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  • 博通執行長薪酬將與 AI 收入目標掛鉤,股價大漲近 10%

    2025/09/11

    博通公司(Broadcom Inc., NASDAQ:AVGO)於美國證交會(SEC)文件中披露,執行長 陳福陽(Hock E. Tan) 的最新股權獎勵,將直接與公司人工智慧(AI)營收表現掛鉤。消息公布後,博通股價週三大漲近 10%,逼近 370 美元。 該獎勵方案由獨立董事於 2025 年 9 月 3 日批准,陳福陽將獲得 610,521 股公司股票(PSU),以當前股價計算約值 2.256 億美元。條件為公司 AI 營收必須在 2028 至 2030 會計年度達成特定目標,且陳福陽必須持續任職至該期間結束。(陳福陽先前已表示,他與董事會已達成共識,將至少留任執行長至 2030 年)。 陳福陽必須在 2030 年前,連續四季讓博通的 AI 營收達到 900 億美元;若達到 1,200 億美元,更可領取 300%股票獎勵,以當前股價計算約值 6.77 億美元。不過,若 AI 營收未超過 600 億美元,則相關股票獎勵將歸零。

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    博通執行長薪酬將與 AI 收入目標掛鉤,股價大漲近 10%
  • 台積電 8 月營收創歷年同期新高,股價最高飆至 1260 元

    2025/09/11

    台積電(TSMC, 2330.TW, NYSE:TSM)公布 8 月合併營收 3357.7 億元新台幣(約 111 億美元),月增 3.9%、年增 33.8%,創下歷年同期新高;前 8 月累計營收達 2.43 兆元新台幣,年增 37.1%,展現強勁的成長動能。 根據國際半導體產業協會(SEMI)預測,2025 年全球半導體設備銷售將年增 7.4% 至 1255 億美元,2026 年再增 10%;其中台灣設備投資有望飆升 70% 至 280 億美元,由 GPU、高速記憶體與先進封裝需求驅動。 台積電受惠於 AI 加速器需求大增,持續成為輝達(Nvidia, NVDA) 的主要晶片代工廠,也是蘋果(Apple, AAPL)高階晶片的最大供應商。分析師認為,AI 技術普及帶動的長期資本支出,將持續推升台積電營收成長。

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    台積電 8 月營收創歷年同期新高,股價最高飆至 1260 元
  • 高通攜手 google 推動車用代理式 AI 市場,提升智慧駕駛體驗

    2025/09/11

    高通科技(Qualcomm)與谷歌(Google)9 日共同發表全新車載人工智慧(AI)解決方案,將 Google 的「Automotive AI Agent」與高通的「Snapdragon Digital Chassis」平台結合,協助汽車製造商透過代理式 AI 提供增強的車內體驗。 所謂「AI 代理(Agent AI)」是指能透過感知環境並執行任務,幫助使用者達成目標的 AI 系統。此次合作的多模態 AI 代理,能理解並分析語音、行為與車輛數據,不僅支援語音指令,更能與駕駛對話,提供個人化的導航、媒體娛樂與車輛控制服務。 汽車製造商可藉由高通的裝置端運算能力與 Google 雲端 AI 相結合,打造彈性且高效的智慧車載平台,同時縮短系統開發時間。

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  • AI 帶飛記憶體族群,群聯(8299)、宜鼎(5289)營收創新高

    2025/09/10

    受到 AI 領域對儲存需求激增所驅動,記憶體面臨供不應求的局面,帶動群聯(Phison, 8299)、宜鼎國際(Innodisk, 5289)等台灣記憶體相關廠商衝出亮麗的業績。 群聯電子公布 8 月合併營收 59.34 億元新台幣,月增 4%、年增 23%,刷新歷史同期新高;累計前 8 月營收達 433.5 億元,年增 3.4%,同樣改寫同期新高紀錄。9 月 10 日,群聯收盤價飆上 605 元漲停板。 其中,群聯 PCIe SSD 控制晶片 8 月出貨量年增 49%,行動裝置儲存控制晶片年增 105%,推動公司在手機與 PC OEM 市場的市佔率持續提升。整體 NAND bit 出貨量年增 20%,反映終端系統需求加速朝高容量發展。

