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  • AI 電源升級帶動高壓 MLCC 需求爆發,禾伸堂業績創三年新高、股價逆勢抗跌

    2026/03/24

    隨著 AI 資料中心逐步導入 800V 高壓直流(HVDC)供電架構,高電壓、高容量 MLCC 需求明顯升溫。禾伸堂具備 800V 以上高壓 MLCC 製造能力,而且長期與電源供應鏈業者建立合作關係,市場看好其有望受惠新一波 AI 基礎建設升級潮,帶動營運成長空間。 昨日(3/23)台股重挫逾 800 點,今日(3/24)續跌 110 點,但在大盤表現疲弱之際,被動元件廠禾伸堂(3026)卻逆勢收紅,成為 MLCC 族群中唯一連續兩個交易日皆上漲的個股。公司今日舉行法說會,董事長唐錦榮暌違多年親自主持,搭配 AI 應用帶動的高壓元件需求題材,吸引市場關注。 禾伸堂 2025 年全年營收達 134 億元,寫下近三年新高,稅後純益 10.9 億元,年增 12.02%,每股稅後純益(EPS)6.58 元,已連續八年維持在半個股本以上水準。董事會並決議每股配發現金股利 5.8 元,配息率超過 88%,以目前股價約 120 元估算,現金殖利率約 4.83%。

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    AI 電源升級帶動高壓 MLCC 需求爆發,禾伸堂業績創三年新高、股價逆勢抗跌
  • 處置股效應+外資降評引爆賣壓,記憶體全綠;晶豪科、廣穎、凌航、青雲亮綠燈,力積電、宇瞻、宜鼎逼近跌停

    2026/03/24

    台股記憶體族群在前波大漲後出現劇烈修正,指標股旺宏(2337)因遭列處置股且處置期延長,今日(3/24)盤中一度重挫至跌停 134 元,單日大跌 14.5 元,從先前強勢領漲股轉為殺盤重心,終場跌幅收斂至 8%、報 136.5 元。 不僅是旺宏,模組廠全面遭遇賣壓,威剛(3260)、宜鼎(5289)、創見(2451)、宇瞻(8271)及群聯(8299)盤中皆一度亮燈跌停,終場廣穎(4973)及凌航(3135)、DDR3 大廠晶豪科(3006)、記憶體通路商青雲(5386)等同步跌停,宇瞻、宜鼎及利基型 DRAM 晶圓代工力積電(6770)皆重挫逾 9%,群聯跌 6.39%、報 1685 元,直接失守 1700 元關卡,市場恐慌情緒迅速擴散。 至於上游的 DRAM 雙雄華邦電(2344)、南亞科(2408)皆開高走低,尾盤華邦電跌幅逾 7%,失守百元關卡,南亞科則下跌近 3%。

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  • 外媒封台積電「AI 終極投資標的」 三大優勢穩坐晶片霸主

    2026/03/24

    隨著人工智慧(AI)投資熱潮席捲全球,晶片與算力需求同步爆發,晶圓代工龍頭台積電(2330)再度成為市場焦點。美國投資媒體 The Motley Fool 近日指出,台積電憑藉產業地位與成長潛力,被視為最接近「AI 終極投資標的」的企業之一。 分析認為,在 AI 供應鏈中,無論最終由哪家晶片設計公司勝出,多數高階晶片仍需仰賴台積電代工生產,使其在競爭格局中具備「穩賺整體產業成長」的優勢。 目前 AI 晶片市場競爭激烈,涵蓋輝達(NVIDIA)、超微(AMD)與博通(Broadcom)等業者,但從產業結構來看,台積電並不依賴單一客戶或技術路線。

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    外媒封台積電「AI 終極投資標的」 三大優勢穩坐晶片霸主
  • 博通 AI 動能全面引爆 法人上調目標價至 525 美元、看好 2027 年營收突破千億美元

    2026/03/24

    全球半導體與基礎設施軟體大廠博通(Broadcom Inc, NASDAQ:AVGO)AI 布局持續發酵,隨著 2026 會計年度首季財報與展望出爐,多家華爾街機構同步上調評價,市場普遍看好其在 AI 基礎設施領域的長線成長潛力。 券商 Cantor Fitzgerald 於 3 月 5 日重申對博通「加碼」(Overweight)評等,並給予 525 美元目標價。該機構指出,博通 AI 相關營收動能強勁,其中網路基礎設施業務未來可望貢獻高達 40% 的 AI 收入,並支撐毛利率維持在 72% 至 74% 的高檔水準。 法人預估,博通的 AI 業務將持續快速擴張,2027 財年相關營收有望突破千億美元(約新台幣 3 兆元)。Cantor Fitzgerald 同步上修每股盈餘(EPS)預測至 20 美元,並認為在 AI 需求爆發帶動下,達到 23 至 25 美元的區間並非不可能。

