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  • 低軌衛星概念股基本面分歧,五檔搶進台股成交量前十名;金寶、兆赫連四日漲停

    2026/01/15

    隨著輝達(NVIDIA)新創團隊成功在太空利用 H100 晶片完成 AI 模型訓練,SpaceX 創辦人馬斯克(Musk)的「軌道資料中心」計畫邁向商業化,使近期低軌衛星概念股發揮強勁的吸金力道,股價大漲。不過,從最新揭露的財報來觀察,族群內部營運表現呈現明顯分歧,但目前仍是盤面主流,今日多達五檔相關概念股強勢攻上台股成交量前十大股票之列。 PCB 大廠華通(2313)日前公告 2025 年 12 月自結財報,在低軌衛星與高階 HDI 板件穩定出貨帶動下,單月合併營收達 72.28 億元,年增 13.1%,稅後純益 6.83 億元,年增 52.12%,單月每股盈餘(EPS)0.57 元。第四季合併營收 210.16 億元,改寫歷史新高,全年營收 759.96 億元,年增 4.87%,顯示核心產品線動能延續。 今日(1 月 15 日)華通揚升 6.42% 至 141 元,成交量 12.62 萬張,在台股中排名第十一名。

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    低軌衛星概念股基本面分歧,五檔搶進台股成交量前十名;金寶、兆赫連四日漲停
  • AI 基礎建設引爆空前記憶體荒,SK 海力士提前擴產;模組廠品安漲停

    2026/01/15

    路透的報導指出,隨著人工智慧(AI)基礎設施建置全面加速,全球記憶體晶片正面臨「史無前例」的供應短缺,市場供需嚴重失衡,也重新點燃投資人對記憶體族群的高度關注。進入 2026 年,散戶資金再度大舉湧入美國儲存與記憶體晶片大廠,押注缺貨與價格飆升帶來的獲利機會。 根據 Vanda Research 統計,去年自威騰電子分拆上市的 SanDisk(SNDK),於 1 月 12 日單日即吸引逾 710 萬美元的散戶資金淨流入,創掛牌以來新高。SanDisk 股價在 2026 年開年短短兩週內已大漲約 65%;同期間,威騰電子(WDC)與希捷(STX)也分別吸引近 1,000 萬美元與 210 萬美元的散戶資金進場。 市場人士指出,三星電子、SK 海力士與美光(MU)等大廠,正全力將產能轉向毛利更高的高頻寬記憶體(HBM),使傳統 DRAM 與 NAND Flash 供給快速收縮。三星電子共同執行長盧泰文近日直言,目前的缺貨狀況「前所未有」,供應鏈更傳出,部分記憶體模組合約價在去年底已調漲 60%,而 2026 年首季價格仍可能再漲 20% 至 30%。

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    AI 基礎建設引爆空前記憶體荒,SK 海力士提前擴產;模組廠品安漲停
  • AI、HPC 需求轉向多元,「非台積電體系」先進封裝崛起;台積電以外 9 家台廠最受惠

    2026/01/15

    隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用持續擴大,全球先進封裝產業正迎來結構性轉變。DIGITIMES 指出,自 2026 年起,CoWoS、SoIC 等先進封裝技術的應用,將不再侷限於高階雲端 AI 加速器,而是進一步延伸至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片,產業正式進入典範轉移階段。 DIGITIMES 分析,這波變化主要來自晶片核心數與 I/O 頻寬的高速成長、SerDes 傳輸速度持續提升,以及 2 奈米與 3 奈米先進製程成本居高不下,使得異質整合需求顯著升溫,先進封裝成為 AI 時代不可或缺的關鍵平台。 在此趨勢下,全球先進封裝供應鏈浮現兩大關鍵轉變。首先,台積電(2330)除了持續擴充 CoWoS 產能外,也加速以 SoIC 為核心,與 CoWoS 組合成混合封裝解決方案,提前布局 2 奈米世代需求。DIGITIMES 預估,至 2026 年底,台積電 SoIC 產能年增幅將達 122%,提升至約 2 萬片規模,與 CoWoS 共同構成先進封裝的雙引擎。

