Amkor 擴大韓國 2.5D 封裝產能，銷售額預增四倍
發佈時間：2024/08/05
為什麼重要
Amkor 擴大在韓國仁川松島 K5 工廠的 2.5D 先進封裝產能，將直接支援 AI 半導體市場的快速成長，特別是對於 GPU 和 HBM 的需求，這對於 AI 加速器製造商如 NVIDIA 等公司的產品供應鏈將產生積極影響。
作為臺積電的 OSAT 合作夥伴，Amkor 的產能擴張及其在 AI 加速器 CoWoS 封裝領域的新訂單，預示著其在半導體封裝服務市場的競爭力提升，對於投資於半導體封裝與 AI 技術領域的投資人來說，是重要的發展動態。
背景故事
#AI 半導體市場、#封裝技術、#2.5D 封裝
Amkor 是臺積電的 OSAT 合作夥伴，專注於提供先進的半導體封裝解決方案。
2.5D 封裝技術主要用於製造結合 GPU 和 HBM 的 AI 半導體，對於提升 AI 加速器的效能至關重要。
發生了什麼
#韓國工廠、#產能增長、#NVIDIA
Amkor 在韓國仁川松島 K5 工廠完成了擴大 2.5D 先進封裝產能的投資，產能較去年第二季度增長約三倍。
預計 Amkor 今年 2.5D 先進封裝的銷售額同比將增長 4 倍。
包括 NVIDIA 在內的主要 AI 加速器製造商的產品封裝預計將在韓國松島進行。
接下來如何
#市場需求、#合作關係、#市場地位
Amkor 的產能擴張將使公司能夠滿足日益增長的 AI 半導體市場需求，特別是在高效能運算和 AI 加速器領域。
由於 Amkor 是臺積電的 OSAT 合作夥伴，其產能擴張可能會進一步鞏固與臺積電的合作關係，尤其是在先進封裝技術方面。
Amkor 的市場地位和業務範圍預計將因應 AI 加速器需求的增加而進一步擴大。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
