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  • 聯發科 9 月營收年增逾兩成,旗艦晶片市佔率目標 40%

    2025/10/14

    晶片大廠聯發科(2454)受惠於新一代旗艦晶片發表與品牌客戶拉貨動能,9 月營收繳出亮眼成績,月增、年增幅度皆超過兩成,顯示公司營運動能持續回升。法人預期,第四季有望重返傳統旺季水準,全年業績可望逐季成長。 聯發科公告,9 月合併營收達新台幣 543.3 億元,較上月成長 21.96%,較去年同期增加21.61%。 第三季合併營收為 1420.96 億元,雖然季減 5.5%,但仍優於公司原先預期的季減 7%至 13%區間。累計今年前三季合併營收達 4457.77 億元,年增 13.56%,顯示營運已重回成長軌道。

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    聯發科 9 月營收年增逾兩成,旗艦晶片市佔率目標 40%
  • 台積電 Q3 獲利有望創新高,全年營收預估成長逾三成

    2025/10/13

    全球最大晶圓代工廠、人工智慧晶片主要製造商台積電(2330),受惠於 AI 伺服器與基礎設施需求持續強勁,第三季獲利預計將年增 28%至新台幣 4154 億元(約 135.5 億美元),有望創歷史新高紀錄。不過,外界也關注美國新關稅政策可能對其未來展望帶來影響。 根據 LSEG 匯整 20 位分析師預測的 SmartEstimate,台積電第三季營收預計較去年同期成長 30%,超越市場預期。若獲利超過新台幣 3983 億元,將創下公司歷來最高單季淨利,並連續第七季繳出獲利成長成績。 IDC 副總裁 Mario Morales 表示,AI 基礎設施投資呈現爆炸性成長,台積電仍是主要受益者。

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    台積電 Q3 獲利有望創新高,全年營收預估成長逾三成
  • 華碩 9 月營收創高;AI 商用電腦雙新品問世

    2025/10/13

    華碩(ASUS)公布 9 月集團營收達 826 億元新台幣,月增 31%、年增 33%;第三季營收達 2,003 億元,季增 7%、年增 20%;累計前三季營收 5,360 億元,年增 24%,創下歷年同期新高。公司指出,伺服器、顯示卡及商用電腦需求強勁,是帶動整體營收成長的主要動能。 華碩表示,在確立消費及電競市場領導地位後,公司成功拓展企業市場版圖,打造多元成長引擎。為了進一步搶攻商用 AI 應用需求,華碩於 10 月 9 日同步推出兩款全新 AI 商用電腦產品──ExpertCenter P600 AiO 與 ExpertCenter P700 系列桌機,以 AI 運算、靜音散熱與高安全性設計為核心,鎖定企業、教育與創意專業族群。 華碩推出的 ExpertCenter P600 AiO 為首款 ASUS Copilot+ AI 一體機,配備最高規格超微 (AMD)Ryzen™ AI 7 處理器與 50 TOPS NPU 運算效能,並支援 64GB DDR5 記憶體與 2TB SSD 儲存。

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    華碩 9 月營收創高;AI 商用電腦雙新品問世
  • 麥格理上調百度評級至「優於大盤」,目標價調高至 176 美元

    2025/10/13

    國際投行麥格理(Macquarie)最新報告指出,看好百度公司(NASDAQ: BIDU)轉型成果,已將其股票評級自「中立」(Neutral)上調至「優於大盤」(Outperform),並將目標價從原先的 91 美元大幅調升至 176 美元。 分析師在報告中指出,百度正從過去依賴搜尋廣告的單一收入模式,成功轉向多元化成長,雲端服務、人工智慧(AI)晶片及自駕計程車(Robotaxi)成為更具體的新動能。 麥格理預期,中國企業對 AI 雲端的需求正進入加速期,百度具備強大的分銷管道與基礎模型(foundation model)能力,有望在這波企業 AI 採用潮中脫穎而出。

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  • TV 用 LCD 價格 Q4 轉跌,預估跌勢將延續至年底

