財報狗新聞

美光躋身 2025 年最強勢個股　外資齊喊目標價上看 400 美元

2026/01/12

全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology，NASDAQ: MU）成為 2025 年表現最亮眼的科技股之一，隨著 AI 應用推升高頻寬記憶體（HBM）需求，華爾街對其長期成長前景轉趨高度樂觀。1 月 7 日，UBS 與 Piper Sandler 雙雙維持正向評等，並一致將目標價調升至 400 美元，顯示市場對美光在 AI 時代的戰略地位高度認同。 UBS 指出，美光管理階層在與投資人溝通時強調，本輪記憶體循環的持續性明顯優於以往，關鍵在於 AI 已使 DRAM 與 HBM 成為高度戰略性產品。特別是高頻寬記憶體快速迭代、汰換速度快，使客戶難以大量囤積庫存，有助降低過去記憶體產業劇烈循環波動。 UBS 分析師認為，上述結構性改變有望帶來更穩定的每股盈餘（EPS）表現，並削弱記憶體產業長期以來「大起大落」的循環特性，為美光評價重估提供關鍵支撐。
- 高頻寬記憶體
- 高頻寬
- 資料中心
- 記憶體
- 行動裝置
- 目標價上調
- 產業循環
- 工業應用
- 半導體
- 供不應求
- 人工智慧
- HPC
- HBM4
- HBM
- DRAM
- AI供應鏈
- AI
台積電法說會 15 日（週四）登場　外資齊調目標價衝上 2 字頭

2026/01/12

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於 15 日召開重量級法說會，不僅被視為元月行情的重要風向球，更是市場用以定調 2026 年全球 AI 算力需求、先進製程擴張與資本支出規模的關鍵場合。法人聚焦三大核心指標，包括 2 奈米先進製程量產進度、2026 年合併營收成長幅度，以及全年資本支出是否再度上修。台積電日前公布 2025 年 12 月合併營收 3,350 億元，年增 20.4％、月減 2.5%；第四季合併營收達 1.05 兆元，單季首度突破兆元門檻，較財測高標超出約 2.4％，寫下營運新里程碑。全年合併營收攀升至 3.81 兆元，年增逾 3 成，顯示在 AI 浪潮推動下，台積電已正式轉入結構性成長軌道。在先進製程方面，台積電 2 奈米製程已於 2025 年第四季順利投產，正式開啟「2 奈米元年」。供應鏈指出，目前投片量已達 3 奈米同期的 1.5 倍，高雄與新竹寶山廠區預計至年底月產能將爬升至約 10 萬片，以滿足蘋果（Apple）、超微（AMD）、聯發科（2454）與高通（Qualcomm）等四大客戶需求。
- 資本支出
- 目標價上調
- 無塵室
- 晶片製造
- 晶圓製造
- 晶圓代工
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- HPC
- CoWoS
- AI 需求
- AI 算力
- AI浪潮
- AI 加速器
- AI供應鏈
- AI
- A16製程
- 7 奈米
- 3 奈米
- 2 奈米
台積電 2025 年營收衝破 3.8 兆元　第四季首度站上兆元大關

2026/01/09

晶圓代工龍頭台積電（2330）公布 2025 年 12 月自結合併營收為 3350.03 億元，雖然比 11 月小幅下滑 2.51％，但年增率達 20.43％，改寫歷年同期新高、單月營收史上第五高紀錄。受惠於 AI 與先進製程需求持續強勁，台積電第四季合併營收達 1.04 兆元，年增 20.45％，首度突破兆元關卡，並刷新單季營收新高；全年合併營收達 3.8 兆元，年增 31.61％，同步改寫年度歷史新高。台積電先前預估，2025 年第四季營收以美元計算將介於 322 至 334 億美元，在新台幣兌美元平均匯率 30.6 元的假設下，約為 9853 億元至 1.02 兆元，季減 0.46％至季增 3.24％。實際營收結果不僅站穩兆元水準，也明顯優於公司原先財測與市場預期。
- 魏哲家
- 矽光子 CPO
- 晶片製造
- 晶圓製造
- 晶圓代工
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- HPC
- AI 需求
- AI 晶片
- AI 加速器
- AI
- 3 奈米
- 2 奈米
被動元件龍頭國巨 2025 年 12 月、全年營收雙創新高　法人續看好 2026 年表現