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    AI、HPC 需求轉向多元,「非台積電體系」先進封裝崛起;台積電以外 9 家台廠最受惠
  • AI 基礎建設熱潮推升需求 投行上調英特爾、超微評等

    2026/01/14

    美國投資銀行 KeyBanc 最新報告指出,受惠於人工智慧(AI)基礎建設持續擴張,中央處理器(CPU)市場前景轉趨樂觀,英特爾(Intel)與超微(AMD)的前景值得樂觀以待。 KeyBanc 分析師 John Vinh 將英特爾與超微的投資評等一舉上調至「加碼(Overweight)」,他看好在 AI 資料中心與雲端運算需求強勁帶動下,兩家公司今年的伺服器用 CPU 產能幾乎已全數售罄,顯示市場需求遠高於預期。 Vinh 指出,隨著大型雲端服務商與企業持續擴大 AI 基礎建設投資,CPU 仍是資料中心不可或缺的核心元件,即便在 AI 加速器高度受矚目的情況下,傳統處理器的重要性並未被削弱,反而因整體算力需求擴大而同步受惠。

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    AI 基礎建設熱潮推升需求 投行上調英特爾、超微評等
  • 太空衛星、AI 電力題材續熱,「重電三雄」及東元全漲停;金寶、兆赫、耀登連三日亮紅燈

    2026/01/14

    中國最新公布的「太空藍圖」再度炒熱低軌衛星概念,加上 AI 資料中心電力基礎建設需求持續升溫,相關族群今日(1 月 14 日)成為台股盤面焦點。低軌衛星與通訊設備族群率先走強,金寶(2312)、仲琦(2419)、台揚、兆赫、耀登股價亮燈漲停,而且金寶(2312)、兆赫(2485)、耀登(3138)已連三天漲停,昇達科(3491)終場則大漲逾 7%至 863 元。 重電族群同樣火力全開,在 AI 與綠能電力需求題材加持下,「重電三雄」華城(1519)、亞力(1514)、士電(1503)及東元(1504)皆攻上漲停板,中興電(1513)也勁揚,其中大同(2371)成交量爆出逾 21.28 萬張,躍居台股成交量第二名,僅次於友達(2409)的 33.29 萬張。 市場傳出,大同取得 Meta 位於美國路易斯安那州「Hyperion」超級資料中心的綠能變電器(PCS)訂單,消息激勵重電族群士氣。儘管大同對單一客戶不予評論,但公司強調北美市場為未來布局重心,在 AI 與綠能電力設備領域具備競爭優勢,將持續深耕美國市場。

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  • 三星搶進特斯拉供應鏈「去中去台」商機 首度供應特斯拉車用 5G 數據機

    2026/01/14

    南韓三星電子正式打入特斯拉(Tesla)車用通訊供應鏈。業界消息指出,三星電子將首度向特斯拉供應車用 5G 數據機(5G Modem),供貨預計自今年上半年啟動,象徵雙方合作從先進製程晶片延伸至車用通訊領域,夥伴關係進一步深化。 據了解,三星電子系統 LSI 事業部已完成特斯拉車用 5G 數據機的開發,目前正進行最終測試,首批產品將導入特斯拉位於美國德州的 Robotaxi(無人計程車)服務,未來可望逐步擴展至一般量產車款。 該專案於 2024 年初啟動,由三星系統 LSI 負責晶片設計,模組化則交由合作夥伴處理。雖然三星已具備智慧型手機 5G 數據機量產經驗,但車用產品需符合更嚴苛規格,包括耐極端溫度與震動、以及超過 10 年以上的使用壽命,為此三星針對特斯拉需求進行客製化開發。

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    三星搶進特斯拉供應鏈「去中去台」商機 首度供應特斯拉車用 5G 數據機
  • HPC、先進製程點火,矽晶圓三雄業績回溫;台勝科、合晶亮燈漲停

