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  • 三星發表超微型 AI 模型,標榜性能超越 Google、中國 DeepSeek

    2025/10/13

    三星電子重返人工智慧(AI)舞台焦點。該公司在論文平台 Arxiv 上公開一項突破性研究,展示自家開發的超小型 AI 模型,在推理能力測試中超越 Google「Gemini」與中國 DeepSeek 等巨頭。這款模型僅擁有 700 萬個參數,體積僅為一般大型語言模型(LLM)的萬分之一,卻展現出更高的推理準確率,成為 AI 界「小而強」的新代表。 根據論文〈Less is More: Recursive Reasoning with Tiny Networks(小而更強:以超小型網路進行遞迴推理)〉,由三星綜合技術研究院(SAIT)AI 實驗室的資深研究員 Alexia Jorquera Martino 主導。研究團隊提出一種全新的「超小型遞迴模型(Tiny Recursive Model, TRM)」,能透過多次自我檢討與修正,大幅減少錯誤,並提升邏輯推理表現。 與傳統 LLM 一次性輸出答案不同,TRM 會針對初始回答進行「自我審視」,最多可進行 16 次內部推理循環。模型會生成一個「隱藏推理記憶體(Hidden Reasoning Memory)」來記錄思考過程,逐步優化答案,類似人類在解題時不斷修正邏輯的過程。

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    三星發表超微型 AI 模型,標榜性能超越 Google、中國 DeepSeek
  • 英格蘭銀行:科技股估值「拉高警戒」,AI 熱潮恐掀市場修正

    2025/10/13

    英格蘭銀行(Bank of England,英國中央銀行)金融政策委員會(FPC)金融政策委員會表示:「市場出現急遽修正的風險正在上升。」報告指出,美股部分 AI 概念股的估值「明顯偏高」,尤其是那些專注於人工智慧領域的科技公司。 FPC 指出,目前標普 500 指數有 30%市值集中在前五大科技巨頭,為過去 50 年來最高集中度,市場結構因此更脆弱。若投資人對 AI 前景的樂觀情緒減弱,股市恐面臨大幅下跌壓力。 BoE 進一步指出,AI 產業仍存在「電力、資料與供應鏈瓶頸」,若發展受阻,相關企業的估值將首當其衝。

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    英格蘭銀行:科技股估值「拉高警戒」,AI 熱潮恐掀市場修正
  • 中美貿易戰升溫,中國持續加強輝達(Nvidia)晶片進口限制

    2025/10/12

    《金融時報》報導,中國近期加強對美國晶片進口限制的執行力度,特別針對輝達(Nvidia)人工智慧處理器展開嚴格的稽查,顯示北京正進一步推動半導體自主化與國產替代。 據報導,中國海關單位已派員前往主要港口,針對半導體貨物進行更嚴格的檢查。初期稽查對象為輝達為符合美國出口管制而設計的 H20 與 RTX Pro 6000D 晶片,但近期已擴大至所有可能違反美國出口限制的高階晶片產品。 中國海關並未回應路透社置評請求,輝達發言人也拒絕評論。

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    中美貿易戰升溫,中國持續加強輝達(Nvidia)晶片進口限制
  • 川普再提加徵中國關稅,美股重挫、科技股成重災區,台股壓力山大

    2025/10/12

    為了反制中國稀土管制,美國總統川普揚言對中國進口商品加徵 100%關稅,投資人憂心美中貿易緊張將干擾全球供應鏈,並推升企業成本,導致市場避險情緒升高,上週五(10 月 10 日)美股重挫,四大指數全面跳水,科技股淪為重災區,道瓊指數狂瀉近 900 點,納斯達克指數指數重挫 820 點,費半指數暴跌逾 6.3%。 個股方面,晶片大廠輝達(Nvidia)股價下跌 4.85%,超微(AMD)大跌逾 7.7%,亞馬遜(Amazon)也跌了 5%,台積電 ADR 也重挫 6.41%。市場憂心,台股週一(10 月 13 日)可能面臨大跌上千點的風險。 在本週稍早,AI 晶片需求曾短暫推升科技股反彈。 輝達執行長黃仁勳指出,近期運算需求「大幅上升」,一度穩定市場信心。不過,分析師指出,川普的強硬態度可能再次干擾 AI 供應鏈與科技業成本結構,投資人應保持謹慎。

