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  • 軍購新活水挹注台灣無人機產業 神耀、雷虎搶攻 4.8 萬架採購商機

    2025/12/02

    俄烏戰爭凸顯無人機在現代戰場的戰略價值,加上台灣政府啟動八年 1.25 兆元國防特別預算,市場預期本土無人機供應鏈將迎來前所未有的成長動能。隸屬聯華(1229)神通集團的神耀科技及深耕無人載具逾 45 年的雷虎科技(8033),近期均加速與國際大廠結盟、提升系統整合能力,意圖搶攻軍方大規模採購案。 國防部日前舉行規格說明會,預計未來兩年將向民間採購五款、共計 48,750 架無人機,包括沉浸式無人機、投彈式無人機、中程自殺式無人機、小型自殺式無人機、濱海監偵型無人機。 台灣總統賴清德更宣布特別預算預期可創造 4,000 億元產值,形成龐大國防自主誘因,帶動各家廠商積極卡位。

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    軍購新活水挹注台灣無人機產業 神耀、雷虎搶攻 4.8 萬架採購商機
  • 比特幣跌破 8.5 萬美元 加密幣概念股大跌

    2025/12/02

    加密貨幣市場在 12 月延續賣壓,比特幣(BTC)周一(12 月 1 日)多次跌破 8.5 萬美元,自 10 月初創高後的回檔已將今年漲幅全部抹去。比特幣年初至今下跌約 9%,上周雖有反彈,但也未能站穩 9.2 萬美元關卡。 Yahoo Finance 資深市場記者 Ines Ferré 指出,近期比特幣 ETF 出現第二高的單月資金流出、零售買盤缺席,加上市場流動性偏弱,都放大了此次修正幅度。部分策略師認為,年底比特幣可能仍在 7 萬至 10 萬美元區間震盪,尚未出現明確底部訊號。 市場也相當關注日圓波動帶來的風險情緒。策略師指出,上一次出現類似的日圓避險需求升溫是在 2024 年 8 月,當時比特幣短期內大跌 18%,但兩個月後即創下新高。

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    比特幣跌破 8.5 萬美元 加密幣概念股大跌
  • 中國電動車市加速洗牌 比亞迪稱王、理想失速成最大意外

    2025/12/02

    中國電動車市進入年底衝刺期,各大車廠公布 11 月交付數據後,市場競爭態勢再度明朗化。比亞迪以 48.02 萬輛穩坐龍頭,但新勢力品牌表現兩極,呈現「頭部強者愈強、腰部急速分化」的新格局。 在新勢力陣營中,鴻蒙智行以 81,864 輛奪下銷售冠軍,年增近九成,超越零跑、小米等品牌。分析指出,其亮眼成績主要由「問界」系列撐起,品牌矩陣仍待進一步擴張。 零跑以 70,327 輛名列第二,年增逾 75%,是今年成長速度最快的品牌之一;小米汽車則穩居「4 萬 +」水準,並推出「現車選購」策略,希望加快交車速度、提升客戶體驗;小鵬也繳出 36,728 輛的成績,今年以來累計交付近 40 萬輛,年增率達 156%。

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  • 南亞擁記憶體、玻纖布雙題材改寫新高價紀錄;十銓估 2026 年 PC/NB 記憶體成本比重升至 30%

    2025/12/02

    雖然昨日(12/1)台股殺尾盤、美股下跌,但今日(12/2)台股強勢反彈,而且資金轉向傳產股的態勢明顯。受惠於電子級玻璃纖維布利多題材的台玻(1802)、同時享有記憶體與玻纖布雙題材的南亞(1303)分居成交量一、二名;記憶體族群中的利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電(6770)、華邦電(2344)轉投資的封測廠華東(8110)位居第三、四名。 在成交量前五大個股中,作為南亞科(2408)母公司的南亞(1303)不僅搭上記憶體風口,也因為日本玻纖布大廠日東紡(Nittobo)高階 T-Glass 訂單大增而受惠,漲勢最明顯,盤中一度大漲逾 6%,股價最高時攻上至 65.5 元,創下近 15 個月以來新高紀錄,收盤時漲了 5.4%至 64.4 元,近四個交易日累計連漲逾 26%,成交量 23.34 萬張,排名第二,僅次於台玻的近 27 萬張。 記憶體族群部分,今日漲少跌多,成交量第三、四高的力積電、華東分別跌了 3.53%、2.96%,NOR Flash 大廠旺宏(2337)小跌 1%左右,「DRAM 雙雄」華邦電跌 1.74%,南亞科收平盤,NAND Flash 控制晶片大廠群聯(8299)下滑近 3.2%,模組廠宜鼎(5289)更下挫 5.5%。

