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  • 比亞迪歐洲銷量 8 月飆升三倍,連兩月超越特斯拉

    2025/09/25

    中國電動車巨頭比亞迪(BYD)在歐洲 8 月新車銷量較去年同期大增三倍,而且連續第二個月超越美國競爭對手特斯拉(Tesla),顯示其電動與油電混合車系逐漸獲得當地消費者青睞。 根據歐洲汽車工業協會(ACEA)數據,歐盟、英國與歐洲自由貿易協會 8 月新車註冊總量年增 4.7%,達 80 萬輛。Stellantis 終結一年多的衰退,銷量年增 2.2%;大眾(Volkswagen)與雷諾(Renault)分別成長 4.8% 與 7.8%。油電混合車與插電式混合車銷量大幅增加,助力各車廠符合嚴格排放標準。 特斯拉在歐盟銷量年減 36.6%,市占率降至 1.2%,而比亞迪銷量則暴增 201.3%,市占率提升至 1.3%。上汽集團(SAIC)旗下名爵(MG)品牌銷量亦跳增 59.4%,今年以來市占率達 1.9%,位居歐盟前十大。

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    比亞迪歐洲銷量 8 月飆升三倍,連兩月超越特斯拉
  • 高通發表新行動與 PC 處理器,採用台積電 3 奈米技術

    2025/09/25

    高通(Qualcomm, NASDAQ: QCOM)於「Snapdragon Summit 2025」第二天(24 日,美國時間)正式推出 Snapdragon 8 Elite 第五代行動應用處理器(AP),採用台積電 3 奈米製程。 新晶片在多工處理、遊戲效能與能效上全面升級。官方表示,第三代 Qualcomm Oryon CPU 效能較前代提升 20%,全新 Adreno GPU 架構遊戲效能提升 23%,Hexagon NPU 則快 37%。 Snapdragon 8 Elite 5 Gen 支援個人化 AI 助理,可進行多模態學習與即時情境感知,並在裝置端安全處理使用者資料。

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    高通發表新行動與 PC 處理器,採用台積電 3 奈米技術
  • 輝達(Nvidia)、阿里巴巴 AI 投資激增,市場擔憂泡沫醞釀中

    2025/09/25

    人工智慧投資熱潮持續升溫。輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)近期接連宣布對英特爾(Intel, NASDAQ: INTC)與 OpenAI 的巨額投資,同時阿里巴巴(Alibaba, NYSE: BABA)也將其 AI 預算提高至 逾 500 億美元。市場不免關注:在 AI 股推動下,美股三大指數(^DJI、^IXIC、^GSPC)屢創新高,但是否正逐步進入泡沫階段? Asterozoa Capital 投資長 Joe Hegener 在 Yahoo Finance 節目中指出,目前的 AI 投資現象與 1990 年代網路泡沫時期有相似之處。當年市場自 1995 年起便有分析師警告「泡沫將至」,但真正觸發崩盤的,是聯準會升息。 他認為,目前估值確實「非常緊繃」,市場甚至出現了與 1998 至 1999 年類似的「循環式交易」。然而,由於聯準會當前正採取降息政策,加上財政支出持續注入,「反而像是在火上澆油」,令投資人難以在短期內看空。

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    輝達(Nvidia)、阿里巴巴 AI 投資激增,市場擔憂泡沫醞釀中
  • 新思科技(Synopsys)深化與台積電合作,強化 AI、3DIC 設計生態系

    2025/09/25

    全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys, NASDAQ: SNPS)週三宣布,台積電(TSMC, TPE: 2330, NYSE: TSM)已認證其 Ansys 系列模擬與分析解決方案,可應用於台積電 N3C、N3P、N2P 與 A16 等最新先進製程,協助晶片設計進行最終驗證。雙方並合作推出 AI 輔助設計流程,加速光子與高效能運算晶片的設計。 新思與台積電於 COUPE 光子引擎平台合作,結合 Ansys optiSLang、Zemax OpticStudio 與 Lumerical FDTD 等工具,導入 AI 演算法與靈敏度分析。此舉有助縮短設計週期、提升品質,並支援客製化元件(如光柵耦合器)設計,滿足高速通訊與 AI 應用需求。 Ansys RedHawk-SC 與 Totem 已通過台積電 N3C、N3P、N2P 與 A16 製程認證,能確保晶片電源完整性與效能表現。另 HFSS-IC Pro 則獲 N5 與 N3P 認證,強化系統級電磁模擬能力。Ansys PathFinder-SC 也新增支援 N2P 製程,能於設計初期進行靜電放電(ESD)檢測,加速產品導入市場並提升可靠性。

