財報狗新聞

聯電亮燈漲停衝 108 元、創 25 年新高；法人最高喊出 132 元目標價

2026/05/14

台股（5/14）強勢反攻，終場大漲 377.25 點，收在 41751.75 點，成交量達 1 兆 2167.78 億元。其中，晶圓代工二哥聯電（2303）成為市場焦點，股價亮燈漲停至 108 元，不僅刷新 25 年新高，也正式站上多家法人近期上修的目標價區間。今日聯電成交量 33.03 萬張，高居台股個股（不含 ETF）第三高，僅次於群創（3481）、華邦電（2344）；其成交金額則為 348.05 億元，排名第六，顯示市場資金持續湧入半導體與 AI 供應鏈相關族群。市場認為，聯電近期股價強攻，主要反映成熟製程報價調升、AI 邊緣運算需求增溫，以及矽光子與先進封裝布局開始受到市場重視。
- AI晶片
- 類比IC代工
- 產能利用率
- 智慧型手機
- 三星
- MLCC
- 感測器
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- 目標價上調
- 高速運算
- 矽光子CPO
- 光通訊
- 智慧手機
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- 晶片製造
- 晶圓製造
- 晶圓代工
宏碁 4 月營收衝 313 億元、創 12 年新高；電競、商用與平板全面爆發

2026/05/14

宏碁（2353）公布 2026 年 4 月合併營收達 313.12 億元，創下 12 年來單月新高，年增 68.4%；累計前 4 月合併營收達 1037.43 億元，年增 29.7%，同步改寫 13 年來同期新高紀錄。在 AI PC 換機潮、商用需求回溫與電競市場升溫帶動下，宏碁旗下 PC、Chromebook、電競與平板等主要產品線全面成長，非 PC 事業布局也持續擴大，展現多重事業引擎效益。宏碁指出，4 月個人電腦（包含筆記型電腦與桌上型電腦）營收年增 82.8%，累計前 4 月年增 30.8%，顯示 AI PC 與企業換機需求持續帶動市場動能。
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Google 攜手 SpaceX 布局太空 AI，低軌衛星族群再度點火；啟碁、華通、昇達科吸金衝鋒，精測漲停

2026/05/14

台股今日（5/14）展開反攻，終場大漲 377.25 點、漲幅 0.91%，收在 41751.75 點。市場傳出 Google 正與 SpaceX 洽談火箭發射合作協議，將共同布局太空 AI 與軌道運算，激勵低軌衛星（LEO）概念股全面轉強，帶動燿華（2367）、兆赫（2485）、華通（2313）、信錦（1582）等個股同步吸金，精測（6510）更亮燈漲停，顯見整體族群人氣再度升溫。市場消息指出，Google 正與 SpaceX 討論合作發射計畫，未來可能結合 AI 運算與衛星部署，進一步拓展太空資料中心與低軌衛星應用。此外，美國 AI 新創公司 Anthropic 也傳出有意參與 SpaceX 太空資料中心計畫。SpaceX 先前已向美國主管機關申請，未來可望發射最多 100 萬顆衛星，用於太空資料中心與通訊網路布局。
- 半導體前段設備
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- 半導體測試
- 800G
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- 新創公司
- 無線通訊
- LEO
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- Google
- AI
- 資料中心
- 主/被動元件
- 太空衛星
- 印刷電路板(PCB)
- 電子零組件
- 通信網路
- 電腦及週邊設備
- 網通
被動元件大噴發！國巨逼近兆元市值，華新科、禾伸堂、鈺邦、蜜望實皆漲停

