AI 熱潮反噬？外媒示警台積電「因成功而受苦」 產能與投資壓力全面升溫
發佈時間：2025/12/30
在 AI 浪潮席捲全球之際，被譽為台灣「護國神山」的台積電（2330）成為各大科技巨擘爭相搶訂產能的核心對象。不過，科技媒體《Wccftech》指出，AI 與高效能運算（HPC）需求過度火熱，反而讓台積電承受前所未見的營運壓力，面臨產能與投資兩大挑戰，堪稱「因成功而受苦」。
人力短缺、營運成本攀升 高額投資壓縮獲利空間
報導指出，隨著 AI、HPC 應用快速擴張，台積電在先進製程的市占率持續攀升，成為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等關鍵客戶最倚賴的晶圓代工夥伴。然而，5 奈米、4 奈米與 3 奈米等先進製程長期處於供不應求狀態，迫使台積電必須加快全球擴廠腳步，也同步推升人力短缺與營運成本攀升的壓力。
外界推估，為了維持技術領先，台積電 2026 年的資本支出可能上看 500 億美元，資金將大量投入 2 奈米等次世代製程量產，同時還必須確保 4 奈米等主流製程的穩定供應。鉅額投資不僅壓縮獲利空間，也讓供應鏈面臨更高成本負擔。
產能有限 先進封裝成另一大瓶頸
除了前段製程外，先進封裝被點名是另一項關鍵瓶頸。隨著 HPC 客戶需求急速放大，台積電必須以更激進的速度擴充先進封裝產能；另一方面，英特爾、三星等競爭對手也積極布局 EMIB 等先進封裝技術，試圖在台積電產能吃緊之際，吸引客戶尋找替代方案。
《Wccftech》總結指出，儘管台積電在先進製程領域幾乎沒有對手，營運仍處於高速成長軌道，但在高度集中的晶圓代工市場中，如何在有限產能下平衡眾多大客戶需求，將成為台積電未來長期且嚴峻的經營考驗。
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參考資料
編輯整理：Celine
