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AI 訂單滿手、封測價格鬆動　外資上調日月光投控、京元電目標價至 3 字頭

2026/01/08

封測產業迎來新一波評價重估行情，日月光投控與京元電子近期股價同步改寫歷史新高。大摩（摩根士丹利）最新報告指出，在 AI 半導體需求強勁支撐下，兩大封測廠訂單能見度明顯提升，封測代工服務具備調價空間，將日月光投控（3711）與京元電子（2449）的推測合理股價同步上調至 308 元，看好兩家公司股價雙雙邁入「3 字頭」行情。大摩指出，隨著 AI GPU 與 AI ASIC 快速放量，整體 AI 晶片市場規模預估將於 2029 年擴大至 5500 億美元。在大中華半導體布局中，除了持續將台積電（2330）列為首選標的外，封測環節則以日月光投控與京元電子最具受惠條件，成為 AI 供應鏈中不可或缺的關鍵角色。大摩最新產業調查顯示，封測產業的漲價趨勢已逐步成形。日月光投控計畫將載板、金屬材料與電力等成本上升壓力轉嫁至客戶，整體調價幅度上看 5％至 20％，高於先前市場預期的 5％至 10％。在產能與毛利率考量下，AI 相關訂單將優先承接，進一步優化整體獲利結構。
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記憶體超級循環啟動　美光獲外資喊價 330 美元、AI 需求撐到 2026 年

2026/01/08

AI 概念股再掀熱潮，記憶體大廠美光（Micron Technology，NASDAQ: MU）成為華爾街焦點。伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）分析師李馬克（Mark Li）於 1 月 2 日將美光目標價自 270 美元一口氣調升至 330 美元，並維持「優於大盤（Outperform）」評等，直指 AI 驅動的資料中心需求，將使記憶體價格強勢延續至 2026 年。伯恩斯坦指出，AI 運算對「工作記憶體」的需求遠超過過往預期，在供給擴張受限的情況下，形成結構性供需落差。分析師預估，自 2026 年初起，DRAM 價格將持續上揚，單季平均售價（ASP）有望出現 20％至 25％的季增幅，且上行風險仍在擴大。值得注意的是，美光最新財測顯示，短期價格漲勢可能比市場原先預期更為強勁。伯恩斯坦指出，美光 2026 會計年度資本支出僅小幅上修，主因在於潔淨室空間與產線擴建受限，使供給成長速度難以追上 AI 需求，價格上漲循環有望延續至 2026 年全年，2027 年才可能逐步回歸常態。
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2026 年 CES 大展揭示 AI 新紀元　輝達 Rubin 量產啟動、12 家台廠可望直接受惠

2026/01/08

美國消費性電子展（CES 2026）熱烈登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於開展前發表關鍵演講，正式揭示新一代 Vera Rubin（VR）平台 AI 晶片已進入量產階段，預期雲端服務供應商（CSP）最快於下半年導入。黃仁勳直言，AI 運算正邁向「思考與推理」的新時代，傳統摩爾定律成長曲線已不足以支撐 AI 效能的爆發性需求。黃仁勳指出，Rubin 平台不僅是一顆晶片，而是一套「極致協同設計」（Extreme Co-design）的完整系統，將運算、網路、安全、供電與散熱整合為單一架構。整個平台由六大關鍵晶片組成，形同一座高度整合的 AI 超級工廠，以系統級優化取代單點效能提升。隨著 AI 伺服器功耗持續拉高，Rubin 平台全面導入液冷系統，宣告散熱技術正式從氣冷時代邁向液冷世代。黃仁勳於會中展示合作夥伴的液冷機櫃，強調未來液冷將不再是選項，而是標準配置。法人看好健策（3653）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）等台廠將直接受惠，相關鍍金、銦片與高效散熱材料需求也同步升溫。
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黃仁勳開金口　希捷股價飆歷史新高　分析師最高上看 400 美元

2026/01/07

硬碟製造商希捷（Seagate Technology, NASDAQ：STX）週二（1 月 7 日）股價強勢噴出，盤中一度衝上 332 美元歷史新高，終場收在 330.42 美元，單日大漲近 14％，成為當日美股表現最亮眼的科技股之一。市場指出，股價飆升主因來自輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 2026 年 CES 大展對 AI 儲存市場的高度看好言論，點燃了投資人對資料儲存產業的想像空間。黃仁勳於 CES 演講中直言，儲存產業目前仍屬「完全未被充分服務的市場」，未來將成為全球規模最大的儲存應用之一，負責承載「全球 AI 的工作記憶體」。
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台積電拉回拖累指數，矽光子族群降溫、資金轉向光通訊與測試股；聯電、星通漲停