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  • 英特爾發表新一代 AI 筆電晶片 "Panther Lake",首度採用 18A 製程

    2025/10/12

    晶片大廠英特爾(Intel, INTC)正式發表全新 Core Ultra Series 3 處理器,代號「Panther Lake」(黑豹湖),這是英特爾首款採用下一代 18A 製程技術打造的筆電晶片,同時也是在美國亞利桑那州 Fab 52 新廠生產首批產品,可謂該公司在重塑製造優勢與 AI 時代競爭力上的關鍵一步。 Panther Lake 鎖定高階 AI 筆電市場,採用系統單晶片(SoC)架構,整合中央處理器、圖形處理器,能提供較前一代 Lunar Lake 快 50%的 CPU 與 GPU 效能。 英特爾表示,18A 製程導入新一代 RibbonFET 電晶體架構及 PowerVia 背面供電技術,可提升能源效率,並改善功率輸送。該製程是美國境內最先進的 2 奈米級製程節點,預計將成為英特爾未來三代產品的技術基礎。

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    英特爾發表新一代 AI 筆電晶片 "Panther Lake",首度採用 18A 製程
  • 群聯(8299)9 月 PCIe SSD 出貨年增近 300%,今年前三季營收創同期歷史新高

    2025/10/12

    記憶體控制晶片大廠群聯電子(Phison,8299)公布 9 月合併營收達 65.15 億元新台幣,月增 9.8%、年增 47.04%,創下歷史單月次高紀錄;第三季合併營收為 181.36 億元,季增 1.38%、年增 30.07%;累計前三季營收達 498.65 億元,年增 7.55%,為同期歷史新高。 群聯指出,9 月整體控制晶片出貨量年增 35%,其中 PCIe SSD 控制晶片單月出貨量較去年同期暴增近 300%,創下歷史新高;1 至 9 月累計 NAND bit 出貨量年增約 11%,同樣刷新同期紀錄,反映全球 NAND 儲存應用需求持續穩健成長。 群聯執行長潘健成表示,隨著 AI 推論需求攀升,帶動資料儲存需求大幅增加,使 NAND 供需逐漸失衡。目前企業級 SSD 需求持續擴張,群聯正加速導入更多伺服器系統客戶,以擴大市場占有率。

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    群聯(8299)9 月 PCIe SSD 出貨年增近 300%,今年前三季營收創同期歷史新高
  • 美國批准數十億美元輝達晶片出口阿聯酋,預計每年出口 50 萬顆高階晶片

    2025/10/09

    根據《彭博》與《路透》報導,美國商務部產業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)近日批准數十億美元的輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)AI 晶片出口至阿拉伯聯合大公國(UAE),為今年 5 月美阿雙邊人工智慧合作協議的具體落實。 消息人士指出,這批出口許可是依據美國與阿聯酋 5 月達成的 AI 合作協議所核發,以協助阿聯酋建設具戰略意義的資料中心,支撐大型 AI 模型的開發與訓練。這項交易規模達數十億美元,被視為推進美阿 AI 戰略夥伴關係的重要一步。 美國商務部發言人向《彭博》表示:「美方對這項具變革性的美阿人工智慧夥伴關係全力支持。」

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  • 台積電收盤再創 1440 元天價,帶動台股收盤價創史上新高

    2025/10/09

    台股權王台積電(2330)週四(10 月 9 日)以 1440 元跳空開高,盤中最高一度來到 1455 元新天價,終場上漲 25 元或 1.77%,收在 1440 元。 此外,當日台積電也公布 9 月合併營收約為新台幣 3309.8 億元,較上月減少了 1.4%,但比去年同期成長 31.4%;第三季合併營收為 9899.17 億元,達到財測高標水準,締造歷年最旺第三季紀錄;累計前三季營收 2 兆 7629 億 6400 萬元,年增 36.4%。 台積電同日也發放今年第一季現金股利,每股配息由上季的 4.5 元調高為 5 元,為改季配息以來最高。

