台積電 2 奈米助攻　超微（AMD）Zen 6 伺服器效能激增 70％

發佈時間：2026/02/04

外電指出，超微（AMD）下一代 Zen 6 架構已取得關鍵性進展，其核心設計迎來近年來最大幅度的升級。Zen 6 的核心複合晶片（CCD）將由現行的 8 核設計擴增至 12 核，同時三級快取（L3 Cache）容量同步提升約 50％，顯著強化整體運算效能與資料吞吐能力。

核心數大幅擴充　晶片面積僅增加約 7％

值得關注的是，在核心數與快取容量明顯成長的情況下，Zen 6 CCD 的晶片面積僅小幅增加約 7％。業界分析指出，關鍵在於台積電 2 奈米先進製程帶來的高晶體管密度，使超微能在尺寸控制下完成架構升級，實現效能密度的跨世代躍升。

此一設計策略，將有助於超微在功耗、散熱與成本控制之間取得更佳平衡，也進一步拉開與競爭對手在製程與架構整合上的差距。

目前 Zen 6 架構已率先應用於代號「Venice（威尼斯）」的下一代 EPYC 伺服器處理器。依超微官方資料顯示，新一代 EPYC 在整體效能與能源效率方面，皆可望較前代提升超過 70％，顯示 Zen 6 在資料中心與高效能運算（HPC）市場具備高度競爭力。

市場普遍認為，隨著 AI、雲端與大型資料中心需求持續擴張，Zen 6 將成為超微鞏固伺服器市占率的重要技術基石。

在消費市場方面，業界預期，採用 Zen 6 架構的下一代 Ryzen 處理器，有望於 2026 年中正式推出。隨著核心數增加、快取容量擴充與製程進化同步到位，新一代 Ryzen 可望在多工效能、遊戲表現與功耗控制上全面升級。

整體而言，Zen 6 不僅是超微在核心數量上的一次躍進，更代表其在先進製程運用與架構設計上的深度整合，後續對 PC 與伺服器市場競局的影響，備受投資人與產業鏈高度關注。