台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空；魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」
全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升，先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電（2330）啟動「備戰模式」，力拚在下一世代製程與封裝技術中，持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。
🤝 黃仁勳、魏哲家同桌 先進製程卡位戰升溫
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘，引發市場高度關注。
業界解讀，這場聚會不僅象徵雙方關係緊密，更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高，AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。
🧠 從 FinFET 到 GAAFET 2 奈米成世代分水嶺
台積電 2 奈米（N2）製程不只是線寬微縮，而是整個半導體架構的世代轉換。N2 採用 GAAFET（環繞式閘極） 架構，正式告別沿用多年的 FinFET，對效能、功耗與電晶體密度帶來關鍵突破。
魏哲家日前直言，客戶對 2 奈米的需求「強到做夢也想不到（Never dreamed about it）」。供應鏈透露，目前 N2 產能幾乎已被一線大客戶預訂一空。
🚀 超微等雲端巨頭搶進 輝達瞄準 A16 彎道超車
業界指出，2 奈米與 3 奈米產能正面臨前所未見的壓力，HPC 與行動晶片同步爭搶產線：
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2026 年前後：
蘋果、高通仍是 2 奈米初期主力客戶
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2027 年起全面放量：
超微（AMD）：MI 系列 GPU
Google：第八代 TPU
亞馬遜旗下 AWS：Trainium 4
至於輝達，市場預期將在 2028 年推出「Feynman AI」GPU，並率先導入採用晶背供電（Backside Power Delivery） 的 A16 製程，有望在能效與密度上實現彎道超車。
📈 N2 家族成長線拉長 規模可望超越 3 奈米
法人與晶片業者普遍看好，2 奈米將成為台積電史上「生命週期最長」的關鍵節點之一。
N2 預計於 2026 年進入量產爬坡期，下半年將推出：
N2P：效能強化版本
A16：專為高密度供電與複雜走線設計，鎖定特定 HPC 應用
業界直言，未來高階 AI 晶片若仍停留在 N3 或 N4 節點，幾乎等同自動退出高階市場競爭。
🧩 後段封裝同步升級 CoWoS 成 AI 標配
不只前段製程，台積電也全面強化後段先進封裝。隨著 AI 晶片正式進入 Chiplet 與超大封裝尺寸時代，單顆晶片已難以滿足算力需求，系統級封裝成為勝負關鍵：
CoWoS-L
SoIC
Hybrid Bonding
幾乎已是高階 AI 晶片的「標準配備」。
⚙️ 產能仍是最大瓶頸 封裝良率考驗生態系
法人指出，台積電今年 CoWoS 月產能年增幅挑戰 70％ 以上，並同步推進：
CoWoP
CPO（光電共封裝）等次世代技術驗證
然而，供需失衡仍是短期最大挑戰。除了 2 奈米晶圓製造本身，「能否在超大尺寸、複雜架構下維持高良率封裝」，正成為整個半導體生態系的耐力測試。
📌 總結來看，2 奈米不只是製程升級，而是 AI、HPC 與雲端運算權力結構重組的起點。誰能率先取得穩定產能與成熟封裝，誰就掌握未來十年的算力話語權。
