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慧與、超微合推全球首款「Helios」AI 機櫃　採標準乙太網路打造大規模 AI 訓練平台

2025/12/04

在巴塞隆納舉行的 HPE Discover 2025 大會上，慧與企業（HPE，NYSE:HPE）宣布推出全球首款整合超微（AMD）「Helios」AI 機櫃架構的完整系統，結合博通（Broadcom）的 Tomahawk 6 交換晶片與 HPE Juniper Networking 設備，成為業界首套採用標準乙太網路的 Scale-up AI 架構，以應對兆參數（trillion-parameter）等超大型 AI 模型的訓練與推論。該解決方案基於 Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）開放標準，主打靈活度、可互通性與大規模部署效率，特別針對雲端服務商與 AI 資料中心的大型集群設計。慧與是首批採用超微 Helios 架構的系統廠商之一，該新平台採 OCP Open Rack Wide 規格設計，強調能效與液冷散熱效率。單一機櫃架構包含：
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三星 HBM4 量產倒數中　輝達（NVIDIA）驗證後即可投產

2025/12/04

外媒消息指出，三星電子已完成第六代高頻寬記憶體（HBM4）研發，並通過量產準備就緒（PRA）內部審查，正式進入量產前的最後技術確認階段。新一代 HBM4 頻寬預計將比現行 HBM3E 提升約 60％，成為 AI 加速器市場的重要競爭產品。業界透露，三星已向輝達（NVIDIA）提供 HBM4 工程樣品，初步測試結果已超越輝達下一代 GPU 對單 Pin 數據傳輸速率 11Gbps 的標準。若最終通過輝達認證，三星可立即啟動量產，搶占 AI 訓練晶片供應鏈第一波出貨商機。三星並表示，旗下晶圓代工部門將於 2026 年優先確保 2 奈米 GAA 製程及 HBM4 量產穩定性，同時加速美國德州泰勒新廠的產能拉升。此外，三星也在研發更高速的 HBM4 升級版本，性能提升目標達 40％，最快於 2026 年 2 月中旬亮相。
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邁威爾（Marvell）財報優於預期　收盤價勁揚近 8％

2025/12/04

網通晶片設計公司邁威爾（Marvell Technology, NASDAQ: MRVL）公布第三季財報後，雖然營收符合預期，但獲利優於市場預估，加上公司釋出樂觀展望，激勵週三（12 月 3 日）收盤價大漲近 8％。邁威爾第三季調整後每股盈餘（EPS）為 0.76 美元，優於華爾街預估的 0.74～0.75 美元，年增幅明顯；營收則為 20.7 億美元，與市場預期一致，並較去年同期成長 36.8％。邁威爾預期，第四季營收將達 22 億美元左右，調整後每股盈餘估 0.79 美元，兩項數據皆高於分析師原先預測。
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美光退出消費性產品線，聚焦 AI 與資料中心級記憶體；華邦電推 16 奈米 8Gb DDR4

2025/12/04

記憶體大廠美光（Micron Technology）宣布將關閉旗下 Crucial 消費型記憶體產品事業，將資源全面轉向人工智慧（AI）資料中心與企業級市場，以因應全球高頻寬記憶體（HBM）與高階 DRAM 供應持續吃緊的情況。消息公布後，美光週三（12 月 3 日）收盤價下跌 2.23％。此外，「DRAM 雙雄」之一華邦電（2344）今日（12 月 4 日）宣布推出 8Gb DDR4 DRAM 新產品，採用自家 16 奈米製程技術，適用於伺服器、電視、網通設備、工業電腦及嵌入式應用等市場。美光表示，將停止透過全球零售通路販售 Crucial 品牌產品，但仍會持續供貨至 2026 年 2 月。分析師指出，Crucial 在美光整體營收占比有限，退出不影響核心業務，但將有助提升供應彈性，並集中火力支援 AI 相關大客戶。
南亞科 11 月營收再創新高、年增近 365％，股價卻欲振乏力

2025/12/04

南亞科（2408）近日公布最新財報，10 月稅後純益達 20.39 億元，每股盈餘（EPS）0.66 元，年增逾 10 倍，11 月合併營收 101.69 億元，年增率近 365％，創下今年以來單月最高紀錄。南亞科 10 月營收 79.08 億元，年增 262.37％，稅後純益 20.39 億元，年增 1006％；11 月合併營收突破百億大關至 101.69 億元，年增 364.89％；前 11 月合併營收 545.69 億元，年增約 71％。法人指出，自第三季起，全球 DRAM 市況出現明顯反轉，尤其三星、SK 海力士、美光（MU）等原廠全力供應 DDR5 與 HBM（HBM3E／HBM4），使 DDR4 成為市場供應最緊俏產品。由於 DDR4 仍占全球 DRAM 約兩成市場規模，在產能快速縮減下，報價自 8 月至今持續強漲。
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DIGITIMES：全球半導體市場規模 2026 年上看 8800 億美元；2030 年前台積電擴產速度皆居冠

