財報狗新聞

三星、SK 海力士搶先卡位 HBM4，16 層堆疊封裝達量產門檻

2026/02/03

南韓記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士（SK hynix）已成功確立第六代高頻寬記憶體（HBM4）16 層堆疊封裝技術的量產可行性，在 AI 與高效能運算（HPC）記憶體競賽中持續拉開技術差距。三星電子記憶體事業部副社長金在中（김재중）於上月 29 日的 2025 年第四季財報法說會中指出，三星已完成 TC-NCF（熱壓接合＋非導電薄膜）為基礎的 HBM3E 與 HBM4 16 層堆疊封裝技術，且良率已達量產水準。業界普遍認為，HBM 封裝若要具備商業化意義，良率至少須超過 60％。三星此番表態，等同宣告其已在 10 奈米級第六代（1c）DRAM 製程的 HBM4 16 層封裝上，取得可跨越損益兩平點（BEP）的關鍵進展。
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Waymo 再募資 160 億美元，估值達 1260 億美元

2026/02/03

自駕車與機器人計程車（Robotaxi）先驅 Waymo 宣布完成新一輪募資，成功籌得 160 億美元，公司最新估值攀升至 1260 億美元，顯示資本市場對自駕載客服務前景高度看好。 Waymo 成立於 17 年前，最初是 Google 內部的「登月計畫」（moonshot project），如今已成為全球機器人計程車市場的領頭羊。相較於五年前市場估值僅約 300 億美元，此次估值大幅跳升，突顯投資人對自駕車商業化速度的信心。此輪募資由母公司 Alphabet 領投，Alphabet 目前市值接近 4.2 兆美元，其他參與投資人還包括紅杉資本（Sequoia Capital）、DST Global、Dragoneer Investment Group 等知名創投與投資基金。
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比特幣徘徊於 77,000 美元，專家稱「整體跌勢未止」

2026/02/03

比特幣（Bitcoin，BTC-USD）價格週一在每枚約 7.7 萬美元附近震盪，週二小幅反彈至 7.8 萬美元，多家研究機構警告，近期的修正走勢恐怕尚未結束，主因在於投資人對於「抄底」仍顯得相當保守。全球市值最大的加密貨幣上週末大幅下挫，一度跌至去年四月以來最低水準，並連續第 4 個月收黑，反映市場信心持續承壓。市場普遍認為，這波下跌與美國總統川普上週五宣布，提名凱文．華許（Kevin Warsh）接任聯準會（Fed）主席有關。由於華許被視為偏鷹派人選，加劇市場對緊縮政策延續的疑慮。
SpaceX 與 xAI 傳合併　燿華、昇達科亮燈領軍低軌衛星概念股全面噴出

2026/02/03

台股今日（2 月 3 日）迎來強勁反彈，開盤短短十分鐘內指數大漲約 600 點，多頭氣焰明顯回溫，盤面資金快速回流強勢族群，其中以低軌衛星概念股表現最為搶眼，成為今日盤面焦點。據外電報導，特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）正與投資人進行深入討論，計畫將旗下太空探索公司 SpaceX與人工智慧新創 xAI合併，以因應 AI 產業對資本近乎「無止境」的需求。此消息傳出後，帶動今日台股相關概念股氣勢如虹低軌衛星族群中，兆赫（2485）今日表現最為亮眼。兆赫於處置出關首日量能急速放大，開盤不久即直奔漲停價 42.4 元，創下近 10 年來新高水準，終場漲幅收斂至 6.74％至 41.15 元。
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長江儲存提前量產、長鑫科技大砍 DDR4 報價雙重利空夾擊，記憶體族群早盤強彈後全面崩跌

