超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L 效能激增 7 成 台系供應鏈迎轉單潮
超微（AMD）近期釋出下一代 Zen 6 架構 CPU 的資訊，效能與功耗表現預估將較前代提升約 70％。市場消息指出，首款 Zen 6「Venice」伺服器 CPU 將採台積電（2330）2 奈米製程打造，並使用 CoWoS-L 先進封裝。由於 2025 年 CoWoS 產能依舊吃緊，部分高階封裝訂單將外溢至台系 OSAT 廠，帶動後段供應鏈同步受惠。
台積電先進封裝產能明年上看 13 萬片 日月光、矽品積極擴產
法人估計，台積電 CoWoS 產能在 2025 年底可望達到 12～13 萬片／月。設備業者透露，目前多數產能被輝達（NVIDIA）包下，使超微、博通（AVGO）等客戶的封裝週期拉長，外溢效應擴大。日月光投控（3711）、矽品均加速建置 CoWoS 產線，產能規模至明年底將較今年翻倍成長。
Venice CPU 整合度更高 記憶體頻寬上看 1.6 TB/s
供應鏈指出，全新的 Venice CPU 除了晶體管密度增加約 15%、核心數提升 33% 外，透過 CoWoS-L 封裝後，其記憶體頻寬可達 1.6 TB/s，大幅提升高效能運算與 AI 訓練的處理效率，使 Zen 6 成為伺服器市場重要升級動能。
Helios 機櫃功耗上看 250kW 400V 高壓供電方案浮現
隨著超微 ZT Systems 收購綜效顯現，其新一代 Helios 機櫃式 AI 解決方案將整合 MI450 GPU、Venice CPU 與 Pensando NIC。單一機櫃最高可搭載 72 顆 MI450 GPU，並可透過博通 Tomahawk 6 交換晶片進行垂直擴充。
相關業者評估，Helios 的總功耗將達 200～250 kW，已超越傳統資料中心 54V 架構負荷。市場預期將改採 400V 直流高壓方案，台廠光寶科（2301）有機會切入 Power Shelf 供應鏈，受惠明顯。
AI、資料中心、嵌入式齊發力 超微全線產品推升台廠需求
超微近期在 AI 與高效能運算產品線持續加碼，包括：
MI350 GPU 首度參與 MLPerf 5.1 訓練測試並展現亮眼效能
推出 Versal RF 系列、太空級 SoC、嵌入式 EDF 框架
資料中心業務維持高速成長
嵌入式新品（如 Versal Prime）開始對客戶量產出貨
從晶圓製造、先進封裝到整機櫃系統整合，包括台積電、日月光投控、光寶科等台廠在超微生態系中位居要津。法人認為，AI 強勁需求將成為超微未來 3～5 年成長的核心驅動力，供應鏈同步受惠。
