台積電 2 奈米與 HBM 投資助攻 日本半導體設備銷售額連兩年改寫新高
2026/01/20
日本半導體製造設備協會(SEAJ)近日公布最新產業展望報告,受惠於台積電(2330) 2 奈米(GAA)製程投資全面啟動,以及以 HBM 為核心的 DRAM 資本支出維持強勁,日本半導體設備產業景氣持續升溫。SEAJ 上修日本製晶片設備銷售額預估,顯示全球先進製程與 AI 應用需求,正為設備供應鏈注入長線成長動能。 SEAJ 指出,2025 年度(2025 年 4 月至 2026 年 3 月)日本晶片設備銷售額,已由今年七月預估的 4 兆 8,634 億日圓,上修至 4 兆 9,111 億日圓。以上修後的數據計算,2025 年銷售額將比 2024 年成長 3%,並連續第二年刷新歷史新高紀錄。 該銷售額統計涵蓋日系設備廠於日本國內及海外市場的整體出貨表現,反映日本設備商在全球半導體擴產潮中的關鍵地位。