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    博通 AI 動能全面引爆 法人上調目標價至 525 美元、看好 2027 年營收突破千億美元
  • 達明機器人攻實體 AI 落地 人形機器人下半年進軍車用、半導體產線

    2026/03/24

    廣達 (2382)孫公司達明(4585)看好人工智慧(AI)與自動化應用持續擴大,總經理陳尚昊表示,今年營運動能將延續成長,主要受惠半導體產業加速導入協作型機器人,以及 AI 伺服器組裝需求升溫,公司也將持續拓展北美市場版圖。 在人形機器人布局方面,達明目前主打輪型行動設計產品,並聚焦上半身與雙臂的高精度操作能力。陳尚昊指出,相關產品預計於今年下半年,陸續導入車用與半導體客戶端進行實際產線測試;至於具備雙足行走能力的完整人形機器人,則規劃最快於 2027 年初推出。 針對市場關注的人形機器人發展,財務長王偉霖分析,中國在人形機器人的運動與平衡控制上確實已有顯著進展,能完成武術、舞蹈甚至後空翻等高難度動作。

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    達明機器人攻實體 AI 落地 人形機器人下半年進軍車用、半導體產線
  • 華碩:記憶體荒推升 PC 價格 Q2 恐漲價 3 成、下半年續承壓

    2026/03/24

    全球記憶體供應緊張未解,帶動 PC 產業全面進入漲價循環。華碩系統事業總經理廖逸翔表示,受到 DRAM 與 SSD 價格飆升,以及 CPU 供不應求的影響,2026 年第二季 PC 產品售價將普遍調漲約 25% 至 30%,且此波漲勢並非單一品牌行為,而是整體供應鏈成本上升的反映。 他直言,目前市場正處於「缺貨與漲價並行」的狀態,從記憶體到處理器皆面臨供應瓶頸,推升整體產品成本持續墊高。 廖逸翔指出,記憶體價格漲幅尤為劇烈,部分產品甚至呈現倍數成長。以 32GB DRAM 為例,去年價格約新台幣 3000 多元,今年第二季報價可能接近 2 萬元,顯示供需失衡程度嚴重。

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    華碩:記憶體荒推升 PC 價格 Q2 恐漲價 3 成、下半年續承壓
  • 半導體漲價潮擴散,56 項調價席捲供應鏈,國巨、力積電、新唐、世界先進跟漲;電子業成本壓力升溫

    2026/03/23

    半導體漲價效應持續擴大,供應鏈統計顯示,自 2025 年底至 2026 年初,累計已有多達 56 項調價通知,範圍從晶圓代工、記憶體延伸至被動元件、類比 IC、連接器及上游材料,顯示電子零組件成本壓力已由局部走向全面升溫。 市場人士指出,這波漲價不再侷限於單一產品,而是橫跨整體 BOM(物料清單),意味著製造成本結構正出現系統性上移。 從品項來看,被動元件成為本波漲價核心,包括鋁電容、鉭電容、MLCC 與電阻等關鍵零組件,漲幅普遍落在 10% 至 30%,部分高階與車用產品調幅更為明顯。

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    半導體漲價潮擴散,56 項調價席捲供應鏈,國巨、力積電、新唐、世界先進跟漲;電子業成本壓力升溫
  • 美伊戰爭變數多、美超微爆走私疑雲,台股「美超微概念股」及矽光子族群承壓;上詮、波若威、聯亞、統新跌停

    2026/03/23

    美伊緊張情勢急遽升高,美國總統川普(Donald Trump)對伊朗祭出強硬警告,引發市場對中東衝突擴大的憂慮,國際油價應聲飆漲,全球金融市場陷入震盪。 亞股首當其衝,日股盤初一度暴跌逾 2000 點,韓股更觸發暫停交易機制,避險情緒迅速升溫,台股也難以倖免,大盤指數失守 33000 點大關,先前強勢的矽光子與 CPO(共同封裝光學)族群出現明顯分化。 權值股疲弱成為壓垮盤勢主因,台積電 ADR 上週五下跌 2.82%,拖累今日現股一度跌破 1800 元整數關卡,尾盤雖然跌幅收斂、收在 1810 元,但大盤仍守不住 33000 點大關,終場重挫 821.38 點、2.45%,呈現連三日收黑走勢。