2026/02/03

台股今日（2 月 3 日）止跌反彈，在台積電（2330）跳空開高帶動下，指數一度大漲逾 600 點，不過盤面焦點卻落在記憶體族群的劇烈震盪。「DRAM 雙雄」南亞科（2408）及華邦電（2344）、NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）、NAND Flash 大廠旺宏（2337）等指標股早盤在報價上修、國際原廠股價創高的激勵下而強漲，旺宏早盤甚至一度漲停，隨後卻通通急轉直下，多檔個股盤中還殺至跌停，走勢宛如「大怒神」。模組廠威剛（3260）及十銓（4967）等個股同樣出現急殺走勢；南亞科與華邦電盤中振幅高達 16％，旺宏振幅也超過 13％，反映出市場情緒高度不安。市場分析，此波記憶體股急跌，主因在於中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）擴產進度超出預期，市場傳出，YMTC 位於武漢的第三期工廠（Phase III）潔淨室與設備導入速度加快，投產時程可能自原訂的 2027 年提前至 2026 年下半年，甚至更早。
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黃仁勳預告「2026 年台灣再創 AI 新高峰」；輝達台灣新總部確定，擴大招募工程師

2026/02/03

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前與台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家等高層餐敘後，黃、魏一起同步出餐廳向媒體致意。黃仁勳表示，過去一年是「創紀錄的一年」，多家台灣科技企業繳出亮眼成績單，並預測在 AI 需求持續擴張帶動下，2026 年可望再創新高紀錄。自張忠謀的時代起，台積電、輝達就開啟緊密的合作關係。黃仁勳直言，輝達的快速成長「沒有台積電就不可能實現」，並特別點名鴻海（2317）、緯創（3231）等供應鏈夥伴，在過去一年皆寫下營運新頁，展現台灣在全球 AI 與半導體產業中的關鍵角色。談及外界高度關注的輝達台灣新總部，黃仁勳透露，公司已取得一塊「非常漂亮的土地」，未來將興建一棟具代表性的建築，目前設計已在規畫中。他強調，完成相關程序後，將親自回台與台北市政府簽約，並第一時間對外說明進度。
記憶體供給吃緊、AI 需求爆發　美光股價勁揚逾 5％

2026/02/03

記憶體晶片大廠美光（Micron，NYSE: MU）2 月 2 日收盤價在美股大漲 5.5％，主要是因為全球記憶體供應持續吃緊，加上人工智慧（AI）應用需求快速升溫，市場情緒轉趨樂觀。隨著資料中心業者積極擴充 AI 算力，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品需求顯著升溫，相關晶片已成功導入輝達（Nvidia）與超微（AMD）新一代 GPU 平台，成為 AI 硬體生態系中的關鍵零組件。產業供需失衡也推升價格動能。市場指出，DRAM 報價已攀升至 2019 年以來高點，而美光與同業皆透露，HBM 產能已提前被客戶預訂，訂單能見度直達 2026 年，顯示 AI 浪潮對高階記憶體的拉動力道強勁。
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氮化鎵製程大突破　世界先進、台積電攜手切入高壓 GaN 電源元件市場

2026/02/03

世界先進（5347）宣布，已與台積電（2330）完成高壓（650V）與低壓（80V）氮化鎵（GaN）製程技術授權協議簽署，正式跨足高效率電源元件應用領域。市場解讀，此舉象徵世界先進在功率半導體布局上邁出關鍵一步，也反映成熟製程業者加速轉向化合物半導體的產業趨勢。世界先進指出，透過此次技術授權，公司將把既有的矽基底功率氮化鎵（GaN-on-Si）製程，延伸至高壓應用領域，並與原本的新基底功率氮化鎵（GaN-on-QST）平台形成互補，建立完整的 GaN 製程解決方案。在全球晶圓代工體系中，能同時提供矽基底與新基底兩種 GaN 製程平台的廠商屈指可數。業界認為，世界先進此一布局，有助於其在功率元件代工市場建立明確差異化定位，並擴大服務客戶的電壓與應用範圍。
美、日、台擴大投資　法人連環上調應用材料（Applied Materials）股價評級