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  • 特斯拉推 Megapack 3 和 Megablock 電池儲能系統

    2025/09/10

    電動車大廠特斯拉(Tesla,NASDAQ: TSLA)正加速擴展能源儲存業務。公司於美國內華達州活動上發布兩款新品:Megapack 3 電池模組與 Megablock 大型能源儲存單元。這被視為特斯拉「馬斯克宏圖計畫(Master Plan Part IV)」的重要一步。 特斯拉表示,Megapack 3 採用與上一代 Megapack 2 相同的逆變器與消防保護系統,但熱管理設計更簡化,連接數減少 78%,容量提升至 5 MWh(前代為 3.9 MWh)。新型電芯由美國、東南亞與中國供應。公司預計 2026 年在德州休士頓新廠量產,每年產能可達 50 GWh,相當於約 1 萬個 Megapack 3 單位。 更受矚目的是 Megablock,該系統將四個 Megapack 3 電池與變壓器、開關設備整合為一體,單套儲能達 20 MWh,設計壽命長達 25 年、支援超過 1 萬次充放電。特斯拉稱其安裝速度比傳統方案快 23%,建置成本可降低 40%,並能在 -40°C 至 60°C 的環境中運行。以場域規模計算,每英畝可達 248 MWh AC 儲能密度。

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  • 博通獲 OpenAI 百億美元 AI 大單,分析師調高目標價至 400 美元

    2025/09/10

    博通公司(Broadcom,NASDAQ: AVGO)在最新財報說明會上宣布,成功取得第四家大型客戶訂單,總金額高達 100 億美元,用於其客製化人工智慧晶片(XPUs)。KeyBanc 分析師 John Vinh 將博通目標價自 330 美元上調至 400 美元,並維持「增持」(Overweight)評級。 博通執行長陳福陽(Hock Tan)表示,該客戶已正式下達生產訂單,成為公司合格 AI 晶片客戶。KeyBanc 研判,這名「神秘客戶」極可能是 AI 獨角獸 OpenAI。若消息屬實,代表 OpenAI 有意擴大與博通合作,甚至分散對輝達(NVIDIA)的依賴。 博通第三財季(7 月止)AI 晶片營收年增 63%,達 52 億美元,較前一季的 46% 增幅更強勁;公司並上調第四財季(10 月止)展望,預計 AI 晶片年增率可望進一步加速至 66%。

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  • 英特爾高層大換血,美國政府持股 10%凸顯戰略價值

    2025/09/10

    英特爾(Intel)宣布多項高層人事異動,展現聚焦資料中心與晶圓代工的決心。效力近 30 年的米歇爾.霍特豪斯(Michelle Johnston Holthaus)退休,她曾在前 CEO 退任後暫代共同執行長。 資料中心事業群(DCG)由來自安謀(Arm)、恩智浦(NXP)與高通的業界老將凱沃克.凱奇奇安(Kevork Kechichian)接掌;客戶端運算事業群(CCG)則由在英特爾服務 40 年的吉姆.強森(Jim Johnson)領導。英特爾並新設中央工程事業群,由斯里尼瓦桑.艾恩加(Srini Iyengar)統籌技術整合。 此外,納加.錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)職權擴大,涵蓋晶圓代工研發、製造及市場推進,凸顯美國政府政策下晶圓業務的戰略地位。

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  • 輝達(Nvidia)推 Rubin CPX AI 晶片,主攻百萬 Token 視訊、程式生成

    2025/09/10

    輝達(Nvidia,NASDAQ: NVDA)9 日於美國聖塔克拉拉舉行的 AI Infra Summit 上發表全新人工智慧晶片 Rubin CPX,預計於 2026 年底正式推出。該晶片專為處理百萬級 Token 的 AI 應用而設計,將支援生成影片、AI 程式開發等高強度運算。 隨著 AI 模型日益複雜,處理影片生成或程式生成等數據密集任務時,可能需要高達百萬 Token 的運算。輝達表示,傳統 GPU 難以應付如此龐大的需求,因此 Rubin CPX 將整合影片解碼、編碼及推論等步驟,提升處理效率。 Rubin CPX 將搭配 Vera CPU 與 Rubin GPU,組成 Vera Rubin NVL 144 CPX 平台(內含 144 顆 GPU)。輝達執行長黃仁勳表示,這是首款專為「大規模上下文 AI」設計的 CUDA GPU,可同時推理並處理數百萬 Token 的知識。