2026/01/09

被動元件龍頭國巨（2327）公布 2025 年 12 月自結合併營收，單月達 123.51 億元，年增 29.7％，連續第二個月改寫同期新高；累計 2025 年全年合併營收達 1,329.3 億元，年增 9.3％，一舉刷新年度營收歷史紀錄。單季表現同樣亮眼，國巨第四季自結合併營收為 359.68 億元，年增 19.9％，同步創下單季營收新高，顯示營運動能於年底持續升溫。國巨表示，12 月營收仍能優於上月，主要在於 AI 應用需求持續強勁，加上歐美市場表現優於預期，以及產品組合持續優化。即便受到聖誕節與新年假期、期末庫存盤點導致工作天數減少的影響，整體出貨與接單動能仍穩健向上。
- 高效能運算
- 電阻器
- 電感器
- 電容器
- AI 應用
- AI
- 電子零組件製造
- 關稅
- 被動元件
- 歷史新高
- 地緣政治
- 不確定性
- MLCC
SpaceX 新世代衛星啟動在即；華通、耀登漲停，元晶成交量登上台股第四高

2026/01/09

太空產業題材持續發燒，市場聚焦 SpaceX 預計於 2026 年發射新一代低軌衛星，發射數量年增幅上看 25％，帶動相關供應鏈需求提前暖身。加上雲端服務供應商（CSP）積極拉高 ASIC 伺服器市占率，推升高階 PCB 與網通零組件需求，相關概念股成為資金追逐焦點。今日（1 月 9 日）盤面上，PCB 族群氣勢如虹，華通（2313）強勢鎖住漲停，國內 CCL 三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）及燿華（2367）齊聲走揚；網通族群指標昇達科（3491）盤中一度突破 800 元、觸及 805 元，終場收在 780 元，締造歷史新高；射頻族群耀登（3138）亮燈漲停，穩懋（3105）則收在 216.5 元，逼近漲停價。此外，康舒（6282）、元晶（6443）、宏觀（6568）、昇貿（3305）、信音（6126）、金寶（2312）同步轉強，形成族群性攻勢。華通（2313）12 月營收繳出同期新高表現，主要受惠於低軌衛星與高階伺服器需求同步增溫。隨著下一代高規格 V3 衛星預計於 2026 年正式發射，法人看好華通在衛星板訂單能見度持續提升，凱基投顧也將今年衛星相關營收上修至 185 億元，年增幅達 22％。
AI 帶動記憶體超級循環再現　三星電子 Q4 初估獲利創史上新高

2026/01/09

受惠於生成式 AI 熱潮推升伺服器與高效能運算需求，記憶體價格強勢反彈，三星電子公布 2025 年第四季初步業績，營業利益一舉創下歷史新高，展現半導體景氣強勁的復甦動能。三星電子公告，2025 年第四季合併營收達 93 兆韓元（約 641 億美元），年增 23％；營業利益為 20 兆韓元（約 138 億美元），年增高達 208％，不僅創下公司史上單季新高，也成為韓國企業首度單季營業利益突破 20 兆韓元的里程碑。根據市場原先預估，券商平均預測三星第四季營業利益約為 18.99 兆韓元，此次實際數字大幅超出預期逾 1 兆韓元，繳出亮眼的「超級財報」。
- 記憶體
- 處理器
- 快閃記憶體
- 影像感測器
- 圖形處理單元
- 半導體
- 人工智慧
- 三星
- Rubin
- NAND
- HPC
- HBM4
- HBM
- GPU
- AI
- 2 奈米
處置令引爆賣壓，記憶體族群大跌；南亞科、威剛跌停，華邦電失守百元大關