2026/02/03

半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）** 近期成為華爾街關注焦點。多家重量級投行接連上調評等與目標價，看好其將深度受惠於美國、台灣與日本同步擴大的半導體資本支出循環。 1 月底，瑞穗證券（Mizuho）分析師 Vijay Rakesh 將應用材料評等由「中立」調升至「優於大盤」，目標價自 275 美元一舉上調至 370 美元，理由是全球先進製程與成熟製程設備投資明顯回溫，特別是美國、日本與台灣的晶圓廠建設動能加速。應用材料的總部位於美國加州，是全球最大的半導體製造設備與服務供應商。公司成立於 1967 年，主要產品涵蓋晶片製造關鍵製程，包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積、蝕刻、離子植入等設備，客戶遍及全球主要晶圓廠與面板製造商。1993 年在台灣設立分公司，服務台積電等重要客戶。
AI 伺服器世代交替在即　五大 PCB 台廠迎成長契機

2026/02/02

新世代 AI 伺服器平台將於 2026 年起陸續導入，隨著系統頻寬與算力密度快速放大，800G／1.6T 高速交換器正式成為關鍵升級節點。AI 主板、背板與中介層板（midplane）設計同步複雜化，帶動 PCB 產業成長動能全面轉向高技術門檻產品。隨著 AI 訓練與推論規模持續擴張，資料中心內部頻寬需求急速攀升。市場指出，800G 乃至 1.6T 交換器，已從選配升級為新平台的基本規格，直接推升高層次板（HLC）、高密度互連板（HDI）及封裝載板的需求比重。在此趨勢下，具備高層數、大尺寸 PCB 製程能力的台系廠商成為市場焦點，包括欣興（3037）、南電（8046）、金像電（2368）、健鼎（3044）與高技（5439）等，在新平台結構調整中被點名為主要受惠者。
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台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空；魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」

2026/02/02

全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升，先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電（2330）啟動「備戰模式」，力拚在下一世代製程與封裝技術中，持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘，引發市場高度關注。業界解讀，這場聚會不僅象徵雙方關係緊密，更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高，AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。
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風險資產再承壓　美國 1 月非農就業數據及 Google、超微（AMD）、亞馬遜等財報本週公布

2026/02/02

本週（2026/2/2–2/8）全球金融市場進入高波動狀態。隨著比特幣跌勢加劇、黃金與白銀等貴金屬重挫，美股主要指數測試關鍵支撐，市場風險偏好明顯轉弱。投資人聚焦美國就業數據、超級財報周延續，以及多國央行利率決策，短線走勢充滿變數。本週最受矚目的經濟指標，莫過於 2 月 6 日公布的美國 1 月非農就業報告。市場目前預期新增就業人數約 7 萬人，失業率則維持在 4.4％左右。若數據顯示就業市場進一步降溫，將強化市場對聯準會年內降息的期待；反之，若勞動市場展現韌性，恐引發利率維持高檔的再定價壓力。
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SpaceX 百萬衛星打造 AI 太空資料中心；台股血流成河，華通、昇達科、啟碁等低軌衛星逆勢上揚

2026/02/02

今日（2 月 2 日）台股加權指數單日重挫 439 點、盤面一片慘綠之際，市場卻意外殺出一匹逆風奔馳的黑馬。隨著全球首富馬斯克再度拋出震撼彈，低軌衛星題材全面升溫，相關個股成為資金避風港，其中昇達科（3491）即便位於處置期間，股價仍強勢上攻，單日上漲 6.39％、報 1165 元，元晶（6443）上揚 2.56％，而且成交量位居台股第四高，皆為萬綠叢中最醒目的紅色焦點。市場焦點再度聚焦馬斯克旗下的 SpaceX。目前 SpaceX 已有約 9500 顆衛星在軌運行，占全球商用在軌衛星比重高達 65％，穩居低軌衛星霸主地位。近期不僅傳出 SpaceX 正著手推進 IPO 規畫，更進一步擴大布局藍圖，向美國聯邦通訊委員會（FCC）提出申請，計畫部署最多 100 萬顆衛星，企圖在太空中直接打造「軌道資料中心系統（Orbital Data Center System）」。此舉不僅在規模上刷新市場想像，也讓低軌衛星相關供應鏈再度成為資金追逐的主題。昇達科在大盤重挫之際逆勢大漲，表現最為突出；華通（2313）收漲 1.78％、報 172 元；元晶股價站穩 40 元大關，並以逼近 22.3 萬張成交量位居台股第四高，僅次於群創（3481）、力積電（6770）、旺宏（2237）；興櫃低軌衛星概念股鐳洋（6980）同樣強勢表態，單日漲幅近 23％，顯見市場資金已明確朝衛星、太空通訊與相關射頻、天線供應鏈移動。
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台股收盤重失守 3 萬 2 大關　記憶體族群多達 11 檔跌停