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    南亞擁記憶體、玻纖布雙題材改寫新高價紀錄;十銓估 2026 年 PC/NB 記憶體成本比重升至 30%
  • 大摩:Google TPU 產能升溫,Alphabet 可望新增數十億美元營收

    2025/12/02

    大摩(摩根士丹利)最新報告指出,Alphabet(GOOGL)旗下 Tensor Processing Unit(TPU)產能加速提升,供應鏈調查顯示晶片供應狀況改善,可能推動 Google 採取更積極的商業化策略,為公司帶來可觀的新收入來源。 大摩 Brian Nowak 引述亞洲半導體團隊的最新供應鏈資訊指出,TPU 的可供應性正在改善,有助 Google 擴大 AI 晶片布局。 最新預估顯示:

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  • 2025 年全球半導體三大轉折:地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心

    2025/12/02

    2025 年,全球半導體產業進入地緣政治與技術演進交織的臨界點。在美中貿易戰持續升溫的背景下,由 AI 帶動的龐大算力需求,使台積電(2330)地位從晶圓代工龍頭提升至各國積極拉攏的戰略資產。 今年台積電再宣布在美國加碼千億美元投資,規劃新建 3 座先進製程、3 座先進封裝工廠及 1 座研發中心,以打造完整的半導體生態系,呼應「美國製造」的政策,同時日本、德國新廠也持續推進。 台積電的財報顯示,2025 年前三季 3 奈米與 5 奈米營收比重已逾 7 成,AI 與 HPC 成為最大成長動能。輝達(Nvidia)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等科技巨擘高度依賴台積電,使其在全球算力競賽中具有不可替代地位。

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    2025 年全球半導體三大轉折:地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心
  • 馬斯克:AI 與機器人幾乎是唯一能解決美國 38 兆美元國債的力量

    2025/12/02

    Tesla 執行長馬斯克(Elon Musk)近日在受訪時表示,人工智慧(AI)與機器人技術將大幅提升生產力,是「幾乎唯一能解決美國國債危機的力量」。美國國債規模已逼近 38 兆美元,光是利息支出就直逼國防預算。 馬斯克指出,AI 將推動經濟成長、提高 GDP,進而降低債務與利息負擔。他預測:「三年內,AI 帶來的商品與服務產出增速將超過通膨與貨幣供給成長。」 美國國債的利息支出近年快速上升:

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    馬斯克:AI 與機器人幾乎是唯一能解決美國 38 兆美元國債的力量
  • 美光擴建日本廣島 DRAM 廠 2026 年 5 月動工、2028 年開始出貨 HBM

    2025/12/02

    據日本媒體報導,美光(Micron)將於 2026 年 5 月 啟動位於日本廣島縣東廣島市的 DRAM 工廠擴建工程,目標在 2028 年推出 HBM(高頻寬記憶體)產品。本次擴建投資規模高達 1.5 兆日圓,將導入最新製程設備,建構 月產 4 萬片先進製程 DRAM 的產能。 美光計畫於 2028 年 6~8 月間開始出貨 HBM,並在 2030 年 3~5 月把產能推向最大量。 日本經濟產業省今年 9 月中旬宣布,將在 未來五年(至 2029 年度) 提供美光最高 5,360 億日圓(約 36 億美元) 的設備與研發補貼,協助廣島廠量產應用於 AI、車用自動駕駛等領域的先進 DRAM 技術。

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    美光擴建日本廣島 DRAM 廠 2026 年 5 月動工、2028 年開始出貨 HBM
  • 亞馬遜、Google 推聯合多雲端網路服務 強化跨雲端高速連結

    2025/12/02

    亞馬遜(Amazon, AMZN)與 Google(GOOG)共同推出全新多雲端網路服務,協助企業以更快速的方式建置 AWS 與 Google Cloud 之間的私有高速連線。此舉呼應企業對「不中斷連網」的高度需求,尤其在任何短暫中斷都可能帶來重大營運損失的時代,穩定性更成關鍵。 這項合作發布的時間點,引人聯想到亞馬遜雲端服務(AWS)在 10 月 20 日發生的大規模故障事件,當時全球成千上萬個網站與熱門應用程式(包括 Snapchat、Reddit)皆深受影響。根據分析公司 Parametrix 估算,該次斷線事件將讓美國企業蒙受 5 億至 6.5 億美元損失。 新服務透過整合 AWS 的 Interconnect–multicloud 與 Google Cloud 的 Cross-Cloud Interconnect,讓企業能在數分鐘內完成跨雲端高速私有連線,取代過往需耗時數週的部署程序,並提升跨雲操作與資料移轉的彈性。

