國巨、華新科領軍飆升，被動元件族群全面噴出；華新科、華容、凱美、天二科技漲停
AI 需求＋漲價效應點火 MLCC 供需轉緊與提前拉貨成關鍵推力
台股今日（4/28）開低後迅速翻紅，在資金輪動帶動下震盪走高，盤中一度站上 4 萬點整數關卡。隨著 AI 應用持續擴張、被動元件報價調升預期心理升溫，相關族群成為盤面最強主流，帶動指數維持高檔震盪格局。
其中，指標股國巨 *（2327）、禾伸堂（3026）皆強彈逾 7%，帶動華新科（2492）、華容（5328）、凱美（2375）、天二科技（6834）亮燈漲停，勤凱（4760）、鈺鎧（5228）、光頡（3624）等多檔個股同步大漲逾 5％，蜜望實（8043）、金山電（8042）漲幅均超過 4％，市場資金明顯回流布局。
AI 伺服器帶動用量爆發 價格上調預期升溫
市場指出，AI 伺服器與高階通訊應用快速成長，帶動 MLCC、電阻與電感等被動元件用量顯著提升，加上國際大廠陸續啟動調價，形成產業基本面與題材面共振。
以華新科為例，先前已率先調升晶片電阻價格，隨著接單動能持續轉強，市場預期後續仍有進一步漲價空間，激勵股價開高走高，並攻上漲停。
此外，光頡也吸引買盤進駐，盤中翻紅上攻，顯示資金對整體族群後市高度期待。
供需結構轉變 高階 MLCC 供應趨緊
根據產業研究機構集邦科技（TrendForce）分析，2026 年第二季 MLCC 市場呈現「AI 強、消費弱」的分化格局。AI 應用需求持續推升高階 MLCC 供應吃緊，日、韓大廠已將部分產能由消費性產品轉向高附加價值領域。
在供需改善下，訂單出貨比（B/B Ratio）逐步回升，部分指標廠已達 1 以上水準，反映市場需求回溫與庫存去化接近尾聲。
同時，受到銀、銅、鋁等金屬原物料價格上漲影響，被動元件自 4 月起平均調漲約 10% 至 15%，進一步強化市場對產業景氣回升的預期。
提前拉貨效應顯現 下半年需求仍存變數
在成本上升與零組件供應吃緊背景下，戴爾（Dell）與惠普（HPQ）等品牌廠已提前啟動備料，並將部分第三季訂單提前至第二季出貨，帶動上游代工廠營收表現轉強。
不過，法人提醒，儘管短期需求受提前拉貨支撐，但全年終端需求並未同步上修，下半年仍可能面臨庫存調整壓力，「旺季不旺」的風險不容忽視。
高檔震盪格局延續 資金聚焦 AI 供應鏈
整體而言，台股在資金輪動與 AI 題材支撐下維持強勢，但隨著指數逼近歷史高點與融資餘額攀升，市場波動可能加劇。短線來看，被動元件與 AI 供應鏈仍是盤面焦點，但操作難度同步提高，投資人需留意漲多回檔風險與產業基本面變化。