2026/02/02

今日（2 月 2 日）台股受到美股重挫、金融市場震盪等衝擊，指數開低走低，終場下跌 439.72 點，收在 31624.03 點，跌幅約 1.37％，成交值約新台幣 7404 億元，櫃買指數也走弱，收在 294.32 點回測月線。記憶體相關個股今日成為盤面最重災區之一，十餘檔皆跌停。受到市場傳聞中國 NAND 快閃記憶體大廠長江存儲（YMTC）先進產能提前投產的利空衝擊，記憶體族群一片綠油油，十多檔皆摜入跌停，包括「DRAM 雙雄」華邦電（2344）及南亞科（2408）、NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）、利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電（6770），以及模組廠品安（8088）、創見（2451）、廣穎（4973），分別由華邦電及南亞科轉投資的封測廠華東（8110）、福懋科（8131），還有 SanDisk 的上游供應商點序（6485）、以記憶體為主的半導體通路商至上（8112）收盤時皆亮綠燈。此外，NOR Flash 大廠旺宏（2337）及模組廠威剛（3260）、宇瞻（8271）、十銓（4967）盤中也觸及跌停，收盤時旺宏、威剛、十銓皆重挫逾 8％，宇瞻大跌逾 9.3％。
Google TPU 量產時程推進　四家 ODM 台廠迎接新成長動能

2026/02/02

全球雲端算力競賽持續白熱化，Google 近期不僅推出 Gemini 3.0 Pro 強化生成式 AI 版圖，旗下第八代 TPU（Tensor Processing Unit）也預計於今年第三季進入量產階段，帶動 TPU 伺服器出貨規模穩健成長。法人看好，今年 TPU 伺服器出貨櫃數可望達 3.2 萬至 3.6 萬櫃，並於 2027 年迎來倍數成長，進一步推升台系 ODM 在 ASIC AI 伺服器領域的受惠程度。隨著雲端服務供應商（CSP）加速布局自研晶片，ASIC 架構的重要性快速提升。市場指出，Google 對 TPU 的投資力道明顯領先多數同業，不僅廣泛部署於 Google Cloud Platform（GCP），也逐步擴大對外供應，客戶涵蓋 AI 新創公司 Anthropic 等。依 DIGITIMES Research 預估，Google 今年 TPU 出貨量將達 332.5 萬顆，儘管成長率因去年基期較高略有收斂，仍穩居全球 ASIC AI 晶片市占率龍頭。法人認為，TPU 訂單能見度已延伸至 2027 年底，將為 ODM 業者帶來更長線的營運支撐。
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艾司摩爾（ASML）推 140 億歐元回購計劃，裁員 1700 人

2026/02/02

全球先進微影設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding，ASML.AS／NASDAQ：ASML）公布最新營運概況，受惠於 AI 基礎建設與高效能運算（HPC）需求持續升溫，公司年終訂單積壓（backlog）與單季接單金額雙雙創下歷史新高，再度突顯出其在半導體設備供應鏈中的關鍵地位。艾司摩爾同步宣布啟動多年期庫藏股計畫，規模最高達 140 億歐元，顯示管理層對長期現金流與資本結構的信心。在高估值環境下，公司選擇透過回購機制強化股東報酬，也成為市場關注焦點。在人力策略方面，艾司摩爾表示將裁減約 1700 名員工，同時仍會在工程研發與客戶支援等核心成長領域持續招募。公司強調，此舉是為了在控制成本的同時，確保長期技術競爭力與客戶交付能力。
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博通穩坐 AI ASIC 核心供應商，華爾街喊出 500 美元目標價