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    新思科技(Synopsys)深化與台積電合作,強化 AI、3DIC 設計生態系
  • 英特爾傳洽談蘋果投資,股價勁揚逾 6%

    2025/09/25

    根據《彭博》引述知情人士報導,英特爾(Intel, NASDAQ: INTC)近期已接觸蘋果(Apple, NASDAQ: AAPL),商討潛在投資案,以協助這家陷入困境的晶片大廠重振旗鼓。雙方同時討論了更緊密的合作模式,但談判仍屬早期階段,最終未必達成協議。 消息傳出後,英特爾週三盤中一度大漲 8%,股價收漲 6.4%至 31.22 美元,投資人情緒明顯提振。相較之下,蘋果股價則小跌不到 1%,收在 252.31 美元。 若蘋果投資成局,將延續近期科技巨擘的資金挹注潮。上週,輝達(Nvidia)宣布斥資 50 億美元入股英特爾,並計畫在 PC 與資料中心晶片領域展開合作。另有消息指出,軟銀(SoftBank)上月也投資 20 億美元。美國政府則在 8 月透過特別安排取得英特爾約 10%股權,並承諾提供 100 億美元資金支持其在美建廠。

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    英特爾傳洽談蘋果投資,股價勁揚逾 6%
  • AWS 收入增長預期強勁,富國上調亞馬遜評級

    2025/09/25

    富國銀行(Wells Fargo)對亞馬遜雲端服務(AWS)營收成長動能的信心提升,將亞馬遜(NASDAQ: AMZN)評級由「持平」(Equal Weight)上調至「增持」(Overweight)。 富國銀行分析師 Ken Gawrelski 指出,AWS 正在印第安納州建設的 「Rainier 專案」,是一座專門為 AI 新創 Anthropic 提供運算力的資料中心,預計 2026 年 1 月上線,最終規模可達 2.2GW。分析師預估,該專案每年可為 AWS 貢獻約 140 億美元營收。 富國銀行因此上調 AWS 成長展望,將 2026 年營收預測調升 3%,2027 年調升 7%,意味著 2026 年 AWS 營收可望年增 22%,高於市場普遍預估的 18%。

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    AWS 收入增長預期強勁,富國上調亞馬遜評級
  • OpenAI、甲骨文、軟銀宣布五座新資料中心,「星際之門」投資規模達 5000 億美元

    2025/09/24

    OpenAI、甲骨文(Oracle)與日本軟銀(SoftBank)週二宣布,將在美國新建五座人工智慧資料中心,推進規模高達 5000 億美元的「星際之門」(Stargate)計畫。 該計畫由美國總統川普今年一月啟動,屬於大型民間投資專案,目標是在美國打造最先進的 AI 基礎建設。 OpenAI 表示,將與甲骨文合作在德州 Shackelford 縣、紐墨西哥州 Dona Ana 縣,以及美國中西部某未公開地點設立三座新資料中心。此外,OpenAI 與軟銀及其子公司將在俄亥俄州 Lordstown 及德州 Milam 縣建設兩座新中心。

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    OpenAI、甲骨文、軟銀宣布五座新資料中心,「星際之門」投資規模達 5000 億美元
  • 亞馬遜(Amazon)關閉英國 19 家實體門市,將轉向線上配送與 Whole Foods

    2025/09/24

    亞馬遜(Amazon, NASDAQ: AMZN)宣布,計劃關閉其在英國的全部 19 家 Amazon Fresh 實體超市,僅四年後便結束這一嘗試。該公司同時表示,其中 5 家門市將轉型為其旗下的 Whole Foods Market 品牌。 Amazon Fresh 自 2021 年在倫敦伊靈(Ealing)開設首家「免結帳」超市,憑藉先進攝影機與感測技術,讓顧客可直接拿取商品並離店,購物費用會自動計入帳戶。然而,隨著疫情結束,實體購物需求放緩,亞馬遜縮減了原本的擴張計畫。此次關店方案涉及約 250 名員工,公司已啟動內部協商,並承諾為受影響員工提供內部轉職機會。 亞馬遜表示,未來將專注於線上食品與生活必需品配送,並計劃於 2026 年在 Amazon.co.uk 引入鮮奶、肉類與海鮮等生鮮商品,提供當日送達服務。除了將 5 家 Fresh 門市轉型為 Whole Foods,還計劃新增兩個據點,使 Whole Foods 在英國的門市數到明年底增至 12 家。

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  • 安森美(ON Semiconductor)收購 Aura Vcore 電源技術,強化 AI 資料中心佈局