    2025/10/13

    市調機構 Counterpoint Research 日前發布報告指出,電視用液晶顯示器(LCD)價格已在第四季轉為下跌,預料這波跌勢將延續至今年底。該機構指出,自 2023 年夏季以來,TV 用 LCD 價格已歷經三次緩升與緩跌的循環,目前正處於「第三次下跌週期的中段」,且「尚未看到底部出現的跡象」。 Counterpoint 表示,原預期 LCD 價格會在第三季末或第四季初觸底,但由於需求疲弱與供應過剩交互影響,跌勢延長至年底。該機構分析,今年 LCD TV 市場價格波動主要受「供給面」主導。上半年中國政府推出家電補貼政策帶動小幅需求,而美國關稅政策的不確定性促使品牌廠提前備貨,導致供應鏈庫存偏高。 根據報告,第一季薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)投入量較前季增加 6%,第二季維持高檔,7 月短暫放緩後,8、9 月再度回升,使得面板供應過剩情況加劇。

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  • Google 推出 Gemini Enterprise 對決微軟 Copilot,搶攻企業級 AI 市場

    2025/10/13

    Google 母公司 Alphabet(GOOG、GOOGL)正式推出全新企業級人工智慧平台「Gemini Enterprise」,劍指微軟(MSFT)的 Copilot 與 OpenAI 的 ChatGPT 企業方案,宣告在生產力 AI 市場全面開戰。 Gemini Enterprise 分為 Enterprise Standard、Enterprise Plus 與 Business 三個方案,月費分別為每位用戶 30 美元與 21 美元,對標微軟 365 Copilot。該平台可讓企業透過 Gemini 模型分析公司資料、調用 AI 智能代理人(agents),並在單一介面中完成搜尋、分析與自動化任務。 Google Cloud 執行長 Thomas Kurian 表示:「Google 雲端擁有完整的 AI 技術堆疊,從基礎設施(包含 GPU 與自研 TPU)到大型語言模型,Gemini 在這個架構上運行能提供高效能、低延遲與卓越品質。」

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  • 中國對高通收購以色列晶片設計公司一案展開反壟斷調查

    2025/10/13

    中國市場監管總局(SAMR)宣布,已對美國晶片大廠高通(Qualcomm Inc.)啟動反壟斷調查,懷疑其在收購以色列車聯網晶片設計公司 Autotalks 的交易中違反《反壟斷法》。 根據《路透社》報導,中國監管機構表示,調查將聚焦高通是否未依法申報併購細節、違反中國的競爭法規。高通在今年六月宣布完成對 Autotalks 的收購,但未披露交易金額與細節。該公司曾於 2024 年表示,因審批延宕,一度考慮放棄該筆收購。 Autotalks 為專注於車輛防碰撞與通訊晶片的設計公司,其技術是自動駕駛與智慧交通基礎架構的重要一環。

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  • 英特爾 18A 晶圓廠全面投產,搶先進入 1.8 奈米製程時代

    2025/10/13

    英特爾(Intel)於美國時間 9 日宣布,其位於亞利桑那州的 Fab 52 晶圓廠正式全面投產,採用最先進的 1.8 奈米(18A)製程技術。該廠將生產下一代筆電處理器 「Panther Lake」 以及伺服器用晶片 「Xeon 6+」,兩款產品預計於 2026 年正式上市。這代表英特爾在超微製程競賽中搶先跨入 1.8 奈米量產階段。 Panther Lake 是英特爾首款採用 18A 製程的客戶端系統單晶片(SoC),同時亦為該公司首個 AI PC 平台。該晶片兼具高效能與低功耗特性,能源效率達到「Lunar Lake」等級,而性能表現則可比擬桌機旗艦「Arrow Lake」。英特爾計劃自明年起在新款筆電中導入此平台,強化 AI 運算與生產力應用。 針對資料中心市場,英特爾推出 Xeon 6+,最多支援 288 個 E 核心(Efficient Core),每時鐘週期的指令處理效能(IPC)較前代提升 17%。該晶片針對 AI 訓練、推論、通訊與高密度運算等應用進行優化,在能源效率與處理密度方面皆顯著提升,預期將成為 AI 伺服器市場的重要推力。

