高通攜手三星子公司推 AI 車載平台，搶攻智慧座艙市場

發佈時間：2025/09/24

高通公司（QUALCOMM, NASDAQ:QCOM）近期宣布與三星電子旗下子公司哈曼（HARMAN）展開合作，計劃結合 Snapdragon Cockpit Elite 計算平台與 HARMAN 的 Ready 模組化產品組合，共同打造新一代 AI 驅動的智慧座艙。雙方目標是在車內提供即時先進駕駛輔助系統（ADAS）視覺化、情緒感知介面等功能，並協助車廠加速開發流程。首批應用將鎖定歐洲、中國市場，隨後擴展至全球。

單一平台整合安全、娛樂 進軍汽車 AI

此次合作亦涵蓋 HARMAN Central Compute 解決方案，搭載高通 Snapdragon Ride Elite 與 Flex SoCs，將安全關鍵的 ADAS 與資訊娛樂系統整合至單一平台。高通強調，這項合作不僅將智慧型手機的創新延伸至車載體驗，還能讓車輛像手機一樣隨時更新與進化。

除了哈曼合作，高通技術也應用於 Sony Honda Mobility 的智慧電動車專案，該專案由 Sony、Honda 與亞馬遜 Amazon Web Services 共同推進，進一步凸顯高通在汽車 AI 領域的擴張野心。分析人士認為，高通正藉由跨產業合作，持續強化其超越手機領域的成長動能。

業績亮眼　估值仍具吸引力

高通 2025 會計年度首季營收達 117 億美元，年增 18％，每股盈餘（EPS）成長 24％ 至 3.41 美元。營收成長主要來自手機、汽車（+61％ YoY）與物聯網（+36％ YoY）業務。公司並在該季透過回購與股息回饋股東 27 億美元。

目前市場普遍認為，高通股價仍大幅低於其合理價值，部分機構給予 300 美元的公允價，顯示其具備顯著上行空間。然而，若消費電子需求放緩或汽車合作受阻，仍可能影響其增長動能。

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編輯整理：Celine

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