2026/01/09

AI 題材持續延燒，帶動台股記憶體族群股價急漲，也引來主管機關高度關注。證交所 1 月 8 日公布最新處置股名單，「DRAM 雙雄」華邦電（2344）與南亞科（2408）、DDR3 及 DDR4 大廠晶豪科（3006）、利基型記憶體晶圓代工廠力積電（6770）等四檔上市記憶體股遭列入處置，其中南亞科、晶豪科更屬於第二次處置，改採每 20 分鐘人工撮合一次。除此之外，威剛（3260）、群聯（8299）目前也列為處置股，等於共六檔強勢指標目前被關禁閉；等於有六檔熱門的記憶體股票列入處置股。證交所雷厲風行出手，市場即刻反應。今日（1 月 9 日）開盤後，記憶體族群爆量下殺，華邦電、南亞科、NOR Flash 大廠旺宏（2337）、群聯、力積電、模組廠創見（2451）都一度亮綠燈跌停；盤中有些個股陸續打開跌停，但終場南亞科、威剛皆摜入跌停，南亞科收在 217.5 元，威剛則跌至 257.5 元。
中國傳出禁購令衝擊輝達 H200 晶片　多家台灣供應鏈概念股恐受害

2026/01/09

在中美監管態度仍未完全明朗之際，輝達（Nvidia，NVDA）已大幅收緊對中國客戶的銷售條件，要求購買 H200 人工智慧（AI）晶片的客戶必須全額預付款，且訂單一經成立，不得取消、退款或變更規格。路透引述知情人士指出，這項條件遠比輝達過往對中國客戶的付款政策嚴格。過去部分訂單仍可僅支付訂金，如今 H200 晶片則幾乎不留任何彈性空間。對此，輝達未發表評論；不過這對台灣供應鏈（台鏈）中依賴先進製程、晶片出貨速度的廠商恐形成負面衝擊，像是台積電（2330）、聯電（2303）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）等。
- 晶圓製造
- 晶圓代工
- 川普
- 半導體封測
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- 人工智慧
- 中美科技戰
- IC封測
- H200
- Ascend
- AI 算力
- AI 晶片
- AI技術
- AI供應鏈
- AI
川普邀雪佛龍、埃克森美孚等美國石油巨擘進白宮商討重建委內瑞拉油氣業

2026/01/09

美國總統川普預計於本週五在白宮會晤近 20 名石油業高層主管，討論重建委內瑞拉長期受損的能源產業。與會名單囊括多位美國石油界重量級人物，包括資深獨立油商哈洛德．哈姆（Harold Hamm），顯示白宮正積極推動美國企業重返委內瑞拉油市。知情人士透露，出席會議的企業代表包括雪佛龍（Chevron）、埃克森美孚（Exxon Mobil）、康菲石油（ConocoPhillips）等美國石油巨擘；國際能源貿易商維多（Vitol）與托克（Trafigura），以及持有委內瑞拉大型油田權益的西班牙石油公司雷普索（Repsol）也將派人參與，另有煉油業者與至少一家油田服務公司受邀。部分消息人士指出，印度信實工業（Reliance）也在邀請名單之列。儘管委內瑞拉擁有全球規模最大的已探明石油儲量，但在多年投資不足與外資撤離下，管線與生產設施嚴重老化。分析人士指出，全面修復恐需長達數年，未來十年投入金額可能高達 1,000 億美元，遠超川普本屆任期，令業者對重建計畫態度審慎。
- 能源產業
- 能源市場
- 美國政府
- 墨西哥
- 地緣政治
- OPEC+
- Exxon
- 能源
- 美國總統
- 石油、能源
- 石油
- 白宮
- 煉油
- 油價
- 川普
- 委內瑞拉
- 原油
- Chevron
Alphabet 市值超車蘋果　躍居全球第二大上市公司