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    亞馬遜、Google 推聯合多雲端網路服務 強化跨雲端高速連結
  • 台達電砸 37 億元、溢價 16.8%併購晶睿 晶睿漲停鎖死

    2025/12/02

    台達電(2308)、晶睿(3454)昨日(12 月 1 日)分別召開董事會,通過股份轉換案,由台達電取得晶睿 100% 股份,對價為每股現金 100 元,溢價率約 16.8%,交易總金額 37.33 億元。股份轉換完成後,晶睿將成為台達電持股子公司,並於股份轉換基準日終止上市及停止公開發行。 今日(12 月 2 日)台股一開盤,晶睿就直奔漲停 93.6 元 至收盤,氣勢如虹;不過今年以來,晶睿的股價仍跌了約 19%。 2017 年 10 月,台達電便收購了晶睿過半數股權。昨日晶睿董事長羅永堅指出,加入台達電並持續研發投入後,公私逐步轉型為結合 AI 技術的安防技術提供者,能更靈活運用集團的資源;台達電董事長鄭平則表示,台達電長期看好智慧樓宇的趨勢,雙方樓宇化事業群緊密結合,將能加快決策,並進一步提升綜效。

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    台達電砸 37 億元、溢價 16.8%併購晶睿     晶睿漲停鎖死
  • 玉晶光:智慧眼鏡需求升溫,拚明年業績優於今年

    2025/12/01

    智慧眼鏡需求加速增長,光學鏡頭廠玉晶光(3406)對明年營運展望轉趨樂觀。玉晶光董事長陳天慶表示,智慧眼鏡有望成為繼智慧手機後的下一個個人運算平台,在 AR、AI 應用快速擴張下,將為公司帶來更大機會與挑戰。 陳天慶指出,雖然 VR 市場近期轉弱,但智慧眼鏡需求卻強勢浮現。過往智慧眼鏡多侷限拍照錄影,如今在 AI 驅動下,使用範圍已擴大至工業、醫療、教育等專業領域,各大國際品牌也積極打造生態系,並與電信商合作降低使用門檻。未來產品將朝向更輕薄、續航更佳並整合眼動追蹤等技術,帶動相關鏡頭、投影及感測元件需求。 玉晶光目前布局智慧眼鏡所需的成像鏡頭、微型投影系統、有度數鏡片、體感鏡頭、cover window 與 wave guide,並與客戶共同開發。公司認為在需求成長及既有製程能力加成下,對營收與獲利均具實質挹注。

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    玉晶光:智慧眼鏡需求升溫,拚明年業績優於今年
  • 聯發科連六漲,外資調升目標價至 1588 元

    2025/12/01

    隨著聯發科(2454)最新旗艦手機晶片陸續進入市場,第 4 季營運仍維持成長步調。儘管市場聚焦消費性電子需求疲弱的風險,但聯發科憑藉著高階產品線搶攻市占,今年美元營收可望再創歷史新高。近期在 AI 客製化晶片(ASIC)業務發展的加持下,更成為市場資金的追捧對象。 聯發科上週股價強勢反彈,26 日更一度亮燈漲停,單週漲幅高達 20.77%。從技術面觀察,股價已連續突破年線與半年線壓力,並成功站上長期均線,顯示多方力道增強。投信法人持續偏多操作,上週已大舉買超超過 3,400 張。今日(12 月 1 日)台股大盤賣壓雖然沈重,但聯發科股價逆勢上漲 3.58%至 1,445 元,已連續六個交易日上漲。 法人分析指出,AI ASIC 業務將成為聯發科未來最關鍵的成長引擎,首個大型專案可望自明年起開始放量挹注營收。

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    聯發科連六漲,外資調升目標價至 1588 元
  • 台股 12 月開局收跌 283 點、失守月線;記憶體族群收黑居多,華東逆勢漲停

