階的封裝技術與散熱方案，才能確保產品量產後的可靠性與市場競爭力。

業界分析指出，若雙方成功克服技術與熱管理瓶頸，不僅有助於英特爾強化代工業務能見度，也可能促成聯發科與英特爾在先進製程上的長期合作，進一步改變全球晶圓代工競局。