半導體漲價潮擴散，56 項調價席捲供應鏈，國巨、力積電、新唐、世界先進跟漲；電子業成本壓力升溫
從晶圓到被動元件全面上調 產業鏈進入「廣泛通膨」階段
半導體漲價效應持續擴大，供應鏈統計顯示，自 2025 年底至 2026 年初，累計已有多達 56 項調價通知，範圍從晶圓代工、記憶體延伸至被動元件、類比 IC、連接器及上游材料，顯示電子零組件成本壓力已由局部走向全面升溫。
市場人士指出，這波漲價不再侷限於單一產品，而是橫跨整體 BOM（物料清單），意味著製造成本結構正出現系統性上移。
被動元件漲最多 車用與高階料號調幅擴大
從品項來看，被動元件成為本波漲價核心，包括鋁電容、鉭電容、MLCC 與電阻等關鍵零組件，漲幅普遍落在 10% 至 30%，部分高階與車用產品調幅更為明顯。
舉例來說，松下（Panasonic）鋁電容調漲 15% 至 30%，KEMET 高階鉭電容系列上調 20% 至 30%；國巨 *（2327）針對高壓與車用 MLCC 及電阻產品調升約 10% 至 20%。
此外，風華高科在電感、磁珠與壓敏電阻等產品也同步調價，幅度介於 5% 至 30% 不等，反映需求回溫與原料成本雙重推升。
類比 IC 與電源晶片跟進 成本壓力向中游傳導
中游晶片端也出現漲價現象，亞德諾半導體（Analog Devices, ADI）整體產品價格調升約 15%，部分車規產品漲幅更高，顯示上游成本壓力正逐步向 IC 設計與供應鏈中段傳導。
業界分析，隨著車用電子與工業控制需求穩定成長，具高可靠度與長生命週期的產品更具調價能力。
連接器與工控設備齊漲 工業與資料中心需求支撐
在連接器與工控領域，漲價動能同樣強勁。日本的自動化控制及電子設備製造大廠歐姆龍（Omron）針對機器人、感測器、繼電器與 PLC 等產品調漲約 5% 至 35%。
連接器大廠方面，泰科電子（TE Connectivity, TEL）全產品線調升 5% 至 12%，電子及光纖連接器、線纜及互連繫統生產商安費諾（Amphenol, APH）調漲 5% 至 15%，電子元件製造商莫仕（Molex）則針對高階工業、車用與資料中心產品調升約 5% 至 10%。
市場認為，AI 伺服器、資料中心與工業自動化需求強勁，是支撐此波價格調整的重要基礎。
上游材料漲幅最劇 CCL 與銅箔供應鏈多次調價
上游材料端漲勢更為顯著，Resonac 銅箔基板與膠膜產品漲幅超過 30%；Mitsubishi Gas Chemical（MGC）對 CCL、Prepreg 與 RCC 等材料調升約 30%。
中國 PCB 材料大廠建滔集團旗下銅箔基板產品也調漲 15% 至 20%，且自 2025 年下半年以來已多次調整價格，顯示原材料供應持續緊張。
晶圓代工同步轉強 成熟製程成本墊高
晶圓代工領域也跟進調價。中芯國際 8 吋 BCD 製程傳出調漲約 10%；世界先進（5347）整體製程價格上調約 10% 至 15%。
此外，力積電（6770） 8 吋與 12 吋製程亦啟動價格調整，新唐（4919）則針對 6 吋晶圓代工業務進行調價，成熟製程成本全面墊高。
終端能否轉嫁成關鍵 AI 與車用需求成支撐力
供應鏈指出，對 EMS、工控、車用電子、伺服器電源，以及 PCB 與載板廠商而言，後續營運關鍵在於能否順利將成本轉嫁至客戶端，以及終端需求是否足以支撐新一輪價格上升。
整體來看，在 AI 基礎建設、工業自動化與車用電子需求持續擴張下，這波由上游材料延伸至中下游零組件的「半導體通膨」現象，短期內恐難快速降溫，產業鏈將持續面臨成本與價格的雙重考驗。