2026/01/09

Google 母公司 Alphabet 近期股價強勢上攻，正式超越蘋果（Apple），成為全球市值第二大的美國上市公司，僅次於 AI 晶片霸主輝達（Nvidia）。 Alphabet 股價週三（1 月 7 日）上漲 2.4％，帶動公司市值攀升至 3.89 兆美元，略高於蘋果的 3.85 兆美元。根據《道瓊市場數據》（Dow Jones Market Data），這是 Alphabet 自 2018 年以來首次重返市值第二名，也是自 2019 年後再度超越蘋果。 Alphabet 的漲勢並未止步。週四（1 月 8 日）股價再度上揚約 1％，推升市值至 3.94 兆美元，進一步拉開與蘋果 3.84 兆美元的差距，穩固其市值亞軍地位。
- 資料中心
- 美股七雄
- 科技股
- 生成式 AI
- 數據中心
- 伺服器
- 人工智慧
- TPU
- Siri
- Gemini 3
- Gemini
- Anthropic
- Alphabet
- AI 晶片
- AI 技術
- AI
3 奈米產能滿載　台積電暫停新案啟動、加速客戶轉進 2 奈米

2026/01/09

晶圓代工龍頭台積電先進製程維持高檔產能利用率，其中 3 奈米製程持續供不應求。半導體業界透露，台積電今年除了已調升 3 奈米代工報價外，近期更暫停受理 3 奈米新案 Kick-off（專案啟動），反映先進製程訂單滿載，短期擴產節奏難以追上客戶需求湧入。業界指出，台積電 3 奈米家族雖涵蓋多個版本，但現階段產能已被 AI GPU、雲端資料中心 ASIC 及高階行動處理器客戶全面占用。由於擴產涉及設備交期與製程良率爬坡，短期內難以快速放量，使台積電選擇暫緩 3 奈米新專案導入，以確保既有客戶交付與良率穩定。半導體業者分析，暫停 3 奈米新案並非單純產能因素，也帶有策略性考量。台積電正積極引導仍處於產品規畫初期的客戶，提前評估 2 奈米製程，以利後續量產時程與成本配置，並為先進製程世代交替預作準備。
- 資料中心
- 智慧型手機
- 晶片製造
- 晶圓製造
- 晶圓代工
- 手機晶片
- 原子層沉積
- 半導體製程
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- 供不應求
- HPC
- GAA
- EUV
- Chiplet技術
- ASIC
- ALD
- AI GPU
- AI
- 3 奈米
- 2 奈米
2026 年 CES 大展登場，微星、華碩、聯發科全力搶占 AI PC 及高速運算商機

2026/01/08

消費性電子展（CES 2026）正式登場，台灣科技大廠全面出擊，從 AI PC、電競設備、高速連網到儲存與資料中心解決方案，端出多項關鍵新品，展現台廠在 AI 與高效能運算（HPC）時代的核心競爭力。 PC 品牌微星（2377）以「Innovate Beyond（創新無界）」為主題設置雙展區，展示橫跨行動運算、沉浸娛樂、高速連網與新能源應用的完整產品線，凸顯 AI PC 與硬體生態系整合實力。在行動運算方面，微星發表多款輕薄高效與 AI 驅動筆電。旗艦電競筆電 Raider 16 Max 採用獨家內吹式散熱技術，讓 CPU 與 GPU 總供電達 300W，成為效能最強的 16 吋電競機種；Stealth 16 AI+ 則在僅 16mm 厚、1.9 公斤的機身內，額外釋放 20W 顯卡功率，兼顧效能與攜帶性。
- CES 2026
- 電競
- 電源管理IC
- 資料中心
- 華碩ROG
- 沉浸式體驗
- 桌上型電腦
- 智慧電視
- 晶片
- 散熱
- 手機處理器
- 手機網通晶片設計
- 個人電腦
- 主機板
- PC
- NPU
- IC設計
- GPU
- CES
- Blackwell
- AI運算
- AI效能
- AI 基礎建設
- AI PC
- 6奈米
- 高效能運算
- 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
- 電腦及週邊設備
- 筆電
- HPC
- AI
智邦 12 月、全年營收雙創歷史紀錄，股價觸及新天價；外資喊出 1620 元目標價

