台積電嘉義先進封測啟動擴產 縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形
投入 200 億元公辦重劃 4.5 萬人口新核心支撐 AI 封裝產能擴張
晶圓代工龍頭台積電（2330）持續深化在台布局，嘉義科學園區先進封裝與測試（AP）廠區建設進度明確，也同步帶動地方發展加速。嘉義縣政府宣布，已獲內政部核定，將以公辦重劃方式開發縣治重劃區共 367 公頃土地，總投資金額約新台幣 200 億元，預計完工後可容納約 4.5 萬人口，成為支撐台積電設廠與相關產業鏈的重要生活與產業腹地。
P1 廠已進機、P2 施工中 地方政府同步補交通與公共設施
台積電公告指出，嘉義先進封測 7 廠一期廠房已於去年底開始進機，第二期廠房建設也持續推進中。嘉義縣長翁章梁表示，隨著台積電設廠帶動人流與產業進駐，縣府已啟動縣治所在地整體重規劃，重點因應未來交通負荷、公共設施需求與住宿供給明顯上升等問題。
其中，「嘉義縣擴大縣治第一開發區市地重劃區」位於故宮大道、高鐵大道、嘉朴公路與博學路圍成區塊，緊鄰台積電廠區南側，開發面積約 167.84 公頃，已於去年 11 月公告重劃計畫書與圖說，預計今年發包、民國 119 年（2030 年）完工。
傳再建 4 座先進封裝廠 台積電：以公開資訊為準
針對媒體報導指出，台積電今年將於南科與嘉義再投資興建 4 座先進封裝廠，台積電回應「建廠與投資相關資訊仍以公開資訊揭露內容為主。」
根據供應鏈說法，台積電目前在嘉義科學園區已規劃並興建 2 座先進封裝廠（P1、P2），後續二期仍將再增建 2 座；南科三期也持續布局先進封裝產能，反映 AI、高效能運算（HPC）對先進封裝需求快速升溫。
資本支出大幅拉高 先進製程與先進封裝並進
台積電日前法說會釋出明確擴張訊號，董事長魏哲家指出，台積電正於新竹與高雄科學園區籌備多期 2 奈米晶圓廠，未來數年將持續加碼台灣先進製程與先進封裝布局。
財務長黃仁昭說明，2026 年資本支出規模將達 520 億至 560 億美元，較 2025 年成長 27％至 37％，其中約 60％至 80％將用於先進製程技術，10％至 20％投入先進封裝測試、光罩與相關支援項目，顯示封裝已成 AI 世代不可或缺的戰略環節。
法人：AI 基建推升長線能見度 台股多頭仍有支撐
法人指出，台積電大幅拉升資本支出，代表先進製程與 AI 封裝訂單能見度持續提升，也帶動市場對半導體供應鏈中長期評價上修。隨著美、台科技財報季接力登場，AI 基建需求正逐步取代「泡沫論」成為市場主流敘事。
不過投顧法人也提醒，近期台股評價擴張速度偏快，短線仍須留意震盪與技術性修正風險，但在 AI 驅動的盈餘上修循環尚未結束前，台積電及相關供應鏈仍是中長期資金關注核心。
