財報狗新聞

台積電對前資深副總羅唯仁侵占機密正式提告

2025/11/26

台積電（2330）宣布，已向智慧財產及商業法院對前資深副總經理羅唯仁提起訴訟，指控其在離職前涉及帶走 2 奈米、A16、A14 等先進製程相關機密資料，並於離職不足三個月即轉任競爭對手英特爾（Intel）研發高階主管。台積電表示，訴訟依據包含聘僱合約、競業禁止同意書及《營業秘密法》，強調羅唯仁「高度可能」將內部營業秘密移轉或提供給英特爾，因此必須採取法律途徑維護公司權益。經濟部回應，表示尊重台積電提出的法律行動，並將密切關注後續對產業可能產生的影響。檢調已展開偵辦，將確認是否涉及侵害國家核心關鍵技術、是否構成《國安法》相關罪責。
蘋果（Apple）罕見裁撤銷售團隊數十名員工

2025/11/26

美國科技巨擘 Apple（蘋果）罕見啟動跨區域裁員行動，近日在全球銷售團隊中裁撤數十個職位，目的在於精簡企業客戶、教育市場與政府機構的銷售流程。公司強調，受影響的員工僅占小部分，並可申請內部其他職缺。據 Bloomberg 報導，裁員通知已在過去數週陸續發出，涉及多個銷售子團隊，包括服務大型企業、學校及政府機構的帳務經理，以及負責蘋果企業簡報中心（briefing centers）與產品展示的員工，其中一支負責美國國防部、司法部等政府單位的專門團隊更是此次裁減重點之一。蘋果發言人在聲明中表示，公司正在重新調整銷售部門架構，以更有效率地接觸客戶：「我們正進行部分調整，僅影響到少數職位。我們仍持續招聘，受影響人員可申請公司內的新角色。」
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美光：HBM3E、HBM4 明年產能全數售罄

2025/11/26

根據外媒報導，美光（Micron）財務長 Mark Murphy 近日表示，公司 2025 年的 HBM3E 與 HBM4 供貨量已全數被預訂一空，顯示 AI 記憶體需求強勁。其中，HBM4 將於 2025 年第二季開始出貨。 Murphy 指出，目前尚無企業通過 AI 半導體系統級的 HBM4 質量認證；然而，美光的 HBM4 正依照既定程序接受驗證，規格包含：帶寬超過 2.8 TB/s
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快閃記憶體大廠 SanDisk 納入標普 500 成分股，股價大漲；分析師上調目標價

2025/11/25

美國快閃記憶體與儲存裝置大廠 SanDisk（NASDAQ: SNDK）將於 11 月 28 日開盤前正式被納入 S&P 500 指數，取代即將被 Omnicom 集團（NYSE: OMC）收購的 Interpublic Group of Companies（NYSE: IPG）。消息公布後，SanDisk 周一（11 月 24 日）收盤大漲 13.3％，盤後股價再漲 2.5％。 SanDisk 為威騰（Western Digital）於今年 2 月拆分出的公司，自分拆以來股價已累計上漲四倍以上，周一收於 226.96 美元。受惠於快閃記憶體（flash memory）與其他晶片需求強勁，SanDisk 持續獲得市場追捧。
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Google 估旗下 TPU 可望搶下輝達 10％年營收；輝達盤後下跌

2025/11/25

Google 正加速挑戰輝達（Nvidia）在 AI 晶片市場的主導地位，而 Meta（META）正浮現為可能的「數十億美元級」大型客戶。根據《The Information》報導，Google 正推動旗下自研 TPU（Tensor Processing Unit）擴大商用，甚至首次準備部署至客戶自家資料中心，顯示其 AI 晶片策略出現重大轉向。報導指出，Meta 正與 Google 討論從 2027 年起在其資料中心部署 TPU，同時最快明年起租用 Google Cloud 的 TPU 算力。目前 Meta 的 AI 基礎建設仍以輝達 GPU 為核心，若最終敲定合作，將代表 Google TPU 首度打入大型科技巨頭的內部運算環境。
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馬斯克宣布特斯拉將大規模自製 AI 晶片，股價飆升近 7％

