博通示警台積電產能壓力延燒至 PCB，台股 PCB 族群爆發；華通、燿華、欣興、南電、定穎投控漲停

發佈時間：2026/03/25

AI 客製化晶片需求持續升溫，帶動全球半導體供應鏈進入高壓狀態。博通指出，其主要代工夥伴台積電（2330）產能已逼近極限，供應鏈瓶頸開始向下游擴散，甚至延伸至印刷電路板（PCB）領域。

博通的高層表示，過去被視為「產能幾乎無上限」的台積電，如今在 AI 需求推升下已出現實質壓力。儘管擴產計畫持續推進，但短期內仍難完全消化市場需求，供應吃緊情況恐延續至 2026 年。

值得注意的是，PCB 意外成為關鍵的卡關環節，交期大幅拉長，顯示 AI 供應鏈壓力正由晶片製造快速外溢。

AI 需求引爆資金行情　台股飆升逾 800 點

受到 AI 題材與供應鏈利多激勵，台股今日（3/25）強勢表態，加權指數終場大漲 826.87 點，重新站回 33000 點整數關卡，市場資金明顯集中於 AI 與電子族群。

其中，PCB 概念股成為盤面焦點，多檔個股強勢攻上漲停，資金追價意願強烈，顯示市場看好供應鏈瓶頸帶來的報價與獲利提升空間。

今日盤面中，包括華通（2313）、燿華（2367）、欣興（3037）、定穎投控（3715）等多檔 PCB 指標股同步攻上漲停。

此外，景碩（3189）、台燿（6274）等個股漲幅也超過 7%，建榮（5340）上揚近 6％，族群呈現全面上攻態勢。

銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）受惠於高階材料需求強勁，獲得高盛上調投資評等至「買進」，並調升目標價至 3500 元，激勵股價收漲近 6%。

PCB 大廠博智（8155）同樣受惠 AI 伺服器需求強勁，營運動能顯著提升。2 月營收與獲利雙雙大幅成長，稅後純益年增逾 3 倍，顯示產品組合優化效益顯現。

此外，公司與日商 Meiko 合資的越南新廠進度提前，布局低軌衛星市場，預計 2027 年第二季量產，成為未來成長新動能。相關利多帶動股價今日強彈逾 7%。

在 AI 基礎建設快速擴張下，供應鏈結構也出現轉變。根據博通的觀察，企業為了確保產能，正加速與供應商簽訂長期合約，鎖定未來數年供給。

此趨勢也獲得三星電子呼應，其已推動 3 至 5 年長約合作，以提升供應穩定性。

整體來看，AI 浪潮正全面重塑半導體與電子供應鏈，從先進製程到 PCB、材料與零組件，各環節皆面臨產能壓力。

在新產能尚未完全開出前，供應吃緊與價格上行趨勢恐將持續，帶動相關族群評價提升。市場普遍認為，如何在需求爆發與產能限制間取得平衡，將是未來數年科技業的核心課題。

編輯整理：Celine