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    英特爾 18A 晶圓廠全面投產,搶先進入 1.8 奈米製程時代
  • 輝達轉型 AI 基礎設施巨擘,推動「實體 AI」與「AI 工廠」雙引擎成長

    2025/10/13

    美國晶片巨頭輝達(NVIDIA)正從傳統的圖形處理器(GPU)製造商,蛻變為人工智慧(AI)基礎設施企業。該公司表示,AI 與半導體產業正形成一種「互相促進的正向循環」,成為驅動輝達長期成長的核心力量。 輝達業務總監提摩西・科斯塔(Timothy Costa)在 10 月 8 日舉行的「CEO 高峰會」主題演講中指出,AI 正在加速半導體產業創新,而半導體技術又推動 AI 進一步發展。 他表示:「AI 正引領新一波工業革命,接下來將迎來兩大巨型機會──實體 AI(Physical AI)與 AI 工廠(AI Factory)。」

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  • 三星發表超微型 AI 模型,標榜性能超越 Google、中國 DeepSeek

    2025/10/13

    三星電子重返人工智慧(AI)舞台焦點。該公司在論文平台 Arxiv 上公開一項突破性研究,展示自家開發的超小型 AI 模型,在推理能力測試中超越 Google「Gemini」與中國 DeepSeek 等巨頭。這款模型僅擁有 700 萬個參數,體積僅為一般大型語言模型(LLM)的萬分之一,卻展現出更高的推理準確率,成為 AI 界「小而強」的新代表。 根據論文〈Less is More: Recursive Reasoning with Tiny Networks(小而更強:以超小型網路進行遞迴推理)〉,由三星綜合技術研究院(SAIT)AI 實驗室的資深研究員 Alexia Jorquera Martino 主導。研究團隊提出一種全新的「超小型遞迴模型(Tiny Recursive Model, TRM)」,能透過多次自我檢討與修正,大幅減少錯誤,並提升邏輯推理表現。 與傳統 LLM 一次性輸出答案不同,TRM 會針對初始回答進行「自我審視」,最多可進行 16 次內部推理循環。模型會生成一個「隱藏推理記憶體(Hidden Reasoning Memory)」來記錄思考過程,逐步優化答案,類似人類在解題時不斷修正邏輯的過程。

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    三星發表超微型 AI 模型,標榜性能超越 Google、中國 DeepSeek
  • 英格蘭銀行:科技股估值「拉高警戒」,AI 熱潮恐掀市場修正

    2025/10/13

    英格蘭銀行(Bank of England,英國中央銀行)金融政策委員會(FPC)金融政策委員會表示:「市場出現急遽修正的風險正在上升。」報告指出,美股部分 AI 概念股的估值「明顯偏高」,尤其是那些專注於人工智慧領域的科技公司。 FPC 指出,目前標普 500 指數有 30%市值集中在前五大科技巨頭,為過去 50 年來最高集中度,市場結構因此更脆弱。若投資人對 AI 前景的樂觀情緒減弱,股市恐面臨大幅下跌壓力。 BoE 進一步指出,AI 產業仍存在「電力、資料與供應鏈瓶頸」,若發展受阻,相關企業的估值將首當其衝。

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  • 中美貿易戰升溫,中國持續加強輝達(Nvidia)晶片進口限制

    2025/10/12

    《金融時報》報導,中國近期加強對美國晶片進口限制的執行力度,特別針對輝達(Nvidia)人工智慧處理器展開嚴格的稽查,顯示北京正進一步推動半導體自主化與國產替代。 據報導,中國海關單位已派員前往主要港口,針對半導體貨物進行更嚴格的檢查。初期稽查對象為輝達為符合美國出口管制而設計的 H20 與 RTX Pro 6000D 晶片,但近期已擴大至所有可能違反美國出口限制的高階晶片產品。 中國海關並未回應路透社置評請求,輝達發言人也拒絕評論。

