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  • 小米春季新品發布會登場 SU7 新車、AI 筆電與智慧手錶齊發

    2026/03/18

    小米將於 3 月 19 日晚間 19:00 舉行春季新品發布會,預計一口氣推出新一代電動車 SU7、高效能輕薄筆電 Xiaomi Book Pro 14,以及全新智慧手錶 Xiaomi Watch S5,展現其在 AI 與智慧裝置生態布局的最新成果。 市場關注,此次新品橫跨電動車、PC 與穿戴裝置三大領域,顯示小米持續深化「人車家全生態」戰略,強化跨裝置整合能力。 在電動車方面,小米新一代 SU7 已率先開放預訂,預售價格落在人民幣 22.99 萬至 30.99 萬元區間。相較前一代車型,新款 SU7 在智慧駕駛功能上大幅升級。

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    小米春季新品發布會登場 SU7 新車、AI 筆電與智慧手錶齊發
  • 三星於輝達 GTC 首秀 HBM4E 搶攻次世代 AI 記憶體制高點

    2026/03/17

    三星電子於輝達(NVIDIA)年度開發者大會 GTC 2026 首度公開第七代高頻寬記憶體 HBM4E,並展示多項 AI 記憶體與儲存解決方案,突顯出三星在 AI 時代關鍵零組件的競爭優勢。 本次展會於美國聖荷西舉行,三星電子在展區中重點呈現與輝達新一代 AI 平台「Vera Rubin」相關的產品組合,包括 HBM、SOCAMM 模組及企業級 SSD,強化雙方合作布局。 三星此次展出 HBM4 與 HBM4E 實體晶片,其中 HBM4 採用 10 奈米等級第六代 1c DRAM 製程,搭配 4 奈米基底晶片技術,整合先進邏輯與記憶體製造能力。

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    三星於輝達 GTC 首秀 HBM4E 搶攻次世代 AI 記憶體制高點
  • 南亞砸百億元加速轉型發展電子材料 高階玻纖布需求爆發成新動能

    2026/03/17

    南亞(1303)近年積極推動轉型,電子材料事業已占整體營收約五成,其中玻纖布產品雖僅占電子材料營收約 5% 至 6%,但成長速度最為亮眼,成為市場關注焦點。 南亞總經理鄒明仁指出,玻纖布主要應用於 CCL(銅箔基板)及 PCB 領域,當中以高階應用成長最為明顯,尤其在 AI 伺服器需求帶動下,高頻高速、低介電材料供應明顯吃緊,市場呈現供不應求。 在供應鏈布局上,南亞與日本玻纖大廠日東紡合作多年,目前已協助其代工部分玻纖布產品,並由日東紡提供關鍵原料低介電玻纖紗(NER),強化高階 CCL 產品的競爭力。

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    南亞砸百億元加速轉型發展電子材料 高階玻纖布需求爆發成新動能
  • 輝達點火「太空 AI」新戰場!低軌衛星、光通訊、散熱族群全面噴出;兆赫、健策、正文漲停並寫下新天價

    2026/03/17

    AI 晶片龍頭 輝達(NVDA-US)於 GTC 2026 大會上正式推出專為太空資料中心打造的「Vera Rubin Space-1」運算平台,象徵 AI 運算從地面延伸至太空場域。執行長 黃仁勳 表示,新平台採用全新 AI 加速架構,相較前代 H100,太空運算效能可大幅提升達 25 倍。 隨著 AI 進軍太空,低軌衛星與軌道資料中心的應用場景快速擴展,帶動相關供應鏈需求全面升溫,也成為台股盤面最強題材之一。 受惠太空通訊需求爆發,光通訊關鍵元件廠表現強勢,今日(3/17)市場資金明顯卡位光學鍍膜與薄膜濾光片(TFF)供應鏈的動作極明顯,統新(6426)與東典光電(6588)開盤即跳空攻上漲停。

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    輝達點火「太空 AI」新戰場!低軌衛星、光通訊、散熱族群全面噴出;兆赫、健策、正文漲停並寫下新天價
  • 股王信驊飆破 11000 元!單日暴漲逾千元 刷新台股雙紀錄