2026/01/07

台股開紅盤後氣勢如虹，短短三個交易日累計上漲超過 1,600 點，不過今日（1 月 7 日）在權王台積電（2330）回檔修正的影響下，大盤同步拉回逾 140 點，指數呈現高檔震盪格局。盤面資金明顯轉向中小型題材股，呈現輪動走勢。近期強勢的矽光子、CPO 族群，因為多檔個股接連被列入處置股，短線攻勢明顯降溫。不過隨著 IET-KY（4971）出關後再創天價，市場買氣逐步回溫，帶動聯電（2303）、星通（3025）強拉漲停，全新（2455）、致茂（2360）、長興（1717）、光焱科技（7728）等股價同步走強，族群人氣回籠。法人指出，隨著 AI 叢集規模擴大、交換器頻寬持續升級，資料中心內外高速互連需求明顯升溫，光通訊產業正由「高速線材」、「光模組」與「CPO／矽光子」三大趨勢同步推進。
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1 月電視面板價格全面上修，友達、彩晶、凌巨再攻漲停；友達登成交量之冠

2026/01/07

產研機構 TrendForce 公布最新面板價格預測，指出 1 月主流電視面板報價正式轉為上漲，包括 32 吋、43 吋、55 吋與 65 吋產品全面調升 1 美元，市場解讀電視面板價格已出現關鍵轉折，激勵台灣面板族群股價同步噴出，今日（1 月 7 日）友達（2409）、彩晶（6116）、凌巨（8105）再度齊步漲停，被列入處置股的群創（3481）則小漲 1.37％。值得一提的是，先前數日台股的成交量冠軍都是群創，昨日群創成交量甚至飆至 103.67 萬張的驚人成績，今日被證交所列入處置股名單，五分鐘人工撮合一次，成交量受限，故最後由 85.01 萬張的友達奪冠，但群創仍以 35.4 萬的成交張數高居第四名。 TrendForce 研究副總經理范博毓指出，進入一月後，部分電視品牌採購動能回溫，加上二月適逢農曆新年，面板廠規劃進行階段性減產，使需求向前後月份挪移，有助於維持整體供需平衡，也讓面板廠得以維持較高稼動率，進而支撐報價走勢。
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AI 吃電怪獸現形　太陽能三雄元晶、茂迪、聯合再生飆漲停

2026/01/07

隨著 AI 算力競賽持續升溫，資料中心耗電量急速膨脹，「電從哪裡來」成為市場關注的熱門話題。今日（1 月 7 日）台股盤面上的太陽能族群明顯轉強，由中低價股領軍反彈。元晶（6443）、茂迪（6244）、聯合再生（3576）、台勝科（3532）開盤後不久即強鎖漲停，成為盤面焦點，顯示資金開始回流長期低迷的再生能源族群。 2025 年全球資金明顯轉向潔淨能源，標普潔淨能源精選指數全年大漲 52.42％，表現大幅領先科技股雲集的那斯達克指數，也為沉寂多時的太陽能產業帶來轉折想像。市場解讀，這波反彈不僅是跌深反彈，更與 AI 用電需求結構性改變密切相關。隨著大型雲端業者與 AI 公司擴建資料中心，穩定且可預期的電力來源，成為企業長期策略的一環。
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南亞科、福懋科、群聯、旺宏、鈺創業績同步寫新猷；旺宏連四根漲停、南亞科及群聯來到新天價

2026/01/07

在 DRAM 與 NAND 價格持續強勢上漲帶動下，台灣記憶體族群 2025 年底營運明顯加溫。南亞科（2408）、福懋科（8131）、群聯（8299）、旺宏（2337）與鈺創（5351）今日（1 月 7 日）陸續公布 12 月與全年營收數據，不僅營收規模擴大，多家業者也成功由虧轉盈，成為本波記憶體景氣復甦的關鍵受惠者。「DRAM 雙雄」之一南亞科公布 2025 年 12 月合併營收 120.17 億元，年增高達 444.87％，連續第二個月改寫歷史新高；第四季營收 300.93 億元，年增 357.69％；累計全年營收 665.87 億元，年增 95％，寫下年度營收第四高紀錄。南亞科先前揭露 2025 年 11 月單月稅後淨利 42.35 億元，EPS 1.37 元，累計前 11 月已順利轉虧為盈。公司指出，DDR4 合約價漲幅明顯高於出貨量成長，加上折舊費用下滑，帶動毛利率修復速度優於預期。
超微（AMD）CES 2026 推出 Ryzen AI Embedded　搶攻車用與工業級「實體 AI」市場