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    美伊戰爭變數多、美超微爆走私疑雲,台股「美超微概念股」及矽光子族群承壓;上詮、波若威、聯亞、統新跌停
  • 面板雙虎轉型拚突圍,友達攻四大 AI 應用、群創衝先進封裝放量;兩檔今日股價皆下挫逾 4%

    2026/03/23

    面板產業力拚擺脫景氣循環陰影,「面板雙雄」群創(3481)、友達(2409)近期法說會主軸皆明顯轉向,雙雙聚焦轉型布局與新事業發展,淡化過往對面板報價、產能利用率的依賴,展現尋求新成長曲線的決心。 近期在題材帶動下,市場資金回流,友達、群創股價有走揚的態勢,但今日(3/23)台股在台積電(2330)走弱帶動下重挫 821 點,群創、友達也雙雙下挫逾 4%,不過群創仍同時位居台股成交量前五大、外資買超前五大個股之列。 友達光電董事長彭双浪指出,公司已啟動「AI 四箭」策略,涵蓋 AI 智慧服務,以及三大關鍵技術產品,包括 CPO 光通訊模組、低軌衛星天線與 AI 眼鏡光波導技術。

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    面板雙虎轉型拚突圍,友達攻四大 AI 應用、群創衝先進封裝放量;兩檔今日股價皆下挫逾 4%
  • 馬斯克推「Terafab」晶片帝國、劍指 AI 與太空算力 挑戰台積電 2 奈米製程

    2026/03/23

    特斯拉(Tesla)執行長伊隆.馬斯克(Elon Musk)再度拋出震撼市場的半導體藍圖,宣布啟動「Terafab」超大型晶片製造計畫,將由特斯拉攜手 SpaceX 與 xAI 共同推動,目標打造涵蓋邏輯晶片、記憶體與先進封裝的一體化製造基地,進一步降低對外部供應鏈依賴。 馬斯克表示,Terafab 未來將分為兩座晶圓廠,各自專注單一晶片設計,分別應用於電動車、自駕系統與人形機器人,以及太空 AI 資料中心,並計畫最終達成年產 1 太瓦(terawatt)算力的規模,遠高於目前美國整體算力水準。 儘管藍圖宏大,業界普遍認為,若以 2 奈米先進製程作為起點,Terafab 技術門檻極高,短期內難以複製台積電的成功模式。

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    馬斯克推「Terafab」晶片帝國、劍指 AI 與太空算力 挑戰台積電 2 奈米製程
  • 台積電董座魏哲家:中國機器人「跳來跳去」好看但沒用;唯「晶片」為科技核心

    2026/03/23

    台積電(2330)董事長魏哲家 3 月 21 日出席亞洲大學校慶活動時,針對 AI、機器人與高齡化趨勢發表看法。他直言,機器人發展的真正關鍵並非外在動作,而是背後的運算能力與半導體技術,並強調未來若要使用機器人時,「電晶體若不是台積電製造,可能就要多加考量」,甚至直言「中國大陸的機器人一直跳來跳去,蹦蹦跳,沒用」,引發市場熱切討論。 魏哲家指出,人工智慧概念早在數十年前即已提出,但真正實現爆發性成長,關鍵在於半導體技術進步。他回顧,自 1998 年加入台積電時仍處於 0.25 微米製程,如今已邁向 2 奈米世代,二十多年來,整體技術進展超過百倍,帶動運算能力呈現指數成長,使 AI 從理論逐步走向大規模商業應用。 他並提到,目前全球 AI 晶片設計主要由輝達(NVIDIA)與超微(AMD)等業者主導,但約 95%、甚至接近 100% 的 AI 晶片製造皆仰賴台積電先進製程,突顯其在全球供應鏈中的關鍵角色。

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    台積電董座魏哲家:中國機器人「跳來跳去」好看但沒用;唯「晶片」為科技核心
  • 市場不再全面看多!記憶體股重挫,五檔模組廠亮燈跌停、力積電大跌逾 8%