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    台積電收盤再創 1440 元天價,帶動台股收盤價創史上新高
  • 高盛:AI 股漲勢雖驚人,但尚未形成泡沫

    2025/10/09

    高盛(Goldman Sachs)全球股票首席策略師彼得‧奧本海默(Peter Oppenheimer)近日指出,儘管人工智慧(AI)熱潮推動美國科技股持續創高,市場情緒高漲,但目前的估值水平仍未達到歷史泡沫的臨界點,投資人暫時無須過度擔憂泡沫即將破裂。 奧本海默在週三發布的研究報告中表示:「科技板塊的估值確實變得緊張,但仍未達到過去泡沫時期的水準。」他強調,與 1990 年代末網路泡沫時期不同,當前的股價上漲並非單純由投機情緒推動,而是伴隨穩健的企業獲利成長。 高盛指出,近年推動美股創高的主要動能來自輝達(Nvidia)、博通(Broadcom)與微軟(Microsoft)等 AI 受惠股。這些公司不僅在 AI 基礎建設與晶片領域表現亮眼,財報也展現穩健成長,讓市場預期 AI 投資將持續帶來生產力提升。

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    高盛:AI 股漲勢雖驚人,但尚未形成泡沫
  • 超微(AMD)與 OpenAI 簽下百億美元級長約,分析師看好仍有 27%成長空間

    2025/10/09

    美國晶片大廠超微(AMD, NASDAQ: AMD) 股價週三收盤價飆漲 11%,延續本週以來的強勁漲勢。市場持續消化該公司與 OpenAI 簽訂的多年期戰略合作協議,投資人信心高漲,推動股價創歷史新高,收報 235.56 美元,年初以來累計漲幅已達 95%。 根據協議內容,超微將向 OpenAI 提供旗下 MI450 GPU 等新一代高效能晶片,用於建構其不斷擴張的資料中心基礎設施。該筆合作規模高達數十億美元,未來可望帶來超過 1,000 億美元營收機會。 此外,為了強化雙方長期合作,超微也向 OpenAI 發行可認購 1.6 億股股票的認股權證(warrants),深化利益連結。這項舉措被視為超微挑戰輝達(NVIDIA) 在 AI 晶片霸主地位的關鍵一步。

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  • Amkor(愛克爾)斥資 70 億元於亞利桑那打造美國首座高階封裝量產基地

    2025/10/09

    美國晶圓封裝與測試大廠 Amkor Technology(愛克爾國際科技) 宣布,與川普政府(Trump Administration) 合作,在亞利桑那州(Arizona)的高階半導體封裝與測試新園區正式動工,並將總投資規模擴大至 70 億美元,分兩期進行,預計可創造約 3000 個高品質就業機會。 這座新園區將成為美國首座具高產能的先進晶片封裝廠,被視為美國晶片產業回流與供應鏈重建的重要里程碑。 Amkor 表示,新基地將支援其主要客戶,包括蘋果(Apple) 與 輝達(NVIDIA),並有助於提升美國在高階晶片製造鏈中的自主能力。

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  • 亞馬遜擬投資 10 億歐元,加強比利時物流網路

    2025/10/09

    美國科技巨擘亞馬遜(Amazon)計劃於 2025 年至 2027 年間在比利時投資 10 億歐元(約 11.6 億美元),以強化當地物流基礎設施與供應鏈網絡。 亞馬遜比利時與荷蘭區域主管 Eva Faict 表示,公司將透過此次投資發展物流設施、強化與比利時郵政營運商 Bpost 的合作關係,並深化與當地中小企業的夥伴網絡,以支撐全國「當日送達」服務的推行。 據報導,亞馬遜希望藉此計畫進一步提升其在比利時及歐洲內陸市場的配送效率,鞏固其在歐洲電商物流版圖中的戰略地位。

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    亞馬遜擬投資 10 億歐元,加強比利時物流網路
  • 高盛預測金價明年底將飆至每盎司 4900 美元

