Amkor 去年 EPS 達 1.5 美元　2026 年資本支出上看 30 億美元、AI 封裝需求續強

發佈時間：2026/02/11

Q4 每股 0.69 美元優於財測　全年營收成長 6％

封測大廠艾克爾科技（Amkor Technology，NASDAQ：AMKR）公布 2025 年第四季財報，單季營收 18.9 億美元，季減 5％、年增 16％；每股盈餘（EPS）0.69 美元，優於財測高標。

2025 年全年營收達 67 億美元，年增 6％；全年 EPS 為 1.5 美元。公司指出，運算、車用與消費性電子為主要成長動能，其中 AI 與高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求創下歷史新高。

從獲利能力來看，Amkor 第四季毛利率 16.7％，營業利益 1.85 億美元，營益率 9.8％；淨利 1.72 億美元。EBITDA 為 3.69 億美元，EBITDA 利潤率 19.5％。

公司全年毛利 9.39 億美元，毛利率 14％；全年淨利 3.74 億美元；EBITDA 為 11.6 億美元，利潤率 17.3％。

2025 年資本支出為 9.05 億美元，自由現金流 3.08 億美元。年底現金與短期投資達 20 億美元，總流動性 30 億美元，較前一年增加 30％；總負債 14 億美元，負債對 EBITDA 比率為 1.2 倍，財務結構穩健。

展望 2026 年第一季，公司預估營收將落在 16 億至 17 億美元區間，中值年增約 25％；毛利率介於 12.5％至 13.5％；淨利預估 4,500 萬至 7,000 萬美元，EPS 約 0.18 至 0.28 美元，顯示短期毛利率可能承壓。

值得注意的是，公司預估 2026 年資本支出將大幅提升至 25 億至 30 億美元，顯著高於 2025 年水準，主要投入美國亞利桑那州新廠與先進封裝產能擴充。

執行長 Kevin Engel 表示，2026 年資本支出增加，約 65％至 70％用於廠房建設。亞利桑那廠採兩階段規劃，第一階段約占總投資 70 億美元的一半，預計 2027 年年中完工。其餘支出則配置於韓國與台灣設備，支援 2.5D 與 HDFO 等高階封裝與測試需求。

他強調，2026 年運算業務營收預計成長逾 20％，其中 2.5D 與 HDFO 平台營收可望接近翻三倍。一項大型資料中心專案將大幅放量，另一專案則於年底前顯著貢獻營收。

針對先進封裝產能瓶頸，公司正透過韓國擴建廠房、越南 SIP 產線轉移與既有空間改建為無塵室等方式因應。韓國新廠預計 2026 年底前增加 20％空間，支援下半年新品量產。

財務長 Megan Faust 指出，越南廠於 2025 年第四季達損益兩平，2026 年將持續改善。雖然產品組合對毛利率影響有限，但隨著產能利用率提升，將對獲利帶來正向貢獻。

至於與台積電（2330）的合作，管理層表示雙方持續在技術與美國在地製造布局上深化合作，美國供應鏈需求升溫，終端客戶對在地生產興趣提升。

公司也提到，政府補助與 CHIPS 法案相關租稅優惠將於投資期後逐步入帳，2026 年財測尚未明顯反映相關效益。

在通訊應用方面，公司看好 2026 年第一季 iOS 新品周期表現，Android 需求雖略為放緩，但高階機種占比提升，有利 Amkor 內容價值。

不過，公司也提醒，出口管制、貿易政策、基板供應、先進製程與記憶體供應動態，皆可能構成潛在變數。隨著 2026 年資本支出大幅提高，現金流與資產負債管理亦將成為市場關注焦點。

整體而言，Amkor 在 AI 與高階運算封裝需求帶動下，營運動能續強，隨著美國新廠與亞洲產能擴充推進，為中長期成長鋪路。

編輯整理：Celine