2026/01/08

在 AI 算力持續擴張、雲端資料中心高速升級帶動下，網通設備大廠智邦科技（2345）公布最新營收表現亮眼。2025 年 12 月合併營收達 260.52 億元，改寫單月歷史新高；全年合併營收累計 2482.73 億元，年增 124.83％，呈現爆發式成長，顯示 AI 網通需求已正式進入放量階段。法人指出，智邦受惠於 AI 資料中心高速交換器、白牌交換器及雲端客戶強勁拉貨，帶動產品出貨結構與營收規模大幅放大，2025 年可視為公司營運結構明顯轉型、成長曲線陡峭攀升的一年。今天（1 月 8 日）智邦股價大漲近 5％至 1265 元，盤中最高一度觸及 1270 元，改寫新天價紀錄，成交金額則超過 91 億元。
- 高速交換器
- 雲端
- 資本支出
- 資料中心
- 網通設備
- 白牌交換器
- 無線通訊設備
- 景氣循環
- 伺服器
- CSP
- AI 算力
- AI推論
- AI 應用
- AI 加速器
- AI 伺服器
- AI
- #800G網路交換器
- 800G
- 5G
- 通信網路
- 網通
- AI 資料中心
台股震盪翻紅重返 33000 點　面板、低軌衛星輪動接棒；彩晶、元晶皆漲停

2026/01/08

在近期漲幅已高的背景下，加上周三美股表現偏弱、僅那斯達克指數收紅，台股今早盤一度承壓，加權指數開低後下挫逾百點。不過，市場對新年行情仍抱持樂觀態度，逢低承接買盤積極進場，指數由黑翻紅，重返 30300 點關卡，維持高檔震盪格局。盤中台積電（2330）由黑翻紅坐鎮，成為穩盤關鍵，指數一度回升近百點，顯示資金雖轉趨謹慎，但多方並未退場。盤面焦點持續落在面板族群。先前漲勢凌厲的群創（3481）短線漲多休息，資金轉向位階相對偏低的彩晶（6116），強勢亮燈漲停至 11.65 元，共成交超握 28.16 萬張，在台股中排名第五，成為族群亮點。
- 顯示器模組
- 觸控面板
- 航太
- 面板
- 電腦及週邊設備
- 衛星通訊
- 科技股
- 目標價上調
- 太空衛星
- 太空科技
- 低軌衛星
- OpenAI
- LCD面板模組
- LCD面板
- IPO
- Anthropic
- AI
- 電視面板
- 平面顯示器
- 光電
- SpaceX
台積電暫歇、股王信驊續攻　花旗將目標價上調至 8,235 元創新高

2026/01/08

權王台積電（2330）近日強勢表態後，1 月 7 日、8 日進入暫時整理的階段，市場多頭火炬隨即由股王信驊（5274）接手。隨著外資最新報告再度上調目標價，信驊挾著 AI 伺服器成長題材，成為盤面最受矚目的焦點之一。花旗環球證券最新出具研究報告，將信驊推測合理股價一舉調升至 8,235 元，不僅刷新外資圈新高，也正式超越野村證券先前給出的 8,000 元目標價，樂觀派外資持續為股王行情加溫。回顧 2025 年底，野村證券即維持對信驊的正向評等，並將目標價大幅拉升至 8,000 元，當時信驊股價仍在 6 字頭區間盤旋。隨著基本面的利多持續兌現，信驊目前已穩站 7,000 元之上，不僅陸續達陣摩根士丹利與大和資本證券所設定的 7500 元與 7585 元目標價，今日（ 8 日）再漲 3.66％至 7650 元，盤中最高一度觸及 7825 元，創下新天價紀錄。
- 股王
- 半導體
- IC設計
- BMC產品
- AI浪潮
- AI 伺服器
- AI
外資上修南亞科目標價；旺宏連拉五根漲停、股價突破 60 元；模組廠品安也漲停

