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  • SK 海力士:HBM 供不應求的情況恐延續至 2027 年

    2025/12/08

    全球半導體市場迎來前所未見的超級循環。業界普遍預期,記憶體市場將自 2025 年起正式進入多年的景氣高峰,AI 推動下的需求暴增成為主要動能。SK 海力士在第三季法說會預估,高頻寬記憶體(HBM)供不應求的情況將持續至 2027 年,而且包括 DRAM、NAND 在內等主力產品的明年產量幾乎已全數「先賣光」。 市場甚至已傳出,三星電子與 SK 海力士合計明年營業利益上看 200 兆韓元的樂觀預測值。 與 2017~2018 年的景氣循環不同,本次超級循環由 AI 應用全面擴散所驅動,需求來源從雲端、資料中心延伸至智慧終端、AI PC、邊緣設備,產業認為這波周期更具深度與持續性。

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    SK 海力士:HBM 供不應求的情況恐延續至 2027 年
  • 川普示警:Netflix 併購華納恐涉反壟斷 稱「市佔過大可能有問題」

    2025/12/08

    美國總統川普於美東時間週日晚間表示,Netflix 提出以 720 億美元收購華納兄弟(Warner Bros.)的交易「可能會有問題」,因為合併後的市佔率將大幅提高,恐引發反壟斷疑慮。這是川普首次對此案公開表態,也顯示政府審查態度可能趨於嚴格。 川普在抵達甘迺迪中心參加活動時表示:「Netflix 本來就有非常大的市場占有率,而當他們擁有華納兄弟後,那個占比會再大幅提升。」他強調,這項交易必須經過完整程序審查,並暗示自己將親自參與相關決策。 這樁 720 億美元併購案將結合全球最大串流平台 Netflix 與排名第四的 HBO Max。外界認為,美國司法部反壟斷部門可能以「合併後市占率超過 30%的警戒線」為由提出質疑。

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    川普示警:Netflix 併購華納恐涉反壟斷 稱「市佔過大可能有問題」
  • 和碩童子賢:核綠共存已成必然,重啟核二、核三需尊重專業時程

    2025/12/08

    針對經濟部日前表示核二、核三在完成台電自主安全檢查後,最快可望於 2028 年啟動重啟程序,引發外界對時程長短的關注。和碩(4938)董事長童子賢今日(12 月 8 日)出席核能學會活動時表示,核電廠重啟屬高度專業工程,「應信賴專業單位」,並重申他長期倡議的「核綠共存」能源主張。 童子賢指出,台灣地狹人稠、又缺乏石油與煤炭等一次性能源,若要維持產業競爭力與應對氣候變遷壓力,能源必須更乾淨且穩定。他強調,在太陽能與風電的能力有其限制下,核能與再生能源「並存互補」是台灣不得不面對的現實。 他並以歐美國家為例指出,美國及多數歐盟成員國仍維持顯著核電比例;瑞士與比利時更透過核能與水力的組合,達到接近全面的乾淨能源供應,顯示核能在全球能源轉型中的重要性不容忽視。

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  • 記憶體「漲」聲再響起,華邦電、旺宏、華東皆漲停;華邦電成交量居冠

    2025/12/08

    美股上週五穩定上漲,激勵今日(12 月 8 日)台股表現,大盤指數上漲 1.15%、322.89 點,記憶體族群再度發揮吸金力道。「DRAM 雙雄」之一華邦電(2344)、NOR Flash 大廠旺宏(2337)、華邦電轉投資的封測廠華東(8110)皆強拉漲停,而且華邦電、旺宏分別高居成交量第一、第四高。 在美光(Micron)日前宣布退出消費型記憶體業務、全面轉向 AI 資料中心用高階產品的利多下,帶動全球記憶體行情走上大多頭行情。記憶體族群今日買氣強強滾,華邦電再度直衝 67.9 元漲停,逼近前波 69.1 元、約 25 年來新高,當日成交量超過 31 萬張,穩居台股成交冠軍;「DRAM 雙雄」另一位南亞科(2408)也勁揚 6.86%、報 163.5 元。 華邦電公布 11 月合併營收達 86.29 億元,年增 38.7%,寫下 2022 年 6 月、近 41 個月以來新高紀錄;前 11 月營收年增 5.85%,表現亮眼。

