AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機
新世代 AI 伺服器平台將於 2026 年起陸續導入，隨著系統頻寬與算力密度快速放大，800G／1.6T 高速交換器正式成為關鍵升級節點。AI 主板、背板與中介層板（midplane）設計同步複雜化，帶動 PCB 產業成長動能全面轉向高技術門檻產品。
🔌 高速交換成標配 高層數與大型板需求暴增
隨著 AI 訓練與推論規模持續擴張，資料中心內部頻寬需求急速攀升。市場指出，800G 乃至 1.6T 交換器，已從選配升級為新平台的基本規格，直接推升高層次板（HLC）、高密度互連板（HDI）及封裝載板的需求比重。
在此趨勢下，具備高層數、大尺寸 PCB 製程能力的台系廠商成為市場焦點，包括欣興（3037）、南電（8046）、金像電（2368）、健鼎（3044）與高技（5439）等，在新平台結構調整中被點名為主要受惠者。
🧠 新平台齊發 M8 向 M9 規格邁進
供應鏈指出，多款 2026 年後的新平台已明確拉升 PCB 規格層級：
VR200 平台：涵蓋運算托盤、交換托盤與 CPX 規格
超微（AMD）MI450：預期採用 M8 等級以上，並逐步向 M9 規格演進
亞馬遜旗下 AWS Trainium 3、Google 次世代 3 奈米 TPU ASIC（Sunfish／Zebrafish）→ 同步展現高層數、高速化的設計趨勢
相關平台的量產節奏，被視為 2026 年高階主板與系統板需求的重要支撐。
☁️ CSP 自研 ASIC 成推手 PCB 架構全面放大
業者分析，雲端服務商（CSP）加速發展自研 AI ASIC，是推動 2026 年 PCB 結構轉變的核心動力。相較以 GPU 模組板為主的既有架構，ASIC 平台更強調：
高速互連
低延遲設計
系統級整合
因此大量採用大型主板、背板與中介層板配置，使單一機櫃內的 PCB 面積與層數同步放大，也大幅拉高製程穩定度與良率管理門檻。
🧪 材料同步升級 高速板材門檻拉高
隨著板材層數與訊號速率雙雙提升，材料端壓力全面浮現。供應鏈透露：
銅箔規格由 HVLP3／4，逐步邁向 HVLP5
玻纖布由二代玻纖，朝石英布升級
以支援 M9 等級板材所需的低介電損耗與低熱膨脹係數
由於高階材料製程時間拉長、良率要求提高，有效高階產能出現結構性收斂，價格形成邏輯也逐漸由「成本導向」轉為「需求導向」。
📦 載板供給續緊 T-Glass 成 2026 年關鍵變數
在封裝載板領域，ABF 與 BT 載板共通材料 T-Glass，預期至 2026 年仍將維持吃緊狀態。
受以下因素影響：
AI 與 HPC 應用持續擴張
封裝尺寸放大、製程複雜度提高
主要供應商擴產節奏有限
T-Glass 供應仍以配給為主，帶動載板報價持續調整。即使後續材料供給逐步改善，高階載板有效產能仍受制於良率與技術門檻。