    2025/09/24

    安森美(ON Semiconductor, NASDAQ: ON)宣布,已與 Aura Semiconductor 達成協議,收購其 Vcore 電源技術及相關智慧財產權(IP)授權。此舉將擴充安森美在電源管理領域的產品組合,強化其在人工智慧(AI)資料中心的全方位電源解決方案策略。財務交易細節未對外公布。 安森美智慧感測、類比與混合訊號事業群總裁 Sudhir Gopalswamy 表示,整合 Aura 的技術將提升電源密度、效率與散熱表現,使每個機架可支援更高的運算能力。該公司以矽與碳化矽(SiC)電源元件聞名,產品涵蓋固態變壓器、電源供應模組及高壓配電等,能滿足現代 AI 資料中心的高功率需求。 安森美預期,此收購案將在 2025 年第四季完成,交易初期對 GAAP 及非 GAAP 每股盈餘影響有限,之後將有助於提升獲利表現。公司截至 2025 年 6 月 30 日現金及約當現金達 28.3 億美元。

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    安森美(ON Semiconductor)收購 Aura Vcore 電源技術,強化 AI 資料中心佈局
  • 聯準會主席示警「美股估值過高」,三大指數創高後拉回

    2025/09/24

    美股主要指數週二收黑,結束連續三日創新高的走勢。聯準會主席鮑威爾(Jerome Powell)表示,股票市場「估值偏高」,加上市場龍頭輝達(Nvidia)走弱,壓抑大盤整體表現。 週一,美股持續反彈並再創新高。標普 500 指數上漲 0.4%至 6,693.75 點;道瓊工業指數上漲 66.27 點至 46,381.54 點;那斯達克指數勁揚 0.7%,報 22,788.98 點。 推升大盤行情的動能,包括輝達(Nvidia)與 OpenAI 合作的利多,以及市場預期甲骨文(Oracle)有望獲得抖音(TikTok)演算法,以確保該應用程式能繼續在美國營運。

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  • 高通攜手三星子公司推 AI 車載平台,搶攻智慧座艙市場

    2025/09/24

    高通公司(QUALCOMM, NASDAQ:QCOM)近期宣布與三星電子旗下子公司哈曼(HARMAN)展開合作,計劃結合 Snapdragon Cockpit Elite 計算平台與 HARMAN 的 Ready 模組化產品組合,共同打造新一代 AI 驅動的智慧座艙。雙方目標是在車內提供即時先進駕駛輔助系統(ADAS)視覺化、情緒感知介面等功能,並協助車廠加速開發流程。首批應用將鎖定歐洲、中國市場,隨後擴展至全球。 此次合作亦涵蓋 HARMAN Central Compute 解決方案,搭載高通 Snapdragon Ride Elite 與 Flex SoCs,將安全關鍵的 ADAS 與資訊娛樂系統整合至單一平台。高通強調,這項合作不僅將智慧型手機的創新延伸至車載體驗,還能讓車輛像手機一樣隨時更新與進化。 除了哈曼合作,高通技術也應用於 Sony Honda Mobility 的智慧電動車專案,該專案由 Sony、Honda 與亞馬遜 Amazon Web Services 共同推進,進一步凸顯高通在汽車 AI 領域的擴張野心。分析人士認為,高通正藉由跨產業合作,持續強化其超越手機領域的成長動能。

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    高通攜手三星子公司推 AI 車載平台,搶攻智慧座艙市場
  • Meta 斥資數千萬美元成立「超級政治行動委員會」抗衡州級 AI 監管

    2025/09/24

    Facebook 母公司 Meta Platforms(NASDAQ:META) 正加碼投入政治遊說,成立名為 「美國科技卓越計畫」(American Technology Excellence Project) 的超級政治行動委員會(super PAC),以對抗美國各州推動的人工智慧(AI)監管法案。據 Axios 報導,該計畫投入資金達「數千萬美元」規模。 新 PAC 將由共和黨政治老將 Brian Baker 及民主黨顧問公司 Hilltop Public Solutions 聯手運作,目標是在明年期中選舉中支持「科技友善」的候選人。Meta 公共事務副總裁 Brian Rice 表示,該組織將推動擁抱 AI 發展的州級候選人,捍衛美國科技業與領導地位。 Meta 發言人指出,PAC 除了倡議 AI 進步,也將強調「讓家長掌握子女使用應用程式與 AI 工具的方式」。此舉背景為 AI 聊天機器人引發兒少安全疑慮,Meta 內部文件曾揭露旗下聊天機器人允許與未成年用戶進行「浪漫對話」,並有吹哨者指控公司壓抑相關風險研究。