    2026/03/17

    BMC 伺服器管理晶片廠信驊(5274)今日(3/17)股價再度噴出,強攻漲停來到 11,320 元,大漲 1,025 元,不僅改寫歷史新天價,也同步刷新台股個股「單日上漲金額」最高紀錄,成為市場關注焦點。 信驊自 2 月下旬挑戰萬元關卡以來,股價走勢持續強勁,儘管 2 月 26 日盤中一度突破萬元未能站穩,但經過短暫整理後,在投信連續 7 個交易日買超帶動下,於 3 月 11 日正式站穩萬元大關,並一路推升至新高。 市場指出,信驊具備小股本、籌碼集中等優勢,加上外資持股比率高達 55% 以上,使股價在買盤推動下更具有爆發力。隨著資金持續流入,推升股價呈現「急行軍」的方式上攻格局。

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    股王信驊飆破 11000 元!單日暴漲逾千元 刷新台股雙紀錄
  • 輝達黃仁勳:全球 AI 算力需求將突破 1 兆美元

    2026/03/17

    隨著人工智慧(AI)邁入新階段,輝達(NVIDIA)對未來算力需求提出更為樂觀的預測。執行長黃仁勳(Jensen Huang)於 GTC 2026 大會指出,至 2027 年底全球 AI 計算基礎設施需求將達至少 1 兆美元(約新台幣 1500 兆元),且實際需求可能遠高於此數字。 他強調,AI 產業正進入全新發展階段,基礎建設投資規模將持續擴大,形成長期成長趨勢。 黃仁勳指出,AI 技術正從生成式 AI 與推理型 AI 進一步邁入「代理型 AI(Agentic AI)」時代。

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    輝達黃仁勳:全球 AI 算力需求將突破 1 兆美元
  • 台積電秒填息再寫紀錄!連 21 次當日填息 今年股利可望續增

    2026/03/17

    晶圓代工龍頭、台股權王台積電(2330)於 17 日進行 2025 年第 3 季除息,每股配發現金股利 6 元,開盤即跳空上漲完成填息,再度上演「秒填息」戲碼,將當日填息紀錄推升至連續第 21 次,展現市場對其基本面的高度信心。 台積電自 2019 年改採季配息以來,已完成 26 次除息,並全數順利填息,其中多達 21 次於當日完成,顯示其穩健獲利與現金流對股利政策形成強力支撐。此次股利總額達新台幣 1555.95 億元,預計將於 4 月 9 日發放。 台積電董事會已於去年 11 月通過 2025 年第 3 季配息 6 元,並於今年 2 月再度核准第 4 季同樣配發 6 元現金股利,顯示高股息政策持續延續。下一次除息交易日預計落在 2026 年 6 月 11 日。

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    台積電秒填息再寫紀錄!連 21 次當日填息 今年股利可望續增
  • 被動元件迎漲價浪潮,村田帶頭調價;國巨、華新科領軍飆升

    2026/03/17

    在原物料價格持續攀高與 AI 需求強勁帶動下,全球被動元件市場正式進入新一輪漲價循環。全球龍頭村田製作所率先宣布,自 4 月 1 日起調升多項產品價格,涵蓋磁珠、功率電感、RF 電感及共模扼流線圈等 EMI(電磁干擾)相關元件。 村田指出,近期銀價大漲,已超出企業透過內部成本優化所能吸收的範圍,加上 AI、電動車與太陽能等產業需求快速擴張,使供應鏈壓力持續升高,迫使公司啟動價格調整機制,以維持產能與穩定供貨。 在龍頭廠帶動下,今日(3/17)台灣被動元件族群同步走強。指標廠國巨 *(2327)、華新科(2492)強攻漲停,成為市場資金追逐焦點,反映車用電子與通訊升級需求持續升溫。

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    被動元件迎漲價浪潮,村田帶頭調價;國巨、華新科領軍飆升
  • AI 題材點燃多頭行情,記憶體族群狂噴;旺宏、宜鼎、廣穎、威剛、青雲股價創新高

    2026/03/17

    台股今日(3/17)在台積電強勢領軍下大幅反彈。台積電除息 6 元後隨即「秒填息」,盤中最高衝上 1880 元,帶動加權指數大漲逾 600 點,重返 34000 點整數關卡。 盤面資金明顯回流 AI 與記憶體族群,在輝達(NVIDIA)GTC 大會與記憶體產業利多加持下,多檔個股強勢攻上漲停,市場氣氛明顯轉多。 受惠記憶體報價走揚與需求轉強,族群全面大漲。旺宏(2337)受到低容量 eMMC 供需失衡題材激勵,連續拉出三根漲停,股價創新高。法人預期,隨著 NAND 原廠退出 MLC 市場,旺宏有望成為關鍵供應商,並開啟數年高獲利週期。

