瀚宇博（5469） AI 產品線訂單能見度至 2027 年，股價強攻波段新高
瀚宇博（5469）近年積極調整產品組合，從早期專注 PC/NB，逐步跨入遊戲機、網通設備、伺服器、工控與車載電子等領域。隨著新能源車與 AI 伺服器需求快速升溫，集團旗下瀚宇博及精成科（6191）同步擴大高階 PCB 產能，法人指出明年成長動能明確，訂單能見度已延伸至 2027 年。
公司指出，集團具備從 2 層至 100 層的完整 PCB 製程能力，並已將部分產線轉為專供高階 AI 加速器與伺服器產品所需的板材。
全球產能全面拉升 AI 板產線持續擴張
瀚宇博隸屬於華新麗華集團，主力業務為高階印刷電路板，近年來積極佈局 AI 伺服器、5G、雲端網通等應用。
瀚宇博正於多國同步擴產，新加坡廠去瓶頸後，由馬來西亞廠協助支援，整體產能可望提升約五成；台灣觀音與桃園科技園區（桃科）兩廠預計各再增產四至五成；江陰廠則強化 HDI 與 AI 伺服器板供應能力，重慶與黃江兩地則增設 HDI 與 VGA 設備，滿足高階 AI 與車載需求。
此外，日本探針卡產能預期也將成長兩成。
擴大桃科廠空間租用 2026 年上半年鎖定 400G 交換器需求
為了加速 AI 板擴產，瀚宇博向軟板廠嘉聯益（6153）租用更多桃科廠房空間，累計租用面積已達 1.03 萬坪，占整體廠房面積約 36.3％。公司規劃自 2026 年上半年開始投產，首波鎖定 400G 交換器相關產品。
觀音廠滿載、加碼投入 AI 伺服器製程升級
瀚宇博表示，觀音廠目前產能已全數滿載，因此強化資本支出除了擴充 AI 伺服器板製程能力，也用於改善現有產線瓶頸，確保 AI 相關產品能持續提升供給。
海外部分，江蘇江陰廠持續投入 AI 伺服器板與 HDI 材料，瞄準中國 server、switch 市場與消費性 AI 裝置。
前三季獲利年增 6.5% 股價爆量攻漲停
瀚宇博今年前三季資本支出達 30 億元，改寫新高。受惠 AI 需求強勁，公司 2025 年 1～9 月稅後純益達 23.8 億元、年增 6.51％，每股純益（EPS）為 4.93 元。
市場資金大舉湧入，瀚宇博今日（12 月 1 日）股價再度走高，收在 111.5 元、漲幅 3.24％，已連漲五天。