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    Meta 斥資數千萬美元成立「超級政治行動委員會」抗衡州級 AI 監管
  • 阿里巴巴推 AI 開源模型 Qwen3-Omni,挑戰全球 AI 市場

    2025/09/24

    阿里巴巴(NYSE:BABA)新推出人工智慧模型 Qwen3-Omni。這是一款開源多模態 AI,能同時處理文字、圖像、音訊與影片,並支援即時文字與語音互動,展現阿里在全球 AI 競賽中的野心。 阿里巴巴將 Qwen3-Omni 定義為全球首個「端到端全模態 AI」,強調不同輸入類型間無需取捨。該模型支援 119 種語言的文字互動,能理解 19 種語音,並生成 10 種語音輸出,具備廣泛的跨語言能力。開發者可透過系統提示調整風格、角色與行為,並利用函式呼叫功能順利整合外部工具與服務。 阿里巴巴同步推出三個專用版本,包括 Qwen3-Omni-30B-A3B-Instruct、Qwen3-Omni-30B-A3B-Thinking 與 Qwen3-Omni-30B-A3B-Captioner,涵蓋指令跟隨、思考推理及音訊描述等應用場景。公司表示,該系列在 36 項音訊與影音基準測試中有 32 項達到業界最先進水準,表現超越 Alphabet(NASDAQ:GOOGL)旗下 Gemini 2.5 Pro 與 OpenAI 的 GPT-4o。

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    阿里巴巴推 AI 開源模型 Qwen3-Omni,挑戰全球 AI 市場
  • AI 需求點火,美光 Q4 財報超預期

    2025/09/24

    美光科技(Micron Technology, NASDAQ: MU)週二盤後公布 2025 會計年度第四季財報,營收、獲利皆優於華爾街預期,並釋出樂觀展望,顯示 AI 熱潮正成為記憶體市場的重要推力。 該季度美光營收達 113.2 億美元,高於市場預估的 111.5 億美元;調整後每股盈餘(EPS) 3.03 美元,也優於分析師預期的 2.84 美元。消息公布後,股價在盤後交易一度上漲約 2%,觸及 171.5 美元,超過上週創下的歷史新高價,但隨後漲幅收斂。 公司表示,AI 資料中心業務在第四季已占總營收 40%。其中,動態隨機存取記憶體(DRAM)表現亮眼,營收達 89.8 億美元,年增近 70%,優於市場預估。高頻寬記憶體(HBM)被視為 AI 應用關鍵元件,並搭載於輝達(Nvidia)最新 GPU 平台,成為美光主要的成長力道。

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    AI 需求點火,美光 Q4 財報超預期
  • NAND 「漲」聲四起,記憶體現貨市場全面升溫

    2025/09/24

    自 9 月以來,繼閃迪(Sandisk)公開宣布漲價後,美光(Micron)、三星等記憶體原廠也傳出調漲消息,帶動現貨市場 NAND Flash 全面走揚。據 CFM 閃存市場數據顯示,9 月初至今 NAND Flash Wafer 價格普遍上漲,512Gb TLC NAND 累計漲幅已近 10%。 受上游供應端漲價影響,eMMC 與 UFS 價格本週普遍出現大幅上調。LPDDR4X 也因部分原廠暫停報價並傳出計劃大幅調價,市場看漲情緒升溫,原先高位橫盤一月有餘的行情再度突破,迎來新一波漲勢。 進入第三季末,記憶體廠商進入業績盤點階段,加上上游 NAND 資源供應趨緊,SSD 現貨快速消耗,成品端出現缺貨的現象。DDR4 資源流通受限,價格持續走高;DDR5 供應有限,也推升市場緊張氣氛。部分廠商採取控貨惜售,甚至暫停接單,導致 SSD 與記憶體條價格暫時持平。

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  • 7 月三星電子全球智慧型手機銷量奪冠

    2025/09/24

    市場研究機構 TechInsights 公布最新數據,三星電子 7 月智慧型手機出貨量達 2,050 萬支,銷售量為 2,040 萬支,年增率分別為 13%、12%,雙雙領先其他廠商,登上全球智慧型手機市場第一。 蘋果同期出貨量 1,540 萬支,銷售量 1,700 萬支,均排名第二,較去年同期分別成長 8% 與 18%,顯示需求穩健復甦;其庫存波動性亦較去年下降,供應鏈穩定度提升。 小米以 1,330 萬支出貨、1,390 萬支銷售居第三,出貨量微減 2%,但銷售量逆勢成長 10%。Vivo 以出貨 990 萬支、銷售 960 萬支居第四,年增 13% 與 17%。傳音(Transsion)出貨 930 萬支位列第五,但銷售量僅 850 萬支,退居第六。Oppo(含 OnePlus)出貨 860 萬支,與去年持平,銷售量 890 萬支,成長 7%,排名第五。