2026/05/14

AI 伺服器、高速運算與車用電子需求持續升級，被動元件族群再度掀起漲價與資金行情。台股今日（5/14）由被動元件龍頭國巨 *（2327）領軍強攻，華新科（2492）公布 4 月獲利暴增後，同步亮燈漲停，帶動禾伸堂（3026）、光頡（3624）、鈺邦（6449）等多檔個股全面噴出，成為今日盤面最強勢族群之一。其中，國巨盤中強鎖 462 元漲停價位，創下減資分割後歷史新高，市值同步衝上 9570 億元，正式叩關兆元市值大關，市場高度關注其是否成為下一檔「兆元俱樂部」成員。被動元件大廠華新科（2492）昨日公布 4 月自結獲利，單月稅後純益達 4.29 億元，年增高達 454.55%，每股稅後純益（EPS）0.89 元，獲利成績亮眼，激勵今日股價直奔漲停。
- Panasonic
- ASIC
- 電感器材料
- 原物料
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- 供不應求
- 歷史新高
- 景氣循環
- 高速運算
- Vera Rubin
- Rubin
- 車用電子
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- Nvidia
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- GPU
- 主/被動元件
- 電感器
- 電容器
- 電阻器
- 電容器材料
- 電子零組件
- 通信網路
- 電腦及週邊設備
- 被動元件
三星罷工、記憶體漲價潮雙利多發酵，群聯、華邦電、晶豪科漲停，南亞科創波段新高

2026/05/14

市場高度關注三星電子罷工事件對全球記憶體供應鏈帶來的影響。法人分析，由於全球客戶為降低斷貨風險，近期已積極向台灣記憶體廠商詢價，帶動「DRAM 雙雄」南亞科（2408）與華邦電（2344）、模組廠威剛（3260）與 NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）等業者將迎來轉單效益。今日（5/14）群聯、華邦電、晶豪科（3006）皆亮紅燈漲停，南亞科盤中也一度漲停，寫下新天價紀錄。群聯公布 4 月自結獲利，受惠 AI 伺服器、高速儲存與企業級 SSD 需求爆發，加上 NAND Flash 報價持續飆升，單月稅後純益高達 76.4 億元，年增達 6174%，每股稅後純益（EPS）34.56 元，獲利表現遠超過市場預期。累計群聯今年前四月 EPS 已達 103.36 元，相當於賺進超過 10 個股本，成為近期台股獲利最亮眼個股之一。受強勁財報激勵，群聯今日股價直接跳空攻上 2880 元漲停鎖死，成為盤面記憶體族群領漲指標。
- 南亞科
- 企業級SSD
- 邊緣AI
- DDR3
- 目標價上調
- 歷史新高
- NOR Flash
- DDR
- AI驅動
- 記憶體價格
- 美光
- AI伺服器
- 旺宏
- DDR5
- 台積電
- 三星
- AI
- HBM
- NAND Flash控制IC
- 固態硬碟 (SSD)
- 記憶體
- 隨身碟、記憶卡
- 記憶體控制IC
- 電腦及週邊設備
- NAND Flash
- 記憶體模組
- DRAM
- 晶圓代工
阿里巴巴營收不如預期、核心獲利重挫 84%，收盤價大漲、盤後走跌

2026/05/14

中國電商與雲端巨擘阿里巴巴（Alibaba Group）阿里巴巴（BABA）公布截至 2026 年 3 月底止最新一季財報，雖然 AI 與雲端業務維持高速成長，但大舉投入 AI 基礎建設、資料中心與即時零售，也使獲利能力明顯承壓。財報顯示，阿里巴巴單季營收達人民幣 2433.8 億元，年增 3%，低於市場預估的 2472.2 億元；調整後 EBITA（息稅攤銷前利潤）僅 51 億元，年減 84%，核心獲利大幅下滑。更值得注意的是，公司當季出現 8.48 億元營業虧損，為 2021 年疫情高峰以來首次轉為營運赤字。不過，在股權投資收益帶動下，單季淨利仍較去年同期翻倍成長。
- LLM
- AliBaba
- Alibaba
- 運算能力
- 金融
- Qwen
- AI訓練和推理
- AI購物
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- 自研晶片
- 雲端
- 價格戰
- AI算力
- T-Head
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- 阿里巴巴
- AI
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- 外送
- 物流
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- 電商平台
艾克爾（Amkor）：AI 推升先進封裝競賽，半導體戰場已從微縮製程轉向封裝整合