2026/01/07

超微（AMD）於 2026 年 CES 正式發表全新 Ryzen AI Embedded P100 與 X100 系列處理器，首度將 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 與 XDNA 2 NPU 整合於單一晶片，並採用緊湊型 BGA 封裝，鎖定車用電子、工業自動化與自主系統等邊緣 AI 應用。超微表示，目前產品已進入客戶取樣階段，預計 2026 年第二季開始量產出貨。超微指出，Ryzen AI Embedded 平台的核心優勢在於將運算、繪圖與 AI 推論能力一次整合，並搭配開放且可虛擬化的軟體架構，可在同一顆晶片上安全並行多個作業系統，滿足車用與工業等高可靠度需求。此一設計讓超微不再僅是晶片供應商，而是進一步定位為安全關鍵「實體 AI（Physical AI）」系統的全平台解決方案提供者，應用場景涵蓋數位座艙、工業控制、人形機器人與自主邊緣系統。
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臻鼎–KY 2025 年 12 月、Q4 營收雙創高峰；PCB 族群表現分歧，燿華漲停、台光電暴跌

2026/01/07

全球 PCB 龍頭廠臻鼎–KY（4958）6 日公告最新營收數據，2025 年 12 月合併營收達 193.21 億元，年增 22.7％，創下歷年同期次高紀錄；第四季營收 568.7 億元，季增 20.06％、年增 1.31％，推升單季營收改寫歷史新高。該公司累計 2025 年全年營收達 1825.22 億元，年增 6.33％，連續刷新年度營收新紀錄，顯示公司在高階應用布局持續開花結果。不過，今日台股的 PCB 族群股價表現相當分歧。低軌衛星與太空經濟題材持續發酵，市場聚焦 SpaceX 公開發行上市可望帶動相關供應鏈的商機，國內第三大 HDI 大廠燿華（2367）亮燈漲停，全球衛星 PCB 板霸主、HDI 板龍頭廠華通（2313）終場也大漲近 7％、站上 110 元關卡，臻鼎–KY 則上升約 2％；CCL（銅箔基板）龍頭台光電（2383）卻大跌近 7％，另一家 CCL 大廠台燿（6274）也下挫逾 2％。
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黃仁勳 CES 發言點燃 AI 記憶體概念股　Sandisk 股價暴衝逾兩成

2026/01/07

Sandisk 股價週二（1 月 6 日）強勢大漲，盤中一度飆升 22％至 333.28 美元，收盤仍維持高檔，市場原先未見明確利多消息，但投資資金持續湧入快閃記憶體與儲存族群，推升股價大幅走高。這也是 Sandisk 自 2025 年 2 月 18 日以來最大單日漲幅。 Sandisk 於去年 2 月自 Western Digital（威騰電子）分拆上市，當時發行價僅 36 美元。隨著人工智慧（AI）浪潮帶動固態硬碟（SSD）與資料儲存需求爆發，Sandisk 股價自分拆以來累計漲幅已超過 800％。市場轉折點出現在 2026 年 CES 大展。輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）在與分析師對談時直言，記憶體與儲存市場至今仍是「完全未被滿足的市場」，並形容其未來規模「可能成為全球最大的儲存市場」，將承載全球 AI 的「工作記憶體」。
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英特爾 CES 展亮相 18A 製程首發產品　Core Ultra Series 3、Panther Lake 正式登場

2026/01/07

英特爾（Intel）於美國拉斯維加斯 CES 2026 展會上，正式發表首款採用自家次世代 18A 製程的商用處理器——Core Ultra Series 3，並同步揭露以該製程全面打造的關鍵產品線 Panther Lake，象徵英特爾重返先進製程與自製晶片策略的重要里程碑。英特爾表示，18A 是「在美國開發與製造的最先進半導體製程」，Core Ultra Series 3 將被全球超過 200 款 PC 設計採用，涵蓋筆電、行動裝置與嵌入式應用。 Core Ultra Series 3 是英特爾首個以 18A 製程打造的完整運算平台，也是該公司多年來致力於降低對外部晶圓代工依賴、重建自有製造能力的關鍵成果。
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鴻海 2025 年全年營收首破 8 兆元大關　AI 雲端動能推升寫歷史新高