    2026/01/14

    隨著高效能運算(HPC)與先進製程需求持續升溫,半導體產業逐步走出前一波去庫存循環,市場氛圍明顯回暖,矽晶圓需求結構也同步改善。國內「矽晶圓三雄」環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)近期皆釋出正向的營運訊號。 今日矽晶圓族群表現搶眼,台勝科、合晶皆飆出漲停,環球晶盤中一度漲停,尾盤收漲 8.4%、報 516 元;德微(3675)也上漲逾 2%。 環球晶指出,近期客戶詢單與拉貨動能已有明顯回升,尤以 AI 相關應用需求最為強勁。儘管各應用領域復甦節奏不一,但客戶對供應穩定性與長期合作關係的重視程度顯著提升,為產業前景增添支撐。

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    HPC、先進製程點火,矽晶圓三雄業績回溫;台勝科、合晶亮燈漲停
  • 志聖 2025 年業績再創新猷 先進封裝設備成長動能延續至 2026 年

    2026/01/14

    在 AI 應用持續擴張、先進封裝產能快速拉升下,半導體設備廠志聖(2467)2025 年營收與獲利同步改寫歷史新高。法人指出,志聖為 CoWoS 製程重要設備供應商之一,其營運表現與晶圓代工與封測廠先進封裝投資高度連動,成為此波 AI 設備投資循環的受惠者。 志聖成立逾一甲子,核心技術聚焦於壓合、貼膜、撕膜與烘烤等關鍵製程,設備應用橫跨半導體、IC 載板、PCB 與面板等領域。隨著 AI 相關需求升溫,公司產品線結構明顯轉變,2025 年上半年 PCB 業務營收占比達 51%,先進封裝相關設備占比也提升至 40%,成為推升整體成長的關鍵動能。 除了先進封裝外,志聖也切入 AI 另 一重要供應鏈,包括 IC 載板與 HBM 相關製程設備,為 HDI for AI 技術升級提供去膠渣(Desmear PTH)、壓膜與撕膜等關鍵設備。隨著 AI 伺服器對高階載板需求快速攀升,相關設備出貨量同步增加,挹注公司營運動能。

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  • 被動元件漲價、AI 需求雙引擎啟動 國巨來到分割後新高價;信昌電、佳邦、蜜望實、鈺邦、金山電、千如漲停

    2026/01/14

    被動元件族群今(14)日再度成為盤面焦點,在 AI 應用持續擴大與產品報價調升效應同步發酵下,資金明顯回流。龍頭廠國巨(2327)盤中股價最高一度衝上 285 元,終場上漲近 7% 至 278.5 元,改寫分割後新高紀錄,技術面強勢站回半年線之上,帶動整體族群比價效應全面啟動。 在龍頭股領軍下,市場對被動元件後市轉趨樂觀,華新集團旗下的信昌電(6173)與佳邦(6284)、通路商蜜望實(8043)、鈺邦(6449)、金山電(8042)、千如(3236)等個股更是攻上漲停;其中蜜望實、金山電昨日被列入注意股,但依舊勢如破竹。 台灣唯一被動元件導電漿大廠勤凱科技(4760)漲了近 3% 至 177 元,盤中一度突破 180 元。

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    被動元件漲價、AI 需求雙引擎啟動 國巨來到分割後新高價;信昌電、佳邦、蜜望實、鈺邦、金山電、千如漲停
  • 技嘉董座對公司股價抱屈、喊話 2026 年拚「跳躍式成長」,今日股價大漲

    2026/01/14

    PC 品牌大廠技嘉(2376)昨日(1 月 13 日)於南港展覽館舉辦集團 40 週年科技旺年會,董事長葉培城在受訪時罕見談及股價表現,直言在人工智慧(AI)產業快速擴張的背景下,技嘉的市場評價明顯落後基本面,與同業相比「不太合理」。 葉培城指出,當前多數 AI 概念股在投顧報告中,普遍被賦予至少 20 倍以上的本益比,但技嘉目前本益比仍徘徊在約 13 倍水準。他強調,公司在獲利能力、訂單能見度與長期需求展望上皆維持成長軌道,股價卻未充分反映實際競爭力,顯示市場對技嘉的理解仍有落差。 對於股價的短期波動,葉培城表示,公司一向秉持務實經營,不以短線股價為唯一目標,相信只要持續交出成績,市場終將看見技嘉的價值。

