Amkor 擴大韓國 2.5D 封裝產能，銷售額預增四倍
發佈時間：2024/08/05
為什麼重要
Amkor 擴大先進封裝產能，直接提升其在 AI 半導體市場的競爭力，對於依賴此技術的公司如 NVIDIA，意味著更高效的生產能力和潛在的成本效益。
背景故事
#AI 半導體市場、#封裝技術、#2.5D 封裝
Amkor 是台積電的 OSAT 合作夥伴，專注於提供先進的半導體封裝解決方案。
2.5D 封裝技術主要用於製造結合圖形處理單元（GPU）和高帶寬記憶體（HBM）的 AI 半導體，對於提升 AI 加速器的效能至關重要。
發生了什麼
#韓國工廠、#產能擴大、#NVIDIA
Amkor 在韓國仁川松島 K5 工廠完成了 2.5D 先進封裝產能的擴大投資，產能較去年第二季度增長約三倍。
預計 Amkor 今年 2.5D 先進封裝的銷售額同比將增長 4 倍。
包括 NVIDIA 在內的主要 AI 伺服器製造商的產品封裝預計將在韓國松島進行。
接下來如何
#市場需求、#合作關係、#競爭地位
Amkor 的產能擴張將使公司能夠滿足日益增長的 AI 半導體市場需求，特別是在高效能 AI 晶片的封裝方面。
Amkor 在先進封裝技術領域的持續投資和擴張，預計將提升其在全球半導體封裝市場的競爭地位。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Ethan Chen