2026/01/06

鴻海（2317）公告 2025 年 12 月與全年合併營收數字，在 AI 雲端產品強勁拉貨帶動下，全年營收首度飛越 8 兆元關卡，刷新歷史紀錄；12 月單月營收也打破往年年底轉弱的慣性，繳出月增、年增雙成長的亮麗成績，優於市場預期。鴻海 2025 年 12 月合併營收達新台幣 8,629 億元，年增 31.77％，創歷年同期新高，也是歷史單月次高水準。第四季合併營收達 2 兆 6,028 億元，年增 22.07％，寫下單季新高。全年自結合併營收達 8 兆 998 億元，年增 18.07％，不僅一舉跨越過去設定的「7 兆元門檻」，更首度站上 8 兆元整數關卡，為鴻海成立以來最佳成績。
輝達發表次世代 AI 平台「Rubin」　效能躍進、全面重塑資料中心架構

2026/01/06

輝達（NVIDIA）在 2026 年 CES 大展正式揭曉全面重新設計的次世代人工智慧（AI）運算平台「Rubin」，宣告其資料中心級 AI 基礎架構已進入全新世代。執行長黃仁勳於拉斯維加斯主題演講中指出，儘管 Rubin 晶片的電晶體數量僅較前一代增加 1.6 倍，但最大 AI 推論效能卻提升高達 5 倍，展現跳躍式成長。 Rubin 以發現暗物質證據的美國天文學家「薇拉・魯賓（Vera Rubin）」命名，目前已進入量產階段，預計 2026 年下半年開始大規模部署。黃仁勳指出，Rubin 的關鍵突破在於「極限共設計（Extreme Co-design）」。輝達首度打破每代僅更新一至兩顆晶片的慣例，將整個系統的六大核心元件全部重新設計，包括 Vera CPU、Rubin GPU、第六代 NVLink 交換器、ConnectX-9、BlueField-4 以及 Spectrum-6 網路交換晶片。
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台光電營收創高撐盤，PCB 族群點火齊揚；華通營收亮眼衝漲停

2026/01/06

銅箔基板（CCL）龍頭廠台光電（2383）去年 12 月及全年營收皆改寫歷史新高，激勵股價今日（1 月 6 日）強勢走揚，盤中來到史上股價新高點，並同步帶動 PCB 族群全面轉強，金像電（2368）反攻走高，華通（2313）則直接亮燈漲停，族群多頭氣勢明顯回溫。台光電公告，2025 年 12 月營收達 87.05 億元，年增 35.8％，創下單月次高紀錄；全年營收 942.42 億元，年增 46.4％，正式站上歷史新高。受惠 AI 伺服器、高速運算與雲端資料中心需求爆發，銅箔基板在 HDI 與高頻高速材料市場的應用持續擴大，2025 年被視為產業結構升級的關鍵起點，市場普遍看好相關供應鏈今年營運可望再上層樓。
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扇出型封裝訂單、CES 題材點火，群創再度領軍友達、彩晶、凌巨齊聲漲停

2026/01/06

面板族群搭上 2026 年 CES 大展與產業轉型題材的順風車，全面轉強。群創（3481）受惠跨足半導體封裝傳出重大斬獲，股價自去年底以來連日爆量上攻，今日（1 月 6 日）再度鎖上漲停板 21.85 元，創下近 4 年半新高紀錄，並爆出驚人的 103 多萬張成交量，強勢登上台股成交量冠軍；友達（2409）也同步亮燈漲停，收在 15.2 元，成交 32.18 萬張，排名第五高；華新麗華旗下的彩晶（6116）也漲停至 9.65 元，成交量超過 4.1 萬張。市場焦點聚焦群創近年積極布局的扇出型面板級封裝（FOPLP）。群創利用既有 3.5 代面板產線轉型切入半導體封裝領域，採用先晶片（Chip first）技術，去年已正式出貨，主要提供衛星地面接收裝置相關元件的封裝服務。外傳群創成功取得國際級大廠訂單，市場更盛傳與 SpaceX 供應鏈相關，激勵股價連日噴出，也使群創在短短數個交易日內，成為外資買超、調節、再回補的熱門標的，今日成交量超過 103.67 萬張，打破 2021 年長榮（2603）單日成交 101.6 萬張的紀錄。
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安葆在手訂單能見度直達 2028 年初　拚 1 月底上櫃