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    輝達(Nvidia)推 Rubin CPX AI 晶片,主攻百萬 Token 視訊、程式生成
  • 蘋果推出 iPhone 17 系列、全新 AirPods 與 Apple Watch;iPhone 17 Air 掀話題

    2025/09/10

    蘋果(Apple, NASDAQ:AAPL)於 9 月 9 日舉行新品發表會,推出 iPhone 17 系列及全新 iPhone Air,同步帶來 Apple Watch Series 11、Watch SE 3 與 AirPods Pro 3。 iPhone 17 配備全新的 48MP Fusion 主鏡頭、48MP 超廣角與升級版前置 Center Stage 鏡頭,主打更細膩的影像體驗。螢幕採用 6.3 吋 Super Retina XDR 顯示器,支援 120Hz ProMotion,並搭載新一代 A19 晶片,效能與能效全面提升。 此外,Ceramic Shield 2 玻璃提供三倍耐刮性,螢幕亮度最高達 3000 尼特。基礎容量由上一代的 128GB 提升至 256GB,售價自 799 美元起。

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  • 甲骨文(Oracle)估 2030 年雲端收入達 1440 億美元,盤後股價飆漲

    2025/09/10

    甲骨文(Oracle,NASDAQ: ORCL)週二美股盤後大漲逾 20%,原因是公司宣布其 AI 驅動的雲端收入將於 2030 會計年度增至 1440 億美元,遠高於本會計年度不到 200 億美元的水準。 執行長 Safra Catz 表示,本會計年度甲骨文雲端基礎設施(OCI)收入預期將成長 77%至 180 億美元,接下來四年分別成長至 320 億、730 億、1140 億與 1440 億美元。 儘管前景樂觀,甲骨文 2026 會計年度第一季財報仍低於華爾街預期。公司營收報 149.3 億美元,略低於分析師預測的 150 億美元;每股經調整盈餘為 1.47 美元,也低於市場預期的 1.48 美元。雲端服務收入為 72 億美元,亦低於市場估計的 73 億美元。

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    甲骨文(Oracle)估 2030 年雲端收入達 1440 億美元,盤後股價飆漲
  • 戴爾財務長請辭,投行仍看好公司 AI 伺服器布局

    2025/09/10

    戴爾科技(Dell Technologies, NASDAQ:DELL)週一宣布,首席財務長(CFO)Yvonne McGill 將於 2025 年 9 月 9 日正式卸任。公司同時任命資深副總裁、全球業務營運主管 David Kennedy 為臨時 CFO,並啟動內外部人選的遴選程序。 McGill 自 2023 年上任,任期僅約兩年,明顯短於戴爾歷任 CFO 的 5 至 10 年平均水準。由於辭職時間點距離公司重磅的策略分析師會議(SAM)僅剩數週,引發市場對潛在策略轉變的聯想。 不過,摩根大通分析師 Samik Chatterjee 團隊認為,CFO 更替對公司短期財務展望影響有限。團隊指出,戴爾的核心財務策略仍將聚焦於 AI 收入成長、獲利能力與成本管理。分析師重申對戴爾「增持」評級,目標價 145 美元。

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    戴爾財務長請辭,投行仍看好公司 AI 伺服器布局
  • 蘋果發表 iPhone 17 與超薄 iPhone Air,收盤價盤跌 1.5%

    2025/09/10

    蘋果(Apple, NASDAQ:AAPL)9 月 9 日舉行「Awe Dropping」發表會,推出全新 iPhone 17 系列及首款超薄 iPhone Air,同步發表 Apple Watch Series 11、Watch Ultra 3 與 AirPods Pro 3。消息公布後,蘋果股價收盤時跌了 1.5%。 iPhone 17 配備 6.3 吋 120Hz 螢幕、A19 晶片與升級相機系統,起價 799 美元。Pro 系列導入 A19 Pro 晶片與全新橫向相機模組,Pro 售價 1,099 美元,Pro Max 為 1,199 美元。最大亮點為 iPhone Air,厚度僅 5.6 毫米,取代 Plus 系列,售價 999 美元。 穿戴裝置部分,Apple Watch Ultra 3 支援衛星連線與血壓監測,Series 11 與 SE 3 也進行升級;AirPods Pro 3 則新增心率偵測與即時翻譯。蘋果並宣布 iOS 26 將於 9 月 15 日推出,強調全新 Liquid Glass 介面與 Apple Intelligence AI 功能。

