美光擴建日本廣島 DRAM 廠 2026 年 5 月動工、2028 年開始出貨 HBM

發佈時間:2025/12/02

據日本媒體報導,美光(Micron)將於 2026 年 5 月 啟動位於日本廣島縣東廣島市的 DRAM 工廠擴建工程,目標在 2028 年推出 HBM(高頻寬記憶體)產品。本次擴建投資規模高達 1.5 兆日圓,將導入最新製程設備,建構 月產 4 萬片先進製程 DRAM 的產能。

美光計畫於 2028 年 6~8 月間開始出貨 HBM,並在 2030 年 3~5 月把產能推向最大量。

日本政府最高補助 5,360 億日圓 力挺先進 DRAM 國產化

日本經濟產業省今年 9 月中旬宣布,將在 未來五年(至 2029 年度) 提供美光最高 5,360 億日圓(約 36 億美元) 的設備與研發補貼,協助廣島廠量產應用於 AI、車用自動駕駛等領域的先進 DRAM 技術。

補助附帶義務:量產後需穩定生產至少十年

根據補助條件,美光必須達成以下目標:

此舉展現日本政府積極推動半導體供應鏈本地化的決心,同時也使美光成為日本 AI 記憶體戰略的重要支柱。

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參考資料

編輯整理:Celine