AI 玻纖布族群封關秀表現亮麗，台玻、富喬、德宏、建榮強勢鎖漲停
AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求全面升溫，帶動 PCB 產業鏈景氣回溫，上游玻纖布族群率先受惠。昨日（2 月 11 日）台股封關日，台玻（1802）、富喬（1815）、德宏（5475）、建榮（5475）同步亮燈漲停，資金湧入氣勢凌厲。其中富喬漲停後仍有大批委買排隊，買盤動能相當強勁，成為市場矚目的多頭指標。
市場分析指出，AI 伺服器對低介電（Low DK）、低熱膨脹係數（Low CTE）等高階材料需求大增，加上供給集中於日系廠商，供需失衡問題浮現，推升價格與族群評價同步上修。
日東紡釋利多 高階玻纖材料傳出新一波漲價
本波行情導火線來自日本玻纖龍頭日東紡（Nittobo）。該公司日前公布財報，並上修新年度展望，釋出對 AI 與高階應用需求的正向看法，引發市場對供應吃緊的聯想。
業界傳出，E-glass 價格已於 1 月調漲約 15%，2 月仍有續漲空間；高階 Low DK 產品漲幅目標更上看兩成。至於應用於高階載板與 AI 晶片的 Low CTE 玻璃，市場預期缺貨情況恐延續至 2027 年上半年，報價亦醞釀調升。
隨著玻纖、銅箔與樹脂成本齊步走揚，下游 CCL 廠商也面臨壓力。部分業者已針對 AI 等級材料調整售價，漲價效應正由上游向整體 PCB 供應鏈擴散。
營收創高驗證需求旺 富喬、台玻基本面轉強
價格與需求雙重推動下，玻纖布廠營運數據率先反映景氣回溫。富喬 1 月營收達 5.71 億元，寫下單月次高紀錄，呈現雙位數年增表現；建榮單月營收也改寫新高。
台玻方面，受惠 AI 相關產品比重提升，玻璃纖維營收占比逐年攀升，公司營運已擺脫虧損陰霾。隨著股價自前波高點回檔整理後，買盤重新歸隊，盤中強勢攻上漲停，突破短線反壓。
此外，富喬獲納入 MSCI 全球小型指數成分股，也為股價增添題材助力。法人指出，在 AI 伺服器、高速傳輸與高階封裝需求帶動下，Low DK 與 Low CTE 材料將成為未來數年關鍵資源。
德宏勇奪金蛇年台股個股漲幅之冠 上漲逾 10 倍
值得一提的是，金蛇年的台股個股漲幅冠軍由德宏奪下。期間飆漲 1269.75％最高，搭上玻纖布需求大增、缺貨題材，自 11.9 元上漲至 11 日漲停價 163 元，而且是上市櫃中唯一金蛇年漲幅超過 10 倍以上的個股。
隨著 AI 應用持續放量，材料供應緊俏與報價上行形成共振，玻纖布族群率先領漲，成為封關前盤面焦點。市場關注，若漲價趨勢延續並成功轉嫁至下游，PCB 產業鏈有望迎來更具延續性的多頭循環。