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    7 月三星電子全球智慧型手機銷量奪冠
  • iPhone 17 熱銷,華爾街上調蘋果目標價

    2025/09/24

    蘋果公司(Apple Inc., NASDAQ:AAPL)因 iPhone 17 系列需求超出預期,華爾街多家券商上調目標價,市場氣氛轉趨樂觀,有分析師喊上 300 美元。 Wedbush 分析師 Ives 表示,iPhone 17 銷量表現「令人驚喜」,目前追蹤數據顯示出貨量較 iPhone 16 高出 10% 至 15%。該行據此將蘋果目標價由 270 美元上調至 310 美元,並重申「跑贏大盤(Outperform)」評級。Ives 指出,市場明顯低估了此次換機潮,且 iPhone Air 可能成為「意外黑馬」。 多家投行的門市調查顯示,iPhone 17 Pro 需求尤為強勁,出貨等待時間延長,反映供不應求。中國市場反應熱烈,是帶動整體需求的重要支撐。Wedbush 預期,基礎款與 Pro 機型的產量將因此提高約 20%。

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    iPhone 17 熱銷,華爾街上調蘋果目標價
  • 蘋果加速晶片自主化,自行研發 A19 Pro、N1、C1X

    2025/09/23

    據 CNBC 報導,蘋果正加速推進半導體自主化,明年起將能自行設計行動 AP、數據機與無線通訊晶片,僅存記憶體與類比晶片仍仰賴外部供應。 iPhone 17 系列中的 Air、Pro、Pro Max 已搭載自行研發的 A19 Pro 晶片,其特色是每個 GPU 核心均內建神經網路加速器。蘋果平台架構副總裁 Tim Millet 表示,A19 Pro 將 AI 運算直接整合至 GPU,使 iPhone 擁有近似 MacBook Pro 級別的 AI 能力,並強調「裝置端 AI」(On-device AI)可提升隱私與效能。 新系列全線搭載蘋果自研的 N1 無線晶片,取代過去的博通方案,能以 Wi-Fi 接入點輔助定位,提升續航與效能。

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  • 三星擬 Q4 調漲記憶體價格,最高漲幅達 3 成

    2025/09/23

    消息指出,三星電子已通知客戶,將在第四季調漲部分 DRAM 產品價格,漲幅最高達 30%。其中,LPDDR4X 與 LPDDR5/5X 等行動 DRAM 產品將調漲 15%至 30%;eMMC 與 UFS 等 NAND 快閃記憶體產品則上漲 5%至 10%。 此前,SanDisk 已於 9 月初調漲 NAND 價格約 10%,而美商美光(Micron)也預告即將調漲。若三星正式加入漲價行列,將進一步推動記憶體市場回溫。 市調機構 TrendForce 預估,第四季 DRAM 與 NAND 價格仍將會續漲。由於 DDR4 產品供應減少,第三季已出現約 3%的供需缺口,預計這種供應緊張情況將延續至明年第四季。

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  • 美超微(Supermicro)於馬德里發表多款新 AI 伺服器,強化與輝達合作

    2025/09/23

    伺服器大廠美超微(Super Micro Computer, NASDAQ: SMCI)於西班牙馬德里舉辦 Supermicro INNOVATE! 2025 活動,發表多款全新伺服器與 AI 最佳化系統,以擴大公司於歐洲、中東與非洲(EMEA)的工程、製造及銷售布局,並加深與區域客戶及通路夥伴的互動。 活動核心為 Data Center Building Block Solutions®,該框架以模組化設計支援多樣化工作負載,涵蓋資料中心 AI 訓練到邊緣推理。Supermicro 表示,相關產品與超微(AMD)、英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)深度合作開發,能快速組裝配置,滿足新世代資料中心需求。 新平台包括 ARS-111L-FR(Grace C1 驅動,支援 Nvidia L4 GPU 與高速網路),以及 ARS-E103-JONX(搭載 Jetson Orin NX,最高提供 157 TOPS 推理效能),專攻零售、製造與企業 AI 邊緣場景;另有搭載 Xeon 6 SoC 的 SYS-212D-64C-FN8P,內建 vRAN 加速功能,提升電信網路節點的能效與連線能力。

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    美超微(Supermicro)於馬德里發表多款新 AI 伺服器,強化與輝達合作
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