2026/01/06

晶圓代工龍頭海內外擴廠腳步不停，帶動關鍵基礎設施需求同步升溫。長期深耕半導體備援電力系統的安葆（7792），受惠主要客戶持續投資新廠與先進製程建置，在手訂單規模快速放大，營運能見度已延伸至 2028 年第一季。公司預計於 1 月底正式上櫃，成為半導體建廠概念股的新焦點。安葆成立於 1994 年，早年以電力設備起家，後轉型為電力 EPC 系統整合商，專注於發電機組、UPS 不斷電系統及後續維修保養服務。由於晶圓廠對電力穩定性要求極高，任何斷電風險都可能造成鉅額損失，使供應商黏著度極高，也讓安葆長期成為晶圓代工龍頭廠的主要備援電力系統夥伴。截至 2025 年，大客戶營收占比約七成，隨著客戶於台灣南部及美國等地持續擴廠，市場預期 2026 年相關營收比重有機會進一步拉升至八成。
AI 推升記憶體超級循環，美光漲勢強勁；記憶體族群 5 檔攻上台股成交金額前十名

2026/01/06

人工智慧（AI）需求持續擴張，帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求，全球記憶體族群再度成為市場焦點。美國記憶體大廠美光（Micron）股價近一年來股價上漲了超過 214％，領軍記憶體類股走高，市場押注 AI 伺服器需求將持續推升記憶體價格。業界指出，AI 伺服器大量採用 HBM，已排擠其他產品產能，包括智慧型手機與快閃記憶體（NAND）。三星電子共同執行長盧泰文（T.M. Roh）形容，當前的供給緊張狀況「前所未見」，並警告缺貨情況可能延續至明年。此外，今日（1 月 6 日）台股的記憶股族群一片紅通通。在台股的上市櫃個股成交額前十名排名中，記憶體強佔一半，前五名依序為台積電（2330）的 782.38 億元、華邦電（2344）的 402.65 億元、南亞科（2408）的 342.84 億元、群創（3481）的 220.82 億元及力積電（6770）的 205.54 億元。
億而得（6423）1 月 22 日轉上櫃　eNVM IP 動能回溫、2026 年營運看俏

2026/01/06

嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得（6423）將於 1 月 22 日由創新板轉上櫃，隨著成熟製程晶圓價格回升、產線稼動率轉強，公司看好 2026 年營運表現可望優於 2025 年，市場關注其市佔率與獲利結構變化。億而得指出，近來成熟製程晶圓廠已陸續釋出漲價訊號，而且產線呈現滿載狀態，有助帶動授權金（Royalty）收入回升，對後續營運形成正向支撐。隨著電子產品朝微小化與 SoC 高度整合發展，晶片設計複雜度持續提升，IC 設計公司與晶圓廠愈加仰賴 IP 方案來縮短產品開發與量產時程。其中，eNVM IP 為高度寡占市場，2024 年前三大業者合計市佔率高達 87％。
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SK 海力士 2026 年 CES 大展聚焦 AI 記憶體　16 層 48GB HBM4 首度亮相　

2026/01/06

SK 海力士宣布，將於美國時間 1 月 6 日至 9 日，在拉斯維加斯舉行的 2026 年 CES 大展期間，於威尼斯人會展中心設立專屬客戶展館，集中展示面向人工智慧（AI）的下一代記憶體與儲存解決方案，強化與全球關鍵客戶的策略合作。 SK 海力士指出，本次展覽以「Innovative AI, Sustainable Tomorrow（AI 技術創新，驅動永續未來）」為主軸，完整呈現為 AI 應用最佳化的次世代記憶體產品，期望透過更緊密的客戶交流，共同創造 AI 時代的新價值。過去 SK 海力士於 CES 同步營運 SK 集團聯合展館與客戶專屬展館，今年則策略性聚焦於專屬客戶展館，深化與 AI 與雲端運算客戶的技術對話，並探討更具體可行的合作模式。
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