    2025/10/09

    黃金價格持續在全球市場居高不下,受惠於投資人對美元前景、美國政治動盪及全球經濟地位的不安情緒。高盛(Goldman Sachs)分析師在最新報告中預測,黃金價格將在明年底前升至每盎司 4900 美元。 該行指出,新興市場央行「可能會持續進行外匯儲備的結構性多元化配置,轉向黃金」,成為金價上漲的主要動能。 這波央行買盤被視為黃金長線支撐的關鍵因素,特別是在全球貨幣體系不穩與地緣政治風險升溫的背景下,投資人與各國央行皆增加黃金持有量,以分散風險。

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  • 特斯拉推出平價版 Model 3 與 Model Y,降價 5,000 美元仍難掀熱潮

    2025/10/09

    美國電動車大廠特斯拉(Tesla) 於當地時間 10 月 7 日正式發表兩款入門級電動車 —— Model 3 Standard 與 Model Y Standard,售價分別為 36,990 美元 與 39,990 美元,較現行版本便宜約 5,000 美元(約新台幣 71 萬元)。不過,市場反應冷淡,投資人對此定價策略似乎並不買單。 特斯拉此次將產品線重新定位,新增「Standard」入門款,而現行版本則更名為「Premium」,並細分為後驅(RWD)、長續航(Long Range)及高性能(Performance)三款。 新款 Model 3 與 Model Y 均搭載 69kWh 鎳鈷錳(NCM)三元鋰電池,續航力約 321 英里(約 512 公里,依美國 EPA 標準),相較 Premium 後驅版下降約 10%。值得注意的是,過去後驅版採用中國寧德時代(CATL)提供的 磷酸鐵鋰(LFP)電池,此次改為三元系統,顯示其電池策略調整。

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  • 超微(AMD)攜手 OpenAI 簽下 AI 晶片百億美元大單,股價創歷史新高

    2025/10/09

    超微半導體(Advanced Micro Devices, AMD;NASDAQ: AMD)週一(10 月 6 日)震撼宣布與 OpenAI 結盟後,股價持續勁揚,短短三個交易日就暴漲 43%。這波漲勢主要受到與 OpenAI 簽署的多年度 AI 晶片供應協議激勵,市場預期該合作將為超微帶來數十億美元級別的長期營收,並鞏固其在全球人工智慧硬體市場的領先地位。 超微公布,已與 ChatGPT 母公司 OpenAI 簽訂最終協議,將供應高達 6 吉瓦(GW)AI 基礎設施能量,用於建構下一代人工智慧運算平台。首批 1 吉瓦 將於 2026 年下半年 交付,屆時營收開始入帳。 超微財務長胡正明(Jean Hu) 表示,此次合作「預計將為超微帶來數百億美元營收,並推動 OpenAI 的 AI 建設邁向新階段」,同時強調該協議將顯著增厚公司每股盈餘(EPS),對雙方股東皆具長期價值。

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    超微(AMD)攜手 OpenAI 簽下 AI 晶片百億美元大單,股價創歷史新高
  • 英特爾股價兩月飆逾五成,滙豐降評至「減碼」

    2025/10/09

    晶片大廠英特爾(Intel, INTC) 近期股價於短短兩個月內大漲超過五成,主因來自與輝達(NVIDIA)、軟銀(SoftBank) 及美國政府的投資合作。不過,滙豐銀行(HSBC) 日前發布報告,認為這波漲勢主要反映短期資本挹注,並未改善英特爾的核心製造問題,將評級自「持有」下調至「減碼(Reduce)」,目標價訂為 24 美元。 滙豐指出,英特爾自 8 月以來股價上漲約 55%,主要受三項投資案刺激: 軟銀 投資 20 億美元;

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  • 台積電加碼 3D 封裝技術布局 鞏固 AI、高效能運算市場領先地位

