高通攜手塔塔電子　在印度布局車用半導體封測

發佈時間：2026/02/26

進駐阿薩姆 OSAT 新廠　強化汽車模組供應鏈

美國晶片大廠高通（Qualcomm, NasdaqGS: QCOM）宣布與印度塔塔電子（Tata Electronics）達成合作協議，將在印度生產車用電子模組。雙方將利用塔塔電子位於阿薩姆（Assam）的新建 OSAT（半導體封裝與測試）設施，負責車用模組的封裝與測試作業。

該項目被形容為印度首座聚焦車用模組的本土半導體封測設施，象徵印度在汽車電子與晶片後段製程領域的重要突破，也呼應當地「Make in India」製造政策目標。

高通過去以智慧型手機晶片聞名，但近年積極拓展車用與物聯網市場。汽車電子已成為其晶片與平台業務的重要成長引擎之一。透過與塔塔電子合作，高通無需自行投入重資產製造，即可支援全球車廠對車用模組日益升高的需求。

這項布局不僅切入電動化與車聯網趨勢，也與高通在印度擴大版圖的策略相互呼應。公司先前已規劃設立 1.5 億美元的印度 AI 戰略創投基金，投資當地人工智慧與深科技新創企業，未來可望與車用軟體與連網應用形成協同效應。

對投資人而言，此合作案位於汽車電動化、連網化與供應鏈區域化三大趨勢交會點。隨著車用與 IoT 業務占比逐步提高，高通有望降低對單一客戶及智慧型手機景氣循環的依賴。

不過，市場也須留意新設封測產能的執行風險。若阿薩姆新廠量產進度不如預期，或面臨品質與良率挑戰，可能影響毛利率與出貨節奏。此外，高通仍面臨智慧型手機需求疲弱與記憶體供應限制等壓力，短期內車用成長未必能完全抵銷手機業務的波動。

未來觀察重點包括：塔塔阿薩姆廠何時達到商業化量產規模、哪些印度或國際車廠成為首批客戶，以及高通如何在數位座艙與車聯網平台領域與輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）等競爭對手抗衡。

整體而言，這項合作案強化了高通將汽車打造為第二成長曲線的策略方向，也加深其在印度半導體生態系中的角色。隨著區域供應鏈重組與車用晶片需求攀升，汽車業務能否成為高通長期成長的穩定支柱，將成為市場關注焦點。

編輯整理：Celine