3 奈米產能滿載 台積電暫停新案啟動、加速客戶轉進 2 奈米
晶圓代工龍頭台積電先進製程維持高檔產能利用率，其中 3 奈米製程持續供不應求。半導體業界透露，台積電今年除了已調升 3 奈米代工報價外，近期更暫停受理 3 奈米新案 Kick-off（專案啟動），反映先進製程訂單滿載，短期擴產節奏難以追上客戶需求湧入。
3 奈米產能全面被 AI 與高階晶片包下 2 奈米成下一波布局重心
業界指出，台積電 3 奈米家族雖涵蓋多個版本，但現階段產能已被 AI GPU、雲端資料中心 ASIC 及高階行動處理器客戶全面占用。由於擴產涉及設備交期與製程良率爬坡，短期內難以快速放量，使台積電選擇暫緩 3 奈米新專案導入，以確保既有客戶交付與良率穩定。
半導體業者分析，暫停 3 奈米新案並非單純產能因素，也帶有策略性考量。台積電正積極引導仍處於產品規畫初期的客戶，提前評估 2 奈米製程，以利後續量產時程與成本配置，並為先進製程世代交替預作準備。
成本結構轉變 製程價值逐步移向材料端
相較 3 奈米，2 奈米在導入原子層沉積（ALD） 等關鍵技術後，極紫外光（EUV）曝光層數並未顯著增加，使整體製造成本結構更具彈性。業界認為，先進製程的價值正逐步由曝光設備轉向材料與製程技術，帶動中砂、昇陽半、宇川精材等供應鏈能見度提升。
2 奈米量產展開 手機 SoC 非推升 BOM 主因
據了解，台積電 2 奈米製程已進入量產階段，主要客戶包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科（2454）等行動晶片大廠。晶片業者透露，2 奈米實際報價並未如市場傳言高達每片 3 萬美元，但相較 N3P 確實屬於「有感」調升。
不過，在大小晶片（Chiplet）設計與龐大出貨規模攤提下，處理器 SoC 並非推升智慧型手機 BOM 成本飆升的主因，整體成本壓力仍可控。
GAAFET 製程登場 技術門檻全面升級
業界分析，2 奈米是台積電先進製程的重要轉捩點，不僅首度導入奈米片（Nanosheet）／GAAFET 電晶體架構，在效能、功耗與密度表現上具明顯優勢，也在製程設計上展現更佳的成本競爭力。
半導體業者指出，GAAFET 將晶圓製造由平面結構升級為立體建構，製程難度倍增，必須克服矽／鍺交替疊層外延成長、高深寬比蝕刻，以及原子級 ALD 閘極包覆等關鍵挑戰。其中，ALD 必須在懸空結構四周形成高度一致、無缺陷的介電層與金屬閘極，對製程控制提出近乎極限的要求。