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    蘋果發表 iPhone 17 與超薄 iPhone Air,收盤價盤跌 1.5%
  • 三星顯示今年 Q2 蟬聯全球 OLED 市佔冠軍,京東方次之

    2025/09/10

    市調機構 Counterpoint Research 公布最新數據,三星顯示(Samsung Display)在 2025 年第二季以 37%市佔率蟬聯全球 OLED 面板市場第一,而且高於第一季的 36%。 筆電面板需求激增:出貨量季增 131%、年增 121%,主要客戶包含華碩、戴爾與聯想。 顯示器面板:受惠於 27 吋 QD-OLED 強勁需求,季增 47%、年增 90%。

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  • 蘋果「Awe Dropping」發表會在即,iPhone 17、Apple Watch 皆成焦點

    2025/09/09

    蘋果(Apple)將於美國時間 9 月 9 日早上 10 點(台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點) 在加州庫比提諾的 Apple Park 舉辦年度秋季發表會,主題定名為 「Awe Dropping」。屆時將公開 iPhone 17 系列新機,並帶來 Apple Watch、iPad Pro、Vision Pro 及 Apple TV 等產品更新。 市場最矚目的焦點落在 iPhone 17 系列。外界傳言,蘋果將推出全新 iPhone 17 Air,定位可能取代現有的 Plus 機型,並成為歷來最薄的 iPhone。 規格升級:標準版 iPhone 17 預期配備 6.3 吋螢幕、支援 120Hz 更新率,並搭載 2400 萬像素前鏡頭。

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  • 艾司摩爾(ASML)斥資 13 億歐元入股 Mistral AI,躍居最大股東

    2025/09/09

    荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)將成為法國人工智慧新創 Mistral AI 最大股東。根據《路透》報導,艾司摩爾計劃在 Mistral AI 最新一輪 17 億歐元(約新台幣 607 億元) 融資中,投資 13 億歐元(約新台幣 464 億元),取得約 13% 股權,並可望獲得董事會席次。 艾司摩爾是全球唯一生產極紫外光 EUV 曝光機的設備廠,是晶圓代工推進先進晶片技術不可缺少的重要設備,如今大手筆投資人工智慧領域,深受市場矚目。 Mistral AI 最新估值達 100 億歐元(約新台幣 3572 億元),較去年 B 輪融資的 60 億美元(約新台幣 2143 億元) 提升約 95%。該公司先前曾獲得輝達(NVIDIA) 約 6 億歐元(約新台幣 214 億元) 支持。這次 C 輪融資被視為 IPO(公開上市)前的最後一個階段,顯示其在全球投資人間已建立成長性與市場地位。

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  • 蘋果 iPhone 17 系列記憶體供應商擴增至 5 家;部分機型最多再漲 200 美元

    2025/09/09

    市場分析指出,受到關稅與零組件成本上揚影響,蘋果新一代 iPhone 17 系列部分機型售價可能上調,最多可能比 iPhone 16 再漲 200 美元。為了維持利潤,蘋果正積極擴大供應鏈,並透過採購談判降低整機物料清單(BOM)成本。 蘋果已將 iPhone 17 系列記憶體供應商擴展至五家,包括三星電子、SK 海力士、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)及閃迪(Sandisk);其中,DRAM 訂單由三星拿下 37%,居於首位;SK 海力士佔 33%,美光則佔 30%。在 NAND Flash 部分,鎧俠拿下 35%,位居第一,SK 海力士以 30%居次,閃迪、三星則分別為 20% 與 15%。 TrendForce 預計,標準版型號 iPhone 17 將保持與去年 iPhone 16 相同的 799 美元起售價、128GB 的基本儲存空間。相比之下, iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 都將以 256GB 基本儲存空間選項起跳,入門級 iPhone 17 Pro 預計售價 1,199 美元,比最便宜的 iPhone 16 Pro 高出 200 美元,但儲存空間多了一倍(256GB 對比 128GB)。