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    AI 題材點燃多頭行情,記憶體族群狂噴;旺宏、宜鼎、廣穎、威剛、青雲股價創新高
  • 鴻海 2025 年獲利創新高、擬配息 7.2 元再創紀錄,股價不漲反跌

    2026/03/17

    受惠於 AI 與雲端需求持續爆發,鴻海(2317)去年交出亮麗的成績單,公司公布 2025 年全年稅後純益達 1,893.54 億元,比前一年成長 24%,並創歷史新高,每股純益(EPS)達 13.61 元,已連續五年賺進超過一個股本。 股利政策部分,鴻海董事長劉揚偉宣布,董事會決議去年盈餘每股配發現金股利 7.2 元,大幅高於前一年度的 5.8 元,現金股利配發率達 52.9%,這不但是公司自 1991 年上市以來最高配發比例,也代表公司已連續七年維持超過五成的配發水準。 全球 AI 基礎建設需求持續升溫,劉揚偉表示,今年集團 AI 伺服器與 AI 機櫃出貨動能強勁,全年 AI 機櫃出貨可望倍數成長,第 1 季出貨更將出現高雙位數季增幅。

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    鴻海 2025 年獲利創新高、擬配息 7.2 元再創紀錄,股價不漲反跌
  • 京東推 Joybuy 平台進軍歐洲電商市場 挑戰亞馬遜地位

    2026/03/17

    中國電商巨擘京東(JD)正式加快海外布局。公司 16 日宣布推出全新跨境電商平台 Joybuy,同時進入英國、德國、法國、荷蘭、比利時與盧森堡六個歐洲市場,並直接挑戰市場龍頭亞馬遜(Amazon)在當地的主導地位。 此次擴張被視為京東國際化戰略的重要一步,在中國本土電商競爭激烈、消費需求疲弱的背景下,公司正積極尋求新的成長動能。 京東表示,Joybuy 平台將提供科技產品、家電、美妝、家居用品與日用品等多元商品。

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    京東推 Joybuy 平台進軍歐洲電商市場   挑戰亞馬遜地位
  • Google TPU 有望躍升台積電第二大客戶 三大特用化學材料台廠受惠

    2026/03/16

    全球 AI 算力需求持續爆發,但關鍵零組件供應瓶頸逐漸浮現,正牽動半導體產業鏈結構。供應鏈消息指出,由於高頻寬記憶體供應進度不如預期,輝達(NVIDIA)新一代 Rubin GPU 平台投片計畫傳出調整。同一時間,雲端服務商(CSP)積極發展自研 AI 晶片,正快速改變 AI 算力市場的競爭格局。 晶圓代工供應鏈透露,輝達原先規畫自 2026 年起由 Rubin GPU 平台逐步取代 Blackwell 架構,並占用大量先進封裝產能。然而,最新消息指出,由於 HBM4 供應鏈出現技術調整與產能限制,Rubin 的量產節奏可能延後,使其在整體先進封裝產能配置中的占比低於原先預期。 法人分析指出,HBM4 在效能與設計規格方面仍需進一步優化,部分供應商甚至重新設計 base die,導致整體出貨時程延後約一季。

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  • 日月光高雄第三園區啟動,投資 178 億升級先進封測重鎮

    2026/03/16

    AI、高效能運算(HPC)與高速通訊需求持續擴大,全球封測龍頭日月光投控(3711)宣布啟動高雄楠梓科技產業園區第三園區開發計畫,總投資金額達 178 億元。新園區將興建智慧運籌中心與先進製程測試大樓,進一步提升高階封裝與測試能力,為 AI 晶片需求成長預作布局。 日月光表示,楠梓第三園區預計於 2028 年第二季完工,未來啟用後可創造約 1470 個就業機會。園區全面營運後,平均每公頃年產值預估可達 46.3 億元。 日月光投控資深副總洪松井指出,第三園區將以「智慧運籌+先進封裝測試」為核心雙主軸,透過自動化與高階封測技術整合,強化 AI 時代對高效能晶片需求的支援能力。