2025/11/25

電動車大廠特斯拉（Tesla）的人工智慧野心再度引爆市場。其執行長馬斯克（Elon Musk）日前在 X 平台（原 Twitter）透露，特斯拉正加速投入自行研發 AI 晶片，並發下豪語道，公司計畫生產的 AI 晶片數量「將比所有 AI 晶片製造商加總還多」。消息一出，特斯拉昨日（11 月 24 日）收盤價強漲 6.82％，顯見投資人對其跨足半導體的前景有不小的想像空間。馬斯克指出，多數人不知道特斯拉早已擁有一支先進 AI 晶片與電路板工程團隊，多年來持續迭代其自家 AI 處理器。目前晶片研發進展如下： AI4：已部署在現行車款
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Alphabet 連兩日大漲，市值逼近 4 兆美元

2025/11/25

Alphabet 本週強勢走高，不僅是今日美股「科技七雄」（Magnificent Seven）中表現最亮眼的個股，也是今年以來漲幅最高的成分。據統計，Alphabet 距離 4 兆美元市值大關僅差不到 5%。 Google 母公司 Alphabet 週一股價再度強漲近 6.3％，連續兩日合計上漲 10％，使其市值攀升至約 3.843 兆美元。根據道瓊市場數據（Dow Jones Market Data），目前 Alphabet 市值距離突破 4 兆美元門檻僅剩不到 5％空間，成為市場矚目焦點。今年以來，Alphabet 股價已累計上漲 68％，在美股七雄中表現最為強勢，超越同期其他重量級科技股的成長力度。
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威剛、宜鼎齊示警「DRAM 與 NAND 將短缺至明年上半年」；南亞科爆違約交割 2646 萬元

2025/11/25

全球記憶體市場正步入近二十年未見的供需緊縮局面。在 AI 運算需求全面爆發下，DRAM 與 NAND Flash 罕見同時短缺，產業鏈自上而下都能感受到「有訂單、沒貨出」的壓力。記憶體模組雙雄威剛（3260）與宜鼎（5289）雙雙示警，缺貨潮恐延續至明年上半年，市場已迎來結構性成長拐點。記憶體上游頻頻傳出缺貨消息，加上美光（MU）昨日（11 月 24 日）大漲近 8％，使台股記憶體族群今日（25）普遍走強；台股加權指數收 26,912.17 點，上漲 1.54％、407.93 點。今日台股成交量前三名皆被記憶體族群強勢占據，依序如下：
台灣一般房貸利率升至 2.6％，創金融海嘯後新高

2025/11/25

不動產資訊平台最新資料顯示，2025 年第一季一般房貸（不含優惠房貸）平均新增貸款利率升至 2.6％，創下 2008 年金融海嘯以來單季新高。值得注意的是，利率上行並非來自央行調整，因近期政策利率持平，新增房貸利率卻較 2024 年第二季再增加 0.24 個百分點。信義房屋不動產企研室專案經理曾敬德指出，利率攀升主因是 2024 年第三季起房貸政策轉向緊縮，加上市場資金吃緊，出現「房貸排撥」等現象，導致銀行審核放款更保守。雖然央行未再升息，但一般房貸利率仍呈緩步上揚。曾敬德表示，隨著網銀、壽險等非銀行體系加入房貸市場，近期利率水準已逐漸穩定，但水位仍處相對高檔。
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亞馬遜 AWS 全球數據中心版圖曝光！全球逾 900 座設施、遍布 50 國

2025/11/25

彭博（Bloomberg）最新報導指出，根據其查閱的內部文件，亞馬遜（NASDAQ: AMZN）旗下雲端服務 AWS 數據中心版圖遠比市場普遍認知的更龐大，全球總計超過 900 座設施、遍布逾 50 個國家。過去外界最熟悉的是 AWS 在美國維吉尼亞州與奧勒岡州的大型數據中心園區，但文件顯示，這些自建基地僅是 AWS 全球基礎設施的一部分。AWS 同時大量依靠第三方提供的「共址（colocation）」機房，在租用空間內部署自家伺服器。文件指出，AWS 去年約 20％運算能力來自這些租用的共址機房。
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Google Gemini 3 掀熱潮，Alphabet 與博通（Broadcom）股價勁揚