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  • 台積電、三星減產,8 吋晶圓供需反轉在即

    2026/01/14

    研調機構 TrendForce 最新調查指出,長期處於成熟製程邊緣的 8 吋晶圓(200mm)市場正迎來關鍵轉折。在台積電(2330)、三星相繼縮減 8 吋產能的同時,AI 伺服器相關電源管理 IC 需求快速放大,加上消費性 IC 提前備貨效應浮現,帶動晶圓廠稼動率明顯回升,代工廠全面調漲價格的氛圍逐漸成形。 TrendForce 指出,台積電已自 2025 年起啟動 8 吋產能階段性調整,並規劃 2027 年前後部分廠區全面退出 8 吋製程;三星同樣於 2025 年加速減產,態度更為積極。在兩大廠同步縮減投片下,2025 年全球 8 吋晶圓產能年減約 0.3%,正式結束多年供給持平的局面。 即便中芯國際、世界先進(5347)等業者仍計畫小幅擴充產能,TrendForce 預估,2026 年全球 8 吋產能年減幅將擴大至 2.4%,供給結構性收縮趨勢明確。

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  • 蘋果推出 Creator Studio,創作者訂閱制上線,月費 12.99 美元

    2026/01/14

    蘋果(Apple)週二宣布推出全新訂閱服務 「Apple Creator Studio」,主打將多款專業級創作軟體打包,提供創作者、學生與專業用戶以較低成本使用完整工具組。該方案訂價為 每月 12.99 美元,或每年 129 美元,將於 1 月 28 日 正式在 App Store 上線。 Apple Creator Studio 集結多款知名創作軟體,包括影片剪輯軟體 Final Cut Pro、音樂製作工具 Logic Pro,以及主打影像處理的 Pixelmator Pro,支援 Mac 與 iPad 裝置,訂閱價格相較過去單獨購買各軟體更具吸引力。 值得注意的是,Pixelmator Pro 首度登上 iPad 平台,並支援 Apple Pencil,進一步強化行動裝置上的專業影像編修體驗。

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  • 輝達:H200 晶片不需全額預付

    2026/01/14

    AI 晶片龍頭輝達(Nvidia,NASDAQ:NVDA) 針對外界盛傳其要求中國客戶必須「全額預付」H200 人工智慧晶片一事出面澄清,表示公司從未要求客戶在未收到產品前就全數付款,相關付款政策並未改變。 輝達發言人於 1 月 13 日向《路透》表示,公司「絕不會要求客戶為尚未收到的產品付款」,回應先前有關輝達對中國客戶施加異常嚴格付款條件的報導。 《路透》1 月 8 日曾引述消息指出,輝達因擔憂 AI 晶片出口可能無法獲得相關政府批准,對中國客戶訂購 H200 晶片時,要求全額預付,以降低出口審批與地緣政治風險。

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  • AI 電源、液冷需求續強,台達電 2025 年營收再創高,外資喊出 1288 元目標價

    2026/01/13

    電源大廠台達電(2308) 公布 2025 年營運成績單,在 AI 伺服器電源與液冷散熱產品帶動下,全年與單季營收同步寫下歷史新高,營運動能明確延續至 2026 年。 台達電 2025 年 12 月合併營收 536.86 億元,年增 38.6%,創歷年同期新高;單月營收結構中,電源及零組件占 50%,基礎設施 36%,自動化 10%,交通 4%;第四季合併營收達 1616.13 億元,年增 41.51%,改寫單季歷史新高;2025 年全年合併營收 5548.85 億元,年增 31.8%,同樣刷新歷史紀錄。 台達電指出,2025 年第四季營收表現甚至優於第三季,主因在於液冷(水冷)專案持續放量,加上資料中心相關專案同步推進。從整體市場觀察,美系與中大型 CSP(雲端服務供應商) 的資本支出計畫仍在擴大,資料中心基礎建設在 AI 世代屬於必要投資,市場並未出現泡沫疑慮。