2026/05/14

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速升溫，半導體產業競爭焦點正從傳統微縮製程，逐步轉向先進封裝技術。艾克爾國際科技（Amkor Technology）韓國技術研究所團隊主管劉東洙（音譯）指出，過去晶圓代工與封裝測試屬於不同領域，但如今界線已逐漸模糊，「如果沒有先進封裝能力，就難以發展晶圓代工業務」。劉東洙於日前首爾「先進封裝核心技術：超越 HBM 的次世代基板與模組」論壇中表示，Chiplet（小晶片）與異質整合已成為 AI 晶片設計主流，封裝技術的重要性也因此大幅提升。目前高效能 AI 晶片多採用將高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片整合於單一封裝的架構。劉東洙指出，HBM 堆疊數量已從過去 4 層、6 層提升至 8 層，甚至更高，藉此提高 AI 運算效能與頻寬能力。
- 功耗
- RDL
- 封裝
- CPO共同封裝光學
- 光互連
- Chiplet
- Amkor
- CPO
- Hybrid Bonding
- 散熱
- 混合鍵合
- AI晶片
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- 半導體
- AI
- 先進封裝
- HBM
- HPC
- 半導體封測
- 半導體測試
- 半導體封裝
- 玻璃基板
- 光罩
- 晶圓代工
- IC封測
高通預告「智能體元年」將至　AI 眼鏡有望取代手機成下一代個人裝置

2026/05/14

高通（Qualcomm, QCOM）執行長 Cristiano Amon 近日接受外媒專訪時表示，2026 年將成為「智能體（Agentic AI）元年」，全球科技產業即將從以智慧手機為核心的時代，逐步邁向以個人 AI 裝置為中心的新階段，其中 AI 智慧眼鏡最被看好成為下一代主流個人 AI 設備。高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）Amon 指出，高通已提前布局 AI 浪潮，並認為未來幾年消費市場與企業端都將迎來 AI 智能體的大規模爆發，進一步開啟全新的裝置升級週期。艾蒙認為，科技產業過去從 PC 轉向智慧手機，本質上並非單純設備替換，而是「工作負載轉移」。
- AI Agent
- 手機網通晶片
- AI穿戴裝置
- AI裝置
- AI眼鏡
- 邊緣AI
- META
- 智慧眼鏡
- 智慧裝置
- 智慧手機
- 生成式AI
- AI運算
- 智慧型手機
- 手機處理器
- Meta Platforms
- 高通
- Meta
- AI
- HPC
- 穿戴裝置
記憶體族群震盪中走強；旺宏、品安漲停，華邦電收紅、南亞科拉到平盤

2026/05/13

台股今日（5/13）受電子權值股重挫拖累，終場大跌逾 500 點，不過記憶體族群逆勢出現資金聚焦現象，其中旺宏（2337）與品安（8088）尾盤強勢攻上漲停，成為盤面焦點。 MSCI（明晟）今日凌晨公布最新季度調整結果，台股全球標準型指數僅新增旺矽（6223）一檔，市場原先期待的記憶體個股南亞科（2408）、華邦電（2344）皆未入列，引發早盤失望性賣壓。其中，華邦電盤中一度重挫逾半根跌停板，最低來到 115 元；南亞科則一度跌至 303 元，下挫逾 5.6%。不過隨著尾盤低接買盤進場，兩檔股價跌勢收斂，華邦電終場小漲 0.5 元至 122 元，南亞科則收在平盤 321 元。
台股失守五日線　聯發科重挫逾 5%、未保住 3500 元整數關卡