    2025/10/08

    晶圓代工龍頭台積電(2330) 宣示,將持續以先進封裝技術為基礎,在 人工智慧(AI) 與高效能運算(HPC) 市場中保持領先優勢。台積電副總經理何軍(Jun He) 於當地時間 7 日舉行的「CEO 高峰會」中表示,先進封裝事業已成為推動公司成長的重要引擎,並展示了台積電在 3D IC 技術上的創新成果。 何軍指出,台積電的封裝技術能帶來卓越的效能提升、整合性與能源效率。其中,3D IC 為關鍵技術之一,透過垂直堆疊多顆晶片並以 TSV(矽穿孔電極) 連結,形成高密度整合電路。台積電旗下的 CoWoS、InFO、SoIC 等技術,已成為輝達(NVIDIA)、蘋果(Apple)、特斯拉(Tesla)等領導廠商採用的業界標準。 他指出,CoWoS 技術近年快速演進,已擴展出 CoWoS-R 與 CoWoS-L 系列,封裝尺寸在短短三年間從 1.4 倍擴增至 5.5 倍,顯示台積電在先進封裝領域的高速發展。

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  • 馬斯克旗下 xAI 募資規模擴大至 200 億美元,輝達出資 20 億美元

    2025/10/08

    根據《彭博》報導,特斯拉執行長伊隆・馬斯克(Elon Musk)旗下人工智慧新創公司 xAI 正在進行的新一輪融資規模擴大至 200 億美元,遠高於原先規劃,主要投資者之一包括晶片巨擘輝達(NVIDIA)。消息人士指出,輝達將在此次交易的股權部分投入 20 億美元,並提供 xAI 所需的高效能 GPU 晶片,用於其資料中心計畫 Colossus 2。 據了解,此次融資分為約 75 億美元股權與高達 125 億美元債務,透過特殊目的載具(SPV) 架構進行。該 SPV 將負責購買輝達 GPU 晶片,並以五年租約形式回租給 xAI,讓華爾街投資機構能藉此回收資金。這種以 GPU 為擔保、非以公司本身作為抵押的結構,被市場視為科技業降低槓桿風險的新範例。 這波融資為 AI 產業的最新大規模資金投入之一。近期,多家科技巨頭相繼擴張 AI 基礎設施:

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  • 暉盛(7730)力拓電漿技術版圖,搶攻 AI PCB、玻璃基板商機;11 月登創新板

    2025/10/08

    隨著半導體製程邁入奈米世代,線寬與間距持續縮小,傳統濕式蝕刻在解析度與化學殘留上面臨瓶頸,推動乾式製程技術成為主流。能兼具高精度、高良率的電漿設備,成為半導體與先進封裝製程的關鍵。 台灣先進電漿設備廠暉盛科技(7730 TT)深耕電漿清潔、蝕刻及表面改質領域,隨著製程演進與玻璃基板技術成熟,對電漿設備需求大增,公司產品已通過美系半導體大廠認證,預期 2026 年起將進入放量期。 暉盛表示,公司於玻璃基板產業鏈布局完整,涵蓋上游 Glass Core、中游玻璃基板製程,以及下游 PLP(Panel Level Package),目前已與多家客戶展開合作,並取得美系大廠認證。

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  • 戴爾(Dell)上調 2030 年財測,股價勁揚

    2025/10/08

    美國電腦硬體巨擘戴爾科技(Dell Technologies,NYSE: DELL)上調長期財務成長目標,顯示人工智慧(AI)伺服器需求持續強勁。戴爾預計,至 2030 會計年度止,年營收將以 7%至 9%的幅度成長,較先前 3%至 4%的預期大幅上修;每股調整後盈餘(EPS)年增率目標也上調至 15%以上,幾乎是先前預估的兩倍。週二(10 月 7 日)戴爾早盤股價大漲逾 6%,收盤時漲幅收斂至 3.5%至 150.87 美元。 戴爾董事長兼執行長麥可・戴爾(Michael Dell)指出:「企業與政府對 AI 運算、儲存與網路部署的需求正急速增加,我們正成功將這股需求轉化為成長與穩健現金流。」 目前戴爾的主要客戶,包括馬斯克創立的 AI 新創 xAI 與雲端運算公司 CoreWeave,公司並重申,2026 財年第三季與全年財測不變。

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