2025/12/04

研調機構 DIGITIMES 最新預測指出，在 AI 運算需求全面擴張推動下，全球半導體市場將於 2025 年成長至 7,440 億美元，年增 17.9％，並於 2026 年再成長 18.3％，達到 8,800 億美元規模。分析指出，AI 已成驅動先進製程、記憶體、封裝與矽光子等領域全面升級的核心力量。 DIGITIMES 副總監蔡卓卲公開表示，AI 不僅創造新需求，也迫使供應鏈加速重整，未來半導體的成長曲線將與 AI 基礎建設的擴張高度相關。在晶圓代工方面，分析預期市場將持續受 AI 伺服器與自研 ASIC 晶片需求推動，2025 年產值可達 1,994 億美元（年增 21％），2026 年再成長 17％，突破 2,331 億美元。
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華碩遭駭客勒索，1TB 疑似相機原始碼資料外洩

2025/12/04

國內科技大廠華碩電腦（2357）傳出遭國際勒索軟體集團 Everest 鎖定，該組織於暗網聲稱已侵入華碩內部系統，並竊取高達 1TB 的資料，包括疑似華碩筆電與手機使用的「相機原始碼」。華碩昨（3）日晚間緊急發表聲明指出，遭入侵的是「供應商」，影響範圍僅限手機相機部分影像處理原始碼，強調產品、公司內部系統及用戶隱私皆未受波及。根據外媒《HackRead》、《CyberDaily》等報導，Everest 已啟動倒數時鐘，要求華碩必須透過加密通訊工具 Qtox 聯繫。若未在期限前回應，駭客可能會直接公開竊取資料。目前尚未出現明確贖金要求，但依其過往手法，一旦受害者未回應，資料外洩概率極高。巧合的是，華碩集團資安長金慶柏才於 3 日上午出席「2025 台灣資安通報應變年會」，以「2025 資安趨勢與台灣挑戰」為題進行開場演講，強調「保密防駭，人人有責」。未料下午即傳出華碩遭勒索的消息，引發資安界高度關注。
ADP 統計指出美國 11 月民營部門就業減少 3.2 萬人；12 月降息機率近九成

2025/12/04

美國就業市況再度露出疲態。ADP 公布最新數據顯示，11 月美國民營企業工作機會減少 3.2 萬個，遠不如市場預期的增加 4 萬個，其中又以小型企業承壓最重，成為拉低整體就業的主要來源。數據公布後，美國公債價格走揚，因為市場普遍解讀為「壞消息即是好消息」，代表聯準會（Fed）更可能在 12 月 FOMC 會議啟動降息。芝商所 FedWatch 工具顯示，ADP 數據公布後，聯準會 12 月降息 1 碼的機率攀升至 88.8％，按兵不動的機率為 11.2％。根據 ADP 報告，美國小型企業在 11 月凈減少 12 萬名員工，遠高於其他企業規模。分區來看，東北地區流失 10 萬個職位，為全美最弱區域；南部則減少 4.3 萬人。相對地，西部地區增加 6.7 萬人，呈現明顯分歧。
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大摩：台積電 2026 年 CoWoS 擴產　輝達、博通吃下多數產能；六檔台股科技股最受惠

2025/12/04

大摩（摩根士丹利）最新 AI 供應鏈調查指出，2026 年台積電（2330）先進封裝 CoWoS 產能擴增 20％至 30％的規劃已成形，月產能將提升至約 12.5 萬片。然而，新增產能在開出前，便幾乎被輝達（NVIDIA）與博通預訂，僅留部分量能分配給聯發科，反映 AI GPU 與 AI ASIC 雙線需求持續爆發。大摩半導體分析師詹家鴻 11 月中旬已率先升高台積電明後年先進製程與封裝需求預估，將 3 奈米月產能上修至 16～17 萬片，2026 年 CoWoS 月產能調升至 12～13 萬片。此次最新調查雖然未再次上修數字，但顯示終端客戶追加需求依舊旺盛，甚至超出台積電新的擴產幅度。作為 AI 市場主導者，輝達對 CoWoS-L 的需求持續攀升。大摩將輝達 2026 年 CoWoS-L 需求由 59 萬片上修至 70 萬片，驅動因素來自 Spectrum 平台推升 CoWoS-S 額外需求約 5,000 片，這與大摩分析師 Joe Moore 最新預估一致——輝達有望在 2026 年達成 AI GPU 5,000 億美元營收目標
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台積電 2 奈米技術洩密案，東京威力科創遭起訴、面臨 1.2 億元罰金