2026/01/08

隨著 2026 年正式揭幕，全球記憶體市場的「超級週期」熱度仍未退燒。尤其 AI 資料中心對高效能 DRAM 的需求持續暴增，2025 年價格已出現罕見急漲。依據研調機構推算，記憶體報價最快可望在 2026 年第二季再度上揚約 40％，結構性多頭格局愈趨明朗。外資圈對記憶體後市看法趨於一致。大和資本證券指出，AI 資料中心需求強勁，加上供給端持續受限，2026 年記憶體價格仍將延續上行趨勢，並點名包括美光（MU）、鎧俠、SK 海力士、三星電子及台灣「DRAM 雙雄」之一南亞科（2408）等五大指標廠。其中，大和資本將南亞科合理股價上調至 245 元。同時，大摩（摩根士丹利）也維持對 NOR Flash 大廠旺宏（2337）的正向看法。
- 記憶體模組
- NAND Flash控制IC
- 轉虧為盈
- 記憶體族群
- 半導體
- 鎧俠
- 資料中心
- 記憶體控制IC
- 記憶體廠商
- 記憶體市場
- 記憶體價格
- 三星
- SK 海力士
- NOR Flash
- NAND Flash
- NAND
- LPDDR
- HBM
- DRAM
- DDR5
- DDR
- AI 伺服器
- AI
宇川精材（7887）1 月 13 日登興櫃　攻先進製程材料商機

2026/01/08

隨著半導體先進製程持續朝 3 奈米、2 奈米甚至埃米世代邁進，製程控制精度要求大幅提升，原子層沉積（ALD）技術的重要性日益凸顯。由於 ALD 採逐層沉積方式，對材料純度與反應穩定性要求極高，高純度前驅物（Precursors）已成為確保奈米級厚度控制與製程一致性的關鍵材料，並逐步取代部分傳統 PVD、CVD 製程。專注於半導體 ALD 前驅物的宇川精材（7887），已正式通過先進製程晶圓大廠驗證，並開始量產出貨，成為全球僅有的四家供應商之一，其餘三家皆為 Merck、Air Liquide、Hansol 等國際化工巨頭。宇川不僅是名單中唯一的台灣廠商，也象徵國內材料技術成功切入全球最尖端製程供應鏈。半導體級前驅物屬於第三、第四類公共危險化學品，具高度化學活性，於製造、儲存與運輸過程中皆需極高安全規格，稍有不慎即可能引發燃燒甚至爆炸。宇川生產基地設於南部科學園區，相較國際競爭對手具備在地化生產與短鏈供應優勢，不僅降低運輸風險，也提升即時服務與客戶黏著度。
- 特用化學品
- 宇川精材
- 高頻寬記憶體
- 記憶體
- 興櫃
- 晶圓
- 原子層沉積
- 半導體材料
- 半導體
- 先進製程
- PVD
- HBM
- CPO
- ALD
- AI
- 3 奈米
- 2 奈米
AI 訂單滿手、封測價格鬆動　外資上調日月光投控、京元電目標價至 3 字頭

2026/01/08

封測產業迎來新一波評價重估行情，日月光投控與京元電子近期股價同步改寫歷史新高。大摩（摩根士丹利）最新報告指出，在 AI 半導體需求強勁支撐下，兩大封測廠訂單能見度明顯提升，封測代工服務具備調價空間，將日月光投控（3711）與京元電子（2449）的推測合理股價同步上調至 308 元，看好兩家公司股價雙雙邁入「3 字頭」行情。大摩指出，隨著 AI GPU 與 AI ASIC 快速放量，整體 AI 晶片市場規模預估將於 2029 年擴大至 5500 億美元。在大中華半導體布局中，除了持續將台積電（2330）列為首選標的外，封測環節則以日月光投控與京元電子最具受惠條件，成為 AI 供應鏈中不可或缺的關鍵角色。大摩最新產業調查顯示，封測產業的漲價趨勢已逐步成形。日月光投控計畫將載板、金屬材料與電力等成本上升壓力轉嫁至客戶，整體調價幅度上看 5％至 20％，高於先前市場預期的 5％至 10％。在產能與毛利率考量下，AI 相關訂單將優先承接，進一步優化整體獲利結構。
- 資本支出
- 矽光子 CPO
- 大摩
- 半導體測試
- 半導體封測
- 先進封裝
- TPU
- GPU
- ASIC
- Android
- AI 晶片
- AI 半導體
- AI供應鏈
- AI GPU
- AI
記憶體超級循環啟動　美光獲外資喊價 330 美元、AI 需求撐到 2026 年

