超微（AMD）CES 2026 推出 Ryzen AI Embedded 搶攻車用與工業級「實體 AI」市場
整合 Zen 5、RDNA 3.5 與 XDNA 2 邊緣 AI 平台 2026 年第二季量產出貨
超微（AMD）於 2026 年 CES 正式發表全新 Ryzen AI Embedded P100 與 X100 系列處理器，首度將 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 與 XDNA 2 NPU 整合於單一晶片，並採用緊湊型 BGA 封裝，鎖定車用電子、工業自動化與自主系統等邊緣 AI 應用。超微表示，目前產品已進入客戶取樣階段，預計 2026 年第二季開始量產出貨。
CPU、GPU、NPU 三合一 超微打造完整嵌入式 AI 平台
超微指出，Ryzen AI Embedded 平台的核心優勢在於將運算、繪圖與 AI 推論能力一次整合，並搭配開放且可虛擬化的軟體架構，可在同一顆晶片上安全並行多個作業系統，滿足車用與工業等高可靠度需求。
此一設計讓超微不再僅是晶片供應商，而是進一步定位為安全關鍵「實體 AI（Physical AI）」系統的全平台解決方案提供者，應用場景涵蓋數位座艙、工業控制、人形機器人與自主邊緣系統。
P100 主攻車用與工業 X100 強化高階實體 AI 運算
Ryzen AI Embedded 產品線分為兩大系列：
P100 系列：配置 4～6 顆 Zen 5 CPU 核心，鎖定數位座艙與工業自動化應用，GPU 效能較前代提升約 35％，AI 推論效能最高達 50 TOPS，可同時驅動多組 4K 甚至 8K 顯示。
X100 系列：提供更高核心數與 AI TOPS 表現，鎖定更高負載的自主系統與實體 AI 應用。
P100 系列工作功耗範圍介於 15～54 瓦，支援 -40°C 至 105°C 的嚴苛環境，並提供 10 年產品生命週期，符合車用與工業市場長期供貨需求。
開放軟體架構＋虛擬化 加速車用與工業系統落地
在軟體層面，Ryzen AI Embedded 採用以 Xen Hypervisor 為基礎的開源虛擬化架構，可同時運行 Yocto、Ubuntu、FreeRTOS、Android 或 Windows 等系統，分別負責人機介面、即時控制與高階應用，並具備 ASIL-B 等級安全設計。
超微 Embedded 事業群資深副總裁暨總經理 Salil Raje 表示，隨著產業對即時 AI 與邊緣運算需求升溫，市場需要在效能、功耗與系統複雜度間取得平衡，而 Ryzen AI Embedded 正是為此而生。
從雲端到邊緣 超微擴大 AI 版圖
市場觀察指出，超微此次在 CES 2026 同步發表 Helios 機架級 AI 平台（MI455X GPU＋Venice EPYC CPU） 與 Ryzen AI Embedded，展現其從雲端資料中心一路延伸至車用與工業邊緣 AI 的全堆疊布局。
雖然嵌入式 AI 業務短期內對營收貢獻仍有限，但在車用電子、工業自動化與實體 AI 長期成長趨勢下，Ryzen AI Embedded 被視為超微強化產品線多元化、降低單一市場依賴度的重要一步。
提到的股票
概念股
參考資料
- Is AMD’s New Ryzen AI Embedded Platform Recasting Its Edge AI Investment Case (AMD)?
- AMD Introduces Ryzen AI Embedded Processor Portfolio, Powering AI-Driven Immersive Experiences in Automotive, Industrial and Physical AI