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    AI 電源、液冷需求續強,台達電 2025 年營收再創高,外資喊出 1288 元目標價
  • 被動元件 12 月打破年終盤點魔咒 多家廠商單月營收創高

    2026/01/13

    向來受年終盤點影響、12 月營收易見回落的被動元件產業,2025 年底卻出現罕見反轉。在 AI 伺服器與高效能運算需求帶動下,相關廠商不僅未出現傳統淡季效應,反而攜手衝出亮眼成績,為 2026 年開年行情提前暖身。 目前已公告的 12 月營收中,國巨(2327)、鈺邦(6449)、臺慶科(3357)皆改寫單月新高紀錄;勤凱(4760)、立隆電(2472)也交出歷史高檔的成績單。其中立隆電 12 月營收站上歷史第三高,顯示被動元件需求結構出現明顯變化。 不僅製造端表現亮眼,通路與鋁電容族群同樣受惠。太陽誘電代理商蜜望實(8043)與鋁電暨固態電容廠金山電(8042),12 月營收同步創下 47 個月來新高,約當近四年單月高點,顯示產業景氣並非短線曇花一現。

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  • 三星 Galaxy S26 發表前夕持續優化 Exynos 2600 GPU 效能與高通差距縮小

    2026/01/13

    三星電子行動處理器最新一代 Exynos 2600 傳出效能再度精進。隨著搭載該晶片的 Galaxy S26 系列發表進入倒數,三星正加緊進行最終最佳化作業。最新跑分顯示,其 GPU 效能較去年 9 月已有明顯提升。 根據 Geekbench 官方測試資料顯示,三星於本月 7 日至 9 日重新測試 Exynos 2600 所搭載的 Xclipse 960 GPU。在 Geekbench 6 的低階圖形渲染(Vulkan)項目中,最新分數達 24726 分,比去年 9 月的 22829 分 成長超過 8%。 其中進步幅度最大的為粒子物理(Particle Physics) 表現,主要影響遊戲與物理模擬中煙霧、火焰、水滴等細緻動態效果。最新測試顯示,其處理效能達 4388 FPS、99708 分,相較先前的 2715 FPS、61697 分大幅提升 61%以上。

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  • 蘋果攜手 Google 衝刺 AI Gemini 成為新一代 Siri 核心引擎

    2026/01/13

    AI 浪潮持續主宰 2026 年全球科技與資本市場版面,科技巨擘的策略動向更成為投資人關注焦點。Alphabet(GOOGL)與蘋果(AAPL)12 日正式宣布,雙方已簽署一項多年的人工智慧合作協議,未來蘋果新一代「Apple Foundation Models」將以 Google 的 Gemini 模型與雲端技術為基礎打造。 根據雙方聯合聲明,這項合作將成為蘋果 AI 策略的重要轉折點,也被外界視為 Google 在 AI 競賽中取得的一次重大勝利。 Google 表示,蘋果在審慎評估多項 AI 方案後,認定 Google 的 AI 技術「最能提供 Apple Foundation Models 所需的能力基礎」,並期待這項合作能為全球蘋果用戶帶來嶄新的智慧體驗。

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    蘋果攜手 Google 衝刺 AI Gemini 成為新一代 Siri 核心引擎
  • 紐時:台美貿易協議近達成  關稅降至 15%、綁定台積電亞利桑那再擴產