2025/12/03

台積電（2330）2 奈米製程技術外洩案延燒，檢調最新認定日商東京威力科創（TEL）在內控管理上存在重大疏失，涉違反《國家安全法》與《營業秘密法》等多項法人刑責。高檢署 2 日宣布對公司本體追加起訴，建請合併處罰金達新台幣 1.2 億元。東京威力回應指出，正在研析台灣司法機關公布內容，並強調本案係針對其台灣子公司。案件源於台積電前工程師陳力銘離職後涉嫌與吳秉駿、戈一平兩名在職工程師勾結，非法翻拍數百張屬於台積電 2 奈米製程與試產階段的高度敏感技術文件。檢方認定該技術屬「國家核心關鍵技術」，一旦外流，將對台灣半導體戰略造成重大衝擊。智慧財產檢察分署已於 8 月底起訴三名工程師，並分別求刑 14 年、9 年與 7 年，目前三人均遭羈押，案件正在智慧財產及商業法院審理。
群創旗下 CarUX 完成收購日商 Pioneer，強化智慧座艙佈局

2025/12/03

「面板雙虎」之一群創光電（3481）旗下智慧座艙整合方案 Tier 1 供應商 CarUX 與日本車用電子大廠 Pioneer 共同宣布，雙方的收購案已正式完成，自即日起，Pioneer 成為 CarUX Holding Limited 的一員。群創表示，此交易象徵 CarUX 全球智慧座艙策略布局正式跨入新階段。群創指出，CarUX 將整合 Pioneer 在車用音響、多媒體系統、人機介面（HMI）軟體的深厚技術，強化 CarUX 在智慧座艙整合解決方案的核心能力，全面提升產品競爭力與全球供應鏈影響力。雙方整合後，可望在「顯示 × 音效 × 介面」三領域建立完整智慧座艙產品組合，提供車廠端一站式系統方案。
記憶體通路端、行業端報價全面走高；六檔記憶體個股攻上台股成交量前十名

2025/12/03

隨著時序進入 12 月，記憶體市場的年終盤點氣氛漸濃。在原廠持續推動人事調整、組織架構逐步落地之際，下游記憶體模組廠全年業績大多已達成，部分業者甚至提前達標。然而，在原廠與現貨市場共同控貨的背景下，多數廠商本季紛紛放慢出貨節奏，市場供給明顯趨緊。業內人士指出，本月份各家模組廠已陸續進入年終結算階段，在資源仍舊稀缺的情況下，出貨管控堅持不鬆動，不排除部分廠商再度暫停報價、停止接單，或因為資源稀缺而大幅漲價。經過近一季的漲價潮，不論是工控（行業）、通路、嵌入式市場，多數記憶體成品價格皆創下新高。然而，由於通路市場對價格變動特別敏感，在資源緊缺及部分廠商過度抬價下，部分 SSD 報價已明顯偏離合理區間，甚至有同容量的消費級 SSD 賣價高於工控級 SSD 的倒掛情況出現，虛高報價的情況下，成交難度提高。
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亞馬遜發布 Trainium3 晶片　正面挑戰輝達 AI 霸主地位

2025/12/03

亞馬遜旗下雲端服務 AWS 於年度 re:Invent 大會發表自行研發的 Trainium3 AI 晶片，主打可顯著降低 AI 模型訓練成本、提升算力效率，進一步挑戰目前的市場龍頭輝達（NVDA）。 AWS 表示，Trainium3 比上一代產品的運算效能提升 4 倍，能耗降低 40％，AI 訓練與推論成本最多可減少 50％。 AWS 執行長 Matt Garman 表示：「Trainium3 提供業界最佳 AI 訓練與推論價格效能。」目前已有包括 Anthropic（Claude 開發商）等企業啟用 Trainium3 進行大型模型訓練。
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南亞科 10 月單月獲利賺贏第三季；南亞、南亞科齊登成交量前三大排行榜

2025/12/03

「DRAM 雙雄」之一南亞科（2408）在 10 月獲利大爆發的利多下，今日（12 月 3 日）盤中一度勁揚逾 4％，收盤時漲幅收斂至 1％、報 151 元，成交量逼近 20 萬張；南亞科母公司南亞（1303）大漲逾 5％至 67.7 元，並以 26.11 萬張的大量高居成交王。在記憶體報價強勢反彈帶動下，南亞科（2408）10 月獲利大幅跳升。公司自結 10 月歸屬母公司淨利達 20.39 億元，月增近 2 倍、年增逾 10 倍，單月 EPS 達到 0.66 元，超越第三季整季的 0.5 元，營運動能顯著轉強。南亞科 10 月營收達 79.08 億元，月增 18.66％、年增 262.37％，創下 4 年多新高。公司指出，第三季起客戶端需求急速回升，尤其 DDR4 報價因為供需缺口擴大，呈現每月上漲的趨勢。
Google Gemini 3 強勢超車，山姆．奧特曼（Sam Altman）對內發布「紅色警戒」