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    中美貿易戰升溫,中國持續加強輝達(Nvidia)晶片進口限制
  • 川普再提加徵中國關稅,美股重挫、科技股成重災區,台股壓力山大

    2025/10/12

    為了反制中國稀土管制,美國總統川普揚言對中國進口商品加徵 100%關稅,投資人憂心美中貿易緊張將干擾全球供應鏈,並推升企業成本,導致市場避險情緒升高,上週五(10 月 10 日)美股重挫,四大指數全面跳水,科技股淪為重災區,道瓊指數狂瀉近 900 點,納斯達克指數指數重挫 820 點,費半指數暴跌逾 6.3%。 個股方面,晶片大廠輝達(Nvidia)股價下跌 4.85%,超微(AMD)大跌逾 7.7%,亞馬遜(Amazon)也跌了 5%,台積電 ADR 也重挫 6.41%。市場憂心,台股週一(10 月 13 日)可能面臨大跌上千點的風險。 在本週稍早,AI 晶片需求曾短暫推升科技股反彈。 輝達執行長黃仁勳指出,近期運算需求「大幅上升」,一度穩定市場信心。不過,分析師指出,川普的強硬態度可能再次干擾 AI 供應鏈與科技業成本結構,投資人應保持謹慎。

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  • 英特爾發表新一代 AI 筆電晶片 "Panther Lake",首度採用 18A 製程

    2025/10/12

    晶片大廠英特爾(Intel, INTC)正式發表全新 Core Ultra Series 3 處理器,代號「Panther Lake」(黑豹湖),這是英特爾首款採用下一代 18A 製程技術打造的筆電晶片,同時也是在美國亞利桑那州 Fab 52 新廠生產首批產品,可謂該公司在重塑製造優勢與 AI 時代競爭力上的關鍵一步。 Panther Lake 鎖定高階 AI 筆電市場,採用系統單晶片(SoC)架構,整合中央處理器、圖形處理器,能提供較前一代 Lunar Lake 快 50%的 CPU 與 GPU 效能。 英特爾表示,18A 製程導入新一代 RibbonFET 電晶體架構及 PowerVia 背面供電技術,可提升能源效率,並改善功率輸送。該製程是美國境內最先進的 2 奈米級製程節點,預計將成為英特爾未來三代產品的技術基礎。

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  • 群聯(8299)9 月 PCIe SSD 出貨年增近 300%,今年前三季營收創同期歷史新高

    2025/10/12

    記憶體控制晶片大廠群聯電子(Phison,8299)公布 9 月合併營收達 65.15 億元新台幣,月增 9.8%、年增 47.04%,創下歷史單月次高紀錄;第三季合併營收為 181.36 億元,季增 1.38%、年增 30.07%;累計前三季營收達 498.65 億元,年增 7.55%,為同期歷史新高。 群聯指出,9 月整體控制晶片出貨量年增 35%,其中 PCIe SSD 控制晶片單月出貨量較去年同期暴增近 300%,創下歷史新高;1 至 9 月累計 NAND bit 出貨量年增約 11%,同樣刷新同期紀錄,反映全球 NAND 儲存應用需求持續穩健成長。 群聯執行長潘健成表示,隨著 AI 推論需求攀升,帶動資料儲存需求大幅增加,使 NAND 供需逐漸失衡。目前企業級 SSD 需求持續擴張,群聯正加速導入更多伺服器系統客戶,以擴大市場占有率。

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  • 美國批准數十億美元輝達晶片出口阿聯酋,預計每年出口 50 萬顆高階晶片

    2025/10/09

    根據《彭博》與《路透》報導,美國商務部產業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)近日批准數十億美元的輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)AI 晶片出口至阿拉伯聯合大公國(UAE),為今年 5 月美阿雙邊人工智慧合作協議的具體落實。 消息人士指出,這批出口許可是依據美國與阿聯酋 5 月達成的 AI 合作協議所核發,以協助阿聯酋建設具戰略意義的資料中心,支撐大型 AI 模型的開發與訓練。這項交易規模達數十億美元,被視為推進美阿 AI 戰略夥伴關係的重要一步。 美國商務部發言人向《彭博》表示:「美方對這項具變革性的美阿人工智慧夥伴關係全力支持。」