2025/11/25

美國科技巨擘 Alphabet（NASDAQ: GOOGL）週一收盤股價大漲近 6.3％，主因市場對 Google 最新人工智慧模型 Gemini 3 的表現高度期待。市場消息指出，Gemini 3 在推理、編碼、多模態處理等多項指標上表現超越 OpenAI 與 Anthropic 等競爭對手，並獲得 Salesforce 執行長 Marc Benioff 罕見公開稱讚，帶動投資情緒快速升溫。此外，Google Cloud 宣布與北大西洋公約組織（NATO）通信與資訊局（NCIA）達成數百萬美元的高規格雲端基礎建設合作，為 Google 雲端業務再添大型客戶，增強整體成長力道。 Alphabet 今年以來股價已上漲 67％，並創下 52 週新高紀錄。受到「美國股神」華倫・巴菲特旗下波克夏（Berkshire Hathaway）宣布買進 49 億美元持股等利多推動，市場對 Alphabet 在 AI 賽局的地位更具信心。
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川普考慮開放輝達（Nvidia）向中國銷售 H200 晶片

2025/11/25

美國總統川普政府正權衡是否允許輝達（Nvidia）向中國銷售先進的 H200 人工智慧晶片。美國商務部長 Lutnick 於接受《彭博》專訪時透露，總統目前正在諮詢多方意見，有關是否放行 H200 晶片出口的決定「已擺在川普的辦公桌上」。消息指出，美方日前已啟動內部初步討論，探究向中國出口 H200 AI 晶片的可行性。 H200 晶片於兩年前發表，具備比 H100 更多的高頻寬記憶體（HBM），資料處理速度更快，是 AI 訓練與推論的關鍵產品。
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高通揭示次世代 AI PC 處理器規格三款「驍龍 X2」將於 2026 年登場

2025/11/25

高通（Qualcomm）近期公布其最新 AI PC 處理器「驍龍 X2 系列」的完整規格，產品線涵蓋三款型號：12 核與 18 核的 X2 Elite，以及 18 核的 X2 Elite Extreme。首批搭載新平台的 AI PC 產品，預計將於 2026 年上半年正式上市。高通於 2024 年推出首代驍龍 X1，意圖將其在智慧型手機 AP 的優勢延伸至 AI PC 領域。目前驍龍 X1 在 AI PC 市場占比仍維持在個位數，但高通明確表示，X2 推出後目標是進一步擴大市占，並與英特爾、超微（AMD）形成三強競爭的格局。高通指出，新一代驍龍 X2 Elite Extreme CPU 效能較上一代提升 39％。X2 系列最高搭載 18 核心 CPU，兼顧運算性能與能效。
蘋果 iPhone 17 在中國熱銷台系供應鏈喜迎 Q4 訂單潮

2025/11/24

蘋果（Apple）新一代 iPhone 17 系列在中國市場成功逆轉頹勢，銷售表現亮眼，在追單效應推動下，台積電（2330）、鴻海（2317）、大立光（3008）等台系供應鏈有望在第四季迎來同步增溫。 2024 年，iPhone 16 在中國市場慘遭滑鐵盧，蘋果甚至首度推出優惠活動來刺激買氣。市場原先看衰在消費性電子復甦力道偏弱的環境下，iPhone 17 銷售恐不見起色。然而，今年 iPhone 17 系列反而在中國強勢回歸，10 月銷量年增高達 37％，平均每四支新機就有一支是 iPhone 17。市場人士分析指出，iPhone 17 在螢幕與記憶體等規格全面升級，加量不加價的策略奏效；此外，陸系手機品牌尚未推出具突破性的新品，也推動消費者回流蘋果。
超微（AMD）調漲顯示卡報價，帶飛華碩、技嘉業績

2025/11/24

記憶體報價持續上漲，並正式向下游顯示卡市場擴散。陸系供應鏈的消息指出，超微（AMD）因為 VRAM 採購成本大幅增加，計畫調漲 GPU＋VRAM 套件價格，最快將於 12 月提出新一輪報價，並預期於明年 CES 展後反映在新款顯示卡售價上。法人指出，一線品牌華碩（2357）、技嘉（2376）在新品周期推升 ASP（平均單價）與出貨量的帶動下，可望有效消化成本壓力，顯示卡市場明年全年市況仍具正成長動能。今年 GPU 平台更新周期啟動，台系板卡廠在 ASP 與出貨同步成長的利多之下，營運將持續受惠。
台積電、英特爾競爭加劇，先進封裝技術成半導體戰略要地