2025/12/03

OpenAI 執行長山姆．奧特曼（Sam Altman）近日向全體員工發布「code red（紅色警戒）」內部備忘錄，要求團隊全力加速強化 ChatGPT 產品，並暫緩其他新產品的開發，包括先前備受期待的 AI Agents。此舉反映 Google 與 Anthropic 最新模型推出後，對 OpenAI 業務造成的急迫競爭壓力。 Google 於 11 月正式發表大型模型 Gemini 3，在多項性能基準測試上超越 ChatGPT，引發市場高度關注，也帶動 Alphabet 股價創下歷史新高。 Salesforce 執行長 Marc Benioff 更公開表示「改用 Gemini 3」，顯示產業龍頭也開始重新評估模型選擇。
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輝達與 OpenAI 千億美元投資案未定案　引發 AI 生態「循環交易」疑慮

2025/12/03

【綜合外電】輝達（Nvidia, NVDA）與 ChatGPT 母公司 OpenAI（OPAI.PVT）先前傳出擬啟動高達 1000 億美元的投資協議，但輝達財務長 Colette Kress 週二在亞利桑那州舉行的 UBS 全球科技與 AI 大會上表示，雙方尚未完成最終協議。 Kress 表示：「我們還沒有完成最終協議，但雙方正在合作中。」此番說法使市場對這項攸關 AI 超級基礎設施的大型合作案更加關注。輝達於今年 9 月公布的「意向書」指出，若合作成案，將提供至少 10GW（十吉瓦）的輝達系統給 OpenAI——足以供應超過 800 萬美國家庭的電力規模。
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英特爾加碼投資大馬　再砸 2 億美元擴建封測產能

2025/12/03

馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）宣布，美國晶片大廠英特爾（Intel, INTC）將再投資 8.6 億令吉（約 2.08 億美元），以擴大其在當地的封裝與測試（assembly & testing）業務布局。安華於週一透過社群媒體表示，此次投資承諾是在他與英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）會面後宣布，凸顯英特爾持續將馬來西亞視為全球供應鏈的重要基地。英特爾在馬國的布局深厚：
輝達斥資 20 億美元入股新思科技　推 AI 工程軟體生態系

2025/12/03

輝達（NASDAQ: NVDA）宣布斥資 20 億美元入股晶片設計軟體龍頭新思科技（Synopsys，NASDAQ: SNPS），並同步揭露雙方將展開多年的深化戰略合作，目標是以 AI 與加速運算重塑半導體、汽車、工業、航太等領域的研發流程。本次投資以每股 414.79 美元取得新思普通股，市場視為 NVIDIA 強化 AI 算力「向上滲透」工程軟體市場的重要布局。根據雙方公告，合作重點包括：
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三星公開首款三折式手機 Galaxy Z Tri-Fold　展開即成 10 吋平板 12 日在韓上市

2025/12/03

三星電子正式公開旗下首款三折式折疊手機 Galaxy Z Tri-Fold。新機採用「雙重折疊」結構，折疊時外型如一般直立式手機（Bar 型），展開後則可化身為約 10 吋、253mm 寬的大尺寸平板，主攻多工處理與內容瀏覽需求。此機將於 12 日於南韓上市。三星電子韓國總裁（副社長）任成澤於 2 日在首爾瑞草區三星江南館舉行新品媒體簡報會時表示：「Galaxy Z Tri-Fold 是集三星工藝之大成的產品，象徵品牌在創新前沿再次突破技術極限，是迄今最具進化性的折疊裝置。」
知名「大空頭」 Michael Burry 再槓馬斯克　痛批特斯拉市值「被荒謬高估」

2025/12/03

以 2008 年金融海嘯精準做空房市而聞名的知名放空者 Michael Burry，再次將矛頭指向特斯拉（TSLA）。他在最新的 Substack 文章中直言，特斯拉的市值遭到「荒謬高估」，長期存在嚴重的股權稀釋問題。《Business Insider》率先報導此篇評論。 Burry 批評美股企業普遍依賴「以股代薪」的激勵制度，稱此模式帶來「悲劇般的數學結果」。他指出，特斯拉每年股本遭稀釋約 3.6％，且公司至今未實施庫藏股，不利股東權益。他並指出，特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）的 1 兆美元薪酬方案更將加深稀釋程度，但此爭議方案已於上月獲股東會通過。
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