2026/01/08

AI 概念股再掀熱潮，記憶體大廠美光（Micron Technology，NASDAQ: MU）成為華爾街焦點。伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）分析師李馬克（Mark Li）於 1 月 2 日將美光目標價自 270 美元一口氣調升至 330 美元，並維持「優於大盤（Outperform）」評等，直指 AI 驅動的資料中心需求，將使記憶體價格強勢延續至 2026 年。伯恩斯坦指出，AI 運算對「工作記憶體」的需求遠超過過往預期，在供給擴張受限的情況下，形成結構性供需落差。分析師預估，自 2026 年初起，DRAM 價格將持續上揚，單季平均售價（ASP）有望出現 20％至 25％的季增幅，且上行風險仍在擴大。值得注意的是，美光最新財測顯示，短期價格漲勢可能比市場原先預期更為強勁。伯恩斯坦指出，美光 2026 會計年度資本支出僅小幅上修，主因在於潔淨室空間與產線擴建受限，使供給成長速度難以追上 AI 需求，價格上漲循環有望延續至 2026 年全年，2027 年才可能逐步回歸常態。
- 高頻寬記憶體
- 超級循環
- 資本支出
- 記憶體
- 智慧型手機
- 人工智慧
- 三星
- SK海力士
- SK Hynix
- NAND Flash
- Micron
- DRAM
- AI 需求
- AI生態系
- AI模型
- AI 伺服器
- AI
2026 年 CES 大展揭示 AI 新紀元　輝達 Rubin 量產啟動、12 家台廠可望直接受惠

2026/01/08

美國消費性電子展（CES 2026）熱烈登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於開展前發表關鍵演講，正式揭示新一代 Vera Rubin（VR）平台 AI 晶片已進入量產階段，預期雲端服務供應商（CSP）最快於下半年導入。黃仁勳直言，AI 運算正邁向「思考與推理」的新時代，傳統摩爾定律成長曲線已不足以支撐 AI 效能的爆發性需求。黃仁勳指出，Rubin 平台不僅是一顆晶片，而是一套「極致協同設計」（Extreme Co-design）的完整系統，將運算、網路、安全、供電與散熱整合為單一架構。整個平台由六大關鍵晶片組成，形同一座高度整合的 AI 超級工廠，以系統級優化取代單點效能提升。隨著 AI 伺服器功耗持續拉高，Rubin 平台全面導入液冷系統，宣告散熱技術正式從氣冷時代邁向液冷世代。黃仁勳於會中展示合作夥伴的液冷機櫃，強調未來液冷將不再是選項，而是標準配置。法人看好健策（3653）、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）等台廠將直接受惠，相關鍍金、銦片與高效散熱材料需求也同步升溫。
- 黃仁勳
- 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
- 電腦及週邊設備
- 電子零組件製造
- 雲端服務供應商
- 矽光子 CPO
- 液冷散熱
- 散熱
- 專業電子代工 EMS
- 光通訊
- 先進封裝
- Rubin
- NVLink
- HPC
- HBM4
- GPU
- GB300
- GB200
- CSP
- CoWoS-L
- CES
- AWS
- AI運算
- AI 晶片
- AI 基礎設施
- AI 基礎建設
- AI供應鏈
- AI 伺服器
- AI

最前上一頁 … 7 8 9 10 11 … 下一頁最後

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)