Amkor（愛克爾）斥資 70 億元於亞利桑那打造美國首座高階封裝量產基地

發佈時間：2025/10/09

美國晶圓封裝與測試大廠 Amkor Technology（愛克爾國際科技） 宣布，與川普政府（Trump Administration） 合作，在亞利桑那州（Arizona）的高階半導體封裝與測試新園區正式動工，並將總投資規模擴大至 70 億美元，分兩期進行，預計可創造約 3000 個高品質就業機會。

首座美國高量產封裝廠落成　強化在地晶片供應鏈韌性

這座新園區將成為美國首座具高產能的先進晶片封裝廠，被視為美國晶片產業回流與供應鏈重建的重要里程碑。

Amkor 表示，新基地將支援其主要客戶，包括蘋果（Apple） 與 輝達（NVIDIA），並有助於提升美國在高階晶片製造鏈中的自主能力。

分析指出，此舉是美國在推動「晶片製造回流（reshoring）」與「AI 產業本土化」趨勢下的戰略性擴張，Amkor 的投資計畫將在封裝與測試領域扮演關鍵角色。

積極籌資應對高資本支出　短期產能利用率仍承壓

Amkor 近期完成 5 億美元公司債發行與再融資計畫，以支撐亞利桑那擴建所需的高額資本支出。

此舉強化了公司財務靈活性，能在市場需求波動時保持韌性。然而，分析師提醒，現有舊廠產能利用率不足與毛利壓力仍是短期挑戰，可能影響獲利表現。

根據 Simply Wall St 預估，Amkor 到 2028 年營收可達 78 億美元，淨利約 5.7 億美元，年均成長率約 7％。然而，以目前股價計算，其合理價值約為 24.88 美元，較現價仍有約 16％下行空間。

長期看好 AI 與封裝需求　投資人宜留意短線波動

隨著 AI 運算晶片需求暴增、以及美國推動半導體供應鏈自主化，Amkor 在高階封裝領域具明顯成長優勢。

然而，市場分析指出，短期內的高資本支出與波動性需求仍可能導致獲利不穩，投資人應關注其產能開出時程與毛利修復速度。

整體而言，Amkor 的亞利桑那計畫代表美國晶片供應鏈邁向自給的新階段，長期成長潛力明確，但短線波動風險不可忽視。

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參考資料

編輯整理：Celine

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