    2025/12/01

    上週五美股因為假期因素而成交清淡,台股今天(12 月 1 日)早盤震盪,權值股表現分歧,台積電(2230)股價一路走低,尾盤下殺至 1410 元,下跌 30 元;鴻海尾盤也加深跌幅,帶動盤勢下殺,最終大盤收跌 283.95 點至 27342.53 點,失守月線約 27414 點、驚險守住 5 日線,成交量 4765 億元。 至於近期強勢成為台股盤面主流的記憶體,儘管多數盤中表現不錯,但受到大盤跌勢加劇所拖累,尾盤也幾乎都收黑,唯有「DRAM 雙雄」中的南亞科(2408)上漲 2.4%,華邦電(2344)轉投資的封測廠華東(8110)則強勢拉漲停。 今日台股成交量前十大個股中,有四檔是記憶體,分別是力積電(6770)、華東、華邦電、南亞科,成交量分別為 16.41 萬、12.21 萬、11.24 萬、9.7 萬張;成交量最高為南亞(1303)的 23.32 萬張,力積電、華東分居前四、五名。

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  • 英特爾力拼超車台積電,蘋果傳 2027 年評估採用 18A 製程 M 系列晶片

    2025/12/01

    台積電(2330)在先進製程與先進封裝的強勁需求推動下,2 奈米、3 奈米與 CoWoS 產能持續供不應求。繼摩根士丹利、摩根大通相繼調高台積電擴產預期後,瑞銀證券最新報告再度給出台積電長線強勁成長的關鍵論點,並維持 1,800 元的高檔推測合理股價。 不過,台積電的優勢雖然顯著,英特爾(Intel)也在先進製程與封裝強力追趕。市場傳出蘋果評估 2027 年以 18A 量產部分 M 系列晶片,甚至連聯發科(2454)也因為台積電 CoWoS 產能吃緊,考慮採用 Intel EMIB-T 封裝,並積極招募相關技術人才。 EMIB-T 能處理 120×180mm 大尺寸封裝,被視為與 CoWoS-L 相近的替代方案。

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    英特爾力拼超車台積電,蘋果傳 2027 年評估採用 18A 製程 M 系列晶片
  • 超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L 效能激增 7 成 台系供應鏈迎轉單潮

    2025/12/01

    超微(AMD)近期釋出下一代 Zen 6 架構 CPU 的資訊,效能與功耗表現預估將較前代提升約 70%。市場消息指出,首款 Zen 6「Venice」伺服器 CPU 將採台積電(2330)2 奈米製程打造,並使用 CoWoS-L 先進封裝。由於 2025 年 CoWoS 產能依舊吃緊,部分高階封裝訂單將外溢至台系 OSAT 廠,帶動後段供應鏈同步受惠。 法人估計,台積電 CoWoS 產能在 2025 年底可望達到 12~13 萬片/月。設備業者透露,目前多數產能被輝達(NVIDIA)包下,使超微、博通(AVGO)等客戶的封裝週期拉長,外溢效應擴大。日月光投控(3711)、矽品均加速建置 CoWoS 產線,產能規模至明年底將較今年翻倍成長。 供應鏈指出,全新的 Venice CPU 除了晶體管密度增加約 15%、核心數提升 33% 外,透過 CoWoS-L 封裝後,其記憶體頻寬可達 1.6 TB/s,大幅提升高效能運算與 AI 訓練的處理效率,使 Zen 6 成為伺服器市場重要升級動能。

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    超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L 效能激增 7 成 台系供應鏈迎轉單潮
  • 瀚宇博(5469) AI 產品線訂單能見度至 2027 年,股價強攻波段新高

    2025/12/01

    瀚宇博(5469)近年積極調整產品組合,從早期專注 PC/NB,逐步跨入遊戲機、網通設備、伺服器、工控與車載電子等領域。隨著新能源車與 AI 伺服器需求快速升溫,集團旗下瀚宇博及精成科(6191)同步擴大高階 PCB 產能,法人指出明年成長動能明確,訂單能見度已延伸至 2027 年。 公司指出,集團具備從 2 層至 100 層的完整 PCB 製程能力,並已將部分產線轉為專供高階 AI 加速器與伺服器產品所需的板材。 瀚宇博隸屬於華新麗華集團,主力業務為高階印刷電路板,近年來積極佈局 AI 伺服器、5G、雲端網通等應用。

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    瀚宇博(5469) AI 產品線訂單能見度至 2027 年,股價強攻波段新高
  • 高盛上調戴爾目標價至 185 美元