2026/05/13

今日（5/13）在美股費城半導體指數重挫與台指期夜盤走弱影響下，台股重摔 523 點，以 41374 點作收，失守五日線支撐，電子權值股全面承壓，其中近日狂漲的 IC 設計龍頭聯發科（2454）股價重挫逾 5% 至 3495 元，成為盤面空方指標之一。盤面結構明顯轉弱，權值股同步走跌，包括台積電（2330）也承受賣壓，拖累整體半導體族群表現。千金股族群同樣遭遇獲利了結壓力，世芯 -KY（3661）、健策（3653）等個股也亮燈跌停，顯示高估值電子股成為資金調節的首要目標。相較之下，資金短線轉向 AI 設備與先進封裝相關族群，成為盤面少數亮點，但仍不足以支撐大盤止跌。
- 千金股
- AI ASIC
- 通訊晶片
- TPU
- 費城半導體
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- 消費性電子
- 智慧裝置
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- AI伺服器
- AI加速器
- 聯發科
- 半導體
- AI
- 先進封裝
- 矽智財
- HPC
- IC設計
- 手機網通晶片
- 電源管理IC
- 電子零組件
- 晶圓代工
面板股逆勢狂飆，群創成交爆 137 萬張大量、股價創 15 年新高；群創、彩晶皆上漲近 6％

2026/05/13

台股今日（5/13）受到美國 CPI（消費者物價指數）數據高於市場預期的衝擊，加權指數終場大跌 523.82 點，不過面板族群逆勢成為盤面最強焦點，資金明顯回流低基期電子與傳產股。其中，群創（3481）在財報轉盈、FOPLP（扇出型面板級封裝）布局與資產活化題材帶動下，雖然盤中一度翻黑，但尾盤強拉逾 5.6％至 37.5 元，改寫 2011 年 2 月以來近 15 年新高，成交量更爆出逾 137 萬張巨量，成為今日台股人氣王。友達（2409）與彩晶（6116）同步放量走強，其中彩晶繼昨日重返票面並亮燈漲停後，今日再度大漲逾 5.6% 至 11.25 元，不過友達終場股價收跌 2.42％至 20.2 元。
- 資產活化
- 封裝
- 美國CPI
- 業外收益
- RDL
- 高附加價值
- 記憶體漲價
- 景氣循環
- TGV
- 智慧眼鏡
- 車用電子
- SpaceX
- TrendForce
- 台積電
- 面板
- 先進封裝
- 低軌衛星
- HPC
- 顯示器模組
- 太陽能
- 運動科技
- LED
- 觸控面板
- 車用
- FOPLP
- 矽光子CPO
- 光通訊
- 半導體
- AI
- Micro LED
- LCD面板模組
- LCD面板
- 平面顯示器
- 光電
玉晶光首季毛利率明顯提升　4 月營收創同期新高

2026/05/13

光學鏡頭廠玉晶光（3406）公布 2026 年第一季財報，受惠產品組合優化與高階鏡頭需求支撐，首季毛利率顯著提升，單季稅後純益達 8.91 億元，EPS 為 7.9 元，雖然比上季下滑，但仍比去年同期成長 2.13%。玉晶光第一季營收為 61.4 億元，毛利率達 38.56%，較上季增加 4.31 個百分點，年增 7.63 個百分點，顯示高階產品比重提升效益持續發酵。不過受到淡季效應的影響，單季稅後純益季減 24.25%。玉晶光同步公告 4 月營收達 23.14 億元，年增 24.81%，創歷年同期新高；累計前 4 月營收 84.54 億元，年增 17.82%，營運維持成長動能。
- 淡季效應
- 手機鏡頭
- 玉晶光
- 現金增資
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- 蘋果供應鏈
- 股東會
- 大立光
- 光學鏡頭
- 策略投資
- AI
- 資料中心
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- 電腦及週邊設備
- FAU
- CPO
- 矽光子CPO
- 光通訊
台股光通訊族群漲多回檔，眾達 -KY 跌停，華星光、聯亞等 5 檔下挫逾半根跌停；辛耘、統新逆勢收紅