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    記憶體「漲」聲再響起,華邦電、旺宏、華東皆漲停;華邦電成交量居冠
  • 欣興股價漲破 220 元大關,創下近三年半新高紀錄

    2025/12/08

    「ABF 載板三雄」中的龍頭欣興(3037)上週股價強勢噴出,最高觸及 218 元,改寫自 2022 年 5 月以來新高,週線收在 215 元,單週大漲 15.28%,今日(12 月 8 日)股價攻勢依舊強勁,盤中最高一度衝到 224 元,創下近三年半新高價,終場上漲 2.56%至 220.5 元,顯示市場買盤力道強勁。 三大法人上週對欣興全數站在買方,合計買超欣興 48,834 張。其中外資大手筆加碼 41,953 張,投信進場 6,211 張,自營商則買超 670 張;今日成交量約 5.33 萬張。法人認為,欣興在 AI 與高速運算浪潮中具備核心供應鏈地位,使其成為外資近期布局的重點標的。 不過,今日「ABF 載板三雄」表現頗為分歧,雖然欣興股價來到波段高點,但景碩(3189)微跌 0.64%至 156 元,南電(3046)收在平盤價 270 元。

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    欣興股價漲破 220 元大關,創下近三年半新高紀錄
  • 電子材料需求回溫,南亞 Q4 動能轉強

    2025/12/08

    南亞(1303)受惠電子材料需求回升,加上轉投資南電(8046)、南亞科(2408)展望正向,第四季獲利動能增添想像空間,吸引市場資金加速布局。上週五(12 月 5 日)早盤股價因獲利了結賣壓一度走弱,但中場後買盤回流,終場以 63.4 元收平盤,成交量達 9.1 萬張,量能穩健;今日(12 月 8 日)仍然收平盤,成交量共 10.57 萬張,位居台股第六高。 法人指出,在第四季電子材料復甦明確、子公司營運樂觀的支撐下,南亞股價具備向上能量。 南亞近期宣布調漲銅箔基板(CCL)價格,市場認為這將逐步反映在後續獲利中。同時,南亞與日本日東紡(Nittobo)展開特殊玻纖布的策略合作,不僅產能互補,更可說是技術與資源的強強聯手,有助於鎖定 AI、高速運算需求快速成長下的 PCB 商機。

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    電子材料需求回溫,南亞 Q4 動能轉強
  • 華新科:AI 電源需求強勁 AI 相關營收明年可望倍增

    2025/12/08

    被動元件大廠華新科(2492)近期於外資券商舉辦的法說會上表示,AI 伺服器對電源與通訊設備的需求持續擴張,帶動公司相關產品線出貨成長。目前 AI 相關營收占比約達 10%,管理層預估,在電源規格全面升級的趨勢下,明年 AI 貢獻度有望翻倍成長。 市場近期最缺的被動零組件之一即為鉭質電容,因為屬於寡占市場、技術替代難度高,AI 伺服器導入後需求急速升溫。 華新科近年透過日本子公司釜屋電機布局鉭質電容市場,於 2022 年取得松尾電機近 20%股權,目前以權益法認列損益,成為公司中長期重要成長動能。

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    華新科:AI 電源需求強勁 AI 相關營收明年可望倍增
  • 台積電 12 月 11 日除息 法人看好「當日秒填息」行情再現

    2025/12/08

    晶圓代工龍頭台積電(2330)將於 12 月 11 日進行本年度第二季股息除息,每股配發 5 元,預計 2026 年 1 月 8 日發放。隨著台股多頭逼近 28,000 點、AI 供應鏈買氣熱絡,市場普遍預期此次除息有望複製「開盤即填息」的強勢表現。 自 2019 年改採季配息制度以來,台積電共 26 次除息,其中有 19 次於除息日即站回參考價,堪稱台股最具指標性的「秒填息」個股;僅有今年 6 月的除息因國際股市震盪、AI 需求疑慮,耗時 10 個交易日才順利填息。 法人指出,第三季除息已恢復強勁動能,本季在行情偏多的背景下,單日填息的機率再度看高。