    2026/03/23

    記憶體族群在 AI 需求帶動下歷經一波強勁漲勢後,市場氣氛出現明顯轉折。外資最新報告指出,DDR4 下半年定價能力恐因需求轉弱而下滑,掀起資金撤出潮,今日(3/23)盤面多檔個股重挫,族群陷入劇烈震盪。 盤面上,記憶體模組廠中的威剛(3260)、宇瞻(8271)、創見(2451)、廣穎(4973)同步跌停;宜鼎(5289)更連吞第二根跌停,顯示高檔賣壓沉重,青雲(5386)盤中也一度觸及跌停,終場下瀉逾 9%、報 360 元。 另一方面,「DRAM 雙雄」南亞科(2408)與華邦電(2344)也同步走弱,南亞科跌幅達半根停板,力積電(6770)則下挫逾 8%,群聯(8299)也走跌逾 6%。

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  • 三星電子搶得特斯拉 AI 晶片訂單 攻進 2 奈米製程

    2026/03/23

    三星電子(Samsung Electronics)表示,將透過與特斯拉(Tesla)合作的 AI 晶片專案,全面提升先進製程良率,並預期最快自明年起,物理人工智慧(Physical AI)需求將逐步顯現成果。 三星電子晶圓代工(Foundry)事業部負責人韓振萬於第 57 屆股東會指出,去年取得的特斯拉 AI 晶片生產合約,不僅是拓展客戶,更是具戰略與前瞻意義的關鍵合作。他強調,這將成為三星在物理 AI 時代實現躍升的重要契機。 去年 7 月,三星於拿下特斯拉 AI5 與 AI6 晶片訂單,應用於電動車完全自動駕駛(FSD)系統,以及人形機器人 Optimus 運算核心。相關晶片預計將於 2026 年下半年,在美國德州泰勒(Taylor)新廠投產,並導入 2 奈米 GAA(環繞閘極)先進製程。

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  • 微軟傳擬對 OpenAI 與亞馬遜採法律行動 50 億美元合作案恐觸雲端獨家協議

    2026/03/23

    根據《金融時報》報導,微軟(Microsoft)正考慮對合作夥伴 OpenAI 與亞馬遜(Amazon)採取法律行動,原因是三方涉及的一項高達 500 億美元的合作案,可能違反既有的雲端獨家合作協議。 報導指出,上月亞馬遜旗下 Amazon Web Services(AWS)與 OpenAI 簽署多項協議,其中包括將 AWS 指定為 OpenAI 企業級 AI 代理平台「Frontier」的第三方獨家雲端服務供應商。 然而,爭議焦點在於,OpenAI 是否能在 AWS 上提供 Frontier 服務,而不違反其與微軟之間的合作條款。根據既有協議,OpenAI 的模型原則上需透過微軟旗下 Microsoft Azure 平台提供存取。

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  • 美超微(Supermicro)創辦人涉走私 25 億美元輝達 AI 伺服器至中國,股價重挫近 3 成、市值蒸發 50 億美元

    2026/03/20

    美國伺服器大廠美超微(Supermicro)捲入重大出口管制風波。美國司法部與美國紐約南區聯邦檢察官辦公室正式起訴多名相關人士,指控其涉嫌將搭載高階 AI 晶片的伺服器違法轉運至中國。消息曝光後,市場恐慌情緒蔓延,公司股價盤中一度暴跌近 30%,市值瞬間蒸發了約 50 億美元。 根據起訴內容,廖益賢(美超微共同創辦人)、台灣區業務經理張瑞滄、承包商孫廷瑋被控合謀,透過一家東南亞公司進行交易,將價值約 25 億美元(約新台幣 800 億元)的伺服器售出。 其中,在 2025 年 4 月下旬至 5 月中旬期間,就有價值約 5.1 億美元(約新台幣 163 億元)、於美國組裝的伺服器被轉運至中國,產品內含受出口管制的輝達(NVIDIA)高階晶片,涉及違反出口管制改革法。

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    美超微(Supermicro)創辦人涉走私 25 億美元輝達 AI 伺服器至中國,股價重挫近 3 成、市值蒸發 50 億美元
  • OFC 題材+輝達投資加持,光通訊族群強勢續攻;聯亞創新高,上詮、東典光電齊漲停