    2025/12/01

    美國科技大廠戴爾科技(Dell Technologies, NYSE: DELL)持續受到華爾街關注。高盛(Goldman Sachs)於 11 月 26 日將戴爾目標價自 175 美元調高至 185 美元,並維持「買進」評等,理由包括公司上修 2026 會計年度獲利展望、AI 伺服器訂單大幅增加,以及毛利結構改善等利多因素。 高盛指出,戴爾將 F2026 每股盈餘(EPS)展望上修至 9.82~10.02 美元,主因營業利益(EBIT)成長優於預期。旗下基礎架構解決方案事業群(ISG)不僅超出市場預估,毛利也同步改善。 AI 伺服器需求則呈現全線升溫,尤其 Tier-2 雲端服務商(CSP)、高毛利的主權雲(Sovereign Cloud)與新興雲端客戶皆出現強勁拉貨動能:

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    高盛上調戴爾目標價至 185 美元
  • TrendForce:Google TPU、超微、中國勢力成 2026 年 AI 晶片新戰局最大變數

    2025/12/01

    市調機構 TrendForce 最新報告指出,2026 年 AI 晶片市場將迎來更激烈競逐,Google 自研 TPU、超微(AMD)高階 AI 加速器,以及中國本土晶片發展,將成為影響輝達(Nvidia)霸主地位的三大關鍵力量。 TrendForce 表示,隨著北美主要雲端服務供應商(CSP)提前布局 AI 運算能力,2026 年全球 AI 伺服器出貨量可望較今年成長 20%。其中,Google 持續擴大 TPU 投入,Meta 也被傳與 Google 討論導入 TPU 的可行性,引發市場關注。 Google TPU 屬於 AI 專用的 ASIC(訂製晶片),在矩陣運算能力上較通用 GPU 更具效率。Meta 若擴大採用 TPU,對其主要供應商輝達將造成直接衝擊。

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    TrendForce:Google TPU、超微、中國勢力成 2026 年 AI 晶片新戰局最大變數
  • Meta 傳改採 Google TPU 輝達股價重挫  三家供應鏈台廠可望受益

    2025/12/01

    市場傳出 Meta 計劃自 2027 年起採用 Google 自研 TPU(張量處理器),引爆輝達(Nvidia)上週股價大跌。法人分析,若輝達因毛利壓力而放緩 GPU 價格調升,將影響 AI 伺服器、板材與零組件供應鏈 2025 年的報價走勢與拉貨速度;反之,Google TPU 對 HBM 與先進封裝的依賴更高,可能替台積電(2330)、日月光投控(3711)及記憶體供應商帶來新一波需求。 美國科技媒體報導,Meta 與 Google 正就 數十億美元 AI 晶片採購協議展開商談,Meta 資料中心將導入 Google TPU。此消息引發市場震盪,輝達股價 25 日跌至兩個多月低點,Alphabet、Meta 反而走強;近五日以來,輝達買盤仍趨於弱勢。 面對股價重挫,輝達於社群平台發文表示:「我們為 Google 的成功感到高興,也會持續向 Google 提供產品。」語氣緩和,但隨後轉而強調輝達 GPU 仍領先業界至少一代,是唯一能執行所有 AI 模型的通用平台。

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    Meta 傳改採 Google TPU 輝達股價重挫     三家供應鏈台廠可望受益
  • 三星將於 ISSCC 2026 發表 6 代 HBM4 頻寬提升 1.4 倍、鎖定 AI 加速器需求

    2025/12/01

    將於 2026 年 2 月登場的國際固態電路研討會(ISSCC 2026),記憶體技術成為焦點。ISSCC 韓國委員、SK 海力士研究員金東均表示,三星電子與 SK 海力士將展示多款新世代高效能記憶體,涵蓋 HBM4、LPDDR6 與 GDDR7 等。 ISSCC 為全球三大半導體會議之一,2026 年活動將於 2 月 15 至 19 日於舊金山舉行。本屆共收到 1,025 篇論文投稿,最終錄取 257 篇,其中韓國論文 46 篇。ISSCC 向以「接近量產的最新技術」為特色,企業研究員佔比超過半數。 三星預計在會場公開 6 代高頻寬記憶體(HBM4),容量 36GB、頻寬高達 3.3TB/s,較先前於 SEDEX 2025 展出之 2.4TB/s 版本再強化。此代重新設計堆疊架構與介面,大幅提升速度與能效。

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