    2026/01/13

    根據《紐約時報》引述多名知情人士報導,台灣、美國正接近達成一項重大貿易協議,美方擬將台灣出口至美國的關稅稅率從目前的 20%調降至 15%,比照日本、南韓待遇,交換條件之一則是台積電(2330)承諾進一步擴大赴美投資。 行政院經貿談判辦公室今(13)日表示,台美雙方針對關稅與供應鏈合作等核心議題,已取得「大致共識」,目前正商議舉行總結會議的時間,一旦確認,將對外說明並公布協議主要內容。 經貿辦指出,台灣談判目標始終聚焦於「對等關稅調降,且不疊加」,以及爭取美國 232 條款下,半導體、半導體衍生品與其他項目的優惠待遇,相關議題已獲美方正面回應。

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    紐時:台美貿易協議近達成  關稅降至 15%、綁定台積電亞利桑那再擴產
  • 九檔記憶體股票被關禁閉,全族群短線高檔震盪中;封測廠力成逆勢漲停

    2026/01/13

    受惠於 DRAM 與 NAND Flash 今年以來報價持續上揚,台股記憶體族群股價一路噴出,多檔個股接連改寫歷史新高,短線漲幅過大觸發交易所監視機制。截至目前,包括「DRAM 雙雄」南亞科(2408)及華邦電(2344)、利基型記憶體晶圓代工廠力積電(6770)、DDR3 大廠晶豪科(3006)、NAND Flash 控制 IC 大廠群聯(8299)、記憶體 IC 設計廠鈺創(5351)、NOR Flash 大廠旺宏(2337),以及模組廠威剛(3260)與十銓(4967)在內,共計九檔記憶體相關個股遭列為處置股,使整個族群行情自強勢攻高轉為震盪整理。 不過,記憶體封測廠力成受惠於 DRAM 與 NAND 晶片原廠擴產,進而帶動封測報價,近期已調價最高達三成。法人指出,本波漲價效應將從第一季陸續反映在財報,若後續啟動第二波調價,將進一步推升毛利與獲利表現,今日股價逆勢亮燈漲停至 242 元,創下 41 個月來新高。 華邦電轉投資的封測廠華東(8110)盤中也一度衝漲停至 82.2 元,終場漲幅收斂至 4%多、報 78.03 元;南亞科旗下記憶體封測廠福懋科(8131)收漲 2.56%至 68.2 元,盤中最高一度突破 70 元關卡。

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    九檔記憶體股票被關禁閉,全族群短線高檔震盪中;封測廠力成逆勢漲停
  • 低軌衛星概念股接力噴出,兆赫、金寶檔漲停;群創「關禁閉」仍續漲、攻上成交量前五高

    2026/01/13

    美股道瓊工業指數、標普 500 指數雙創新高,激勵台股今日(1 月 13 日)強勢開高,在台積電(2330)再創天價帶動下,加權指數盤中大漲逾 400 點,一度衝上 30,973 點,再刷新歷史紀錄。盤面焦點落在持續升溫的低軌衛星族群,多檔個股攻勢凌厲,成為盤面最吸金的族群之一。 低軌衛星概念股今日全面轉強,LNB(低雜訊降頻器)及其他網通設備廠兆赫(2485)、專攻低軌衛星地面接收站主機板的電子代工廠金寶(2312)亮燈漲停,仲琦(2419)、元晶(6443)盤中一度鎖住漲停,終場上揚近 8%,股價已連六日上漲;PCB 供應鏈的華通(2313)、燿華(2367)同步飆漲,其中華通再度改寫 2001 年以來新高,燿華則創下近 16 個月新高價;因為低軌衛星、HVDC 等電能題材持續發酵而受益的電源供應器大廠康舒(6282)也大漲近 7%,股價站上 50 元關卡,終場收在 52 元。 指標股昇達科(3491)連日創高後,今日股價轉為高檔震盪整理,終場仍小幅上揚;靠著扇出型面板級封裝(FOPLP) 技術據傳出接獲低軌衛星龍頭 SpaceX 射頻晶片訂單、遭列處置股的群創(3481)儘管仍在「關禁閉」,早盤仍一度勁揚逾 6%,終場漲 2.95%、收在 22.65 元,顯示低軌衛星題材熱度未減。

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