2026/05/13

台股今日（5/13）受到美國最新 CPI 數據高於市場預期影響，電子股成為盤面殺盤重心，先前漲勢凌厲的光通訊與矽光子族群同步重挫。眾達 -KY（4977）跌停，聯亞（3081）、華星光（4979）盤中也一度亮綠燈，多檔光通訊概念股也同步出現超過半根跌停的修正走勢。市場指出，AI 伺服器與高速傳輸需求持續推升矽光子與光通訊產業前景，但由於族群今年以來股價累積漲幅過大，加上部分個股已遭列入處置股，短線資金在利多出盡後出現明顯獲利了結賣壓。今日眾達 -KY 跌停至 243.5 元，華星光崩跌了近 9％，聯亞、上詮 (3363）尾盤皆重挫逾 7％，聯鈞（3450）、光聖 (6442）、富采 (3714）、光環 (3234）跌幅皆超過半根跌停，汎銓（6839）、立碁（8111）均走跌逾 4％，穩懋（3105）、弘塑（3131）跌幅則超過 3％，而且弘塑盤中最低一度失守 3000 元關卡、重挫至 2940 元，終場收在 3025 元，勉強守住 3 字頭。
- 注意股
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- 微軟
- 面板
- 砷化鎵磊晶
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- 矽光子CPO
- 光通訊
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- AI伺服器
- 台積電
- 半導體
- AI
- 砷化鎵基板
- LCD面板模組
- 電腦及週邊設備
- 光學
- 砷化鎵
黃仁勳最後一刻加入川普訪中團　輝達 H200 晶片成美中 AI 角力重心

2026/05/13

美國總統川普預計於 5 月 13 日至 15 日訪問中國，並率領多位美國科技、金融與製造業高層同行。不過，白宮最初公布的訪中企業領袖名單中，並未出現輝達（NVDA）執行長黃仁勳，引發市場高度關注與外界揣測。然而，隨團媒體 12 日在阿拉斯加發現黃仁勳登上空軍一號後，輝達隨即證實，黃仁勳本週將陪同川普訪問中國。根據外媒引述知情人士說法，川普是在看到媒體報導黃仁勳未受邀後，親自致電邀請其加入代表團。《CNBC》報導指出，輝達發言人表示：「黃仁勳是在川普總統邀請下出席此次峰會，以支持美國及政府的目標。」
- 中國
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AI 與先進封裝需求爆發　暉盛（7730）首季獲利年增 3.76 倍

2026/05/13

受惠於 AI、高效能運算（HPC）與高速傳輸需求持續升溫，帶動先進封裝、異質整合、矽光子與次世代互連技術快速發展，電漿製程設備需求同步攀升。電漿設備廠暉盛（7730）公布 2026 年第一季財報，單季稅後淨利年增達 3.76 倍，隨著 IC 載板與玻璃基板相關訂單持續升溫，公司看好下半年與 2027 年營運成長動能。 2026 年第一季，暉盛（7730）合併營收 9223.2 萬元，年增 48.53%；單季稅後淨利約 1358.1 萬元，較去年同期大增 375.72%，每股盈餘（EPS）0.37 元，明顯優於去年同期的 0.10 元。公司指出，近期 IC 載板市場需求熱度升高，加上已取得國際大廠認證，相關訂單持續湧入，成為推升首季營運的重要動能。
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AI 先進封裝設備需求爆發，印能（7734）首季獲利創新高，股價逆勢漲停、創新天價紀錄

2026/05/13

受惠於 AI 晶片、高速運算與先進封裝需求快速升溫，先進封裝設備廠印能科技（7734） 2026 年第一季營收與獲利同步創下歷史同期新高。市場看好，在 Co-Packaged Optics（CPO）與高階封裝製程需求推升下，印能下半年營運成長動能可望進一步加速。法人指出，隨著台積電（2330）、日月光投控（3711）與全球 OSAT 封測大廠持續擴充先進封裝產能，相關設備供應鏈同步受惠，印能也成為市場觀察 AI 先進封裝設備景氣的重要指標之一。今日台股大盤走勢疲弱，終場下挫逾 500 點，但印能科技在亮麗財報的加持下，不到中午 12 點就一路逆勢亮紅燈，終場收在漲停價 4375 元，寫下歷史新天價。
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瑞銀（UBS）下調戴爾評等　看好基本面但示警漲多風險