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    台積電 12 月 11 日除息 法人看好「當日秒填息」行情再現
  • 專家示警:技術突飛猛進反而可能刺破「AI 基礎設施泡沫」

    2025/12/08

    市場討論 AI 產業泡沫已久,但近期一項「技術越快進步、越可能刺破泡沫」的觀點在科技圈快速發酵。主張指出,硬體(HW)與演算法(SW)持續突破,反而可能讓現階段 AI 產業的巨額資本投資面臨提早折舊、回收困難的風險。 美國政策媒體《The American Prospect》警告,AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)幾乎每年推出新 GPU 旗艦,使企業剛建置的 AI 資料中心迅速落後於時代。「AI 資料中心的 GPU 使用年限可能撐不到兩年」的說法,在大型投資機構間引發討論。 全球科技巨擘正以高槓桿速度擴建 AI 伺服器,若硬體折舊週期大幅縮短,龐大負債結構恐成為爆點。

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    專家示警:技術突飛猛進反而可能刺破「AI 基礎設施泡沫」
  • 慧與(HPE)Q4 營收不如預期、展望偏保守,盤後股價重挫

    2025/12/05

    德州春城的慧與科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE)公布 2025 會計年度第四季業績,淨利 1.75 億美元,每股盈餘 0.11 美元;若排除一次性項目,調整後 EPS 為 0.62 美元,高於市場普遍預期的 0.59 美元。 本季營收達 96.8 億美元,低於市場估計的 99.4 億美元;儘管未達到華爾街預期,營收仍較去年同期的 84.6 億美元成長 14.4%。 全年方面,HPE 報告全年營收 343 億美元,全年淨利為 5700 萬美元。

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    慧與(HPE)Q4 營收不如預期、展望偏保守,盤後股價重挫
  • 聯電、美國晶圓代工廠 Polar 簽署 MOU  強化美國 8 吋晶圓製造

    2025/12/05

    「晶圓代工二哥」聯電(UMC,2303)12 月 4 日宣布,已與美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC(以下簡稱 Polar)簽署合作備忘錄(MOU),雙方將展開洽談,評估在美國本土推動 8 吋晶圓製造合作的可能性。此次合作被視為聯電強化地緣政治韌性、協助客戶建立多元供應鏈的重要一步。 聯電表示,此備忘錄目前僅確認合作意向,對財務及營運尚無重大影響;若後續簽署正式合約,細節將依公司公告為準。 Polar 近年擴建位於美國明尼蘇達州的 8 吋晶圓廠,專注高壓、功率、感測等成熟製程。雙方將共同評估可於該廠量產的產品,優先對應車用、資料中心、消費電子、航太與國防等長線成長市場。

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    聯電、美國晶圓代工廠 Polar 簽署 MOU  強化美國 8 吋晶圓製造
  • 亞洲第一家!華航直飛鳳凰城航線起飛 搶攻台積電商機

    2025/12/05

    中華航空(2610)12 月 3 日正式開通台北—鳳凰城直飛航線,成為亞洲首家飛抵美國第五大城的航空公司。鳳凰城近年因台積電(2330)在當地設廠而成為全球半導體與 AI 供應鏈新重鎮,也帶動航空客貨運需求大幅升溫。 首航班機抵達時,鳳凰城天港國際機場以水門禮迎接,象徵台灣至亞利桑那科技走廊進入新階段。華航董事長高星潢表示,新航線首航載客率全滿,看好首季平均載客率將達 85%以上。 高星潢指出,北美長程線是華航貨運最賺錢的市場,每公里所得單位收益為 11.57 元、年增 5%,是客運的四倍,主要受惠 AI 伺服器、半導體建廠設備等高價值貨物的強勁需求。

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  • 輝達公布最新 AI 伺服器效能:可讓部分模型速度提升達 10 倍