2026/02/02

美國半導體與基礎架構軟體大廠博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）持續獲得華爾街主流機構青睞，近期再度被列入「NASDAQ 最具獲利能力股票」名單之一，多家投行與研究機構紛紛重申正面評價，AI 相關布局成為市場關注焦點。根據 TipRanks 報導，美國銀行證券（BofA Securities）分析師 Vivek Arya 於 1 月 27 日重申對博通的「買進（Buy）」評等，延續去年 12 月中旬的看法，並將目標價自 460 美元上調至 500 美元。美銀指出，博通在 AI 相關應用、客製化 ASIC 與網路晶片領域具備長期結構性成長優勢，是其上調評價的關鍵理由。
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輝達執行長黃仁勳舉辦兆元宴　聚集台灣科技供應鏈巨擘共商 AI 發展

2026/02/02

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 1 月 31 日晚間於台北舉行年度「兆元宴」，宴請台灣半導體與 AI 供應鏈重量級夥伴，並在會後接受媒體訪問時直言，2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」，從晶片、封裝到記憶體，整體供應鏈都將面臨前所未有的壓力，但也將迎來爆發式成長的黃金期。黃仁勳強調，「AI 要有智慧，就一定要有記憶體」，今年高頻寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發，即便全球半導體產能長期以每年倍數成長，仍難以追上 AI 應用的需求增速。在產品進度上，黃仁勳指出，Grace Blackwell 架構已全面進入量產，同時也正式啟動下一代 Vera Rubin 平台。他形容，Vera Rubin 由六顆全球最先進的晶片組成，製程與整合複雜度極高，對晶圓代工與先進封裝能力提出前所未有的挑戰。
OREO 攜手漫威（Marvel）推出聯名餅乾，今日（2 月 2 日）全面上市

2026/02/02

億滋國際（Mondelēz International）旗下知名餅乾品牌 OREO 宣布，將與漫威（Marvel）展開首度跨界合作，推出「MARVEL OREO Stuf of Legends Cookies」聯名系列，預計自 2 月 2 日起於美國與加拿大市場正式開賣，結合超級英雄 IP 與互動式行銷，進一步搶攻粉絲經濟商機。此次聯名系列橫跨復仇者聯盟、蜘蛛人、X 戰警、驚奇四超人四大漫威宇宙，共推出多款限量包裝，由知名漫威漫畫藝術家 Todd Nauck 操刀設計。餅乾本體更創下品牌紀錄，一口氣推出 32 款不同英雄角色壓紋，主打收藏與粉絲辨識度，強化產品話題性與重複購買動能。
台積電嘉義先進封測啟動擴產　縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形

2026/02/01

晶圓代工龍頭台積電（2330）持續深化在台布局，嘉義科學園區先進封裝與測試（AP）廠區建設進度明確，也同步帶動地方發展加速。嘉義縣政府宣布，已獲內政部核定，將以公辦重劃方式開發縣治重劃區共 367 公頃土地，總投資金額約新台幣 200 億元，預計完工後可容納約 4.5 萬人口，成為支撐台積電設廠與相關產業鏈的重要生活與產業腹地。台積電公告指出，嘉義先進封測 7 廠一期廠房已於去年底開始進機，第二期廠房建設也持續推進中。嘉義縣長翁章梁表示，隨著台積電設廠帶動人流與產業進駐，縣府已啟動縣治所在地整體重規劃，重點因應未來交通負荷、公共設施需求與住宿供給明顯上升等問題。其中，「嘉義縣擴大縣治第一開發區市地重劃區」位於故宮大道、高鐵大道、嘉朴公路與博學路圍成區塊，緊鄰台積電廠區南側，開發面積約 167.84 公頃，已於去年 11 月公告重劃計畫書與圖說，預計今年發包、民國 119 年（2030 年）完工。
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