耀穎（7772）擬 5 月中上旬上櫃 搶攻高階手機與 CPO 光學鍍膜商機
整合黃光製程打造技術門檻 AI 與光通訊應用成長動能浮現
光學鍍膜廠耀穎（7772）預計於今年 5 月中上旬掛牌上櫃，暫定承銷價每股 65 元。隨著高階智慧型手機光學需求升級，以及 CPO（共同封裝光學）應用快速發展，公司營運成長動能備受市場關注。
高階手機升級 推升鍍膜需求層數
業界指出，耀穎與采鈺（6789）為手機光學鍍膜重要供應商，具備將多層光學鍍膜結合半導體黃光製程、直接鍍製於晶圓的技術能力。隨著高階手機滲透率提升，環境光感測、3D 感測及指紋辨識等功能日趨複雜，帶動鍍膜層數與加工需求同步成長，預期將直接反映在相關廠商的營運表現上。
耀穎成立於 2003 年，是亞洲少數同時具備「精密光學鍍膜」與「半導體黃光微影蝕刻」整合能力的廠商。公司提供從光學設計、圖形化製程到真空鍍膜與蝕刻的一站式服務，最快製程週期僅需 1 天，良率超過 99%，相較同業需外包不同製程、耗時逾 6 天，具備顯著的速度與品質優勢。
目前公司營收結構中，半導體光學製程代工占比近九成，主要應用於智慧型手機感測模組；精密光學鍍膜業務則占約一成，其中 8K 光學低通濾光片（OLPF）全球市占率超過 30%。
切入 CPO 鍍膜 卡位光通訊成長趨勢
在營運表現方面，耀穎 2025 年合併營收達 4.26 億元，年增 12.72%；毛利率由 2024 年的 27% 大幅提升至 35%；稅後純益 4,486 萬元，每股盈餘（EPS）1.86 元。公司指出，毛利率提升主要來自晶圓鍍膜層數增加帶動規模效益，以及精密光學業務完成太空中心專案，挹注獲利。
除了既有手機應用外，耀穎也積極布局 CPO 光學鍍膜領域，開發光纖超低反射鍍膜（ARC）技術，應用於光纖陣列單元（FAU）連接器，有助提升光纖耦合效率。隨著 AI 資料中心對高速光通訊需求攀升，CPO 市場被視為下一波關鍵成長動能。
布局 AI 眼鏡與 12 吋晶圓 後市展望樂觀
展望未來，耀穎表示，將持續深耕 12 吋晶圓光學鍍膜、AI 眼鏡光波導應用及 CPO 相關技術，並看好高階手機鍍膜需求持續提升。公司預期，今年營運可延續去年第四季成長動能，整體展望維持樂觀。