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  • ABF 載板產業黃金周期可望延續至 2030 年 南電連拉兩根漲停、欣興與景碩股價齊創高

    2026/03/16

    隨著 AI 晶片尺寸持續放大、高階伺服器需求快速成長,ABF 載板產業正式走出過去兩年的庫存調整期,市場景氣全面回溫。多家載板廠近期釋出產能利用率回升與毛利率逐季改善的訊號,吸引法人資金回流布局,推升相關個股股價強勢上攻。 IC 載板大廠南電(8046)結束 20 分鐘分盤交易限制後正式「出關」,股價表現強勁。南電上週五在解禁前已率先亮燈漲停,今日(3/16)再度衝上漲停價 566 元,逼近前波高點 572 元。 市場看好今年 ABF 載板進入漲價循環,相關產品價格預估將逐季調升,外資也同步調升評價。美系外資最新將南電目標價大幅上修至 750 元,顯示對未來營運動能高度樂觀。

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  • 荷莫茲海峽關閉衝擊半導體供應鏈 大摩示警:台灣液化天然氣僅約 11 天庫存,台積電能源風險升高

    2026/03/16

    中東地緣政治衝突升溫,全球能源供應出現新變數。大摩(Morgan Stanley)最新報告指出,若荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)運輸長期受阻,將對全球半導體供應鏈造成潛在的衝擊,其中最受關注的是台灣能源供應與化學材料短缺問題,可能牽動先進晶片製造穩定性。 大摩(摩根士丹利)在「Tech Bytes」報告中指出,全球科技產業最關注的問題之一,是台灣電力系統高度依賴液化天然氣(LNG)進口。 分析師指出,台灣本地液化天然氣庫存通常僅能支撐約 11 天,再加上海上運輸中的天然氣船,可延長數周供應。但若是荷莫茲海峽長時間關閉,將使能源供應面臨潛在斷鏈風險。

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    荷莫茲海峽關閉衝擊半導體供應鏈 大摩示警:台灣液化天然氣僅約 11 天庫存,台積電能源風險升高
  • 大聯大法說報喜攻漲停、文曄盤中創新高,帶動族群全面上攻

    2026/03/16

    AI 伺服器與資料中心需求持續爆發,帶動電子通路族群今年表現強勢。繼文曄(3036)3 月初揭開法說會行情序幕後,另一家 IC 通路龍頭大聯大(3702)接棒釋出樂觀展望,激勵股價強勢表態,帶動整體電子通路族群同步走強。 大聯大日前召開法說會指出,今年第一季可望延續去年「淡季不淡」的營運表現,市場需求維持穩健成長。受利多消息激勵,股價今日(3/16)開盤即強勢上攻,盤中亮燈鎖在 81.9 元漲停價,成交量同步放大至超過 2.7 萬張,創 2024 年 8 月以來新高。 公司公布,2025 年全年營收達 9991.11 億元,年增 13.5%;稅後淨利 101.05 億元,年增 39.5%,每股盈餘(EPS) 5.77 元,寫下歷史第三高紀錄。

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    大聯大法說報喜攻漲停、文曄盤中創新高,帶動族群全面上攻
  • 特斯拉宣布打造「Terafab」巨型晶片廠 目標超越台積電、年產上千億顆 AI 晶片

    2026/03/16

    電動車與人工智慧企業特斯拉(Tesla)正準備跨入晶片製造領域。特斯拉執行長伊隆.馬斯克(Elon Musk)近日在社群平台 X 表示,公司將在七天內啟動名為「Terafab」的超大型半導體工廠計畫,目標自行生產 AI 與自動駕駛所需晶片,以解決日益嚴重的晶片供應瓶頸。 若計畫落實,這座被稱為「Terafab」的設施將成為比特斯拉現有「Gigafactory」更大型的生產基地,象徵特斯拉正嘗試從晶片設計者進一步轉型為垂直整合的科技製造企業。 根據馬斯克先前說法,Terafab 的年產量目標可能達到 1000 億至 2000 億顆晶片。若達成此規模,產能將躋身全球最大晶圓製造基地之一,甚至可能超越位於全球晶圓代工龍頭台積電(2330)在台灣的整體生產規模。

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    特斯拉宣布打造「Terafab」巨型晶片廠 目標超越台積電、年產上千億顆 AI 晶片
  • 美光財報出爐在即,南亞科、旺宏、威剛、群聯漲停;宇瞻、廣穎分別亮出第四、第六顆紅燈