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  • 台積電收盤再創 1440 元天價,帶動台股收盤價創史上新高

    2025/10/09

    台股權王台積電(2330)週四(10 月 9 日)以 1440 元跳空開高,盤中最高一度來到 1455 元新天價,終場上漲 25 元或 1.77%,收在 1440 元。 此外,當日台積電也公布 9 月合併營收約為新台幣 3309.8 億元,較上月減少了 1.4%,但比去年同期成長 31.4%;第三季合併營收為 9899.17 億元,達到財測高標水準,締造歷年最旺第三季紀錄;累計前三季營收 2 兆 7629 億 6400 萬元,年增 36.4%。 台積電同日也發放今年第一季現金股利,每股配息由上季的 4.5 元調高為 5 元,為改季配息以來最高。

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  • 高盛:AI 股漲勢雖驚人,但尚未形成泡沫

    2025/10/09

    高盛(Goldman Sachs)全球股票首席策略師彼得‧奧本海默(Peter Oppenheimer)近日指出,儘管人工智慧(AI)熱潮推動美國科技股持續創高,市場情緒高漲,但目前的估值水平仍未達到歷史泡沫的臨界點,投資人暫時無須過度擔憂泡沫即將破裂。 奧本海默在週三發布的研究報告中表示:「科技板塊的估值確實變得緊張,但仍未達到過去泡沫時期的水準。」他強調,與 1990 年代末網路泡沫時期不同,當前的股價上漲並非單純由投機情緒推動,而是伴隨穩健的企業獲利成長。 高盛指出,近年推動美股創高的主要動能來自輝達(Nvidia)、博通(Broadcom)與微軟(Microsoft)等 AI 受惠股。這些公司不僅在 AI 基礎建設與晶片領域表現亮眼,財報也展現穩健成長,讓市場預期 AI 投資將持續帶來生產力提升。

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  • 超微(AMD)與 OpenAI 簽下百億美元級長約,分析師看好仍有 27%成長空間

    2025/10/09

    美國晶片大廠超微(AMD, NASDAQ: AMD) 股價週三收盤價飆漲 11%,延續本週以來的強勁漲勢。市場持續消化該公司與 OpenAI 簽訂的多年期戰略合作協議,投資人信心高漲,推動股價創歷史新高,收報 235.56 美元,年初以來累計漲幅已達 95%。 根據協議內容,超微將向 OpenAI 提供旗下 MI450 GPU 等新一代高效能晶片,用於建構其不斷擴張的資料中心基礎設施。該筆合作規模高達數十億美元,未來可望帶來超過 1,000 億美元營收機會。 此外,為了強化雙方長期合作,超微也向 OpenAI 發行可認購 1.6 億股股票的認股權證(warrants),深化利益連結。這項舉措被視為超微挑戰輝達(NVIDIA) 在 AI 晶片霸主地位的關鍵一步。

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  • Amkor(愛克爾)斥資 70 億元於亞利桑那打造美國首座高階封裝量產基地

    2025/10/09

    美國晶圓封裝與測試大廠 Amkor Technology(愛克爾國際科技) 宣布,與川普政府(Trump Administration) 合作,在亞利桑那州(Arizona)的高階半導體封裝與測試新園區正式動工,並將總投資規模擴大至 70 億美元,分兩期進行,預計可創造約 3000 個高品質就業機會。 這座新園區將成為美國首座具高產能的先進晶片封裝廠,被視為美國晶片產業回流與供應鏈重建的重要里程碑。 Amkor 表示,新基地將支援其主要客戶,包括蘋果(Apple) 與 輝達(NVIDIA),並有助於提升美國在高階晶片製造鏈中的自主能力。

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