    2025/12/05

    美國晶片大廠輝達(NVDA) 公布最新效能數據指出,其最新一代 AI 伺服器可讓目前成長最快的人工智慧模型在推理階段取得高達 10 倍效能提升。此結果突顯出輝達希望在產業從「訓練」轉向「大規模部署」的競爭環境中,持續守住領先地位。 輝達強調,本次效能躍進主要發生在混合專家(Mixture-of-Experts, MoE)模型。此類架構會依任務類型自動分配至模型中的不同「專家」模組,以提升運算效率。 MoE 技術今年快速爆紅,源自中國業者 DeepSeek 釋出高性能開源模型,引發全球廣泛採用。目前包括 OpenAI、法國 Mistral 及中國 Moonshoot AI 等開發者皆已導入此架構。

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    輝達公布最新 AI 伺服器效能:可讓部分模型速度提升達 10 倍
  • AI 需求帶動全球半導體設備市場 Q3 成長 11%、全年營收上看千億美元

    2025/12/05

    受惠於人工智慧(AI)需求升溫,全球半導體設備市場在 2025 年第三季持續成長。根據國際半導體產業協會(SEMI)4 日公布的統計,第三季全球半導體設備銷售額達 336.6 億美元,較去年同期增加 11%,較前一季也成長 2%。 SEMI 統計顯示,今年前三季累計銷售額已達 970 億美元,全年突破 1,000 億美元大關的機率甚高。 SEMI 表示,本季成長主要來自於 先進邏輯製程、DRAM 投資回升,以及 AI 計算需求帶動的先進封裝解決方案投資增加,成為推升市場規模的核心動能。

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    AI 需求帶動全球半導體設備市場 Q3 成長 11%、全年營收上看千億美元
  • Alphabet TPUs 吸金魅力強 華爾街估潛在商機上看 9,000 億美元

    2025/12/05

    Alphabet(NASDAQ: GOOG)本季成為美股焦點,不靠廣告、不靠雲端,而是靠自家研發的 TPU(Tensor Processing Unit)人工智慧晶片。該股第四季大漲逾 30%,躍居 S&P 500 表現最佳族群之一。市場普遍認為,Alphabet 若決定大規模對外銷售 TPU,將開啟一條全新的營收管道。 近期多項利多催化投資情緒,包括 Alphabet 與 Anthropic 達成數百億美元級晶片供應協議,以及有報導指出 Meta 也在洽談採購 TPU。加上新版 Gemini AI 模型正是為 TPU 最佳化設計,更強化外界對 Alphabet 晶片競爭力的信心。 DA Davidson 分析師 Gil Luria 表示,在企業積極尋求降低對輝達(NASDAQ: NVDA)依賴度之際,Alphabet 成為少數具有規模與技術的競爭者。他推估,如果 Alphabet 擴大對外銷售,TPU 市場規模長期有望達 9,000 億美元。

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    Alphabet TPUs 吸金魅力強 華爾街估潛在商機上看 9,000 億美元
  • 四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名;創見帶領模組廠反攻

    2025/12/05

    台股記憶體族群近日漲多修正後,今日(12 月 5 日)再度揚眉吐氣,四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名排行榜,「DRAM 雙雄」華邦電(2344)、南亞科(2408)分居第一、二名,第三為利基型記憶體晶圓代工廠力積電(6770),華新集團與華邦電轉投資的封測廠華東(8110)則排名第五,而且股價通通收紅。 此外,市場消息指出,模組廠創見(2451)開出喊漲 NAND Flash 的第一槍,加上 11 月營收表現亮麗,今日股價止跌反彈逾 3.5%至 176.5 元,帶領其他模組廠紛紛跟漲;NAND Flash 控制晶片大廠群聯(8299)也跟進走揚 4.85%至 1080 元。 全球記憶體市場在 AI 巨浪的席捲下,進入「超級循環」階段,並重新分配版圖,美光(MU)拋出震撼彈,宣布旗下消費產品線「Crucial」全面退出市場,帶動台股記憶體族群強勢反彈。連漲兩日的華邦電今日大漲近 7%至 61.8 元,並以約 34.15 萬張的成交量高居台股之冠;南亞科重新站上 150 元大關、報 153 元,成交量 14.01 萬張,位居第二高。