2025/11/24

在 AI 運算與高效能運算（HPC）需求飆升下，GPU 與 AI ASIC 的運算密度加速提升，使「先進封裝」從配角躍升為決定效能與成本的關鍵技術。隨著 2.5D 與 3D 封裝成為主流，各大晶片廠紛紛投入相關技術，其中以台積電（2330）領先全球，但英特爾（Intel）EMIB 技術正快速受到大型客戶重新評估，有望成為替代方案。市場人士透露，蘋果、高通已將 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接技術）、FCBGA 封裝能力列入工程師資格條件，顯見國際大廠正積極擴大英特爾先進封裝在供應鏈的角色。業者指出，英特爾是最早投入先進封裝的大廠之一，不僅技術成熟且通過市場驗證，正重新回到行動 SoC 與 AI ASIC 客戶的選項。目前輝達（Nvidia）H100／H200、GB200、超微（AMD）MI300 系列均採用台積電 CoWoS，輝達執行長黃仁勳日前甚至特地來台要求台積電董事長魏哲家提供更多晶片的產能，使台積電成為全球 AI 晶片出貨的節奏掌控者。但也因產能滿載，造成其他代工與封測業者產能被排擠，市場一度出現供應鏈瓶頸。
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台股記憶體族群震盪分化　大摩力挺基本面未變、美銀調查逾半經理人看壞 AI 股泡沫化

2025/11/24

美股重挫效應外溢，台股上週五（11 月 21 日）遭遇全面性賣壓，外資單日大舉提款 915 億元，熱門記憶體股更成市場重災區。南亞科（2408）、華邦電（2344）、群聯（8299）等指標股皆在當日跌停鎖死，NOR Flash 大廠旺宏也重挫逾 8％，投資情緒急凍。不過，隨著美股上週五晚上強勢反彈，美光（MU）上漲近 3％至 207.37 美元，台股週一（11 月 24 日）止跌回升，記憶體族群則出現分化行情。週一「DRAM 雙雄」皆回溫，華邦電上漲 4.6％、收在 54.6 元，南亞科反彈 2.14％至 143 元；華邦電轉投資的封測廠華東（8110）也走揚 2.3％。模組廠部分，威剛（3260）則收在 178.5 元、小漲 2.88％，創見（2451）維持平盤於 186.5 元，十銓（4967）微跌 0.4％至 125.5 元，但宇瞻（8271）跌 1.46％至 94.4 元。
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台美關稅協議進入最後協商　傳台灣投資美國規模 4,000 億美元

2025/11/24

英國《金融時報》（FT）報導，台、美雙方正接近完成新一輪關稅協議，台灣可能承諾對美國投資約 4,000 億美元，金額落在日、韓之間，且將計入台積電（2330）在亞利桑那州規劃的 1,650 億美元投資。台灣並將協助美國打造類似台灣科學園區的半導體產業聚落。然而台灣政府強調相關內容「尚未定案」。根據了解協議內容人士透露，台美談判草案中，美方希望台灣承諾的投資額介於日本、韓國之間，暗示規模約 4,000 億美元，其中計入台積電在美建置晶圓廠與研發中心的 1,650 億美元。美國官員指出，與日、韓的官方承諾不同，台灣的投資內容將包含「已規畫甚至已啟動的項目」，並非停留在政策宣示。
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馬斯克：特斯拉 AI5 晶片設計已收尾　AI6 已同步啟動

2025/11/24

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）23 日於社群平台 X 表示，下一代車用與機器人用人工智慧（AI）晶片 AI5 已逼近 Tape-out（定稿送廠）階段，並透露 AI6 的開發工作也已開始。Tape-out 代表晶片設計全數完成，將交由晶圓代工廠進入製造流程。 AI5 與 AI6 原規劃於 2026 年下半年，採台積電（2330）與三星先進的 2 奈米級製程量產。不過近期外電指出，特斯拉晶片量產計畫恐已出現延宕。馬斯克日前曾在 X 上說明，從 AI4（HW4）切換至 AI5 的生產線，需要「數十萬片完整 AI5 電路板就緒」，並預估到 2027 年年中才能準備足夠的量產規模。
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AI 推動資料中心功耗激增，「電源雙雄」台達電、奇鋐搶攻 HVDC 商機

2025/11/24

AI 伺服器 TDP 持續突破，GB200／GB300 NVL72 因機櫃空間有限，且氣冷效率不足，已全面採用直接液冷（DLC）設計。現有機房短期以「液對氣」Sidecar 作為過渡方案，待新機房建置完成後，主流將回到「液對液」架構。此外，亞馬遜旗下 AWS、Meta 等自研 ASIC 也將從 2026 年起陸續轉向液冷，推升對冷板、水流控制、熱交換及快速接頭等零組件的需求。液冷技術正走向兩種路線並行：
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