    2026/03/16

    全球記憶體巨擘美光(Micron)將於美東時間 3 月 18 日(台灣時間 3 月 19 日凌晨)公布 2026 財年第二季財報,加上記憶體族群進入股東會前融券回補高峰,激勵股價強勢表現。台灣記憶體股今日(3/16)多檔漲停,除了「DRAM 雙雄」的南亞科(2408)、記憶體族群股王群聯(8299)皆亮紅燈外,旺宏(2337)在本土投顧喊進後,今日股價再度拉出漲停板;威剛(3260)為融券最後回補日,股價開高走高,攻克 395 元漲停價;宇瞻(8271)、廣穎(4973)、青雲(5386)等個股也受到激勵,紛紛亮燈漲停。 隨著人工智慧(AI)基礎建設支出急速擴張,記憶體新增產能有限,多位分析師看好記憶體股將迎來「超級循環」,多家華爾街分析機構調高美光的目標股價。上週美光股價已上揚 9.45%,Wedbush Securities 將其目標價從 320 美元大幅調升至 500 美元,Aletheia Capital 更喊出目前華爾街最高價的 650 美元。 市場對美光財報表現佳的預期心理升溫,帶動今日台股記憶體族群的表現,權王台積電(2330)於平盤附近整理之際,市場資金大舉湧入記憶體股,南亞科、旺宏、威剛、群聯、創見(2451)、晶豪科(3006)、宇瞻、廣穎、青雲均漲停。

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  • Rivian 公布 R2 電動 SUV 價格與規格 基本款 2027 年底上市

    2026/03/16

    美國電動車製造商 Rivian 於 3 月 12 日公布旗下中型電動 SUV「R2」完整車型與售價,雖然 R2 被定位為「特斯拉 Model Y 殺手」,但最入門的標準款(Standard)預計最早要到 2027 年底才能交付,換言之,想以最低價格入手 R2 的消費者至少還要再等兩年。 Rivian 表示,R2 將透過更親民的售價與冒險風格設計,擴大其消費族群,但今年將先推出兩款高價車型。Rivian 創辦人暨執行長 RJ Scaringe 表示:「R2 承載了我們累積的所有經驗與學習,我對此充滿期待。」 R2 Performance 搭配了 Launch Package,起價 57,990 美元,是 R2 最高規車型。該車採雙馬達全輪驅動(AWD),擁有 656 匹馬力與 609 lb-ft 扭力,0-60 mph 加速最快僅 3.6 秒。EPA 估算續航里程為 330 英里。限量 Launch Package 附贈終身 Autonomy+ 駕駛輔助訂閱、4,400 磅拖曳套件,以及獨家 Launch Green 的外觀顏色。

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    Rivian 公布 R2 電動 SUV 價格與規格 基本款 2027 年底上市
  • 記憶體族群漲多跌少,旺宏、宇瞻、廣穎漲停;通路商大聯大、文曄、擎亞皆收紅

    2026/03/13

    人工智慧(AI)應用快速擴張,正改變全球記憶體產業供需結構。在價格持續看漲的背景下,記憶體族群成為台股震盪盤勢中的重要多頭指標。今日(3/13)模組廠與相關概念股全面走強,其中宇瞻(8271)挾著自結 2 月每股盈餘(EPS)高達 4.12 元的亮麗成績,股價開盤即跳空漲停,鎖在 173.5 元,並創下歷史新高。模組廠族群同步強勢,包括創見(2451)、品安(8088)與十銓(4967)等個股漲幅皆超過 4%,威剛(3260)也上揚 3%多,顯示市場資金持續回流記憶體相關產業。 NOR Flash 大廠旺宏(2337)受到本土法人看好的利多所激勵,股價同步攻上 108.5 元漲停價,盤中成交量突破 23.55 萬張,在台股之中的成交量排名第四高,僅次於群創(3481)、友達(2409)、群益台灣精選高息(00919)。 法人指出,NAND 市場正出現結構性供給變化,多家原廠計畫在 2026 年至 2027 年間逐步退出 MLC(Multi-Level Cell)市場,使全球 MLC 位元供給快速縮減,故 2026 年供給量將年減約 51%,2027 年仍將再減約 30%,導致低容量 eMMC 市場出現明顯供需缺口。

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