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  • 特斯拉股價因「人形機器人」題材意外走強 華爾街開始量化潛在商機

    2025/12/05

    美國《Stocks to Watch Today》部落格報導,特斯拉(Tesla)股價在周三意外走強,主要受到市場對其 AI 人形機器人業務的期待帶動。儘管 AI 訓練的人形機器人仍需多年才能大規模商用,但華爾街已開始試算這項新事業可能為公司帶來的估值貢獻。 週三特斯拉股價大漲 4.1%,週四又上漲 1.73%至 454.48 美元,主要受到巴克萊(Barclays)分析師 Dan Levy 的研究報告激勵。他指出,市場已開始嚴肅看待特斯拉在人形機器人領域的長期可能性,並將其視為未來估值的重要驅動力之一。 Levy 表示,雖然特斯拉的 AI 人形機器人仍處於早期階段,但若技術突破並成功商業化,其長期市場價值可能遠超現行的電動車業務。

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    特斯拉股價因「人形機器人」題材意外走強 華爾街開始量化潛在商機
  • Meta 計畫削減元宇宙預算 30%,轉向 AI 眼鏡、穿戴裝置

    2025/12/05

    彭博與路透報導指出,Meta(NASDAQ: META)正考慮在 2026 年度預算中削減多達 30% 的元宇宙相關支出,包括 Horizon Worlds 與 Quest VR 裝置部門。若真的成案,規模恐涉及新一波裁員,最快將於 2025 年 1 月展開。 多位知情人士透露,相關討論在上月於執行長馬克・祖克柏位於夏威夷的寓所舉行,是公司年度預算規劃的一部分。 Meta 自 2021 年更名後大舉投注元宇宙,但成效未如預期。旗下 Reality Labs 自 2021 年起已累計虧損逾 700 億美元,成為投資人長期批評的重點。

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  • 光聖(6442)攜手 IET-KY(4971) 以換股方式結盟 強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機

    2025/12/05

    光通訊大廠光聖(6442) 宣布以股份交換方式與 IET-KY(4971) 結盟,進一步強化矽光子與 CPO(Co-Packaged Optics,光電共封裝)布局。此次合作象徵光聖從光通訊元件、模組,正式向上跨入關鍵半導體材料領域,藉由垂直整合加速切入下一世代 AI 資料中心的高速傳輸市場。 隨著 AI 伺服器、大型資料中心傳輸速度由 400G 跨向 800G、1.6T 至 3.2T,高頻光通訊元件、光收發模組需求強勁,光聖於 AI 相關客戶中訂單能見度高,並積極投入矽光子與 CPO 領域,以因應高速化趨勢。 光聖目前為全球主要光通訊主被動元件及高頻連結器製造商,產品廣泛用於資料中心、5G、衛星通訊、國防航太等領域;IET-KY 則為全球少數具備高品質 MBE(分子束磊晶)技術的 III-V 化合物半導體磊晶廠,是高速光通訊關鍵材料供應者。

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  • 英特爾首度外包高階封裝 Amkor 股價飆至 52 週新高

    2025/12/04

    半導體封裝測試大廠 Amkor Technology(NASDAQ:AMKR) 週三(12 月 3 日)收盤價大漲逾 8%,主要受惠於市場消息指出,英特爾(Intel)首次將自家高階晶片封裝技術 EMIB 外包給 Amkor,象徵其在先進封裝領域取得關鍵突破。 報導指出,英特爾已於 Amkor 位於南韓的先進封裝廠導入 EMIB 製程,原因是英特爾對先進封裝需求暴增,外包有助提升產能供應,對 AI 晶片供應鏈至關重要。 Amkor 第三季營收與獲利皆優於市場預期

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    英特爾首度外包高階封裝 Amkor 股價飆至 52 週新高
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