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  • 特斯拉為馬斯克開出 1 兆美元天價薪酬,惟獲得全額機率低

    2025/09/09

    外媒報導,特斯拉(Tesla)正考慮授予一份價值最高達 1 兆美元的薪酬方案給執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)。此規模震驚市場,被形容宛如電影《王牌大間諜》(Austin Powers: The Spy Who Shagged Me)中反派角色 Dr. Evil 要求「1,000 億美元核武贖金」般誇張。 儘管數字龐大,業界普遍認為馬斯克最終能獲得全部金額的機率極低,因為此計畫將綁定嚴格的業績與市值目標。 在該計畫下,馬斯克不會領取現金或獎金,而是分階段獲贈股票,馬斯克必須在十年內達標,方能領取全額薪酬。

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  • 三星向輝達(Nvidia)加倍供應 GDDR7,將用於中國降規版 AI 加速器

    2025/09/09

    業界消息指出,三星電子將向輝達(NVIDIA)供應 GDDR7(第七代顯示記憶體),而且輝達下單量比此前增加一倍,三星也為此完成擴產準備,最快 9 月啟動新產線。各界普遍認為,這批 GDDR7 將應用於輝達針對中國市場設計的特別供應版 AI 加速器「B40」。 GDDR7 為最新一代顯示記憶體,頻寬效能領先現有規格。與主要應用於 AI 加速器的 HBM 相比,GDDR7 雖在效能上不及 HBM,但因為封裝成本低、設計彈性高,特別適合空間與散熱受限的邊緣應用。 目前輝達的 AI GPU 都是採用 HBM 作為記憶體,僅有顯卡採用 GDDR 記憶體。由於美國的出口管制政策,可能使輝達計畫對中國市場推出的新一代特供版 AI 晶片採用 GDDR7 來替代 HBM。

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  • 均華(6640)2025 上半年先進封裝設備營收佔比達 85%,再創新高

    2025/09/09

    隨著 AI 晶片需求爆發,全球半導體大廠持續擴充先進封裝產能,異質整合更成為半導體產業的關鍵技術。均華(6640)深耕先進封裝設備市場,其主力產品包含晶粒挑揀機(Chip Sorter)及高精度黏晶機(Die Bonder),其中晶粒挑揀機市佔率為台灣第一。均華設備出貨的狀況被視為半導體先進封裝技術發展的重要觀察指標。 自 2010 年成立以來,均華專注於先進封裝領域,核心技術涵蓋精密挑揀、黏晶、多工異質整合與雷射應用,並以晶粒挑揀機與高精度黏晶機為主力產品。其客戶涵蓋晶圓代工龍頭及美國 Amkor、京元電(2449)、力成(6239)等全球前十大封測廠,客戶基礎穩固。 均華公告 2025 年 8 月營收 3.9 億元,年增 133%,創歷史新高。公司指出,今年上半年先進封裝設備營收佔比已達 85%,顯示 AI 與高效能運算(HPC)需求持續推動業績成長。

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    均華(6640)2025 上半年先進封裝設備營收佔比達 85%,再創新高
  • 先進封裝、先進 PCB 雙引擎帶飛志聖(2467)業績,8 月營收年增逾 5 成

    2025/09/09

    隨著晶圓代工龍頭預計 2025 年將 CoWoS 產能擴產兩倍以上,2026 年亦可望再增長 50%,志聖(2467)作為 CoWoS 重要供應鏈之一,提供暫時貼合、接電層貼合及烘烤線用的 Carrier Bonder 設備,其營運表現與 CoWoS 擴產高度連結。 志聖成立逾 60 年,核心技術涵蓋壓合、貼膜、撕膜、烘烤,應用於半導體、IC 載板、PCB 與 FPD 等領域。2025 年上半年營收結構中,PCB 佔比達 51%,先進封裝佔比 40%,顯示公司在 AI 相關應用的布局日益深化。 除了先進封裝外,志聖亦為 IC 載板與 HBM 設備供應商,提供 Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備。

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    先進封裝、先進 PCB 雙引擎帶飛志聖(2467)業績,8 月營收年增逾 5 成
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