2026/05/13

受惠 AI 伺服器與資料中心需求爆發，戴爾（Dell Technologies）今年以來股價一路狂飆，成為標普 500 指數中表現最強勢的個股之一。不過，瑞銀（UBS）最新報告指出，雖然戴爾基本面依舊強勁，但市場對 AI 需求的高度樂觀情緒，可能已大幅反映在股價之中，因此將戴爾股票評等由「買進（Buy）」下調至「中立（Neutral）」。儘管調降評等，UBS 仍同步將戴爾目標價由 167 美元大幅調升至 243 美元，反映公司 AI 伺服器業務成長動能持續強勁。瑞銀分析師指出，戴爾近年積極切入 AI 基礎建設市場，尤其在高階 AI 伺服器、資料中心設備與企業級運算領域受惠明顯，相關訂單需求依舊火熱。
輝達 Vera Rubin 傳 7 月提前量產出貨　四台廠吃大補丸

2026/05/13

AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）再度加速新一代 AI 平台布局。根據外媒與供應鏈消息，輝達下一代 AI 處理器「Vera Rubin」開發進度超前，首批產品最快將於今年 7 月開始出貨，正式供應北美大型雲端服務供應商（CSP）。市場原先一度傳出 Vera Rubin 存在設計與規格調整問題，不過最新消息指出，輝達已完成 Vera Rubin 的 AI 伺服器量產版本，相關缺陷也在供應鏈夥伴協助下迅速修正，先前市場流傳的設計變更傳聞，可能只是基於舊版資訊。業界人士透露，輝達目前已與 ODM 合作夥伴敲定量產版本，並預計於 6 月啟動試生產（Pilot Run）。
- 高速互連
- 3奈米
- AI基礎建設
- AI晶片
- Rubin
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- CSP
- CoWoS
- AI伺服器
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- 亞馬遜
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- HBM
- 筆電
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- HPC
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- 電腦及週邊設備
MacBook Neo 傳首週全球銷售突破百萬台、蘋果急增產搶攻平價筆電市場；台積電與蘋概股沾光

2026/05/12

蘋果（Apple，AAPL）全新平價筆電 MacBook Neo 自三月開賣後銷售相當火熱，市場傳出全球首週銷量已突破 100 萬台，帶動供應鏈全面進入備貨衝刺階段。目前在蘋果官網下單 MacBook Neo，部分機型配送時間已延後至 5 月 22 日，顯示市場需求遠超乎原先預期。根據供應鏈消息，即使需向台積電（2330）支付更高價格，確保 A18 Pro 晶片供應，蘋果仍已要求供應商大幅上修 2026 年 MacBook Neo 產量目標，從原先預估的 500 萬至 600 萬台，一口氣提高至 1000 萬台，以緩解當前供不應求的狀況。
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三星罷工風險恐使記憶體供應更吃緊，德銀喊美光目標價 1000 美元

2026/05/12

AI 伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求持續爆發，帶動全球記憶體族群股價強勢上攻。美國記憶體大廠美光（Micron Technology）週一（5/11）收盤價大漲 6.5%，當天南韓 SK 海力士（SK Hynix）股價也走強，市場則擔憂三星電子（Samsung Electronics）可能面臨罷工風險，進一步衝擊全球記憶體供給。根據外媒報導，三星電子工會要求公司提撥 15% 營業利益作為獎金，並警告若與管理層談判破裂，將於 5 月 21 日發動全面罷工。目前三星與工會正進行最後協商，希望避免勞資衝突升級。法人指出，一旦三星產線受到影響，原本已相當緊繃的 DRAM 與 HBM 供應鏈恐進一步惡化，對全球 AI 伺服器市場與記憶體價格都將帶來新一波壓力。
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