    2026/03/20

    受惠全球光通訊年度盛會 OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 落幕,加上輝達(NVIDIA)宣布將投資 20 億美元於矽光子供應鏈夥伴,激勵台股光通訊族群今日(3/20)逆勢走強,多檔個股強勢攻高,成為盤面焦點。 此次輝達點名投資 Coherent 與流明光學(Lumentum, LITE),顯示 AI 資料中心對高速光通訊與矽光子技術需求持續升溫。 在 OFC 大會上,流明光學展示涵蓋橫向(Scale-out)、縱向(Scale-up)與跨域(Scale-across)的多元解決方案;祥茂光電(AAOI, Applied Optoelectronics)也推出新一代高功率外部雷射模組(ELSFP),鎖定 AI 基礎設施升級商機。

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    OFC 題材+輝達投資加持,光通訊族群強勢續攻;聯亞創新高,上詮、東典光電齊漲停
  • 三星豪擲逾 730 億美元搶攻 AI 晶片 力拚超車 SK 海力士

    2026/03/20

    為了搶占人工智慧(AI)半導體主導地位,三星電子(Samsung Electronics)宣布 2026 年將投入逾 110 兆韓元(約 733 億美元)於晶片產能擴張與研發,創下歷史新高,年增幅多達 22%。 此舉顯示三星正全面加碼 AI 晶片布局,試圖在高頻寬記憶體(HBM)與先進製程領域迎頭趕上競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)。 隨著 AI 運算需求爆發,HBM 已成為關鍵元件。過去幾年,SK 海力士憑藉供應輝達(NVIDIA)AI 加速器所需的記憶體,取得市場主導地位。

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    三星豪擲逾 730 億美元搶攻 AI 晶片 力拚超車 SK 海力士
  • 記憶體股由多轉空、外資降評掀賣壓,DRAM 雙雄、四家模組廠、晶豪科、青雲皆跌停;凌航逆勢漲停

    2026/03/20

    台股記憶體族群今日(3/20)行情出現急轉彎,原先領漲的多頭指標轉為盤面主要賣壓來源。在記憶體大廠美光(Micron Technology)財報利多鈍化及擴產的疑慮升溫下,加上外資同步下修評等,資金快速撤出,族群全面承壓。 美光最新財報遠優於市場預期,並預估本季毛利率將上看 80%,創下半導體產業高檔水準,反映 AI 需求帶動下記憶體供給持續吃緊。 不過,公司同步宣布將擴大今、明兩年資本支出,加速產能擴張,引發市場對未來供需可能反轉的憂慮。再加上三星電子(Samsung Electronics)今年資本支出規模高達 110 兆韓元,全球主要記憶體廠同步擴產,壓抑市場信心,美光股價前一交易日下跌 3.78%,也牽動台股同步走弱。

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    記憶體股由多轉空、外資降評掀賣壓,DRAM 雙雄、四家模組廠、晶豪科、青雲皆跌停;凌航逆勢漲停
  • 中國手機市場續冷 蘋果市占逆勢大增 23%

    2026/03/20

    在中國智慧型手機市場需求疲弱之際,蘋果(Apple)卻逆勢繳出亮眼的成績。根據市調機構 Counterpoint Research 最新數據,2026 年前九週蘋果在中國市場銷量年增 23%,顯著優於整體市場表現。 報告指出,2026 年 1 月至 3 月初期間,中國整體智慧型手機銷量年減 4%。儘管政府年初推出補貼政策,但對提振消費需求的效果有限,市場仍處於低迷狀態。 Counterpoint 預期,3 至 5 月期間市場壓力仍將持續,需等到 6 月電商年中促銷(618 購物節)帶動,才有望出現短期回溫。

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    中國手機市場續冷 蘋果市占逆勢大增 23%
  • AI 帶飛 2026 年全球晶圓代工產值年增 24.8% 台積電成長幅度居冠

    2026/03/20

    在人工智慧(AI)需求持續升溫帶動下,市調機構 TrendForce 預估,2026 年全球晶圓代工產業產值將達 2,188 億美元,年增 24.8%,主要動能來自北美雲端服務供應商(CSP)與 AI 新創公司持續擴大投資。 其中,台積電(2330)受惠最深,2026 年產值年增幅可望達 32%,在主要晶圓代工廠中居於領先地位。 TrendForce 指出,2026 年先進製程需求持續由 AI 應用主導,包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等推出 AI GPU 產品,加上 Google、亞馬遜旗下 Amazon Web Services、Meta 等 CSP 業者,以及 OpenAI、Groq 等新創公司積極開發自研晶片,並陸續進入量產與出貨階段。

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